公开(公告)号：WO2017123153A2

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/SG2017/000001

申请日：2017-01-13

申请人： HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

发明人： LIAO, Jin Zhi ,  ZHANG, Xi ,  BAYARAS, Abito Danila ,  VINOBAJI, Sureshkumar ,  LIM, Yee Weon ,  TOK, Chee Wei

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/22 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/013

摘要： A wire comprising a wire core with a surface, the wire core having a coating layer superimposed on its surface, wherein the wire core itself consists of: (a) silver in an amount of from 0.1 to 0.3 wt.-%, (b) copper in an amount in the range of from 99.64 to 99.9 wt.-%, (c) phosphorus in an amount in the range of from 0 to 100 wt.-ppm, and (d) further components (components other than silver, copper and phosphorus) in an amount in the range of from 0 to 500 wt.-ppm, wherein the individual amount of any further component is less than 30 wt.-ppm, wherein all amounts in wt.-% and wt.-ppm are based on the total weight of the core, and wherein the coating layer is a double-layer comprised of an inner layer of palladium and an adjacent outer layer of gold, wherein the weight of the inner palladium layer is in the range of 1.5 to 2.5 wt.-%, relative to the weight of the wire core, and wherein the weight of the outer gold layer is in the range of 0.09 to 0.18 wt.-%, relative to the weight of the wire core.

摘要翻译： 包括具有表面的线芯的线，所述线芯具有叠加在其表面上的涂层，其中线芯本身由以下组成：（a）0.1至0.3 （b）99.64至99.9重量％范围内的铜，（c）0至100重量ppm范围内的磷，和（d）进一步 其中组分（银，铜和磷以外的组分）的量在0至500重量ppm的范围内，其中任何其他组分的单独量小于30重量ppm， - ％和wt.-ppm基于芯的总重量，并且其中涂层是由钯的内层和相邻的金的外层组成的双层，其中内钯层的重量 相对于所述线芯的重量在1.5重量％至2.5重量％的范围内，并且其中所述外层金层的重量相对于所述线的重量在0.09重量％至0.18重量％的范围内 e线芯的重量。

公开(公告)号：WO2017013817A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/JP2015/086550

申请日：2015-12-28

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田　隆 ,  小田　大造 ,  大石　良 ,  宇野　智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

摘要： Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Ｐｄめっきリードフレームでの２ｎｄ接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。　Ｃｕ合金芯材の表面にＰｄを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にＡｕとＰｄを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるＣｕ濃度を１～１０ａｔ％とし、芯材中に元素周期表第１０族の金属元素を総計で０．１～３．０質量％の範囲で含有することにより、２ｎｄ接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のＡｕの最大濃度が１５ａｔ％～７５ａｔ％であると好ましい。

摘要翻译： 提供一种用于半导体器件的接合线，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd组成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，其中第二接合 Pd镀层引线框架的性能进一步提高，即使在高湿度和高温条件下也能实现优异的球接合性能。 在用于半导体器件的接合线中，所述接合线包括在Cu合金芯的表面上主要由Pd构成的涂层和在涂层的表面上含有Au和Pd的覆盖合金层，Cu的浓度 在金属丝的最外表面上设定为1-10at％，并且芯包含元素周期表第10族中的金属元素的总计0.1-3.0质量％，从而提高第二接合性能，并且能够实现优异的球 在高湿度和热条件下达到的粘结性能。 此外，覆盖合金层中的Au的最大浓度优选为15〜75原子％。

公开(公告)号：WO2016180849A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/060493

申请日：2016-05-11

申请人： RFHIC CORPORATION

发明人： FRANCIS, Daniel

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02389 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02527 ,  H01L21/02595 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02658 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/7624 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/83052 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10323 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10344

摘要： A method of fabricating a semiconductor-on-diamond composite substrate, the method comprising: (i) starting with a native semiconductor wafer comprising a native silicon carbidesubstrate on which a compound semiconductor is disposed; (ii) bonding a silicon carbide carrier substrate to the compound semiconductor; (iii) removing the native silicon carbide substrate; (iv) forming a nucleation layer over the compound semiconductor; (v) growing polycrystalline chemical vapour deposited (CVD) diamond on the nucleation layer to form a composite diamond-compound semiconductor-silicon carbide wafer, and (vi) removing the silicon carbide carrier substrate y laser lift-off to achieve a layered structure comprising the compound semiconductor bonded to the polycrystalline CVD diamond via the nucleation layer, wherein in step (ii) the silicon carbide carrier substrate is bonded to the compound semiconductor via a laser absorption material which absorbs laser light, wherein the laser has a coherence length shorter than a thickness of the silicon carbide carrier substrate.

摘要翻译： 一种制造金刚石半导体复合衬底的方法，所述方法包括：（i）从其上配置有化合物半导体的天然硅碳化硅衬底的天然半导体晶片开始; （ii）将碳化硅载体衬底结合到化合物半导体; （iii）去除天然碳化硅衬底; （iv）在化合物半导体上形成成核层; （v）在成核层上生长多晶化学气相沉积（CVD）金刚石以形成复合金刚石 - 化合物半导体 - 碳化硅晶片，和（vi）去除碳化硅载体衬底y激光剥离以实现分层结构，包括 通过成核层与多晶CVD金刚石结合的化合物半导体，其中在步骤（ii）中，碳化硅载体衬底通过吸收激光的激光吸收材料与化合物半导体结合，其中激光的相干长度短于 碳化硅载体基板的厚度。

公开(公告)号：WO2016126787A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/US2016/016316

申请日：2016-02-03

申请人： II-VI INCORPORATED

发明人： XU, Wen-Qing ,  LIU, Chao ,  BARBAROSSA, Giovanni ,  EISSLER, Elgin, E. ,  ANDERSON, Thomas, E. ,  KRAISINGER, Charles, J. ,  LICHTENSTEIN, Norbert

IPC分类号： H01L21/3213

CPC分类号： H01L23/3732 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40151 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83463 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8347 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83479 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/37099

摘要： A composite substrate includes a submount substrate of an alternating pattern of electrically insulative portions, pieces, layers or segments and electrically conductive portions, pieces, layers or segments, and a shaft, back or plate for supporting the alternating pattern of electrically insulative portions and electrically conductive portions. An active device having a P-N junction can be mounted on the submount substrate. The electrically insulative portions, pieces, layers or segments can be formed from diamond while the electrically conductive portions, pieces, layers or segments can be formed from a metal or metal alloy.

摘要翻译： 复合基板包括电绝缘部分，片，层或片段和导电部分，片，层或片段的交替图案的副安装座基板，以及用于支撑电绝缘部分的交替图案和电绝缘部分的电极 导电部分。 具有P-N结的有源器件可以安装在副安装座基板上。 电绝缘部分，片，层或片段可以由金刚石形成，而导电部分，片，层或片段可以由金属或金属合金形成。

公开(公告)号：WO2016022068A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/SG2015/000134

申请日：2015-07-28

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

发明人： SARANGAPANI, Murali ,  ZHANG, Xi ,  YEUNG, Ping Ha ,  MILKE, Eugen

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/01005

摘要： A ball-bond arrangement comprising an aluminum bond pad of a semiconductor device and a wire ball-bonded to the aluminum bond pad, wherein the wire has a diameter of 10 to 80 pm and comprises a core consisting of a copper alloy consisting of 0.05 to 3 wt.-% of palladium and/or platinum with copper as the remainder to make up 100 wt.-%.

摘要翻译： 一种球形接合装置，包括半导体器件的铝接合焊盘和与所述铝接合焊盘接合的线材，其中所述电线具有10至80μm的直径，并且包括由铜合金构成的芯体，所述铜合金由0.05至 3重量％的钯和/或铂，其余为铜，以构成100重量％。

公开(公告)号：WO2015121367A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/EP2015/053006

申请日：2015-02-12

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

发明人： SCHMIDT, Joachim-Franz ,  NEUBAUER, Marcel

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/78 ,  B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B32B15/017 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/00 ,  C22C9/04 ,  C22C21/02 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/7898 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem metallischen Trägerband (4) aus einer Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder einer ausscheidungshärtenden Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt, bei dem in einem einzigen Arbeitsschritt eine bondbare metallische Funktionsschicht (14) aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung und eine metallische Zwischenschicht (16) auf das metallische Trägerband (4) mit einem Walzplattierungsverfahren aufgebracht und verbunden werden, wobei die Zwischenschicht (16) vollständig zwischen der Funktionsschicht (14) und dem metallischen Trägerband (4) angeordnet wird, so dass keine Verbindung der Funktionsschicht (14) mit dem metallischen Trägerband (4) entsteht. Die Erfindung betrifft auch ein beschichtetes Trägerband (20) hergestellt mit einem solchen, wobei auf dem Trägerband (4) die Zwischenschicht (1 6) angeordnet und befestigt ist und auf der Zwischenschicht (16) die Funktionsschicht (14) angeordnet und befestigt ist.

摘要翻译： 本发明涉及一种生产在具有重量的锌或含有至少0.03重量％的钛，铬，锆和/或钴沉淀硬化铜基合金的至少15％由黄铜合金的金属载体条（4）一个可粘合涂层，其中，在 单个操作铝的粘合性金属功能层（14）或铝基合金和金属载体带（4）上的金属中间层（16）施加有Walzplattierungsverfahren和连接，其中，所述中间层（16）完全功能层（14）之间 与金属载带（4）被布置成使得形成与金属支撑条（4）无功能层（14）的连接。 本发明还涉及通过所产生的涂覆的载体带（20），例如，其中所述载体带（4）上的功能层（14）布置在所述中间层（16）和被紧固和中间层（16）和上是固定的。

公开(公告)号：WO2014205193A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/US2014/043139

申请日：2014-06-19

申请人： UNIVERSITY OF CONNECTICUT

发明人： STAGON, Stephen, P. ,  HUANG, Hanchen

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/025 ,  B22F3/02 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0261 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  Y02E10/549 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/053

摘要： The present disclosure provides improved systems and methods for low-temperature bonding and/or sealing with spaced nanorods. In exemplary embodiments, the present disclosure provides for the use of metallic nanorods to bond and seal two substrates. The properties of the resulting bond are mechanical strength comparable to adhesives, impermeability comparable to metals and long term stability comparable to metals. The bond may be attached to any flat substrate and superstrate with strong adhesion. In certain embodiments, the bond is achieved at room temperature with only pressure or at a temperature above room temperature (e.g., about 150°C or less) and reduced pressure. Exemplary bonds are both mechanically strong and substantially impermeable to oxygen and moisture.

摘要翻译： 本公开提供了用于具有间隔的纳米棒的低温粘合和/或密封的改进的系统和方法。 在示例性实施例中，本公开提供使用金属纳米棒来粘合和密封两个基底。 所得结合的性质是与粘合剂相当的机械强度，与金属相当的不渗透性和与金属相当的长期稳定性。 该粘合剂可以附着在具有强粘附性的任何平坦基材和上层。 在某些实施方案中，在室温下仅在压力下或在高于室温（例如，约150℃或更低）的温度和减压下实现粘合。 示例性的粘合剂对于氧气和水分均具有机械强度和基本不渗透性。

公开(公告)号：WO2014147355A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/FR2014/050665

申请日：2014-03-21

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

发明人： MARION, François ,  BEDOIN, Alexis ,  BERGER, Frédéric ,  GUEUGNOT, Alain

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L31/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L27/1465 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/16052 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/276

摘要： Ce procédé d'assemblage d'un premier et d'un second composants électroniques (50, 2), comporte: la réalisation d'éléments de connexion sur une face d'assemblage du premier composant (50) et la réalisation d'éléments de connexion sur une face d'assemblage du second composant (52); le dépôt d'une couche liquide de matériau durcissable et électriquement isolant (70) sur la face d'assemblage du premier et/ou du second composant; le report des premier et second composants (50, 52) l'un sur l'autre de manière à mettre les éléments de connexion du second composant en face des éléments de connexion du premier composant; l'application d'une force selon une direction prédéterminée (A) sur le premier et/ou le second des composants (50, 52) de manière à créer des interconnexions électriques constituées chacune d'un élément de connexion (56) du premier composant (50) et d'un élément de connexion (58) du second composant(52); et le durcissement du matériau durcissable (70). Les éléments de connexion (56) du premier composant (50) sont des inserts creux présentant une extrémité ouverte et les éléments de connexion (58) du second composant (52) sont des éléments pleins (58), de dureté inférieure à celle des inserts (56), l'application de la force résultant en l'insertion des inserts (56) dans les éléments pleins (58). La géométrie des inserts (56) et la géométrie des éléments pleins (58), et/ou le positionnement relatif de ceux-ci lors de l'insertion, sont choisis de manière à laisser libre une portion de l'extrémité ouverte des inserts (56) pendant l'insertion. Le matériau durcissable (70) ne comprend pas de flux désoxydant.

摘要翻译： 用于组装第一和第二电子部件（50,52）的该方法包括：在第一部件（50）的组装面上产生连接元件并在第二部件（52）的组装面上产生连接元件; 在第一和/或第二部件的组装面上沉积可固化和电绝缘材料的液体层（70）; 将第一和第二部件（50,52）彼此排列，以使第二部件的连接元件面对第一部件的连接元件; 将预定方向（A）的力施加到第一和/或第二部件（50,52），以便产生每个由第一部件（50）的一个连接元件（56）和 第二部件（52）的一个连接元件（58）; 并固化可固化材料（70）。 第一部件（50）的连接元件（56）是具有开口端的中空插入件，并且第二部件（52）的连接元件（58）是硬度低于插入件（56）硬度的固体元件（58） ），将力引导件插入插入固体元件（58）中的插入件（56）。 选择插入件（56）的几何形状和固体元件（58）的几何形状和/或插入件的相对位置，以便留下插入件（56）的开口端的一部分， 插入期间自由。 可固化材料（70）不包含脱氧助焊剂。

公开(公告)号：WO2014103855A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/084037

申请日：2013-12-19

申请人： ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル ,  友廣 任志

发明人： 友廣　任志

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4926 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/30 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1816 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014

摘要： 　複数の接続パッド１３が形成された配線基板１０と、配線基板１０上に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０上に積層され、複数の電極３１を有する第２の半導体チップ３０と、第２の半導体チップ３０上に積層された補強板４０と、複数の接続パッド１３と複数の電極３１とを電気的に接続する複数のワイヤとを備え、第２の半導体チップ３０は、第１の半導体チップ２０に重なる積層領域３２と、第１の半導体チップ２０からオーバーハングするオーバーハング領域３３とを有し、電極３１は、オーバーハング領域３３に形成され、補強板４０は、第２の半導体チップ３０の積層領域３２とオーバーハング領域３３とに跨るように、第２の半導体チップ３０上に積層されている半導体装置１。

摘要翻译： 一种配备有电路板（10）的半导体器件（1），其上形成有多个连接焊盘（13），安装在电路板（10）上的第一半导体芯片（20），第二半导体芯片（30） 层叠在第一半导体芯片（20）上并具有层叠在第二半导体芯片（30）上的多个电极（31），加强板（40）以及将多个连接焊盘（13）和 所述多个电极（31）在一起，其中，所述第二半导体芯片（30）具有与所述第一半导体芯片（20）重叠的层叠区域（32）和从所述第一半导体芯片（20）突出的突出部（33） 所述电极（31）形成在所述突出部（33）中，所述加强板（40）层叠在所述第二半导体芯片（30）上，以跨越所述层叠区域（32）和所述各突出部（33） 的第二半导体芯片（30）。

公开(公告)号：WO2014076997A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：PCT/JP2013/067592

申请日：2013-06-27

申请人： 株式会社新川

发明人： 秋山　真一 ,  関根　直希 ,  中澤　基樹

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L22/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/4554

摘要： 　ワイヤボンディング装置（１０）は、ワイヤ（３０）を挿通するキャピラリ（２８）と、ボンディング対象物とクランプ状態のワイヤ（３０）との間に所定の電気信号を印加し、その応答に基づいてボンディング対象物とワイヤ（３０）との間の不着とワイヤ（３０）が切断されたか否かを判定する不着判定回路（３６）と、キャピラリ（２８）と同軸に配置される円環状の突出長検出リング（４０）と、突出長検出リング（４０）とワイヤ（３０）との間に所定の検査電圧を印加したときの導通の有無の検出およびその間に所定の検査高電圧を印加したときの放電スパークの有無の検出に基づき、キャピラリ（２８）の先端から突き出るワイヤテールの突出長の適不適を判定する突出長判定回路（３８）とを備える。

摘要翻译： 引线接合装置（10）设置有：毛细管（28），线（30）穿过该毛细管插入; 非接合确定电路（36），其在接合对象和被夹持的线（30）之间施加规定的电信号，并且确定接合对象和线（30）之间是否没有接合，以及是否 电线（30）根据对电信号的响应被切断; 与所述毛细管（28）同轴定位的环形突出长度检测环（40）; 以及突出长度确定电路（38），其基于在规定的测试电压（例如电压）下检测到有无导通时，确定从毛细管（28）的尖端突出的线尾的突出长度的适合性 被施加在突出长度检测环（40）和线（30）之间，并且当在突出长度检测环（40）之间施加规定的高测试电压时，基于检测到不存在放电火花 ）和线（30）。