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公开(公告)号：WO2009147719A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2008/060171
申请日：2008-06-02
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春 , 徳永 康男
CPC classification number: G01R31/2891 , H01L21/68 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半導体ウエハ（３００）が搬送されるチャンバと、チャンバ内において固定され、半導体ウエハに形成される複数の半導体チップのパッドと一括して電気的に接続される複数のバンプが設けられた試験用ウエハと、チャンバ内において、半導体ウエハを載置して移動することで、半導体ウエハを試験用ウエハと対向する位置に移動させるウエハステージ（４１０）と、ウエハステージに対して所定の位置に設けられ、半導体ウエハをウエハステージに載置すべく、ウエハステージに対して半導体ウエハが移動しているときに、半導体ウエハの表面の少なくとも一部をスキャンすることで、半導体ウエハに設けられたアライメントマーク（２２６）の位置を検出する測定部（４０６）と、測定部が測定したアライメントマークの位置に基づいて、ウエハステージに載置された半導体ウエハの位置を調整する位置制御部とを備える試験システムを提供し、効率的なアライメントを可能にする。
Abstract translation: 一种测试系统，包括载入半导体晶片（300）的腔室，固定在腔室内的测试晶片，并且形成有多个凸起，以集中地电连接到形成在多个半导体晶片 所述半导体晶片，与放置在其上的所述半导体晶片一起移动以将所述半导体晶片移动到所述室中的与所述测试晶片相对的位置的晶片台（410），所述测量部分（406）相对于所述半导体晶片设置在预定位置 通过扫描半导体晶片的表面的至少一部分来检测形成在半导体晶片上的对准标记（226）的位置，同时半导体晶片相对于放置在晶片台上的晶片台移动 以及位置控制部分，用于基于由测量仪测量的对准标记的位置来调整放置在晶片台上的半导体晶片的位置 g部分。 该测试系统允许有效的对准。
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公开(公告)号：WO2009141906A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/JP2008/059389
申请日：2008-05-21
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春 , 濱口 新一 , 川口 康
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R31/2863 , G01R31/2867
Abstract: 被試験ウエハに形成された複数の被試験チップと電気的に接続する試験用ウエハユニットであって、被試験ウエハと対向して配置され、それぞれの被試験チップと電気的に接続される接続用ウエハと、接続用ウエハに設けられ、被試験ウエハの温度分布を調整する温度分布調整部とを備える試験用ウエハユニットを提供する。また、上記試験用ウエハユニットにおいて、接続用ウエハは、被試験ウエハと対応する形状を有し、温度分布調整部は、それぞれの被試験チップと対向する位置に設けられ、それぞれの被試験チップの温度を調整する複数の個別温度調整部を有することが好ましい。
Abstract translation: 提供了一种测试晶片单元，其与待测试的晶片上形成的待测试的多个芯片电连接，并且包括与待测试的晶片相对布置并连接到芯片的连接晶片 以及安装在连接晶片上并调节被测试晶片的温度分布的温度分布调节单元。 在测试晶片单元中，连接晶片具有与被测试的晶片相对应的形状。 温度分布调整单元设置在与被测试芯片相对的位置。 温度分布调整单元理想地具有多个用于调节待测试芯片的温度的单独温度调节单元。
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公开(公告)号：WO2009118850A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2008/055790
申请日：2008-03-26
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2831
Abstract: 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブウエハであって、ウエハ接続面、および、ウエハ接続面の裏面に形成される装置接続面を有するピッチ変換用ウエハ基板と、ピッチ変換用ウエハ基板のウエハ接続面に形成され、それぞれの半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、ウエハ基板の装置接続面に、複数のウエハ側接続端子と一対一に対応して、ウエハ側接続端子とは異なる間隔で形成され、外部の装置と電気的に接続する複数の装置側接続端子と、対応するウエハ側接続端子および装置側接続端子を電気的に接続する複数の伝送路とを備えるプローブウエハを提供する。
Abstract translation: 提供了与其上形成有多个半导体芯片的半导体晶片电连接的探针晶片。 探针晶片包括用于间距转换的晶片衬底，其具有晶片连接表面和形成在晶片连接表面的后表面上的器件连接表面，多个晶片侧连接端子形成在晶片衬底的晶片连接表面上 对于每个半导体芯片至少一个地提供并且各自与相应的半导体芯片的输入/输出端子电连接的间距转换，形成在器件连接表面上的多个器件侧连接端子 的晶片侧连接端子之间的间隔与晶片侧连接端子对应的晶片侧连接端子间隔开，并与外部装置电连接的多个传输路径， 相应的晶片侧连接端子和器件侧连接 终奌站。
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公开(公告)号：WO2010109740A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/JP2010/000220
申请日：2010-01-18
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄
Inventor： 甲元 芳雄
IPC: G01R31/26 , H01L21/50 , H01L21/66 , H01L21/677
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/0408
Abstract: ウエハの試験を無くすことができる。被試験デバイスを試験する試験装置であって、複数の被試験デバイスが形成されたウエハから、それぞれの被試験デバイスを切り出す切出部と、切出部により切出されたそれぞれの被試験デバイスを個別に試験用パッケージにパッケージングする試験用パッケージング部と、試験用パッケージにパッケージングされた被試験デバイスを試験する試験部と、試験済の被試験デバイスを試験用パッケージから取り外す取外し部と、試験用パッケージから取り外した被試験デバイスを製品パッケージにパッケージングする製品パッケージング部と、を備える試験装置を提供する。
Abstract translation: 提供了一种用于在不测试晶片的情况下测试被测器件的测试装置。 测试装置包括隔离部件，用于将被测试器件与形成有多个待测器件的晶片隔离; 测试包装部件，用于单独包装在测试包装中，每个被测试器件由隔离部件隔离; 用于测试包装在测试包中的被测器件的测试部件; 用于从测试包中去除被测试的被测试器件的去除部件; 以及用于在产品包装中包装被测试设备的产品包装部件从测试包中移除。
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公开(公告)号：WO2009118849A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2008/055789
申请日：2008-03-26
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 一つの半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、ウエハ基板と、ウエハ基板に形成され、それぞれの半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、ウエハ基板に形成され、それぞれの半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、対応する半導体チップにそれぞれ供給することで、それぞれの半導体チップを試験する複数の回路部と、複数の回路部を制御する制御信号を生成する制御装置とを備える試験システム等を提供する。
Abstract translation: 提供了一种用于测试形成在一个半导体晶片上的多个半导体芯片的测试系统，包括晶片衬底，形成在晶片衬底上的多个晶片侧连接端子，每个晶片侧连接端子至少每个半导体芯片提供一个， 并且各自与相应的半导体芯片的输入/输出端子电连接，形成在晶片衬底上的多个电路部分，每个半导体芯片设置有至少一个，并且各自产生测试 信号用于对应的半导体芯片的测试，并将信号提供给相应的半导体芯片，从而测试半导体芯片;以及控制装置，用于产生用于控制多个电路部分的控制信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2010109739A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/JP2010/000186
申请日：2010-01-15
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄
Inventor： 甲元 芳雄
CPC classification number: G01R31/01 , G01R31/2886 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149 , Y10T29/53039 , Y10T29/53061 , Y10T29/5317 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
Abstract: ウエハの試験を無くすことができる。デバイスが有するデバイス端子の位置を検出する検出部と、基板におけるデバイス端子に応じた位置に、デバイス端子に接続する基板側端子を生成する生成部と、デバイスを基板に実装してデバイス端子と基板側端子とを接続させる実装部と、を備え、検出部は、デバイスを撮像して撮像画像からデバイス端子の位置を検出し、生成部は、基板におけるデバイス端子に応じた位置に、基板側端子のパターンをプリントする、製造装置を提供する。
Abstract translation: 提供了可以消除晶片测试的制造设备。 该制造装置设置有：检测装置的终端的位置的检测部; 生成部，其在与所述装置端子对应的基板上的位置处产生要连接到所述装置端子的基板侧端子; 以及将装置安装在基板上并连接装置端子和基板侧端子的安装部。 检测部分拾取装置的图像，并根据所拾取的图像检测装置终端的位置。 生成部在基板侧印刷与设备端子对应的位置上的基板侧端子的图案。
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公开(公告)号：WO2009147718A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2008/060170
申请日：2008-06-02
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春
CPC classification number: G01R1/0491 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 被試験デバイスに対する電気的接続を形成するプローブウエハを製造にあたり、短期間に被試験デバイスの仕様に応じた調整を可能にする。 このプローブウエハの製造方法は、半導体基板（３０１）を表裏に貫通するビアホール（３３０）を形成するビアホール形成段階と、ビアホールの表面側端部に接続された表面側接続パッド（３２０）を、半導体基板の表面に形成する表面側接続パッド形成段階と、半導体基板の裏面に向かって液滴状の導電材料を吐出して付着させることにより、被試験デバイスの接続パッドに対応した位置に配置された裏面側接続パッド（３５０）と、ビアホールの裏面側端部および裏面側接続パッドを電気的に接続する裏面側の配線（３４０）とを形成する裏面側導体パターン形成段階とを含む。
Abstract translation: 可以在制造用于与待测试装置形成电连接的探针晶片的同时，在短时间内调整与所要测试的器件的规格一致的探针晶片。 制造探针晶片的方法包括：通孔形成步骤，其中形成从前后表面穿过半导体衬底（301）的通孔（330）;前表面侧连接衬垫形成步骤，其中， 连接到通孔的前表面侧边缘部分的前表面侧连接焊盘（320）形成在半导体基板的前表面上，以及后表面侧导体图案形成步骤，其中导电材料 被排出到半导体衬底的后表面以使它们附着在其上并形成设置在与待测试装置的连接焊盘相对应的位置处的后表面侧连接焊盘（350） 形成用于电连接通路孔的后表面侧边缘部分和后表面侧连接焊盘的电极（340）。
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公开(公告)号：WO2009141907A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/JP2008/059390
申请日：2008-05-21
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 徳永 康男 , 甲元 芳雄
CPC classification number: G01R31/318511 , G01R31/31723
Abstract: 被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験用ウエハユニットにおいて、同一の半導体ウエハに形成され、異なる機能を有する複数種類が、それぞれの被試験デバイス毎に設けられる複数の試験回路と、被試験デバイスのそれぞれのパッドに、いずれの種類の試験回路を電気的に接続するかを選択する選択部とを設けることで、実行すべき試験内容に応じた試験回路を選択して、被試験デバイスに接続することができ、多様な被試験デバイスを試験することができ、また、被試験デバイスに対して多様な試験を実行することができる。
Abstract translation: 在用于测试被测形成的待测试的多个待测试器件的测试晶片单元中，设置有多个测试电路，形成在同一半导体晶片上，并且具有多种具有不同功能的各种器件， 被测试和选择部分，用于选择哪一种测试电路应该被电连接到被测设备的每个焊盘。 因此，根据要执行的测试内容的测试电路被选择，并且可以连接到要测试的设备。 可以测试各种待测试的设备，并且可以对要测试的设备执行各种测试。
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公开(公告)号：WO2009130794A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2008/058144
申请日：2008-04-25
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 梅村 芳春 , 甲元 芳雄
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/0491 , G01R31/2893
Abstract: 複数の端子が設けられる配線基板と、配線基板と密閉空間を形成するように設けられ、半導体ウエハを載置するウエハトレイと、配線基板およびウエハトレイの間に設けられ、装置側接続端子が配線基板の端子と電気的に接続され、複数のウエハ側接続端子がそれぞれの半導体チップと一括して電気的に接続されるプローブウエハと、配線基板とプローブウエハとの間に設けられる装置側異方性導電シートと、プローブウエハと半導体ウエハとの間に設けられるウエハ側異方性導電シートと、配線基板およびウエハトレイの間の密閉空間を減圧することで、ウエハトレイを配線基板に対して所定の位置まで接近させ、配線基板およびプローブウエハを電気的に接続させ、プローブウエハおよび半導体ウエハを電気的に接続させる減圧部とを備えるプローブ装置を提供する。
Abstract translation: 探针装置包括具有多个端子的布线板; 晶片托盘，其设置成与布线板形成封闭空间，并且放置半导体晶片; 设置在所述布线基板与所述晶片托盘之间的探针晶片，所述探针晶片与所述布线基板的端子和与各半导体芯片电连接的晶片侧连接端子电连接的装置侧连接端子; 设置在所述布线板和所述探针晶片之间的装置侧各向异性导电片; 设置在探针晶片和半导体晶片之间的晶片侧各向异性导电片; 以及减压部，对所述配线基板与所述晶片托盘之间的封闭空间进行减压，使所述晶片托盘接近所述布线基板至规定位置，将所述布线基板与所述探针晶片电连接，并将所述探针晶片与所述半导体 晶圆。
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公开(公告)号：WO2009147717A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2008/060168
申请日：2008-06-02
Applicant: 株式会社アドバンテスト , 甲元 芳雄 , 梅村 芳春 , 徳永 康男
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2898
Abstract: 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブ装置に用いられるプローブウエハであって、表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔が形成された試験用基板と、試験用基板の表面に形成され、それぞれの半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子とを備える。
Abstract translation: 用于与其上形成有多个半导体芯片的半导体晶片电连接的探针装置的探针晶片包括具有从基板的顶表面到底表面贯穿的多个通孔的测试基板，以及多个 形成在测试基板的顶表面上的晶片侧连接端子，其中为每个半导体芯片提供至少一个端子，并且电连接到各个半导体芯片的I / O端子。
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