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公开(公告)号：WO2009084398A1
公开(公告)日：2009-07-09
申请号：PCT/JP2008/072522
申请日：2008-12-11
Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 , 蘇 宇航 , 清水 政二 , 山本 幸司 , 福原 健司
CPC classification number: C03B33/093 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/04
Abstract: 第一クラックとの交差点で第二のクラックを確実に停止させることができる脆性材料基板のクラック形成方法を提供する。 第一のレーザスクライブ加工により第一クラックを形成し、続いて、第一クラックの亀裂内に摩擦係数を下げる摩擦係数降下剤を付着させてから、第二のレーザスクライブ加工により第二クラックを前記第一クラックと交差する方向に第一クラックとの交差点まで形成し、第一クラックとの交差点で第二クラックの進行を停止させる。
Abstract translation: 本发明提供一种通过在与第一裂纹的交叉点处可靠地停止第二裂纹，在由脆性材料构成的基板上形成裂纹的方法。 通过第一次激光划线形成第一裂纹，然后，在第一裂纹中附着摩擦系数降低剂后，通过第二次激光划线在与第一裂纹交叉的方向上与第一裂纹的交点形成第二裂纹 ，并且在与第一裂纹的交叉处，停止第二裂纹的前进。
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公开(公告)号：WO2009078324A1
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：PCT/JP2008/072471
申请日：2008-12-11
Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 , 熊谷 一星 , 砂田 富久 , 清水 政二
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50
Abstract: Ｃ面あるいはＲ面等の面取り加工面にすることができる脆性材料基板の面取り加工方法を提供する。 面取り加工を行うエッジラインＥＬに対し基板内を透過するようにレーザビームを照射するとともに、レーザビームの光路上に集光部材１５を配置してエッジライン近傍の基板表面又は基板内部にレーザビームの集光点を形成し、エッジラインに交差する面内で、面取り加工の加工予定幅に対応する範囲に対して集光点を走査し、集光点近傍のアブレーション処理により集光点の走査軌跡に沿った面取り加工を行う。
Abstract translation: 提供了一种用于对脆性材料基板进行倒角/加工的方法，通过该方法基板表面可以被倒角或倒圆。 将激光束施加到要进行倒角/加工的边缘线（EL），使得激光束通过基板，并且在该激光束的光路上布置有光收集构件（15），并且 在边缘线附近的基板的表面或内部形成有激光束收集点。 在与边缘线相交的表面内扫描对应于要倒角/加工的宽度的范围内的光收集点，并且通过在聚光点附近的磨损沿着聚光点的扫描轨迹进行倒角加工 集光点。
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公开(公告)号：WO2009040109A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/EP2008/008086
申请日：2008-09-24
Applicant: SCHOTT AG , WACKER SCHOTT SOLAR GMBH , FUGGER, Christine , ZIMMERMANN, Edith
Inventor： FUGGER, Christine , ZIMMERMANN, Edith
IPC: B28D5/00
CPC classification number: B28D5/0082 , C03C17/30 , C03C23/006 , C03C23/007 , C03C27/048 , C23C16/453
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots umfassend Verkleben des Ingots (4) mit einer ersten Oberfläche eines Ingotträgers (3), Zerteilen des Ingots in Waferscheiben und Lösen der Verklebung unter Freisetzung der so gebildeten Waferscheiben beschrieben. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Oberfläche des Ingotträgers eine silanolgruppenreiche (SiO) x-Schicht aufweist.
Abstract translation: 它将与晶片的释放进行说明这样形成的用于制造由包含粘结锭（4）具有Ingotträgers（3）的第一表面锭晶片，晶棒切断为晶片和粘合剂粘结的松动的处理。 该方法的特征在于，所述Ingotträgers的第一表面具有silanolgruppenreiche（SIO）x层。
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公开(公告)号：WO2009011246A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/062305
申请日：2008-07-08
Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 , 清水 政二 , 森田 英毅 , 福原 健司 , 山本 幸司
CPC classification number: C03B33/091 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B65G2249/04 , C03B33/033
Abstract: 割断面の端面品質が優れ、かつ、直進性が優れた割断を実現することができる脆性材料基板の加工方法を提供する。 脆性材料からなる被加工基板をクラックが進行するようにして被加工基板を割断する脆性材料基板の加工方法であって、（ａ）レーザビームが照射されたときに被加工基板の上面から下面に到達する熱を被加工基板の下面から熱伝導により伝達されるとともに、上に凸となる歪が冷却後の割断予定ライン近傍に生じるよう作用させる支持基板を被加工基板に固着する工程、（ｂ）被加工基板にレーザビームを相対移動させながら照射し、次いで冷却することにより厚み方向にクラックが進展する縦割れによって被加工基板を割断しながらクラックを進行する工程、（ｃ）支持基板と被加工基板との固着を解除する工程とにより割断する。
Abstract translation: 本发明提供一种脆性材料基板的加工方法，其特征在于，切断面的切削性优异，线性良好。 在用于切割要切割的脆性材料基板的方法中，通过允许在基板中产生裂纹来切割基板。 通过以下步骤切割基板。 在步骤（a）中，将支撑基板牢固地固定在基板上。 支撑基板允许当基板被激光束照射时从上表面到达基板的下表面的热量通过热传导从基板的下表面传输并且操作以产生变形以形成突起 在冷却后的切割计划线附近。 然后，在步骤（b）中，通过使激光束相对移动来用激光束照射基板，并且通过被冷却而在厚度方向上产生裂纹的垂直断裂来切割基板而产生裂纹， 在步骤（c）中，释放支撑衬底和待处理衬底之间的牢固粘附。
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公开(公告)号：WO2008149514A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/JP2008/001330
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 , 原口博壮 , 前川和哉
Abstract: 手切りカッターのホルダ取り付け部３０に、取り付け孔部３５を設ける。柱状の手切りカッター用チップホルダ１０は、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び他端を切欠いてできた取付け部１６を備える。さらにホルダ取り付け部３０は、取付け部１６に固定ネジ３８を当接させて押圧することで、チップホルダ１０を取り付け孔部３５に固定する。これによってチップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消し、適正なチップに誤りなくすることができる。
Abstract translation: 提供了一种手动切割器，其包括具有装配孔部分（35）的保持器装配单元（30）。 用于柱形手动切割器的刀片保持器（10）包括在其一端可旋转地配合的刀头（14）和通过切口另一端形成的配合部分（16）。 通过将固定螺钉（38）抵靠并推压到装配部（16）上，使保持装置单元（30）固定在装配孔部（35）中。 结果，可以消除尖端配合和更换工作的复杂性，使得尖端适当，没有任何错误。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2008129943A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：PCT/JP2008/056940
申请日：2008-04-08
Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 , 株式会社ベルデックス , 前川 和哉 , 宍戸 善明
IPC: C03B33/023 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/10 , B28D1/225 , C03B33/033 , C03B33/107
Abstract: 硬質のガラス基板などの脆性材料基板Ｗにダメージを与えることなく、深い垂直クラックを形成することができる新たなスクライブ装置及びスクライブ方法を提供する。 本発明のスクライブ装置は、回転軸６０を共有する二つの円錐の底部が交わって円周稜線６２が形成され、この円周稜線６２に沿って円周方向に交互に複数の切欠き６４及び突起６５が形成され、突起６５は前記円周稜線６２が切り欠かれて残った円周方向に長さを有する円周稜線６２の部分で構成され、切欠き６４の円周方向の長さａは突起６５の円周方向の長さｂよりも短いスクライビングホイール３４と、スクライビングホイール３４を前記脆性材料基板Ｗの表面に対して交差する方向に振動させる振動アクチュエータ３５を有するスクライブヘッド２４と、スクライブヘッド２４を脆性材料基板Ｗの表面に沿って移動させる移動機構２５と、を備える。
Abstract translation: 提供了一种新颖的划线装置和新颖的划线方法，通过该方法可以形成深的垂直裂纹而不损坏诸如硬质玻璃基板的脆性材料基板（W）。 划线装置设置有划线轮（34），其中共享旋转轴（60）的两个锥体的底部部分相交并形成圆周棱线（62），多个凹口（64）和突出部分（65） 在圆周方向交替地沿周向脊线（62）形成，突出部（65）由周缘脊线（62）的一部分构成，该部分是通过切割圆周棱线（62）而留下的部分， 具有圆周方向的长度。 在圆周方向上的切口（64）的长度（a）比突出部（65）的圆周方向的长度（b）短。 划线装置还设置有划片头（24），其具有在与脆性材料基板（W）的表面相交的方向上使划线轮（34）摆动的振荡致动器（35），以及移动机构 ），其沿着脆性材料基板（W）的表面移动划线头（24）。
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公开(公告)号：WO2008054332A8
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：PCT/SG2007000372
申请日：2007-11-05
Applicant: ROKKO SYSTEMS PTE LTD , LING NEE SENG , ANG SOO LOO , LIM CHONG CHEN , BAEK SEUNG HO , JUNG JONG JAE , SHIN YUN SUK
Inventor： LING NEE SENG , ANG SOO LOO , LIM CHONG CHEN , BAEK SEUNG HO , JUNG JONG JAE , SHIN YUN SUK
CPC classification number: B28D5/0094 , H01L21/6838
Abstract: The invention discloses a unit lifter assembly for lifting singulated integrated circuits singulated from a semiconductor substrate including a plurality of rows of unit lifters and a plurality of actuating means, each operatively engaged to at least one unit lifter, wherein each actuating means is arranged staggered one after another so that a pitch from one actuating means to another is minimised.
Abstract translation: 本发明公开了一种用于提升从半导体衬底分割的单个集成电路的单元提升组件，所述半导体衬底包括多排单元提升器和多个致动装置，每个致动装置可操作地接合到至少一个单元提升器，其中每个致动装置被布置为交错 使得从一个致动装置到另一致动装置的间距最小化。
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88.发明申请ガラス切断装置、ガラス基板分解装置、及びガラス基板分解システム、並びにガラス切断方法、及びガラス基板分解方法 审中-公开玻璃切割装置，玻璃基板拆除装置，玻璃基板拆除系统，玻璃切割方法和玻璃基板拆除方法
公开(公告)号：WO2008047622A1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：PCT/JP2007/069592
申请日：2007-10-05
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 岩本 洋 , 谷 美幸 , 山崎 文男 , 久角 隆雄
CPC classification number: C03B33/0207 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/076 , G02F1/1303 , G02F1/133351 , H01J9/52 , H01J2217/49 , H01J2329/00 , Y02W30/60 , Y02W30/828 , Y10T29/49815 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822 , Y10T29/53 , Y10T29/534 , Y10T29/54 , Y10T83/0363 , Y10T225/325
Abstract: ガラス切断装置（１０１）は、ガラス平面を鉛直方向に保持したガラス板を挟んで対向設置した一対のカッター（１３ａ、１３ｂ）と、カッターの一方をガラス板の一方の面に水平方向から押圧力Ｐで押圧する第１の押圧手段（１４ａ）と、第１の押圧手段と対向して配置され、カッターの他方を前記ガラス板の他方の面に水平方向から前記押圧力Ｐで押圧する第２の押圧手段（１４ｂ）と、押圧力Ｐでガラス板を押圧している一対のカッターを対にして移動させる移動手段（２０）とを有する。
Abstract translation: 玻璃切割装置（101）具有一对切割器（13a，13b），其通过在垂直方向上保持玻璃表面并夹持玻璃基板而彼此相对地布置; 用于按压力（P）从一个玻璃基板表面沿水平方向按压一个切割器的第一按压装置（14a）。 第二按压装置（14b），其布置成面对第一按压装置，用于以另一个玻璃基板表面的方向按压力（P）将另一个切割器按压; 以及用于同时移动以压力（P）挤压玻璃基板的一对刀具的移动装置（20）。
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公开(公告)号：WO2008035679A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/JP2007/068099
申请日：2007-09-18
Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 , 坂本 剛志
Inventor： 坂本 剛志
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301 , B23K101/40 , C03B33/09
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/009 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D1/221 , C03B33/0222 , C03B33/074 , C03B33/091 , H01L21/78
Abstract: 加工対象物１のレーザ光入射面である表面３に対向する金属膜１７の表面１７ａで反射されたレーザ光Ｌの反射光をシリコンウェハ１１に照射することで、６列の溶融処理領域１３ １ ，１３ ２ のうち、金属膜１７の表面１７ａに最も近い溶融処理領域１３ １ を形成する。これにより、溶融処理領域１３ １ を金属膜１７の表面１７ａの極近傍に形成することができる。
Abstract translation: 用由面对作为处理对象的激光入射面的表面（3）的金属膜（17）的表面（17a）反射的激光（L）的反射光照射硅晶片（11） （1）。 在六排熔融区域中的最接近金属膜（17）的表面（17a）的熔融区域（13 SUB）之间（13 <1>，13 2 ）。 因此，可以非常靠近金属膜（17）的表面（17a）形成熔融区域（13 SUB）。
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公开(公告)号：WO2007142264A1
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：PCT/JP2007/061453
申请日：2007-06-06
Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 , 内潟 外茂夫 , 植原 幸大 , 金澤 明浩
IPC: B28D5/00 , C03B33/033 , C03B33/09
CPC classification number: C03B33/091 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/033
Abstract: 【課題】生産効率の向上を図ることができると共に、被割断基板への負荷が小さくて済む基板割断装置及び基板割断方法を提供する。 【課題手段】本発明に係る基板割断装置１０は、被割断基板Ｋにおける割断予定線Ｊ上にスクライブ線ＳＢを形成するスクライブ線形成手段４０，５０と、スクライブ線形成手段４０，５０によるスクライブ線ＳＢの形成に追随してスクライブ線ＳＢを境に被割断基板Ｋを割断可能とする大きさの曲げモーメントを被割断基板Ｋに付与する曲げモーメント付与手段６０，９０とを備えることを特徴とする。
Abstract translation: 提供了一种可以提高生产效率并且可以减少要分割的基板上的负载的基板分割装置和基板分割方法。 基板分割装置（10）的特征在于包括用于在待分割的基板（K）中的分割预定线（J）上形成划线（SB）的划线形成装置（40,50）和弯矩 施加装置（60,90），用于通过划线形成装置（40,50）形成划线（SB）之后施加与基板（K）分离的这种大小的弯矩， （K）穿过划线（SB）。
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