利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

140 条记录 (耗时 0.013 秒)

    多層配線板及びその製造方法
    1.
    发明申请
    多層配線板及びその製造方法 审中-公开
    多层接线板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014119520A1

    公开(公告)日：2014-08-07

    申请号：PCT/JP2014/051703

    申请日：2014-01-27

    申请人： 日立化成株式会社

    发明人： 山口　洋志 ,  中山　肇 ,  荻野　晴夫 ,  栗原　清一

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H01P5/085 ,  H01P3/06 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01P11/005 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49167

    摘要： 信号線と絶縁被覆と外周導体とを有する同軸ワイヤが内層に配置され、この同軸ワイヤよりも内層側又は外層側に絶縁層が配置され、この絶縁層を介して金属膜回路が配置され、この金属膜回路と前記同軸ワイヤの外周導体及び信号線とが接続される多層配線板であって、前記同軸ワイヤの信号線と金属膜回路とを接続する信号線接続部が、前記絶縁層及び同軸ワイヤの外周導体を貫通する貫通孔Ａと、この貫通孔Ａ内に、前記外周導体を除去された同軸ワイヤと、前記貫通孔Ａ内に充填される孔埋め樹脂と、この孔埋め樹脂及び前記同軸ワイヤの信号線を貫通する貫通孔Ｂと、この貫通孔Ｂの内壁に配置されるめっき層と、を備える多層配線板及びその製造方法。

    摘要翻译： 提供了一种多层布线板，其中具有信号线，绝缘涂层和外周导体的同轴线位于内层中，绝缘层位于内层侧或进一步朝外侧 该金属膜电路被插入该绝缘层，并且该金属膜电路与外周导体和同轴线的信号线连接，其中多层电路基板包括：通孔（ A）其中连接同轴线的信号线和金属膜电路的信号线连接部分穿过同轴线的绝缘层和外周导体; 一个同轴线，其中外周导体在这些通孔（A）内被去除; 插入通孔（A）的内部的插塞树脂; 通过该插头树脂和同轴线的信号线通过的通孔（B）通过; 以及位于这些通孔（B）的内壁上的镀层。 还提供了一种制造多层布线板的方法。

    HIGH IMPEDANCE ELECTRICAL CONNECTION VIA
    4.
    发明申请
    HIGH IMPEDANCE ELECTRICAL CONNECTION VIA 审中-公开
    高阻抗电气连接

    公开(公告)号：WO2011053396A1

    公开(公告)日：2011-05-05

    申请号：PCT/US2010/042129

    申请日：2010-07-15

    申请人： XILINX, INC.

    发明人： WYLAND, Christopher, P.

    IPC分类号： H01L23/66

    CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

    摘要： Vias (106) are typically of a lower impedance than the signal lines (102, 128) connected to them. The noise and reflected signals resulting in impedance mismatch may require circuits to be operated at a frequency far lower than desired. An embodiment avoids impedance mismatch in circuits and achieves an advance in the art by providing a via (106) with higher impedance through the addition of split ring resonators (104, 112, 120, 126) to each end of the via (106).

    摘要翻译： 通道（106）通常具有比连接到它们的信号线（102,128）更低的阻抗。 导致阻抗失配的噪声和反射信号可能要求电路以远低于所需的频率运行。 一个实施例避免了电路中的阻抗不匹配，并且通过向通孔（106）的每个端部添加开环谐振器（104,112,120,126）提供具有更高阻抗的通孔（106）来实现本领域的进步。

    回路モジュールの基板及びその製造方法
    5.
    发明申请
    回路モジュールの基板及びその製造方法 审中-公开
    电路模块基板及制作电路模块基板的方法

    公开(公告)号：WO2010061582A1

    公开(公告)日：2010-06-03

    申请号：PCT/JP2009/006329

    申请日：2009-11-24

    申请人： 日本電気株式会社 ,  大平理覚

    发明人： 大平理覚

    IPC分类号： H01P5/08 ,  H01P11/00 ,  H01R13/646 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0243 ,  H01P3/003 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49156

    摘要： 　高周波モジュールの高周波基板に形成されるコプレーナ線路は、第１の誘電体層と、その表面に形成され同軸コネクタの芯線と接続される信号線路と、信号線路の両側の領域に隙間を設けて形成したグランドと、第１の誘電体層の下層グランドを含む。また、下層グランドを挟むように第１の誘電体層に第２の誘電体層を積層するとともに、第１の誘電体層又は第２の誘電体層のうち同軸コネクタが接続される高周波基板の端面において露出した下層グランドが同軸コネクタの外導体と接続される。これにより、高周波基板の隙間に生じる高周波域の伝送信号の電磁放射に起因する挿入損失の増加を防止することができる。

    摘要翻译： 形成在高频模块的高频基板上的共平面轨道包括第一电介质层，形成在第一电介质层的外表面上并连接到同轴连接器的芯线的信号轨道，彼此间隔开的接地 在信号轨道的两侧区域和第一介电层的下层地面。 第二电介质层堆叠在第一电介质层上，其中介于其间的下层接地。 同时，暴露在第一电介质层或第二电介质层的同轴连接器所连接的高频基板的端面的下层接地连接到同轴连接器的外部导体。 因此，可以防止由于在高频基板中的间隙处发生的高频带传输信号的电磁辐射引起的插入损耗增加。

    RADIO FREQUENCY COAXIAL TO STRIPLINE / MICROSTRIP TRANSITION
    6.
    发明申请
    RADIO FREQUENCY COAXIAL TO STRIPLINE / MICROSTRIP TRANSITION 审中-公开
    无线频率同轴到条带/微波转换

    公开(公告)号：WO2010045023A1

    公开(公告)日：2010-04-22

    申请号：PCT/US2009/058911

    申请日：2009-09-30

    申请人： RAYTHEON COMPANY ,  EPPICH, Raymond, D. ,  IRION, James, M., II

    发明人： EPPICH, Raymond, D. ,  IRION, James, M., II

    IPC分类号： H01P5/08

    CPC分类号： H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809

    摘要： A coaxial transition includes a first conductor aligned along a first axis. The transition also includes a ground shield surrounding the first conductor such that a first gap exists between the first conductor and the ground shield. An electric field radiates between the first conductor and the ground shield through the first gap. The transition further includes a second conductor aligned along a second axis and coupled to the first conductor. The second conductor forms a second gap between the second conductor and a portion of the ground shield. A first portion of the electric field radiates between the second conductor and the ground shield through the second gap. The transition also includes a top ground plane aligned substantially parallel to the second conductor. A third gap exists between the top ground plane and the second conductor. The second gap and the third gap are substantially parallel with the second conductor therebetween.

    摘要翻译： 同轴转移包括沿着第一轴排列的第一导体。 该转变还包括围绕第一导体的接地屏蔽，使得在第一导体和接地屏蔽之间存在第一间隙。 电场通过第一间隙在第一导体和接地屏蔽之间辐射。 该转变还包括沿着第二轴对准并联接到第一导体的第二导体。 第二导体在第二导体和接地屏蔽的一部分之间形成第二间隙。 电场的第一部分通过第二间隙在第二导体和接地屏蔽之间辐射。 该转变还包括基本上平行于第二导体排列的顶部接地平面。 在顶部接地平面和第二导体之间存在第三间隙。 第二间隙和第三间隙基本上平行于它们之间的第二导体。

    CONCENTRIC VIAS IN ELECTRONIC SUBSTRATE
    7.
    发明申请
    CONCENTRIC VIAS IN ELECTRONIC SUBSTRATE 审中-公开
    电子基板中的浓度

    公开(公告)号：WO2009158286A1

    公开(公告)日：2009-12-30

    申请号：PCT/US2009/048029

    申请日：2009-06-19

    申请人： QUALCOMM INCORPORATED ,  CHANDRASEKARAN, Arvind

    发明人： CHANDRASEKARAN, Arvind

    IPC分类号： H01L23/498

    CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

    摘要： A multiwall via structure in an electronic substrate having multiple conductive layers. The multiwall via structure includes an outer via coupled to a pair of the conductive layers, an inner via within the outer via and coupled to the same pair of conductive layers, and a dielectric layer between the inner and outer vias. In various embodiments, the pair of conductive layers can be inner conductive layers or outer conductive layers of the electronic substrate. In other embodiments, a method of preparing a multiwall via structure is provided.

    摘要翻译： 具有多个导电层的电子基板中的多壁通孔结构。 多壁通孔结构包括耦合到一对导电层的外通孔，外通孔内的内通孔并耦合到同一对导电层，以及在内通孔和外通孔之间的介电层。 在各种实施例中，一对导电层可以是电子衬底的内部导电层或外部导电层。 在其他实施例中，提供了一种制备多壁通孔结构的方法。

    FABRIC AND YARN STRUCTURES FOR IMPROVING SIGNAL INTEGRITY IN FABRIC BASED ELECTRICAL CIRCUITS
    10.
    发明申请
    FABRIC AND YARN STRUCTURES FOR IMPROVING SIGNAL INTEGRITY IN FABRIC BASED ELECTRICAL CIRCUITS 审中-公开
    用于改善基于电缆电路的信号完整性的织物和纱线结构

    公开(公告)号：WO2004003273A3

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：PCT/US0320461

    申请日：2003-06-27

    申请人： UNIV NORTH CAROLINA STATE ,  DHAWAN ANUJ ,  GHOSH TUSHAR K ,  SEYAM ABDELFATTAH M ,  MUTH JOHN

    发明人： DHAWAN ANUJ ,  GHOSH TUSHAR K ,  SEYAM ABDELFATTAH M ,  MUTH JOHN

    IPC分类号： D02G3/02 ,  D02G3/38 ,  D02G3/44 ,  H05K3/10

    CPC分类号： D02G3/441 ,  D02G3/38 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T442/105 ,  Y10T442/109 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3382 ,  Y10T442/339 ,  Y10T442/3976 ,  Y10T442/655

    摘要： Coaxial and twisted pair conductive yarn structures reduce signal crosstalk between adjacent lines in woven electrical networks. A coaxial conductive yarn structure includes an inner conductive yarn having a plurality of conductive strands twisted together. An outer conductive yarn is wrapped around the inner conductive yarn. An insulating layer separates the inner and outer yarns. A twisted pair conductive yarn structure includes first and second conductive yarns, each including a plurality of conductive strands being twisted together. The first and second conductive yarns are twisted together to forma helical structure. In a woven electrical network, at least one conductor of adjacent conductive yarn structures is connected to ground to reduce signal crosstalk. Coaxial and twisted pair yarn structures may also be formed simultaneously with weaving or knitting the threads that make up the structures into a fabric.

    摘要翻译： 同轴和双绞线导电纱结构减少编织电气网络中相邻线路之间的信号串扰。 同轴导电纱线结构包括具有扭绞在一起的多个导电股线的内部导电纱线。 外导电纱缠绕在内导丝上。 绝缘层分隔内外纱线。 双绞线导电纱线结构包括第一和第二导电纱线，每个导电纱线包括扭绞在一起的多个导电股线。 将第一和第二导电丝捻合在一起以形成螺旋结构。 在编织电网中，相邻导电纱结构的至少一个导体连接到地以减少信号串扰。 同轴和双绞线纱结构也可以与构成结构的织物编织或编织成织物同时形成。