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公开(公告)号：WO2012144378A1
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/JP2012/059838
申请日：2012-04-11
CPC classification number: H01B17/56 , B32B3/28 , B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2262/0269 , B32B2262/0284 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/206 , H01B3/301 , H01B3/305 , H02K3/30
Abstract: 立体加工時の成形性に優れ電気絶縁性の低下が抑制された電気絶縁用立体形状物を提供することを課題とする。電気絶縁性を有するシート材が少なくとも曲げ加工された電気絶縁用立体形状物であって、前記シート材が、分子中に窒素又は硫黄を有する熱可塑性樹脂を含むシート状の樹脂層と、該樹脂層の両面側にそれぞれ配されたシート状の保護層とを備えていることを特徴とする電気絶縁用立体形状物を提供する。
Abstract translation: 本发明解决了提供一种已形成三维形状的电绝缘三维物体的问题，该立体形状具有优异的可成形性，并且不受电绝缘性的降低。 通过至少使具有电绝缘性的片材弯曲来获得电绝缘的三维物体，其特征在于片材包括由具有氮原子或硫原子的热塑性树脂构成的片状树脂层 分别设置在树脂层的两面上的片状保护层。
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公开(公告)号：WO2012108404A1
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：PCT/JP2012/052675
申请日：2012-02-07
CPC classification number: D21H13/26 , B32B27/08 , B32B27/286 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/5825 , C08L77/00 , C08L81/06 , D21H27/30
Abstract: 耐引裂き性及び耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供することを課題とする。分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含む電気絶縁性樹脂層を備えた電気絶縁性樹脂シートであって、該電気絶縁性樹脂層は、前記ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂が前記ポリスルホン樹脂中に分散した分散相を有しており、前記電気絶縁性樹脂層の厚み方向切断面の２９４μｍ ２ 面積範囲では、０．５μｍ以上の最短径を有する前記分散相の個数が１０以下であることを特徴とする電気絶縁性樹脂シートを提供する。
Abstract translation: 为了解决提供具有优异的抗撕裂性和耐热性的电绝缘树脂片的问题，电绝缘树脂片设置有分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂的电绝缘树脂层和热塑性树脂 除了所述聚砜树脂之外，所述电绝缘树脂片的特征在于，所述电绝缘树脂层包括其中除了聚砜树脂之外的上述热塑性树脂分散在上述聚砜树脂中的分散相，并且上述分散相的数量具有 在上述电绝缘树脂层的厚度方向上的截面为294μm2的区域中，0.5μm以上的最短直径为10个以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2012105678A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/JP2012/052466
申请日：2012-02-03
IPC: C08J9/28
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K2201/0116
Abstract: 本発明は、耐熱性に優れ、微細な気泡構造を有し、誘電率の低い多孔質樹脂成型体、及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに本発明は、片面に金属箔を有し、電子機器の回路基板などとして極めて有用である多孔体基板を提供することを目的とする。本発明は、平均気泡径が５μｍ以下の気泡を有し、空孔率が４０％以上であり、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が２．００以下である多孔質樹脂成型体を提供する。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种耐热性优异，细胞结构细，介电常数低的多孔树脂成型体。 多孔树脂成形体的制造方法; 以及在其一个表面上具有金属箔并且作为电子设备的电路板非常有用的多孔基材。 本发明提供一种具有平均泡孔直径为5μm以下的孔隙率为40％以上，孔隙率为1GHz以下的相对介电常数为2.00以下的多孔树脂成形体。
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公开(公告)号：WO2012105650A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/JP2012/052401
申请日：2012-02-02
CPC classification number: H02K3/34 , H01B3/301 , H01B3/306 , H02K3/30 , Y10T428/249953
Abstract: モーターのコイル線間やコイル線と鉄心間の絶縁に用いられるモーター用電気絶縁性樹脂シートにおいて、高い耐熱性、電気絶縁性に加え絶縁破壊電圧の高いモーター用電気絶縁性樹脂シート、およびその製造方法を提供する。熱可塑性樹脂を含む多孔質樹脂層を備えているモーター用電気絶縁性樹脂シートであって、当該多孔質樹脂層は１ＧＨｚにおける比誘電率が２．０以下であることを特徴とするモーター用電気絶縁性樹脂シートを提供する。前記多孔質層は、平均気泡径が５．０μｍ以下であり、空孔率が３０％以上となる気泡を有することが好ましい。
Abstract translation: 提供：电动机用电绝缘树脂片，其用于实现电动机中线圈线之间或线圈线和铁芯之间的绝缘，并且具有高耐热性，高绝缘性能和高绝缘击穿 电压; 以及电绝缘性树脂片的制造方法。 具有热塑性树脂的多孔树脂层的电动机用电绝缘树脂片的特征在于，多孔树脂层在1GHz时的相对介电常数为2.0以下。 优选多孔层的平均泡孔直径为5.0μm以下，并且含有孔隙率为30％以上的孔。
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公开(公告)号：WO2012033168A1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/JP2011/070507
申请日：2011-09-08
IPC: C08J9/12 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , H01B3/306 , H05K9/00 , H05K9/003 , H05K9/0081 , Y10T428/24479 , Y10T428/24999
Abstract: 本発明は、熱可塑性樹脂を含む単層の多孔質樹脂シートであって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける誘電率が２．００以下であり、誘電正接が０．００５０以下であり、弾性率が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする多孔質樹脂シートに関する。また、本発明は前記多孔質樹脂シートの製造方法であって、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に非反応性ガスを加圧下で含浸させるガス含浸工程、ガス含浸工程後に圧力を減少させて熱可塑性樹脂組成物を発泡させる発泡工程を含む多孔質樹脂シートの製造方法に関する。
Abstract translation: 本发明涉及含有热塑性树脂的单层多孔树脂片，其特征在于厚度为1.0mm以上，1GHz的介电常数为2.00以下，介电损耗角正切为0.0050以下， 弹性模量为200MPa以上。 本发明还涉及一种多孔树脂片的制造方法，其至少包括：含有热塑性树脂的热塑性树脂组合物在压力下浸渍有非反应性气体的气体浸渍步骤; 以及发泡步骤，其中通过在气体浸渍步骤之后降低压力使热塑性树脂组合物发泡。
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公开(公告)号：WO2012108403A1
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：PCT/JP2012/052674
申请日：2012-02-07
CPC classification number: B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/206 , C08L81/06 , C08L23/16 , C08L77/00
Abstract: 耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供することを課題とする。端裂抵抗値が２２０Ｎ／２０ｍｍ以上であり且つ２４０℃で２５０時間を経た後の引張強度の強度残率が５５％以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シートを提供する。
Abstract translation: 为了解决提供具有优异的抗撕裂性和优异的耐热性的电绝缘树脂片的问题，提供一种电绝缘树脂片，其特征在于具有片状电绝缘树脂层，其边缘撕裂强度为220N / 20mm 或更大，240℃下250小时后的残余拉伸强度比为55％以上。
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公开(公告)号：WO2012008378A1
公开(公告)日：2012-01-19
申请号：PCT/JP2011/065683
申请日：2011-07-08
CPC classification number: B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B2250/40 , B32B2262/0269 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2377/06 , C08J2381/08 , C08L77/06 , C08L81/06 , C09D181/06 , H01B3/301 , H01B3/305 , H01B3/308 , Y10T428/2848 , Y10T428/31533 , Y10T442/674
Abstract: 優れた耐熱性を有し、しかも電気絶縁性に優れた電気絶縁性樹脂組成物を提供することを課題とする。また、優れた耐熱性を有し、しかも層間剥離が抑制された積層シートを提供することを課題とする。分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂と、ポリアミド樹脂とを含み、前記ポリアミド樹脂の含有割合が１～４５質量％であることを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物を提供する。また、分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が１～４５質量％である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。
Abstract translation: 公开了具有优异的耐热性和电绝缘性的电绝缘性树脂组合物。 进一步公开了具有优异的耐热性并且抑制层间剥离的层压片。 所公开的电绝缘性树脂组合物含有聚酰胺树脂和分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂，其中上述聚酰胺树脂含量比为1〜45质量％。 此外，所公开的层压片材通过层压由分子中含有聚酰胺树脂和含有多个磺酰基的聚砜树脂的树脂组合物层分离的片材，其中聚酰胺树脂含量比为1〜45质量％。
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