公开(公告)号：WO2018145955A2

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/EP2018/052292

申请日：2018-01-30

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： BAUEREGGER, Hubert ,  DONAT, Albrecht ,  KASPAR, Michael ,  KRIEGEL, Kai ,  MITIC, Gerhard ,  SCHWARZ, Markus ,  SCHWARZBAUER, Herbert ,  STEGMEIER, Stefan ,  WEIDNER, Karl ,  ZAPF, Jörg

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/27552 ,  H01L2224/27825 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/2928 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32235 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.

公开(公告)号：WO2017131683A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/US2016/015260

申请日：2016-01-28

申请人： INTEL IP CORPORATION ,  GANESAN, Sanka ,  MEYER, Thorsten ,  OFNER, Gerald

发明人： GANESAN, Sanka ,  MEYER, Thorsten ,  OFNER, Gerald

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages, and related structures and techniques. In some embodiments, an IC package may include: a die; a redistribution structure, wherein the die is coupled to the redistribution structure via first-level interconnects and solder; a solder resist; and second-level interconnects coupled to the redistribution structure through openings in the solder resist.

摘要翻译： 这里公开了集成电路（IC）封装，以及相关的结构和技术。 在一些实施例中，IC封装可以包括：管芯; 重新分布结构，其中所述管芯经由第一级互连和焊料耦合到所述重分布结构; 阻焊剂; 以及通过阻焊剂中的开口耦合到重分布结构的第二级互连。

公开(公告)号：WO2017128736A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/CN2016/099324

申请日：2016-09-19

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 王祖强 ,  杨玉清 ,  皇甫鲁江

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L23/31 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L27/1218 ,  H01L21/77 ,  H01L23/31 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1262 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05006 ,  H01L2924/36

摘要： 一种阵列基板及其制造方法，以及包括该阵列基板的显示面板和显示装置，该阵列基板包括：显示区和封装区，封装区包括多层功能层，封装区还包括多个通孔（904），通孔贯穿至少一层功能层，通孔用于使封装胶流入其中；沟槽（905），沟槽设置在至少部分通孔上方，其中，至少部分通孔在阵列基板的衬底基板（100）上的投影区域位于沟槽在衬底基板上的投影区域内。

公开(公告)号：WO2017117537A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/US2016/069510

申请日：2016-12-30

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： LIN, Yong ,  ZHANG, Rongwei ,  COOK, Benjamin, Stassen ,  CASTRO, Abram

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665

摘要： In described examples, a method (400) includes applying a die attach material to a die pad of an integrated circuit (410). The die attach material is employed as a bonding material to the die pad. The method (400) includes mounting an integrated circuit die to the die pad of the integrated circuit via the die attach material (420). The method (400) includes printing an adhesion deposition material on the die attach material appearing at the interface of the integrated circuit die and the die pad of the integrated circuit to mitigate delamination between the integrated circuit die and the die pad (430).

摘要翻译： 在所描述的示例中，方法（400）包括将管芯附着材料施加到集成电路（410）的管芯焊盘上。 芯片附着材料被用作芯片焊盘的结合材料。 该方法（400）包括经由管芯附接材料（420）将集成电路管芯安装到集成电路的管芯焊盘。 方法（400）包括在出现在集成电路管芯和集成电路的管芯焊盘的界面处的管芯附着材料上印刷粘附沉积材料，以减轻集成电路管芯和管芯焊盘（430）之间的分层。 / p>

公开(公告)号：WO2017100256A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/065281

申请日：2016-12-07

申请人： SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

发明人： BARBER, Bradley, Paul

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/324 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/324 ,  B23K20/02 ,  C23C10/28 ,  H01B1/22 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/10 ,  H01L23/66 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29022 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3457 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： A bonding element includes a first transient liquid phase (TLP) bonding element including a first material and a second material, the first material having a higher melting point than the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the first TLP bonding element having a first value and a second TLP bonding element including the first material and the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the second TLP bonding element having a second value different from the first value.

摘要翻译： 结合元件包括包含第一材料和第二材料的第一瞬态液相（TLP）结合元件，第一材料具有比第二材料更高的熔点，一定量的 第一TLP结合元件中的第一材料和第二材料具有第一值，并且第二TLP结合元件包括第一材料和第二材料，第二TLP结合中第一材料和第二材料的量的比例 元素具有不同于第一值的第二值。

公开(公告)号：WO2017099880A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/055765

申请日：2016-10-06

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： FITZGERALD, Thomas ,  LAMBERT, William ,  KOTHARI, Shrenik ,  SULLHAN, Punita ,  ANTONISWAMY, Aravindha

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/345 ,  G06F1/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Embedded air core inductors are described for integrated circuit package substrates. The substrates have a thermal conductor for the inductors. One example includes a package substrate to carry an integrated circuit die, the package substrate having a plurality of top side pads to connect to the die on a top side and a plurality of bottom side pads to connect to an external component on a bottom side. An inductor is embedded within the package substrate, a thermal conductor is embedded within the package substrate adjacent to the inductor to conduct heat away from the inductor, and a heat sink is thermally coupled to the thermal conductor to receive the heat from the conductor.

摘要翻译： 针对集成电路封装衬底描述了嵌入式空芯电感器。 衬底具有用于电感器的热导体。 一个示例包括承载集成电路管芯的封装衬底，该封装衬底具有多个顶侧焊盘以连接至顶侧上的管芯，多个底侧焊盘连接至底侧上的外部组件。 电感器嵌入在封装衬底内，热导体嵌入在封装衬底内与电感器相邻以将热量从电感器导出，并且散热器热耦合到热导体以接收来自导体的热量。 / p>

公开(公告)号：WO2017099759A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2015/064761

申请日：2015-12-09

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： LO, Hungying L.

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/295 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/83005

摘要： Wirebond bondpads on semiconductor packages that result in reduced cross-talk and/or interference between vertical wires are disclosed. The vertical wirebonds may be disposed in the semiconductor package with stacked dies, where the wires are substantially normal to the bondpads to which the vertical wirebonds are attached on the dies. The wirebond pads may include signal pads that carry input/output (I/O) to/from the die package, as well as ground bondpads. The vertical wirebond bondpads may have widths that are greater than the space between adjacent bondpads. Bondpads may be fabricated to be larger than the size requirements for reliable wirebond formation on the bondpads. For a fixed pitch bondpad configuration, the size of the signal bondpads adjacent to the ground bondpads may be greater than half of the pitch. By increasing the size (e.g., width) of the signal bondpads adjacent to a ground line relative to the space therebetween, improved cross-talk performance may be achieved.

摘要翻译： 公开了导致半导体封装上导致垂直导线之间的串扰和/或干扰减少的键合键合焊盘。 垂直引线键合可以设置在具有堆叠裸片的半导体封装中，其中引线基本垂直于垂直引线键合附着在裸片上的键合焊盘。 引线焊盘可以包括信号焊盘以及接地焊盘，该信号焊盘将输入/输出（I / O）传送到芯片封装或从芯片封装传送输入/输出（I / O）。 垂直键合键合焊盘的宽度可以大于相邻键合焊盘之间的空间。 键合焊盘可以制造成大于键合焊盘上可靠引线键合形成的尺寸要求。 对于固定间距键合焊盘配置，与地面键合焊盘相邻的信号键合焊盘的尺寸可以大于节距的一半。 通过增加与地线相邻的信号接合垫的尺寸（例如，宽度）相对于它们之间的空间，可以实现改善的串扰性能。

公开(公告)号：WO2017095531A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/056591

申请日：2016-10-12

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.

发明人： CHIOU, Jen-huang Albert ,  MANFREDI, David ,  BRATEK, Daniel J.

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/24

CPC分类号： H05K5/0056 ,  B81B2201/0264 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665

摘要： An automotive electronic device includes a pocket, which houses electronic components, bond wires connecting the electronic components, and a protective gel to encapsulate the electronic components and bond wires. A pocket cover has fins that protrude into the gel to reduce vibration of the gel and reduce vibration fatigue failure of the bond wires. The fins may: divide the gel into a plurality of cells; reduce the width of cells perpendicular to the bond wires; protrude deeper into the gel than the bond wires; and/or have differing shapes and/or depths.

摘要翻译： 汽车电子设备包括容纳电子部件的口袋，连接电子部件的键合线和用于封装电子部件和键合线的保护凝胶。 袋盖具有突出到凝胶中的翅片以减少凝胶的振动并减少键合线的振动疲劳失效。 翅片可以：将凝胶分成多个单元; 减少垂直于键合线的单元的宽度; 比接合线更深地伸入凝胶中; 和/或具有不同的形状和/或深度。

公开(公告)号：WO2017047289A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：PCT/JP2016/073406

申请日：2016-08-09

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 渡邉　裕彦 ,  齋藤　俊介 ,  西村　芳孝 ,  百瀬　文彦

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/29201 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2922 ,  H01L2224/29238 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29272 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 耐熱温度が高く、熱伝導特性が高温領域で変化しない鉛フリーはんだを提供する。Ｓｂを、５．０質量％を超えて１０．０質量％以下と、Ａｇを２．０～４．０質量％含有し、残部は、Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材、並びに半導体素子と、基板電極もしくはリードフレームとの間に、かかるはんだ材を含んでなる接合層を備える半導体装置。

摘要翻译： 提供一种在高温范围内保持不受影响的耐热温度和导热性高的无铅焊料。 本发明涉及：含有5.0质量％以上且10.0质量％以下的Sb和2.0〜4.0质量％Ag的焊料，其余部分为Sn和不可避免的杂质; 以及在半导体元件和基板电极或引线框架之间设置有包含焊料的接合层的半导体器件。

公开(公告)号：WO2017019385A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/US2016/042966

申请日：2016-07-19

申请人： NORTHEASTERN UNIVERSITY ,  UNIVERSITY OF NORTH FLORIDA

发明人： STAGON, Stephen, Peter ,  HUANG, Hanchen ,  ELLIOTT, Paul, Robert

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： B23K35/264 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/00 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32012 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01322

摘要： Bonded surfaces are formed by adhering first nanorods and second nanorods to respective first and second surfaces. The first shell is formed on the first nanorods and the second shell is formed on the second nanorods, wherein at least one of the first nanorods and second nanorods, and the first shell and the second shell are formed of distinct metals. The surfaces are then exposed to at least one condition that causes the distinct metals to form an alloy, such as eutectic alloy having a melting point below the temperature at which the alloy is formed, thereby bonding the surfaces upon solidification of the alloy.

摘要翻译： 粘合表面通过将第一纳米棒和第二纳米棒粘附到相应的第一和第二表面上而形成。 第一壳形成在第一纳米棒上，第二壳形成在第二纳米棒上，其中第一纳米棒和第二纳米棒中的至少一个以及第一壳和第二壳由不同的金属形成。 然后将这些表面暴露于使不同金属形成合金的至少一种条件，例如熔点低于合金形成温度的共晶合金，从而在合金固化时粘结表面。