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公开(公告)号：WO2011148628A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/JP2011/002906
申请日：2011-05-25
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 田部井 純一
Inventor： 田部井 純一
IPC: C08L63/00 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08K3/00 , C08L23/26 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/293 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F2800/20 , C08L61/06 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08F8/12 , C08L63/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）炭素数５～８０の１－アルケンと無水マレイン酸との共重合物を、一般式（１）で示される化合物の存在下で、炭素数５～２５のアルコールでエステル化した化合物を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供され、ここで一般式（１）において、Ｒ １ は、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のハロゲン化アルキル基、および炭素数６～１０の芳香族基からなる群から選ばれる。
Abstract translation: 所公开的半导体密封树脂组合物包含在通式（1）表示的化合物的存在下，通过C5-25醇酯化的化合物：（A）环氧树脂; （B）硬化剂; （C）无机填料; 和（D）C5-801-烯烃和马来酸酐的共聚物。 在通式（1）中，R 1是C 1-5烷基，C 1-5烷基卤基或C 6-10芳基。
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公开(公告)号：WO2011148627A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/JP2011/002905
申请日：2011-05-25
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , エア・ウォーター株式会社 , 田部井 純一 , 曽根 嘉久 , 村田 清貴 , 高橋 航
CPC classification number: H01L23/293 , C08F8/14 , C08F210/14 , C08F222/06 , C08F222/16 , C08F2800/20 , C08L61/06 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08F8/12 , C08L63/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01077 , H01L2924/01045 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本発明によれば、炭素数５～８０の１－アルケンと無水マレイン酸とを共重合して共重合物を得る工程と、前記共重合物と、炭素数５～２５のアルコールとを、トリフルオロメタンスルホン酸の存在下でエステル化反応させて、式（ｃ）～（ｆ）から選択される少なくとも１つの繰り返し単位を含むエステル化物を含有する反応混合物を得る工程を含む、エステル化物の製造方法が提供され、ここで式（ｃ）～（ｆ）において、Ｒは炭素数３～７８の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ ２ は炭素数５～２５の炭化水素基を示し、ｍは、前記１－アルケン（Ｘ）と前記無水マレイン酸（Ｙ）の共重合モル比Ｘ／Ｙを示し、１／２～１０／１であり、ｎは１以上の整数である。
Abstract translation: 本发明提供一种生产酯化物质的方法，其包括通过使C5至C80 1-烯烃与马来酸酐共聚得到共聚物的方法，以及获得含有酯化物质的反应混合物的方法，该方法包括至少一种重复 通过在三氟甲烷磺酸的存在下用C5至C25醇酯化所述共聚物，从式（c） - （f）中选择的单元。 在式（c） - （f）中，R表示C 3至C 78脂族烃基。 R2表示C5〜C25烃基。 m表示所述1-烯烃（X）与所述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X / Y，为1/2至10/1。 n为1以上的整数。
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公开(公告)号：WO2011118157A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2011/001533
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 田部井 純一
Inventor： 田部井 純一
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/013 , C08K5/01 , C08K5/10 , C09J135/00 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48145 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , C08K3/0033 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014
Abstract: 本発明によれば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）式（１）および式（２）の構造を有する炭化水素化合物、および（Ｅ）エステル基を有する炭化水素化合物を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止された半導体素子を含む半導体装置が提供される。
Abstract translation: 公开了一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料，（D）具有式（1）结构的烃化合物和 式（2）和（E）具有酯基的烃化合物。 还公开了包含用半导体封装的环氧树脂组合物封装的半导体元件的半导体器件。
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