公开(公告)号：WO2009074317A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/EP2008/010527

申请日：2008-12-11

Applicant: GEBR. SCHMID GMBH & CO. ,  HUBER, Reinhard

Inventor： HUBER, Reinhard

IPC: B28D5/00 ,  B65G59/04

CPC classification number: B28D5/0094 ,  B65G59/045 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6776 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6838

Abstract: Bei einem Verfahren zum Vereinzeln von Wafern (12) von einem vertikalen Waferstapel (16) werden die Wafer (12) einzeln von oben her wegtransportiert über von oben angreifende Bewegungsmittel (23). Die Bewegungsmittel (23) sind als umlaufende Bänder (24) ausgebildet mit einer Ansaugoberfläche (25), an der der oberste Wafer (12) angelegt wird, wobei durch Unterdruck bzw. Saugen die Anlage des Wafers (12) an der Ansaugoberfläche (25) verstärkt wird. Zum Separieren mehrerer aufeinanderliegender Wafer (12) wird an den Bewegungsmitteln (23) mindestens einer der beiden Schritte durchgeführt: a) Wasser (30) wird von schräg unterhalb des obersten Wafers (12) gegen seine Vorderkante verstärkt gestrahlt b) die Bewegungsmittel (23) führen den Wafer (12) über eine Abstreifeinrichtung (32), die von unten an der Unterseite des bewegten Wafers (12) anliegt und sowohl den Wafer (12) gegen die Ansaugoberfläche (25) drückt als auch eine Bremswirkung daran erzeugt. Danach wird der Wafer (12) auf eine Transportbahn (35, 37) gebracht zum Weitertransport für eine weitere Bearbeitung.

Abstract translation: 在用于从晶片（16）的垂直堆叠分离的晶片（12）的方法，所述晶片（12）被单独地传送来自上述远上顶啮合运动装置（23）。 移动装置（23）是用于与在其上最上面的片（12）被施加，其中，由所述吸表面上的晶片（12）的负压力或抽吸安装一个吸力面（25）形成的环形带（24），（25） 被放大。 用于分离的多个叠置的晶片（12）被施加到运动装置（23）中的两个步骤中的至少一个被执行：a）水（30）是相对其前缘钢筋从下面的最上面的片（12的斜照射）b）该移动装置（23） 造成通过汽提塔（32），其从下方支承在移动晶片（12）的下侧靠在吸气表面（25）的晶片（12）和两个晶片（12）按压作为也产生在其上的制动作用。 此后，收纳用于进行进一步的处理进一步运输的输送轨道（35，37）在晶片（12）。

公开(公告)号：WO2006022597A2

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/SG2005/000288

申请日：2005-08-23

Applicant: ROKKO SYSTEMS PTE LTD ,  YANG, Hae Choon

Inventor： YANG, Hae Choon

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  B28D5/02

CPC classification number: H01L21/67144 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/0094 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78

Abstract: A system for dicing substrates to singulate integrated circuit units within in them includes a dicing machine (Z) which operates with a chuck table (4). A lifting assembly (Ax,Ay) deposits substrates to be singulated onto the chuck table (4) at substantially the same time as it removes previously singulated units from the chuck table (4).

Abstract translation: 用于切割基板以对其内的集成电路单元进行切割的系统包括与卡盘台（4）一起操作的切割机（Z）。 提升组件（Ax，Ay）基本上同时从基板（4）移除先前分离的单元的同时将衬底分离到卡盘台（4）上。

公开(公告)号：WO2010058389A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：PCT/IL2009/001041

申请日：2009-11-05

Applicant: CORE FLOW LTD. ,  NISHRI, Boaz ,  HILDESHEIM, Ariel ,  BRODETSKI, Svetlana

Inventor： NISHRI, Boaz ,  HILDESHEIM, Ariel ,  BRODETSKI, Svetlana

IPC: B28D5/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B28D5/0094 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: An apparatus for separating a front wafer from a stack of wafers with internal gaps between the wafers is disclosed. The apparatus includes a chuck for gripping the front wafer, coupled to a mechanical arm and a drive for moving the arm to bring the chuck to the front wafer and to separate the wafer from the stack of wafers. Further included is a heater for heating the front wafer so as to raise the temperature within the internal gap between the front wafer and the adjacent wafer of the stack of wafers above the temperature of more distant internal gaps within the stack.

Abstract translation: 公开了一种用于将前晶片与晶片堆叠分离的装置，其中晶片之间具有内部间隙。 该装置包括用于夹持前晶片的卡盘，其联接到机械臂和用于移动臂以将卡盘带到前晶片并将晶片与晶片堆分离的驱动器。 还包括用于加热前晶片的加热器，以将晶片堆叠的前晶片和相邻晶片之间的内部温度升高到堆叠内更远的内部间隙的温度之上。

公开(公告)号：WO2008054332A8

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/SG2007000372

申请日：2007-11-05

Applicant: ROKKO SYSTEMS PTE LTD ,  LING NEE SENG ,  ANG SOO LOO ,  LIM CHONG CHEN ,  BAEK SEUNG HO ,  JUNG JONG JAE ,  SHIN YUN SUK

Inventor： LING NEE SENG ,  ANG SOO LOO ,  LIM CHONG CHEN ,  BAEK SEUNG HO ,  JUNG JONG JAE ,  SHIN YUN SUK

IPC: H01L21/00 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0094 ,  H01L21/6838

Abstract: The invention discloses a unit lifter assembly for lifting singulated integrated circuits singulated from a semiconductor substrate including a plurality of rows of unit lifters and a plurality of actuating means, each operatively engaged to at least one unit lifter, wherein each actuating means is arranged staggered one after another so that a pitch from one actuating means to another is minimised.

Abstract translation: 本发明公开了一种用于提升从半导体衬底分割的单个集成电路的单元提升组件，所述半导体衬底包括多排单元提升器和多个致动装置，每个致动装置可操作地接合到至少一个单元提升器，其中每个致动装置被布置为交错 使得从一个致动装置到另一致动装置的间距最小化。

公开(公告)号：WO2005048340A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/IL2004/001040

申请日：2004-11-12

Applicant: ADVANCED DICING TECHNOLOGIES LTD. ,  SHETRIT, Gil ,  SELA, Ofer

Inventor： SHETRIT, Gil ,  SELA, Ofer

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B28D5/0094 ,  H01L21/6833

Abstract: A vacuum chuck having a planar upper surface for holding a planar substrate for dicing using a dicing saw comprising a vacuum surface and a light source for illuminating at least an area of said substrate from below.

Abstract translation: 一种具有平面的上表面的真空吸盘，该平面上表面用于使用包括真空表面的切割锯保持用于切割的平面基板和用于从下方照射所述基板的至少一个区域的光源。

公开(公告)号：WO01028745A1

公开(公告)日：2001-04-26

申请号：PCT/EP2000/010036

申请日：2000-10-12

IPC: B28D5/04 ,  B28D5/00 ,  B65G49/07

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0094

Abstract: The invention relates to a method for isolating and detaching thin, fragile, plate-like substrates (11). Said plate-like substrates (11) are cut from a substrate block (13), which is preferably mounted on a baseplate (12) by means of adhesive, are gripped at evenly distributed points on the free outer surface thereof (16) and are displaced in an oscillating manner, such that the plate-like substrates (11) are automatically and individually removed free of damage from the sawn substrate block and from the layer of adhesive.

Abstract translation: 在用于分离和拆卸薄，易碎盘形基板（11）的方法，所述基板区块优选从一个固定在保持的基板（12）通过粘合剂（13）已经被切割，在间隔开的位置的圆盘状基板其暴露的外表面是 （16）抓持和摆动，使得从所述粘合剂接缝（15）的锯基板区块的scheibenrförmigen基板（11）可被自动地且无需单独损伤除去。

公开(公告)号：WO1993004497A1

公开(公告)日：1993-03-04

申请号：PCT/EP1992001867

申请日：1992-08-14

Applicant: SELA SEMICONDUCTOR ENGINEERING LABORATORIES ,  SMITH, Colin ,  KAUFMAN, Kalman ,  MAZOR, Isaac ,  CHEN, Elik ,  VILENSKI, Dan

Inventor： SELA SEMICONDUCTOR ENGINEERING LABORATORIES

IPC: H01L21/00

CPC classification number: B28D5/0094 ,  B28D5/0005 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0064 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12

Abstract: A method and apparatus are described for cleaving a relatively thin semiconductor wafer for inspecting a target feature on a workface thereof by: producing, on a first lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on one side of the target feature, an indentation in alignment with the target feature; and inducing, e.g., by impact, in a second lateral face of the semiconductor wafer, laterally of the workface on the opposite side of the target feature, a shock wave substantially in alignment with the target feature and the indentation on the first lateral face, to split the semiconductor wafer along a cleavage plane essentially coinciding with the target feature and the indentation.

Abstract translation: 描述了一种方法和装置，用于通过以下步骤来切割用于检查其工作面上的目标特征的相对较薄的半导体晶片：在目标特征的一侧上在半导体晶片的第一侧面上在工件表面的侧面产生凹陷 与目标特征对齐; 并且例如通过冲击在所述半导体晶片的第二侧面中在所述目标特征的相对侧上的所述工作面的横向上引入基本上与所述目标特征和所述第一侧面上的所述凹陷对准的冲击波， 将半导体晶片沿着基本上与目标特征和压痕重合的解理面分裂。

公开(公告)号：WO2016090283A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/US2015/064060

申请日：2015-12-04

Applicant: SOLARCITY CORPORATION

Inventor： GONZALEZ, Pablo ,  YANG, Bobby

IPC: H01L31/18 ,  B28D5/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L31/18 ,  B28D5/0052 ,  B28D5/0094 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68778 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1983

Abstract: A cleaving system is described. The system can include a holding apparatus to retain a photovoltaic structure at a center section of a cleaving platform. The system can further include a contact apparatus to make contact with the photovoltaic structure and separate it into a plurality of strips. During operation, the system can activate an actuator to move the contact apparatus against the photovoltaic structure, thereby separating the photovoltaic structure into strips.

Abstract translation: 描述劈裂系统。 该系统可以包括保持装置，以将光伏结构保持在劈裂平台的中心部分。 该系统还可以包括与光伏结构接触并将其分离成多个条的接触装置。 在操作期间，系统可以启动致动器以使接触装置抵靠光伏结构移动，从而将光伏结构分离成条带。

公开(公告)号：WO2009107794A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/JP2009/053725

申请日：2009-02-27

Applicant: 三星ダイヤモンド工業株式会社 ,  船田 秀明 ,  吉村 浩昭

Inventor： 船田 秀明 ,  吉村 浩昭

IPC: C03B33/03 ,  B28D5/00 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/13 ,  G09F9/00

CPC classification number: B28D5/0094 ,  B28D5/0005 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/133351 ,  Y02P40/57

Abstract: 　本発明に係る平面表示体マザー基板の分離装置は、１枚の前記平面表示体パネルを吸引して固定する複数のテーブルと、複数のテーブルの一部を、その他のテーブルに対して相対的に、平面表示体パネルの主面上の少なくとも一軸方向に移動する移動装置とからなる。ここで、平面表示体パネルには、製品サイズのパネル片に分離するためのスクライブラインが形成されている。複数のテーブルの上に１枚の平面表示体パネルを固定した状態で移動装置による少なくとも一軸方向への移動により、隣接する複数のパネル片の間の不要部材を切り離し可能である。これにより、パネル片に疵をつけることなく、パネル片の間の不要部材を確実に切り離す。

Abstract translation: 用于平面显示面板的母板的分离装置包括多个用于吸附和固定一个平面显示面板的台子，以及一个移动装置，用于相对于至少一个轴向上的其它桌子移动多个桌子的一部分 在平面显示面板的主表面。 在平面显示面板上形成用于将平面显示面板分割为面板件的划线。 通过在一个平面显示面板被固定到多个桌子上的状态下，通过在至少一个轴向移动移动装置来切断相邻面板件之间的不必要的构件。 因此，可以确实地切断面板件之间的不必要的构件，而不会在面板件中产生缺陷。

公开(公告)号：WO2008060244A3

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/SG2007000373

申请日：2007-11-05

Applicant: ROKKO SYSTEMS PTE LTD ,  LING NEE SENG ,  ANG SOO LOO ,  LIM CHONG CHEN ,  BAEK SEUNG HO ,  JUNG JONG JAE ,  SHIN YUN SUK

Inventor： LING NEE SENG ,  ANG SOO LOO ,  LIM CHONG CHEN ,  BAEK SEUNG HO ,  JUNG JONG JAE ,  SHIN YUN SUK

IPC: H01L21/00 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0088 ,  B28D5/0094 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67271

Abstract: The present invention relates to a net block assembly in a system for positioning singulated integrated circuits, having a net block surface partially covered by a two dimensional array of first (12) and second elements (14), each first element (12) having an aperture provided with vacuum adapted to receive an integrated circuit and each second element (14) projecting from the surface said net block assembly including a plurality of rows of first (12) and second element (14) arranged in a chequer pattern, wherein the number of elements in the row is an odd number and a buffer row (16) in the array having two first elements (12) arranged adjacent to each other, wherein the number of elements in the buffer row (16) is an odd number.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于定位单片集成电路的系统中的网块组件，其具有由第一（12）和第二元件（14）的二维阵列部分地覆盖的网块表面，每个第一元件（12）具有 具有适于接纳集成电路的真空的孔，以及从所述表面突出的每个第二元件（14），所述网块组件包括以棋盘图案布置的多行第一（12）和第二元件（14），其中所述数 该行中的元件是具有彼此相邻布置的两个第一元件（12）的阵列中的奇数和缓冲器行（16），其中缓冲器行（16）中的元件数量是奇数。