公开(公告)号：WO2004034759A1

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：PCT/JP2003/012749

申请日：2003-10-06

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 ,  今村 達郎 ,  山口 雄二 ,  篠崎 和広 ,  柴崎 聡 ,  福岡 義孝 ,  平井 浩之 ,  島田 修 ,  笹岡 賢司 ,  松村 健一

Inventor： 今村 達郎 ,  山口 雄二 ,  篠崎 和広 ,  柴崎 聡 ,  福岡 義孝 ,  平井 浩之 ,  島田 修 ,  笹岡 賢司 ,  松村 健一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/023 ,  H05K1/186 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49798

Abstract: A wiring board incorporating components, and its producing process, in which the mounting density of components can be enhanced furthermore without sacrifice in reliability. The wiring board incorporating components comprises an electric/electronic component (33) having conductive layers (34, 35) formed in the thickness direction of the board while being buried and not to be exposed to the upper and lower surfaces of the board and a terminal buried in the board to face the buried conductive layer, members (36, 37) provided in the gap between the terminal of the buried electric/electronic component and the conductive layer and connecting the terminal with the conductive layer electrically/mechanically, and upper and lower insulating layers (11, 15) provided to adhere to the buried electric/electronic component from above and below in the thickness direction while covering the outer surface thereof except for the part being connected with the connecting.

Abstract translation: 包含组件的布线板及其制造方法，其中可以进一步增强部件的安装密度，而不牺牲可靠性。 配有组件的布线板包括电子/电子部件（33），其具有在板的厚度方向上形成的导电层（34,35），同时被埋设并且不暴露于电路板的上表面和下表面 埋在电路板中以面对埋入的导电层，设置在埋入的电气/电子部件的端子与导电层之间的间隙中的构件（36,37），并将端子与导电层电/机械地连接，以及上和 下部绝缘层（11,15），其设置成在覆盖其外表面的同时从厚度方向的上下方向附着到埋入的电子电子部件，除了与连接部分连接的部分之外。