METHOD, SYSTEM AND DEVICE FOR REDISTRIBUTION OF COMPONENTS AND BINS IN SMD WAREHOUSE
    1.
    发明申请
    METHOD, SYSTEM AND DEVICE FOR REDISTRIBUTION OF COMPONENTS AND BINS IN SMD WAREHOUSE 审中-公开
    方法,系统和装置,用于重新分配SMD仓库中的组件和绑定

    公开(公告)号:WO2015040084A1

    公开(公告)日:2015-03-26

    申请号:PCT/EP2014/069836

    申请日:2014-09-17

    Applicant: MYCRONIC AB

    Abstract: A method for redistributing bin load units in an automated Surface Mount Device (SMD) warehouse, where said automated SMD warehouse is configured to obtain information related to upcoming SMT jobs from an SMT database, the method is comprisingautomatically redistributing stored bins or bin load units in said automated Surface Mount Device (SMD) warehouse based on at least one of SMT job related information received or retrieved from said SMT database and predetermined rules for optimizing presentation of bin load units at a port of said automated Surface Mount Device (SMD) warehouse.

    Abstract translation: 一种用于在自动化表面贴装设备(SMD)仓库中重新分配仓加载单元的方法,其中所述自动化SMD仓库配置为从SMT数据库获取与即将到来的SMT作业相关的信息,该方法包括自动重新分配存储的仓或箱装载单元 所述自动化表面贴装设备(SMD)仓库基于从所述SMT数据库接收或检索的SMT作业相关信息中的至少一个,以及用于优化在所述自动表面贴装设备(SMD)仓库的端口处的仓库负载单元的呈现的预定规则。

    部品実装システム及び部品実装方法
    2.
    发明申请
    部品実装システム及び部品実装方法 审中-公开
    组件安装系统和组件安装方法

    公开(公告)号:WO2014207803A1

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:PCT/JP2013/067228

    申请日:2013-06-24

    Inventor: 星川 和美

    CPC classification number: H05K13/0417 H01L21/67144 H01L24/75 H05K13/0434

    Abstract:  ダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載する。ウエハの各ダイの特性をランク付けしたウエハマップデータと、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から最適な特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータを作成する。前記複数のフィーダは、前記複数の異なる特性の受動部品を前記部品実装機に供給し、前記ダイ供給装置は、前記ウエハの各ダイをその並びの順番に前記部品実装機に供給し、前記部品実装機は、前記ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる受動部品を前記ウエハマップデータと前記受動部品組み合わせデータに基づいて前記複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装する。これにより、ダイの特性のばらつきを吸収することができる。

    Abstract translation: 供给模具的模具供给装置和供给与模具组合的被动部件的多个供给装置固定在部件安装机上。 创建了对晶片的每个管芯的性能进行排序的晶片映射数据,以及从模具的每个等级的不同属性的多个无源部件中指定最佳属性的无源部件的组合的无源部件组合数据。 多个供料器向组件安装机提供具有不同特性的多个无源组件,并且模具供应装置按顺序向组件安装机提供晶片的每个模具,组件安装机器选择无源部件 基于晶片图数据和来自不同特性的多个无源部件中的无源部件组合数据,与从管芯供给装置供给的管芯结合,并将其安装在电路基板上。 结果,可以处理模具的特性不均匀。

    移動型バルク部品供給装置
    3.
    发明申请
    移動型バルク部品供給装置 审中-公开
    移动大容量组件供应设备

    公开(公告)号:WO2014045662A1

    公开(公告)日:2014-03-27

    申请号:PCT/JP2013/067522

    申请日:2013-06-26

    Inventor: 野沢 瑞穂

    Abstract: 部品保持具と共に移動して部品保持具に電子回路部品を供給する移動型バルク部品供給装置の実用性を向上させる。ヘッド本体160に収納部用部品センサ450,案内通路用部品センサ452を設ける。収納部用部品センサ450は投光器454,受光器456を含み、部品収納ケース256の側方に設けられ、収納室272の部品収納量が設定量以上の場合と設定量より少ない場合とで異なる信号を出力する。案内通路用部品センサ452は部品収納ケース256と部品供給部316との間の案内通路306の上方に設けられ、透明なカバー308を通して投光し、部品による光の反射の有無により異なる信号を出力する。収納室272に部品が無くなったとみなし得る状態になったことが収納部用部品センサ450により検出されれば部品補給準備の実行が作業者に報知され、案内通路用部品センサ452による、部品検出位置より部品収納ケース256側の部品切れの検出により部品残数を取得し、部品取出回数を数えて部品切れを検出する。

    Abstract translation: 本发明提高了与部件保持工具一起移动并将电子电路部件供应到部件保持工具的移动体部件供给装置的实用性。 接收部件传感器(450)和引导通道部件传感器(452)设置在头主体(160)中。 接收部件传感器(450)包括光投影仪(454)和光接收器(456),被提供到部件接收壳体(256)的一侧,并且当由一个 从所述体积小于所设定的体积时,所述接收室(272)至少为设定体积。 引导通道部件传感器(452)设置在部件接收壳体(256)与部件供给部(316)之间的引导通道(306)的上方,通过透明盖(308)突出,并根据 光是否被组件反射。 如果接收部件传感器(450)检测到接收室(272)中没有更多的部件,则向操作者通知部件补充准备的执行,通过检测获得剩余部件数量 通过部件传感器(452),组件已经在部件检测位置的部件接收壳体(256)侧上耗尽,对部件检索的数量进行计数,并且检测到部件损耗。

    電子回路部品装着システム
    4.
    发明申请
    電子回路部品装着システム 审中-公开
    电子电路组件安装系统

    公开(公告)号:WO2013001904A1

    公开(公告)日:2013-01-03

    申请号:PCT/JP2012/061253

    申请日:2012-04-26

    Inventor: 飯阪 淳

    CPC classification number: H05K13/0434

    Abstract: 部品配列密度が高くなるように改善された部品保持体から供給される電子回路部品の装着が可能な電子回路部品装着システムを提供する。第1規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペース170の各々において、それぞれ複数の電子回路部品172が第2規則に従って規定される複数の状態で保持された複数配列トレイ100B,100Cをトレイ支持台140に支持させ、それら複数配列トレイ100B,100Cから、吸着ノズルにより電子回路部品172を1個ずつ取り出させ、回路基板に装着させる。各単位スペース170に配列される複数の電子回路部品172を、回転姿勢が複数種類に異なる状態とすることにより、回転姿勢がすべて同一とされていた従来に比較して部品配列密度を高くすることができる。ただし、電子回路部品装着システムは、上記回転姿勢の違いを考慮して装着動作を行い得るものとする。

    Abstract translation: 提供一种电子电路部件安装系统,通过该电子电路部件安装系统,可以安装从已经改进的部件保持体提供的电子电路部件,以增加部件的密度。 多个布置托盘(100B,100C),其中根据第一规则重复定义的在多个相应单位空间(170)中根据第二规则保持的多个状态的多个电子电路部件(172)由 托盘支撑座(140)和电子电路部件(172)通过吸嘴从多个布置托盘(100B,100C)中逐个提取,并且安装在电路基板上。 布置在单元空间(170)中的多个电子电路部件(172)处于其中电子电路部件具有多个不同的旋转取向的状态,因此与现有技术相比,可以增加部件的排列密度, 其中所有旋转取向相同。 此外,电子电路部件安装系统能够在考虑到旋转取向的差异的同时执行安装操作。

    電子部品実装方法
    5.
    发明申请
    電子部品実装方法 审中-公开
    电子元件安装方法

    公开(公告)号:WO2012017594A1

    公开(公告)日:2012-02-09

    申请号:PCT/JP2011/003539

    申请日:2011-06-21

    Abstract:  本発明の課題は、品種切換え時の段取替え作業を先行して実行可能で、品種切替に伴う装置停止時間を短縮することができる部品実装方法を提供することである。 2つのトレイ供給機構のいずれにも同一基板品種の基板に実装される電子部品を格納したトレイを保持させ、これらのトレイ供給機構のいずれか一方から電子部品を取り出して基板に実装する部品実装形態において、一方のトレイ供給機構において部品切れが生じたならば電子部品の取り出し先を他方のトレイ供給機構に切り換え、2つのトレイ供給機構のいずれかにおいて当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容するように設定する。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种组件安装方法,其能够在切换部件类型时提前进行设置工作,从而减少与部件类型的切换相关联的设备停机时间。 两个托盘进给机构都装有包含要安装在相同类型基板上的电子部件的托盘。 在其中电子部件从托盘进给机构中的一个被提取并安装到基板的部件安装模式中,如果托盘进给机构之一中的部件不足,则将电子部件的检索点切换到 其他托盘进给机构。 如果两个托盘进给机构中的任一个被停用,表示将不再从适用的托盘进给机构取回电子部件,则将防止安装头进入停用的托盘进给机构,并且允许工作人员进入 托盘存放部分适用的托盘进给机构。

    DELIVERY AND PLACEMENT SYSTEMS FOR SWITCH CONTACTS
    6.
    发明申请
    DELIVERY AND PLACEMENT SYSTEMS FOR SWITCH CONTACTS 审中-公开
    用于开关触点的输送和放置系统

    公开(公告)号:WO2006071240A1

    公开(公告)日:2006-07-06

    申请号:PCT/US2005/005873

    申请日:2005-02-22

    Abstract: Hand-held placement dispenser element (6) and automated dispenser elements (18) are provided for placement of items such as metal domes or the like onto a placement position (21), such as right-side-up or upside-down, perhaps by allowing only a single item or predetermined number of items to eject from a dispenser element at a time. A dispenser element may include a trigger (7) allowing for non-complication in use. A dispenser element could accept a cartridge (1), such as a slotted cartridge (3). A dispenser element and cartridge may be interchangeable. Once a cartridge is empty, it may be desirable to remove the empty cartridge and replace it with a full one.

    Abstract translation: 提供手持放置分配器元件(6)和自动分配器元件(18)用于将诸如金属圆顶等的物品放置在放置位置(21)上,例如右侧或上下颠倒 通过仅允许单个物品或预定数量的物品从分配器元件一次弹出。 分配器元件可以包括允许在使用中不合并的触发器(7)。 分配器元件可以接受诸如开槽盒(3)的盒(1)。 分配器元件和盒可以是可互换的。 一旦墨盒是空的,可能需要取出空的墨盒并用一个完整的墨盒取代。

    TUBE FEEDER FOR CIRCUIT BOARD COMPONENTS AND METHOD OF USING SAME
    7.
    发明申请
    TUBE FEEDER FOR CIRCUIT BOARD COMPONENTS AND METHOD OF USING SAME 审中-公开
    用于电路板组件的管子进给器及其使用方法

    公开(公告)号:WO01051246A1

    公开(公告)日:2001-07-19

    申请号:PCT/US2001/000974

    申请日:2001-01-12

    Abstract: A tube feeder (10) for feeding a plurality of components (18) to a pick and place machine includes an elongated channel (14) having a first end (11) and a second end (13); the first end of the channel arranged so as to receive a component (18) from a source of the component (12); the second end of the channel having a pick-up location; and the pick-up location including an elevated zone (22) on which the component (18) can pivot.

    Abstract translation: 用于将多个部件(18)馈送到拾取和放置机器的管式进料器(10)包括具有第一端(11)和第二端(13)的细长通道(14)。 所述通道的第一端被布置成从所述部件(12)的源接收部件(18); 通道的第二端具有拾取位置; 并且所述拾取位置包括所述部件(18)可枢转的升高的区域(22)。

    対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法
    8.
    发明申请
    対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法 审中-公开
    基板工作系统和方法,用于管理由基板工作系统安装的组件的订单

    公开(公告)号:WO2015125226A1

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:PCT/JP2014/053884

    申请日:2014-02-19

    Inventor: 大山 茂人

    Abstract: 回路基板に対する部品の装着順を最適化することで生産効率を向上することができる対基板作業システムを提供すること。 電子部品装着機は、テープ型供給装置及びウェハ型供給装置を備える。統括制御装置は、ウェハ型供給装置が備えるウェハ内に含まれる不良ダイの数を示すエラー率を、ユーザが入力した場合には、入力された値を処理に用いる(ステップS3)。また、統括制御装置は、ユーザの入力がない場合に、生産情報内における同種類のウェハの不良ダイ数を平均化した値をエラー率として決定する(ステップS5)。そして、システムは、決定されたエラー率に基づいてテープ型供給装置やウェハ型供給装置の部品を回路基板に装着する装着順を予め決定、あるいは決定後の装着順を変更する。

    Abstract translation: 提供一种基板工作系统,其通过优化部件安装到电路板的顺序来实现提高的生产效率。 电子元件安装机设置有带式供给装置和晶片型供给装置。 当用户输入了指示晶片型供给装置所具有的晶片的错误数量的错误率时,整体控制装置使用输入值进行处理(步骤S3)。 此外,如果没有来自用户的输入,则整体控制装置将作为错误率的值确定为通过在生产信息中对相同种类的晶片的不良裸片数进行平均而得到的值(步骤S5)。 然后,系统先前确定安装顺序,其中来自带式供给装置和晶片型供给装置的部件安装到电路板上,或者根据所确定的误差率改变确定的安装顺序。

    部品実装装置、部品実装方法
    9.
    发明申请
    部品実装装置、部品実装方法 审中-公开
    组件安装设备和组件安装方法

    公开(公告)号:WO2015097865A1

    公开(公告)日:2015-07-02

    申请号:PCT/JP2013/085123

    申请日:2013-12-27

    CPC classification number: H05K13/021 H05K13/0434 H05K13/08

    Abstract:  トレイTにおける部品Eの状態の撮像は、パレット収容部210から供給位置Lsまでの途中にある供給位置Lsで実行される。したがって、供給位置Lsの近傍に位置する実装ヘッド40から外れた撮像位置Liで、かかる部品撮像を実行できる。その結果、供給位置Lsの近傍に位置する実装ヘッド40が干渉するのを抑制しつつ、トレイTおける部品Eの状態を適切に撮像することが可能となっている。

    Abstract translation: 在托盘容纳单元(210)的一部分的供应位置(Ls)到供应位置(Ls)执行托盘(T)中的部件(E)的状态的图像捕获。 因此,可以在位于供给位置(Ls)附近的安装头(40)的图像捕获位置(Li)上执行这种分量图像捕获。 结果,可以在抑制由安装头(40)在供给位置(Ls)附近的位置的干扰的同时适当地进行托盘(T)中的部件(E)的状态的图像捕获, 。

    METHOD, SYSTEM AND DEVICE FOR IMPOVED STORAGE AND HANDLING OF COMPONENTS
    10.
    发明申请
    METHOD, SYSTEM AND DEVICE FOR IMPOVED STORAGE AND HANDLING OF COMPONENTS 审中-公开
    用于存储和处理组件的方法,系统和设备

    公开(公告)号:WO2015040079A1

    公开(公告)日:2015-03-26

    申请号:PCT/EP2014069831

    申请日:2014-09-17

    Applicant: MYCRONIC AB

    Abstract: A method for retrieving and presenting objects in an automated Surface Mount Device (SMD) warehouse adapted to obtain information related to upcoming SMT jobs, the method comprising receiving at least one of input data and a parameter representing a position within said automated Surface Mount Device (SMD) warehouse; retrieving a bin from said position within said automated SMD warehouse at least partly based on said at least one of input data and/or a parameter representing said position within said automated Surface Mount Device (SMD) warehouse; and -presenting said retrieved bin at, or close to, an output port, such as an opening, of said automated Surface Mount Device (SMD) warehouse.

    Abstract translation: 一种用于在适于获得与即将到来的SMT作业有关的信息的自动化表面装载设备(SMD)仓库中检索和呈现对象的方法,所述方法包括接收输入数据和表示所述自动化表面安装设备内的位置的参数中的至少一个 SMD)仓库; 至少部分地基于输入数据和/或表示所述自动化表面安装设备(SMD)仓库内的所述位置的参数中的所述至少一个,从所述自动SMD仓库内的所述位置检索仓; 以及在所述自动化表面安装设备(SMD)仓库的输出端口(例如开口)处或附近呈现所述取回的仓。

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