公开(公告)号：WO2011129244A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：PCT/JP2011/058718

申请日：2011-04-06

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  佐藤 陽平 ,  星野 智久

Inventor： 佐藤　陽平 ,  星野　智久

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06722

Abstract: 　接触構造体は、プローブとその外周に配置されるハウジングとを備え、ハウジングは、上下方向に貫通した中空部が形成されたハウジング本体と、中空部の内壁面に被覆された導電性の被覆膜を有し、プローブは、ハウジングの一端側において位置が固定される基端部と、被覆膜に接触した状態で中空部を移動可能であり先端に被検査体への接触子を備えた導電性の先端部と、基端部と先端部とを連結し中空部に配置されて弾性を有する弾性部とを有する。

Abstract translation: 公开了一种接触结构，其设置有设置在探针的外周上的探针和壳体。 壳体具有：壳体主体，其形成有在垂直方向上穿透壳体主体的中空部分; 和导电性涂膜，中空部的内壁面通过该导电性涂膜涂布。 探针具有：基端部，其位置固定在壳体的一端侧; 导电引导端部，其在前端部与涂膜接触的状态下能够在中空部中移动，并且在前端具有与要检查对象的接触的接触; 并且将基端部和前端部连结在一起的弹性部设置在中空部中，具有弹性。

公开(公告)号：WO2006112354A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/307834

申请日：2006-04-13

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社オクテック ,  星野 智久 ,  橋本 浩幸 ,  原田 宗生 ,  奥村 勝弥

Inventor： 星野 智久 ,  橋本 浩幸 ,  原田 宗生 ,  奥村 勝弥

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06711 ,  G01R3/00

Abstract: 梁部１１は支持部１２と柱部１３とでＬ字状の屈曲した平面形状に形成されており、柱部１３の一端に、柱部１３の延びる方向と同一方向に延びるように接触子１４が設けられてプローブ１０が構成されている。支持部１２と柱部１３はともに例えば約７０～８０μｍのほぼ均一な厚みのニッケルあるいはニッケル合金で形成されており、接触子１４は梁部１１に比べて薄い板状で、約１０～２０μｍのほぼ均一な厚みのニッケルあるいはニッケル合金で形成されている。接触子１４は先端部を尖らせて形成されている。

Abstract translation: 探针（10）由梁部（11）构成，梁部（11）形成为具有支撑部（12）和柱部（13）的弯曲的平面L形状，以及接触部（14） 在列部分（13）的一端延伸到与柱部分（13）延伸的方向相同的方向上。 例如，支撑部分（12）和柱部分（13）都由具有大约70-80μm的基本均匀厚度的镍或镍合金形成。 接触件（14）具有比梁部分（11）更薄的板形状，并且由具有大致均匀厚度约为10-20μm的镍或镍合金形成。 触点（14）形成为具有尖锐的前缘部分。

公开(公告)号：WO2006085573A1

公开(公告)日：2006-08-17

申请号：PCT/JP2006/302238

申请日：2006-02-09

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  八壁 正巳 ,  星野 智久

Inventor： 八壁 正巳 ,  星野 智久

IPC: G01R1/06 ,  G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07378 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2464 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49609

Abstract: Disclosed is an interposer comprising a silicon substrate (20). A plurality of conduction holes (27) penetrating the silicon substrate (20) are formed by dry etching, and at least one end of each conduction hole (27) is provided with a probe (12) via a pad (45). Since conduction holes are formed in a substrate which can be processed by dry etching, a plurality of fine conduction holes can be continuously formed and a probe can be connected to each conduction hole. Consequently, there can be obtained an interposer wherein probes are arranged at high density.

Abstract translation: 公开了一种包括硅衬底（20）的插入器。 通过干蚀刻形成贯穿硅衬底（20）的多个导通孔（27），并且每个导通孔（27）的至少一端经由衬垫（45）设置有探针（12）。 由于在可以通过干蚀刻加工的基板中形成导电孔，所以可以连续形成多个细导电孔，并且可以将探头连接到每个导通孔。 因此，可以获得其中探针以高密度排列的插入物。

公开(公告)号：WO2006043645A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/JP2005/019335

申请日：2005-10-20

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  星野 智久 ,  山西 良樹 ,  橋本 浩幸

Inventor： 星野 智久 ,  山西 良樹 ,  橋本 浩幸

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00

Abstract: 　プローブ針２０は、カンチレバー２１と、柱状部２２と、頂部２３とを含み、柱状部２２はカンチレバー２１の一端に、片持ち支持されるように形成されており、柱状部２２の先端に頂部２３が形成されている。柱状部２２の高さが頂部２３の高さよりも高く形成され、柱状部２２と頂部２３との高さが、幅に比べて２倍以上となるように選ばれている。

Abstract translation: 探头和制造探针的方法。 探针（20）包括悬臂（21），柱状部分（22）和尖端部分（23）。 柱状部分（22）形成为在悬臂（21）的一端悬臂，并且尖端部分（23）形成在柱状部分（22）的尖端处。 柱状部（22）的高度被设定为大于顶端部（23）的高度，柱状部（22）和前端部（23）的高度选择为其宽度的两倍以上。

公开(公告)号：WO2006075709A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2006/300383

申请日：2006-01-13

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  小島 康彦 ,  星野 智久

Inventor： 小島 康彦 ,  星野 智久

IPC: C23C16/448 ,  H01L21/31

CPC classification number: C23C16/4482 ,  C23C16/18

Abstract: 　圧送されてくる液体原料を減圧雰囲気中にて気化させて原料ガスを発生させ、この原料ガスをキャリアガスと一緒に送り出す気化装置６において、圧送されてくる液体原料を一時的に貯留する液溜め室７０と、液溜め室に弁口６６を介して連通する気化室６２と、弁口を区画する弁座に液溜め室の側から着座する弁体７２と、弁体を駆動するアクチュエータ８１と、弁体の弁口を臨む位置に設けられたキャリアガス噴射口９２と、気化室内の原料ガスを排出する排出口２８と、を設ける。キャリアガス噴射口の特定の配置に基づき、気化装置の弁口より下流側に未気化の液体原料が残留することが防止される。

Abstract translation: 本发明提供一种蒸发器（6），其能够在真空气氛中蒸发在压力下供给的液体原料，从而产生原料气体，并将原料气体与载气一起排出，该载体气体包括用于暂时存储 液体原料在压力下进料; 通过阀口（66）与储液室连通的蒸发室（62）; 阀盘（72），其适于从液体储存室侧面坐在阀座上，用于分隔阀口; 用于驱动阀盘的致动器（81） 载气喷射孔（92），其设置在所述阀盘的面向所述阀口的位置; 以及用于从蒸发室排出原料气体的排气口（28）。 通过载气喷射孔的指定布置，可以防止蒸发器的阀口的未蒸发的液体原料流出物的任何残留。

公开(公告)号：WO2005078404A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/JP2005/002165

申请日：2005-02-14

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  星野 智久

Inventor： 星野 智久

IPC: G01L9/12

CPC classification number: G01L9/0073 ,  G01D5/24 ,  G01F1/28 ,  G01L9/0016 ,  G01L9/0019

Abstract: 　第１電極１と第２電極２との間にガード電極４を配置し、容量型センサ検出回路６４により、第１電極１とガード電極４との交流の電位差をほぼゼロに近付けて同電位にし、かつ第１電極１および第２電極２間のインピーダンスの変化を検出するようにしたので、第１電極１とガード電極４との間に生じる寄生容量の両端の電位差を見かけ上小さくするかあるいはほぼセロにすることで、寄生容量はコンデンサとして機能しないので、検出容量への影響を見かけ上なくすことができる。これにより、容量型センサ検出回路６４によって容量型センサ１０の容量変化量のみを検出することができる

Abstract translation: 一种电容传感器（10），其中寄生电容不用作电容器，并且其对检测电容的影响可以被明显消除，因为保护电极（4）布置在第一电极（1）和第二电极（2）之间 ），通过使电容式传感器检测电路（64）将交流电位差基本上变为零来使第一电极（1）和保护电极（4）的电位相等，并且在第一电极 （1）和第二电极（2），使得第一电极（1）和保护电极（4）之间的寄生电容之间的电位差明显降低或使其基本为零。 因此，只能通过电容传感器检测电路（64）检测电容传感器（10）的电容变化。

公开(公告)号：WO2006004128A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/JP2005/012425

申请日：2005-07-05

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  八壁 正巳 ,  加川 健一 ,  星野 智久

Inventor： 八壁 正巳 ,  加川 健一 ,  星野 智久

IPC: H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 【解決手段】　貫通基板は、表面１１と裏面１２とを貫通する貫通孔１９を有するシリコン基板１０と、貫通孔１９の内壁面に沿って設けられた、シリコン酸化膜１３と、シリコン酸化膜１３の内壁面に形成されたＺｎおよびＣｕの層１４，１５と、ＺｎおよびＣｕの層１４，１５の内壁面に沿って、間に絶縁層１６を介して、Ｃｕのシード層１７から成長されたＣｕのメッキ層１８とを有する。その結果、クロストークによるノイズを排除できる貫通電極を提供できる。

Abstract translation: 一种贯穿基板，包括具有贯通前表面（11）和后表面（12）的通孔（19）的硅基板（10），沿着贯通孔的内壁表面设置的氧化硅膜（13） 分别形成在氧化硅膜（13）的内壁面上的包含Zn和Cu的层（14,15），以及从Cu种子生长的Cu镀层（18） 层（17）分别经由它们之间的绝缘层（16）沿着包括Zn和Cu的层（14,15）的内壁表面。 上述通过基板可以提供能够避免由于串扰引起的噪声的通孔电极。

公开(公告)号：WO2006004127A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/JP2005/012424

申请日：2005-07-05

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  加川 健一 ,  星野 智久 ,  八壁 正巳

Inventor： 加川 健一 ,  星野 智久 ,  八壁 正巳

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　インターポーザの製造方法においては、基板１０の裏面１２側の貫通孔１３の開口部にシード層１４を形成し、そのシード層１４を基にメッキ用電極層１５を形成し、そこから、基板１０の表面１１側にメッキ層１６を形成して貫通孔１３を埋める。その結果、製造工程が簡単で、かつ貫通孔の内部に巣が生じない、インターポーザの製造方法を提供できる。

Abstract translation: 一种中介层的制造方法，其特征在于，在基板（10）的背面（12）侧的贯通孔（13）的开口部形成种子层（14），形成电镀电极层（15） 种子层（14）的基础，在基板（10）的面（11）侧形成镀层（16）以填充通孔（13）。 结果，可以提供一种中间体制造方法，其中生产过程容易，并且在通孔中不产生气孔。

公开(公告)号：WO2006049133A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2005/020016

申请日：2005-10-31

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  八壁 正巳 ,  星野 智久 ,  池内 直樹

Inventor： 八壁 正巳 ,  星野 智久 ,  池内 直樹

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06727 ,  G01R1/07342

Abstract: 　梁部３は支持部２によってプローブ基板１に対して、所定の間隔を有して片持ち支持されており、梁部３にはプローブ基板１から遠ざかる方向に延びる接触子４が設けられている。梁部３には、プローブ基板１に対向して延びる突起５が設けられる。プローブ基板１に荷重をかけたとき、突起５がプローブ基板１に当接することで梁部３に加わる応力を分散できる。

Abstract translation: 一种探针，其中梁部分（3）相对于探针基板（1）以指定的间隔被支撑部分（2）悬臂，以及沿与探针基板（1）相离的方向延伸的接触器（4） 装配到梁部分（3）上。 在梁部（3）上形成有朝向探针基板（1）延伸的突起（5）。 由于当向探针基板（1）施加负载时，由于使突起（5）与探针基板（1）接触，所以能够分散施加到梁部（3）的应力。

公开(公告)号：WO2006025309A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/JP2005/015637

申请日：2005-08-29

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  星野 智久 ,  橋本 浩幸 ,  原田 宗生

Inventor： 星野 智久 ,  橋本 浩幸 ,  原田 宗生

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06716 ,  G01R1/06727 ,  Y10T29/49002

Abstract: A probe needle, a method of manufacturing the probe needle, and a method of manufacturing a three-dimensional body structure. The probe needle comprises a pair of zigzag beams fixed at one ends and a connection part fitted to the other ends of the pair of zigzag beams and connecting the pair of zigzag beams to each other. A contactor in contact with an inspected material is formed on the connection part on the opposite side of the beams. The pair of zigzag beams are so formed that the frequencies of the folding thereof are equal to each other and the deviation of folding phase is 180°.

Abstract translation: 探针，探针的制造方法以及三维体结构体的制造方法。 探针包括固定在一端的一对锯齿形束和与一对之字形光束的另一端相配合的连接部，并将一对之字形光束彼此连接。 与被检查材料接触的接触器形成在梁的相对侧的连接部上。 一对锯齿形束被形成为使得其折叠的频率彼此相等，并且折叠相位的偏差为180°。