公开(公告)号：WO2013021792A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/JP2012/068201

申请日：2012-07-18

申请人： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ,  泥谷 秀文 ,  小野口 芳宏 ,  貝貫 勉

发明人： 泥谷　秀文 ,  小野口　芳宏 ,  貝貫　勉

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/08

摘要： 　スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機は、バッドマークの検出数が設定されており、バッドマーク情報を受信してないときには、そのバッドマークの検出数分、上流のスクリーン印刷機から、ネットワークを介して、バッドマーク情報を受信したときには、そのバッドマーク情報に基づき、バッドマークの検出をおこなっていない割り基板の個別基板のうちで、設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうようする。また、バッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにする。　これにより、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させる。

摘要翻译： 该基板表面安装线包括丝网印刷机和电子部件安装装置。 在每个丝网印刷机上设置要检测的不良标记的单位基板的数量，由此当接收到不良标记信息时或者当接收到不良标记信息时，丝网印刷机执行所述预设数量的单位基板的不良标记检测 通过网络从上游丝网印刷机，屏幕打印机根据所述不良标记信息，对不良标记检测没有的未切割基板的单位基板中的预定数量的单位基板执行不良标记检测 已经执行了 另外，不良标记检测由多个丝网印刷机或一个或多个丝网印刷机和部件安装装置进行。 因此，消除了各个丝网印刷机和电子部件安装装置之间的每个基板的循环时间的不平衡，从而能够提高生产效率。

公开(公告)号：WO2013014823A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/JP2012/001464

申请日：2012-03-02

申请人： パナソニック株式会社 ,  八木 周蔵 ,  田村 尚 ,  山本 裕樹 ,  池田 徹 ,  岸川 和弘

发明人： 八木　周蔵 ,  田村　尚 ,  山本　裕樹 ,  池田　徹 ,  岸川　和弘

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/02

CPC分类号： H05K13/0452 ,  H05K13/0434 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

摘要： 　第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂを備えた電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａを連結して構成された電子部品実装システム１において、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の作業動作機構としての部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダ２０Ａと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダ２０Ｂとを備えた。

摘要翻译： 电子部件安装系统（1）通过连接各自具有第一基板传送机构（12A）和第二基板传送机构（12B）的电子部件安装装置（M1〜M4A）而构成。 电子部件安装装置（M4A）具备：第一托盘供给器（20A），其容纳通过作为第一操作机构的部件安装机构的第一安装头（15A）取出的电子部件; 以及第二托盘供给器（20B），其容纳通过作为第二操作机构的部件安装机构的第二安装头（15B）取出的电子部件。

公开(公告)号：WO2012178168A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/US2012044016

申请日：2012-06-25

申请人： ZAGG IP HOLDING CO INC ,  GENGLER DAVID P

发明人： GENGLER DAVID P

IPC分类号： H05K7/00 ,  G06F1/16 ,  G06F3/02 ,  H05K5/02 ,  H05K13/00

CPC分类号： G06F3/0202 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1656 ,  Y10T29/49002

摘要： An accessory for an electronic device, such as a mobile computing device, includes a housing and a support element that are configured to support the electronic device in an inclined orientation. The support element of the accessory may comprise an elongated recess that receives a portion (e.g., an edge portion) of an electronic device to orient and support the electronic device in the inclined orientation. The accessory may also include a peripheral component, such as a user interface component (e.g., a keyboard, a track pad, etc.) or any other component that may enhance or supplement functionality of the electronic device.

摘要翻译： 用于诸如移动计算设备的电子设备的附件包括壳体和支撑元件，其被构造成以倾斜的方向支撑电子设备。 附件的支撑元件可以包括细长的凹部，其接收电子设备的部分（例如，边缘部分）以使倾斜取向的电子设备定向和支撑。 附件还可以包括外围组件，诸如用户界面组件（例如，键盘，轨道板等）或可以增强或补充电子设备的功能的任何其它组件。

公开(公告)号：WO2012177304A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/US2012/029005

申请日：2012-03-14

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  JAHNES, Christopher, V. ,  STAMPER, Anthony, K.

发明人： JAHNES, Christopher, V. ,  STAMPER, Anthony, K.

IPC分类号： H02N1/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01H59/0009 ,  B81B3/001 ,  B81B7/0006 ,  B81B2201/016 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0145 ,  G06F17/5045 ,  G06F17/5068 ,  H01H1/0036 ,  H01H2001/0057 ,  Y10T29/49121

摘要： Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) structures, methods of manufacture and design structures are provided. The method of forming a MEMS structure includes forming fixed actuator electrodes (115) and a contact point on a substrate. The method further includes forming a MEMS beam (100) over the fixed actuator electrodes and the contact point. The method further includes forming an array of actuator electrodes (105') in alignment with portions of the fixed actuator electrodes, which are sized and dimensioned to prevent the MEMS beam from collapsing on the fixed actuator electrodes after repeating cycling. The array of actuator electrodes are formed in direct contact with at least one of an underside of the MEMS beam and a surface of the fixed actuator electrodes.

摘要翻译： 提供微机电系统（MEMS）结构，制造方法和设计结构。 形成MEMS结构的方法包括在基板上形成固定的致动器电极（115）和接触点。 该方法还包括在固定的致动器电极和接触点上形成MEMS光束（100）。 该方法还包括形成与固定致动器电极的部分对准的致动器电极阵列（105'），其尺寸和尺寸被确定为防止MEMS梁在重复循环之后塌陷在固定的致动器电极上。 致动器电极阵列形成为与MEMS光束的下侧和固定致动器电极的表面中的至少一个直接接触。

公开(公告)号：WO2012081172A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/006579

申请日：2011-11-25

申请人： パナソニック株式会社 ,  山内 智 ,  川瀬 健之

发明人： 山内　智 ,  川瀬　健之

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K13/0452 ,  H05K13/08

摘要： 　複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、一方側の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく、しかも容易な操作で実行することが可能な部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法を提供する。操作パネルの操作画面３０に表示された「機種切替」３３ｃを選択操作することにより表示された「ファイル操作」３５ｅなどの作業操作スイッチを操作して機種切替えに関連する作業を実行する作業実行工程において、操作対象以外の非対象実装レーンが作業動作を行っている場合には、作業操作スイッチによる操作入力を許容し、且つ操作入力の対象となる実装レーンを特定するレーン特定スイッチ３６による操作入力を禁止し、生産稼働中の第２の実装レーンＬ２を操作入力の対象としないようにする。

摘要翻译： 提供了一种用于零件安装装置的零件安装装置和型式切换方法，其中部件安装装置具有多个安装通道，并且伴随电路板类型的变化所需的模型型切换工作可以是 执行而不停止一侧的安装车道的操作，而不危及工人的安全，并且操作简单。 在切换工作执行过程中，通过操作诸如文件操作（35e）切换的切换工作操作开关来执行与模型型切换有关的工作，当开关模式切换（33c）切换 显示在操作面板的操作画面（30）上的显示，并且当不进行切换操作的安装通道正在执行部件安装工作时，允许具有切换工作操作开关的操作输入，但是 禁止具有用于指定要进行切换操作输入的安装通道的车道指定开关（36）的操作输入，使得当前正在生产中的第二安装车道（L2）将不被承受 到切换操作输入。

公开(公告)号：WO2012010971A3

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/IB2011/002331

申请日：2011-07-15

申请人： FREEDMAN, Graeme, John

发明人： FREEDMAN, Graeme, John

IPC分类号： H05K13/00 ,  G08B13/00

摘要： An anti-tamper device (10) for one or more integrated circuits (12) includes a firing assembly (14) and a breach assembly (16). The firing assembly (14) includes a contained energy source (24), an impact element (26) and a breach assembly (16). The breach assembly (16) is configured to house one or more integrated circuits (12) and a propeliant charge (30). Upon an attempt to improperly remove or dislodge an integrated circuit (12) from the anti-tamper device (10), the contained energy source (24) is actuated. The energy source (24) propels the impact element (26) against the propeliant charge (30), causing the charge to ignite. The resultant forces from the impact element (26) and ignition of the charge imparts a shock wave through the anti-tamper device (10). This shock wave induces spalling of the integrated circuit (12) such that the circuit is physically altered and rendered unreadable.

公开(公告)号：WO2011120166A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/CA2011/050170

申请日：2011-03-30

申请人： ATS AUTOMATION TOOLING SYSTEMS INC. ,  WOOTTON, Gerry

发明人： WOOTTON, Gerry

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/05 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01L31/02013 ,  H02S40/34 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49117

摘要： A method for assembling a photovoltaic module with an integrated back box including: applying links to a back side of a photovoltaic module subassembly; forming a connection between the links and an internal bus element of the photovoltaic sub-assembly; connecting external lead wires to the links; applying a housing over the links and a portion of the lead wires; and applying potting material to fill any cavities between the back of photovoltaic module, the lead wires and the housing. A photovoltaic module with integrated back box manufactured according to this method.

摘要翻译： 一种用于组装具有集成的后盒的光伏模块的方法，包括：将光纤模块子组件的背面施加链路; 在所述链路和所述光伏子组件的内部总线元件之间形成连接; 将外部引线连接到链路; 在所述连杆和所述引线的一部分上施加壳体; 并施加灌封材料以填充光伏组件背面，导线和壳体之间的任何空腔。 根据该方法制造的具有集成后箱的光伏模块。

公开(公告)号：WO2011113073A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/AT2011/000120

申请日：2011-03-10

申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  FREYDL, Gerhard ,  VOCKENBERGER, Christian

发明人： FREYDL, Gerhard ,  VOCKENBERGER, Christian

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49126

摘要： Bei einem Verfahren zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7), Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3) zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7), Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3), Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gekoppelten Zustand, ist vorgesehen, dass Leiterplatten (4, 5, 6, 7) unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) zu einem Verbund (1) gekoppelt werden und in dem von den Leiterplatten (4, 5, 6, 7) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gebildeten Verbund (1) einer weiteren Bearbeitung unterzogen werden. Darüber hinaus werden ein Verbund (1) zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7) sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens und Verbunds (1) zur Verfügung gestellt.

摘要翻译： 在用于加工或处理的多个印刷电路板的方法，包括以下步骤的方法：提供多个印刷电路板（4，5，6，7）提供至少一个帧或承载元件（2，3），用于耦合到一个 多个印刷电路板（4，5，6，7），耦合或连接的印刷电路板（4，5，6，7）（至少一个帧或承载元件（2，3），修改或处理该印刷电路板 4，5，6，7），其中（与框架或支承元件2，3），其耦合状态时，它提供了印刷电路板（4，5，6，7）不同的大小和/或厚度和/或不同结构的 与所述至少一个框架元件或支承元件（2,3），以形成一个复合材料（1）耦合，并且其中所述印刷电路板（4，5，6，7），并且所述至少（一个框架或支撑构件2 3 ）复合材料形成（1）进行进一步处理。 另外，用于加工或处理的多个复合材料（1）由电路板（4，5，6，7），以及利用这样的方法和复合物（1）提供。

公开(公告)号：WO2010116636A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/JP2010/002085

申请日：2010-03-24

申请人： パナソニック株式会社 ,  本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

发明人： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/363 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977

摘要： 　本発明の課題は、設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することである。　半田印刷装置（Ｍ１）、塗布・検査装置（Ｍ２）、部品搭載装置（Ｍ３）、接合材供給・基板搭載装置（Ｍ４）およびリフロー装置（Ｍ５）を含み、主基板（４）に電子部品を実装するとともにモジュール基板（５）を接続する電子部品実装システム（１）において、主基板（４）にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板（４）の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板（５）の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板（４）をリフロー装置（Ｍ５）に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板（４）に半田接合するとともに、モジュール基板（５）の第２の接続部位と主基板（４）の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。

摘要翻译： 提供了一种电子部件安装系统和电子部件安装方法，能够降低设备和设备成本占用的空间，并且可以确保高的连接可靠性。 电子部件安装系统（1）包括焊料印刷装置（M1），涂布/检查装置（M2），部件安装装置（M3），接合材料供应/基板安装装置（M4）和回流装置 M5），将电子部件安装在主基板（4）上，并将模块基板（5）与主基板连接。 在主基板（4）上印刷奶油焊料以安装电子部件，其中将焊料颗粒包含在热固性树脂中的接合材料供应到主基板（4）的第一连接部分，并且第二 模块基板（5）的连接部分在其间具有接合材料的第一连接部分上。 然后，将主基板（4）搬入回流装置（M5），并通过相同的回流工序进行加热，以使焊料与主基板（4）上的电子部件接合，将第二连接部 模块基板（5）和主基板（4）的第一连接部分用接合材料粘合在一起。

公开(公告)号：WO2010090725A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/US2010/000292

申请日：2010-02-02

申请人： WKK DISTRIBUTION, LTD. ,  FULWOOD, Lionel ,  BAXTER, Greg ,  HART, John, H. ,  SINGH, Raja, B.

发明人： FULWOOD, Lionel ,  BAXTER, Greg ,  HART, John, H. ,  SINGH, Raja, B.

IPC分类号： H05K13/00 ,  B65G15/00

CPC分类号： B21D37/02

摘要： An automatic substrate transport system having adjustable mechanisms to guide and float substrates on a film of air along a sloped path, permits smooth movement with significantly reduced contact and abrasion damage to imaged surfaces on the substrates. This allows for the transportation of any substrates including those coated with somewhat tacky coatings, thus reducing machine downtime associated with clearing line blockages, as well as transport mechanism cleaning.

摘要翻译： 具有可调节机构的自动基板输送系统，其沿着倾斜路径引导和浮动空气中的基板，允许平滑移动，同时显着降低对基板上的成像表面的接触和磨损损伤。 这允许运输任何基材，包括涂有少许粘性涂料的基材，从而减少与清除管路堵塞有关的机器停机时间，以及运输机构清洗。