公开(公告)号：WO2017087575A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/US2016/062362

申请日：2016-11-16

申请人： AEGEX TECHNOLOGIES, LLC

发明人： SURINYA, Endre

IPC分类号： G06F21/87 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0257 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0086 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10356

摘要： An intrinsically safe mobile device (10) having a form factor, speed, and functionality comparable to a conventional non-intrinsically safe mobile device, includes non-intrinsically safe electronic components mounted on an unprotected part (210) of a printed circuit board (PCB) (200) contained within the mobile device, the non-intrinsically safe electronic components are encapsulated to reduce risk of sparking and to minimize surface heating to enable the encapsulated electronic components to be certified as intrinsically safe, wherein the encapsulated electronic components are connected using a trace with intrinsically safe electronic components mounted on a protected part (250) of the PCB and are connected with user interface components using FPC cabling, wherein the trace and the FPC cabling are certified as intrinsically safe using one or more protection techniques chosen from a resistor, a double MOSFET clamping circuit, a capacitor, a fuse, and maintaining a minimum clearance space.

摘要翻译： 本质安全移动设备（10）具有与传统非本质安全移动设备相当的形状因子，速度和功能，包括安装在未受保护部分（210）上的非本质安全电子部件 ）包含在移动装置内的印刷电路板（PCB）（200）中时，非本质安全电子部件被封装以降低火花危险并使表面加热最小化，以使封装电子部件能够被认证为本质安全， 其中封装的电子组件使用具有安装在PCB的受保护部件（250）上的本质安全电子组件的迹线连接并且使用FPC电缆与用户接口组件连接，其中迹线和FPC电缆被认证为本质安全使用 一种或多种选自电阻器，双MOSFET钳位电路，电容器，保险丝和保持最小值的保护技术 间隙空间。

公开(公告)号：WO2017040714A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/049774

申请日：2016-08-31

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LI, Yue ,  PAYNTER, Charles David ,  LANE, Ryan David ,  ZANG, Ruey Kae

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/64 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit (IC) module that includes an integrated circuit (IC) package, a plurality of first solder interconnects coupled to the IC package, an interposer coupled to the IC package through the plurality of first solder interconnects, a plurality of second solder interconnects coupled to the interposer; and a printed circuit board (PCB) coupled to the interposer through the plurality of second solder interconnects. The interposer includes an encapsulation layer, a first passive component at least partially embedded in the encapsulation layer, and a plurality of interconnects coupled to the first passive component. The encapsulation layer includes a mold and/or an epoxy fill. The first passive component is configured to operate as an electronic voltage regulator (EVR) for the IC module. In some implementations, the interposer is a fan out interposer.

摘要翻译： 一种集成电路（IC）模块，其包括集成电路（IC）封装，耦合到所述IC封装的多个第一焊料互连，通过所述多个第一焊料互连耦合到所述IC封装的插入件，多个第二焊料互连 耦合到插入器; 以及通过所述多个第二焊料互连件耦合到所述插入件的印刷电路板（PCB）。 插入器包括封装层，至少部分地嵌入封装层中的第一无源元件以及耦合到第一无源元件的多个互连。 封装层包括模具和/或环氧树脂填充物。 第一个无源组件配置为作为IC模块的电子稳压器（EVR）运行。 在一些实现中，插入器是扇出插件。

公开(公告)号：WO2015198870A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2015/066815

申请日：2015-06-11

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 用水邦明

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/188 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/065

摘要： 　部品内蔵基板（１０）の積層体（９００）は、絶縁性基材（９０１－９０６）からなる。絶縁性基材（９０３）の導体の非形成面には電子部品（２１）の実装用端子（２１１，２１２）が当接する。絶縁性基材（９０３）の層間接続導体（３３１）は実装用端子（２１１）と導体パターン（９３１）を接続する。絶縁性基材（９０４）の導体の非形成面には電子部品（２２）の実装用端子（２２１，２２２）が当接する。絶縁性基材（９０４）の層間接続導体（３４１）は実装用端子（２２１）と導体パターン（９４１）を接続する。導体パターン（９４１）は導体パターン（９３１）と当接する。絶縁性基材（９０３）と絶縁性基材（９０４）は、積層方向において、導体パターン（９３１）が絶縁性基材（９０３）に対して絶縁性基材（９０４）側となり、導体パターン（９４１）が絶縁性基材（９０４）に対して絶縁性基材（９０３）側となるように配置される。

摘要翻译： 该部件嵌入式基板（10）的层叠体（900）包括绝缘基材（901-906）。 电子部件（21）的安装端子（211​​,212）与绝缘基材（903）的非导体形成面接触。 绝缘基材（903）的层间连接导体（331）连接到安装端子（211​​）和导体图案（931）。 电子部件（22）的安装端子（221,22）与绝缘基材（904）的非导体形成表面接触。 绝缘基材（904）的层间连接导体（341）连接到安装端子（221）和导体图案（941）。 导体图案（941）与导体图案（931）接触。 绝缘基材（903）和绝缘基材（904）以导体图案（931）位于绝缘基材（903）的绝缘基材（904）侧的方式配置，导体图案（941）为 在绝缘基材（904）的绝缘基材（903）侧。

公开(公告)号：WO2015168370A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/US2015/028453

申请日：2015-04-30

申请人： R&D CIRCUITS, INC

发明人： TURPUSEEMA, Dhanonjaya ,  WARWICK, Thomas, P. ,  SMITH, Thomas ,  RUSSELL, James, V.

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/188 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/321 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/11 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4914

摘要： A method and electrical interconnect structure internal to a printed circuit board for the purposes of creating a reliable, high performing connection method between embedded component terminals, signal traces and or power/ground planes which may occupy the same vertical space as the embedded components, such as a capacitor or resistor. Further easing the assembly and reliability through the manufacturing process of said embedded component structures. In one structure castellated drilled, plated vias connect the trace or plane within the printed circuit board to the electrical terminals of the embedded component using a permanent and highly conductive attach material. In another structure, the trace or plane connect by selective side-wall plating, which surrounds the electrical terminal of the component This structure also uses a permanent and highly conductive attach material to electrically connect the component terminal to the plated side-wall and in a final embodiment the terminals are connected through a conductive attach material through a via in the z axis to a conductive pad.

摘要翻译： 印刷电路板内部的方法和电互连结构，用于在嵌入式组件端子，信号迹线和/或电源/接地平面之间建立可靠的，高性能的连接方法，其可能占据与嵌入式组件相同的垂直空间，例如 作为电容器或电阻器。 通过所述嵌入式组件结构的制造过程进一步减轻组装和可靠性。 在一种结构化的钻孔中，电镀通孔使用永久且高度导电的附着材料将印刷电路板中的迹线或平面连接到嵌入式部件的电气端子。 在另一种结构中，轨迹或平面通过选择性侧壁电镀连接，其围绕部件的电端子。该结构还使用永久且高度导电的附着材料将部件端子电连接到电镀侧壁 最终实施例中，端子通过导电附着材料通过z轴中的通孔连接到导电垫。

公开(公告)号：WO2015029783A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/071369

申请日：2014-08-13

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 釣賀　大介

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/186 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697

摘要： 　電子部品を内蔵した樹脂多層基板において、電子部品の位置ずれを十分に防止しつつ、特性劣化を抑制することのできる、部品一体型シートの製造方法、および、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法を適用する。本発明は、電子部品と、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性の樹脂シートとが一体化された部品一体型シートの製造方法であって、前記電子部品の一方の主面上の少なくとも一部分、または、前記樹脂シートの一方の主面上の前記電子部品と接着される部分の少なくとも一部分に、前記樹脂シートに含まれる熱可塑性樹脂と同じ熱可塑性樹脂を含むペーストを塗布するペースト塗布工程と、前記電子部品を前記ペーストを介して前記樹脂シートに搭載する搭載工程と、前記ペーストを乾燥させる乾燥工程とを含む、部品一体型シートの製造方法である。

摘要翻译： 本发明提供一种用于制造组件集成片材的方法，其中在组装电子部件的树脂多层基板中充分防止电子部件的位移的同时降低特性，以及制造方法 其中结合有电子部件的树脂多层基板。 本发明是一种将含有热塑性树脂的电子部件和热塑性树脂片整合在一起的部件一体化片材的制造方法，其中，构成一体的片材的制造方法包括：糊剂涂敷工序， 与树脂片中包含的热塑性树脂相同的热塑性树脂与电子部件的一个主表面的至少一部分或树脂片的一个主表面的至少一部分粘合到 电子部件，用于将电子部件安装在树脂片上的安装步骤，其间插入有膏体，以及干燥步骤。

公开(公告)号：WO2014185438A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2014/062772

申请日：2014-05-14

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 用水邦明

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

摘要： 　本発明の製造方法は、熱可塑性樹脂シート（１１１ａ～１１１ｄ）を積層およびプレスすることにより圧着して形成する樹脂多層基板（１１）に、部品（１２）を内蔵させる部品内蔵多層基板の製造方法である。本発明の製造方法では、熱可塑性樹脂シート（１１１ａ）の部品実装面に、金属パターン（１３）を設ける。また、金属パターン（１３）に挟まれた領域に部品（１２）を挿入する。金属パターン（１３）に挟まれた領域に係る幅のうち、部品実装面側の幅を幅Ｗ ２ とし、部品を挿入する側の幅を幅Ｗ ３ として、幅Ｗ ２ は、部品の幅Ｗ １ 以上であり、幅Ｗ ３ 未満である。

摘要翻译： 本发明的制造方法是具有内置部件的多层基板的制造方法，其具有内置在树脂多层基板（11）中的成分（12），所述树脂多层基板通过层叠压制热塑性树脂片（111a -111d）进行压接。 在该制造方法中，金属图案（13）设置在热塑性树脂片（111a）的部件安装面上。 另外，将组件（12）插入夹在金属图案（13）之间的区域中。 如果宽度（W2）是部件安装面侧宽度，宽度（W3）是夹在金属图案（13）之间的区域的部件插入侧宽度，宽度（W2）不小于 部件的宽度（W1），但小于宽度（W3）。

公开(公告)号：WO2014133577A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/US2013/052505

申请日：2013-07-29

申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

发明人： CHEN, Chien-Hua ,  CUMBIE, Michael W.

IPC分类号： B41J2/045 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/1637 ,  B29C69/001 ,  B41J2/14016 ,  B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/155 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1607 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1645 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/19 ,  B41J2202/20 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

摘要： In an embodiment, a fluid flow structure includes a micro device embedded in a molding, a fluid feed hole formed through the micro device, and a transfer molded fluid channel in the molding that fluidically couples the fluid feed hole with the channel.

摘要翻译： 在一个实施例中，流体流动结构包括嵌入模制件中的微型装置，通过微型装置形成的流体供给孔，以及模制件中的流体耦合流体供给孔与通道的传输模制流体通道。

公开(公告)号：WO2014069107A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/074654

申请日：2013-09-12

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 馬場　貴博 ,  若林　祐貴

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

摘要： 　電子部品を個々に検査可能でかつ配線スペースをより小さくするために、部品内蔵基板（１）は、電子部品（３）を収容する空間が形成されており、該電子部品（３）の主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられた第一層間接続体（６ａ）を有する第一樹脂層（２ｃ）と、主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられた第二層間接続体（６ｂ）と、複数の端子電極と直接接合する複数の第三層間接続体（６ｃ）と、を少なくとも有する第二樹脂層（２ｄ）と、を含む。第一樹脂層（２ｃ）と第二樹脂層（２ｄ）は、多層基板（２）内で積層方向に隣接しており、第一層間接続体（６ａ）と前記第二層間接続体（６ｂ）とは直接的に接合されている。

摘要翻译： 为了单独地检查每个电子部件，并且为了进一步减少布线空间，具有内置部件的基板（1）包括：第一树脂层（2c），其形成有用于容纳电子部件的空间 （3），并且在电子部件（3）的主表面的至少三个侧面中的至少一个的外侧具有至少一个第一层间连接体（6a）; 以及在主表面的至少三个侧面的外侧具有至少一个第二层间连接体（6b）的第二树脂层（2d），以及直接形成有多个第三层间连接体（6c）的第二树脂层 结合到多个端子电极。 第一树脂层（2c）和第二树脂层（2d）在多层基板（2）中在层叠方向上彼此相邻，并且第一层间连接体（6a）和第二层间连接体（6b） 直接相互结合。

公开(公告)号：WO2013121977A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/JP2013/052885

申请日：2013-02-07

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 足立　登志郎

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/188 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10522

摘要： 　部品内蔵基板は、搭載面（４）と搭載面（４）の周囲を取り囲む周面とを有する樹脂基板と、搭載面（４）に搭載された第１搭載部品（１０）と、搭載面（４）に搭載され、第１搭載部品（１０）から間隔をあけて配置された第２搭載部品（１１）と、樹脂基板内に配置された第１内蔵チップ型電子部品とを備え、第１内蔵チップ型電子部品は、樹脂基板の周面に近い位置に設けられ、搭載面（４）は、第１搭載部品（１０）と第２搭載部品（１１）との間をとおり、第１搭載部品（１０）と第２搭載部品（１１）の配列方向と交差する交差方向に延びる第１領域（Ｒ１）と、第１領域（Ｒ１）の外側に位置する第２領域（Ｒ２，Ｒ３）とを含み、搭載面（４）の上方から部品内蔵基板を見ると、第１内蔵チップ型電子部品は、第１領域（Ｒ１）と第２領域（Ｒ２，Ｒ３）とに亘って配置される。

摘要翻译： 一种部件嵌入式基板，具备：具有安装面（4）的树脂基板和围绕安装面（4）周边的周面; 安装在所述安装表面（4）上的第一安装部件（10）; 安装在所述安装表面（4）上并且与所述第一安装部件（10）一定距离设置的第二安装部件（11）; 以及布置在树脂基板中的第一嵌入式芯片电子部件。 第一嵌入式芯片电子部件设置在靠近树脂基板的周面的位置。 安装表面（4）包括：第一区域（R1），其跨越第一安装部件（10）和第二安装部件（11），并且沿与横向方向延伸，该横向方向与第一安装部件 （10）和第二安装部件（11）; 和位于第一区域（R1）外侧的第二区域（R2，R3）。 当从安装表面（4）的上方观察部件嵌入式基板时，第一嵌入式芯片电子部件被布置成跨越第一区域（R1）和第二区域（R2，R3）。

公开(公告)号：WO2013119643A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：PCT/US2013/024907

申请日：2013-02-06

申请人： CRANE ELECTRONICS, INC.

发明人： PARKER, Ernest, Clyde ,  LAURIELLO, Philip, Joseph

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer electronics assembly and associated method of manufacture are provided. The multilayer electronics assembly includes a plurality of stacked substrate layers. Each of the substrate layers is fusion bonded to at least an adjacent one of the plurality of substrate layers. A first discrete electrical circuit component is bonded to a first layer of the plurality of layers. A bonding material is interposed between the discrete electrical circuit component and the first layer. The bonding material has a reflow temperature at which the bonding material becomes flowable that is higher than a fusion bonding temperature of the substrate layers.

摘要翻译： 提供了一种多层电子组件及其制造方法。 多层电子组件包括多个堆叠的衬底层。 每个基底层被融合到多个基底层中的至少相邻的基底层之间。 第一离散电路部件被接合到多个层的第一层。 接合材料介于分立电路部件和第一层之间。 接合材料具有回流温度，在该温度下接合材料变得可流动，高于基底层的熔合温度。