公开(公告)号：WO2014180723A3

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/EP2014058788

申请日：2014-04-30

Applicant: HELMHOLTZ ZENTRUM DRESDEN

Inventor： RAFF JOHANNES ,  GÜNTHER TOBIAS ,  WENGRZIK STEFANIE

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  H05K3/10

CPC classification number: C23C18/42 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0716

Abstract: The invention relates to a component having a nonconductive surface and furnished with a self-organizing layer and a metallic cover layer. The invention also relates to a cost-effective method, suitable for series production, for producing such a component, and to the use of such a component as a replacement for metal components in vehicles, household appliances, sanitary equipment, and as a printed electronic circuit. In the method according to the invention, the nonconductive surface of a substrate is covered with a catalyst, then with a self-organized layer containing pores, and is finally coated with metals in a chemical metallization bath. The metallization bath penetrates the porous self-organized layer and thereby mechanically anchors the metal on the nonconductive surface better than in the prior art. The component according to the invention is preferably produced with the method according to the invention and includes: a. a nonconductive surface; b. to which catalyst particles are applied; c. wherein a self-organizing layer including pores is applied to and around the catalyst particles; and d. wherein the self-organizing layer is coated with metals wherein the applied metal layer penetrates the pores of the self-organizing layer.

Abstract translation: 本发明描述了一种具有不导电表面，并设置有一个自组装层，和金属覆盖层的部件。 本发明进一步描述了一种成本低，制造这种部件工业系列兼容的过程，和使用这样的部件作为用于在车辆中的金属部件，家用电器，卫生设备以及印刷电子电路的替代品。 在本发明方法中，基板的不导电表面涂覆有催化剂，随后含有孔隙，是自组装层，最后涂在与金属的化学镀金属浴，其中，所述镀覆浴中的非渗透多孔自组装层，从而 导电表面是比现有技术更好的锚定是机械地。 根据本发明的部件优选通过本发明的方法产生并包括：a。 非导电性表面，B。 被施加到催化剂颗粒，C。 其中上和周围的催化剂颗粒具有含孔的自组装层被施加，D。 其中该自组装层涂覆有金属，沉积的金属层穿透自组装层的孔隙中。

公开(公告)号：WO2014187330A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078066

申请日：2014-05-21

Applicant: SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

Inventor： XU, Qiang ,  LIN, Xinping

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/40 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/16 ,  C25D11/246 ,  H05K3/185 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147

Abstract: A circuit board and a method for fabricating the same are provided. The circuit board comprises: an aluminum-based substrate; an alumina layer formed on at least one surface of the aluminum-based substrate; and a circuit layer formed on the alumina layer. The alumina layer comprises alumina and an element selected from a group consisting of chromium, nickel, a rare earth metal, and a combination thereof.

Abstract translation: 提供一种电路板及其制造方法。 电路板包括：铝基底板; 形成在所述铝基基板的至少一个表面上的氧化铝层; 以及形成在氧化铝层上的电路层。 氧化铝层包括氧化铝和选自铬，镍，稀土金属及其组合的元素。

公开(公告)号：WO2012107754A9

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/GB2012050268

申请日：2012-02-07

Applicant: CAMBRIDGE NANOLITIC LTD ,  SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

Inventor： SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming a non-metallic coating on a metallic substrate involves the steps of positioning the metallic substrate in an electrolysis chamber and applying a sequence of voltage pulses of alternating polarity to electrically bias the substrate with respect to an electrode. Positive voltage pulses anodically bias the substrate with respect to the electrode and negative voltage pulses cathodically bias the substrate with respect to the electrode. The amplitude of the positive voltage pulses is potentiostatically controlled, wheras the amplitude of the negative voltage pulses is galvanostatically controlled.

Abstract translation: 在金属衬底上形成非金属涂层的方法涉及以下步骤：将金属衬底放置在电解室中，并施加交替极性的电压脉冲序列以相对于电极对衬底进行电偏置。 正电压脉冲相对于电极对衬底进行阳极偏置，并且负电压脉冲相对于电极对衬底进行阴极偏置。 正电压脉冲的振幅被恒电位控制，负电压脉冲的振幅被恒流控制。

公开(公告)号：WO2012107755A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/GB2012/050269

申请日：2012-02-07

Applicant: CAMBRIDGE NANOLITIC LIMITED ,  SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

Inventor： SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: An insulated metal substrate (IMS) for supporting a device comprises a metallic substrate having a ceramic coating formed at least in part by oxidation of a portion of the surface of the metallic substrate. The ceramic coating has a dielectric strength of greater than 50 KV mm -1 and a thermal conductivity of greater than 5 Wm -1 K -1 .

Abstract translation: 用于支撑器件的绝缘金属衬底（IMS）包括具有至少部分地通过金属衬底的表面的一部分的氧化而形成的陶瓷涂层的金属衬底。 陶瓷涂层的介电强度大于50KV / mm，热导率大于5Wm-1K-1。

公开(公告)号：WO2012105678A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/JP2012/052466

申请日：2012-02-03

Applicant: 日東電工株式会社 ,  笠置 智之 ,  落合 恵子 ,  八鍬 晋平 ,  須藤 剛 ,  請井 博一 ,  大川 忠男

Inventor： 笠置　智之 ,  落合　恵子 ,  八鍬　晋平 ,  須藤　剛 ,  請井　博一 ,  大川　忠男

IPC: C08J9/28

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K2201/0116

Abstract: 　本発明は、耐熱性に優れ、微細な気泡構造を有し、誘電率の低い多孔質樹脂成型体、及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに本発明は、片面に金属箔を有し、電子機器の回路基板などとして極めて有用である多孔体基板を提供することを目的とする。本発明は、平均気泡径が５μｍ以下の気泡を有し、空孔率が４０％以上であり、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が２．００以下である多孔質樹脂成型体を提供する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种耐热性优异，细胞结构细，介电常数低的多孔树脂成型体。 多孔树脂成形体的制造方法; 以及在其一个表面上具有金属箔并且作为电子设备的电路板非常有用的多孔基材。 本发明提供一种具有平均泡孔直径为5μm以下的孔隙率为40％以上，孔隙率为1GHz以下的相对介电常数为2.00以下的多孔树脂成形体。

公开(公告)号：WO2011067957A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/JP2010/060872

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  松永 哲広 ,  渡辺 肇 ,  西川 丞 ,  佐藤 哲朗

Inventor： 松永　哲広 ,  渡辺　肇 ,  西川　丞 ,  佐藤　哲朗

IPC: C25D1/10 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 　本発明の多孔質金属箔は、金属繊維で構成される二次元網目構造からなる。この多孔質金属箔は、優れた特性を有し、高い生産性かつ低いコストで得ることができる。

Abstract translation: 公开了由金属纤维构成的二维网状结构体形成的多孔金属箔。 多孔金属箔具有优异的特性，可以以高生产率和低成本获得。

公开(公告)号：WO2010143379A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/JP2010/003707

申请日：2010-06-03

Applicant: パナソニック株式会社 ,  小和田弘枝 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  辻村英之

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  辻村英之

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　回路基板表面に形成された電極に、電子部品に接続された端子をハンダ付けすることにより、電子部品を回路基板に実装する実装工程と、ハンダ付けにより形成された回路基板表面上のハンダ接合部を被覆するように硬化性樹脂と発泡剤とを含有する液状硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、液状硬化性樹脂組成物を発泡剤が発泡する温度より低い温度で硬化させることにより樹脂硬化物を形成させる硬化工程と、樹脂硬化物の少なくとも一部分を加熱することにより、発泡剤を発泡させる発泡工程と、を備える電子部品実装構造体の製造方法である。

Abstract translation: 本发明公开了一种电子部件安装结构的制造方法，其特征在于，具备将电子部件连接在与电路基板表面形成的电极相连接的电路基板安装在电路基板上的安装工序， 固化树脂组合物，以覆盖通过焊接形成的电路板表面的表面上的焊接部分，所述液态固化树脂组合物包括固化树脂和发泡剂，固化步骤，通过固化液体形成固化树脂 在低于发泡剂发泡温度的温度下进行固态固化树脂组合物的发泡步骤，以及通过加热固化树脂的至少一部分使发泡剂发泡的发泡步骤。

公开(公告)号：WO2010004981A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/JP2009/062350

申请日：2009-07-07

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  畠中 優介 ,  鈴木 信也

Inventor： 畠中　優介 ,  鈴木　信也

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の目的は、経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供である。本発明の微細構造体は、１×１０ 6 ～１×１０ 10 ／ｍｍ 2 の密度で、孔径１０～５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体である。

Abstract translation: 公开了具有优异的长期稳定性并且可以通过热压接而容易地并且具有高结合强度的微结构。 微结构包括绝缘基材，其密度为1×106〜1×10 10个孔/ mm 2，具有孔径为10〜500nm的贯通微孔。 在每个穿透微孔的内部，以30％以上的填充率填充金属。 在绝缘基材的至少一个表面上，设置包含聚合物的层。

公开(公告)号：WO2009063883A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/JP2008/070530

申请日：2008-11-11

Applicant: セーレン株式会社 ,  坪田 将典 ,  塩見 秀数 ,  小形 寛

Inventor： 坪田 将典 ,  塩見 秀数 ,  小形 寛

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0709

Abstract: 【課題】にじみのない高精細な導電性細線を安価に形成する方法を提供することを課題とする。 【解決手段】樹脂基材表面にＪＩＳ－Ｋ－６２５３タイプＡ測定法による硬度が２０～７０である樹脂被膜を形成したのち、前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成するか、あるいは凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する細線パターンを形成することにより、導電性細線を形成する。

Abstract translation: [问题]提供一种低成本地形成高分辨率导电细线不会模糊的方法。 解决问题的手段根据JIS K 6253规定的A型测定方法测定硬度为20〜70的树脂膜，形成在树脂基材的表面上。 使用导电糊通过凹版印刷或模板印刷或使用无电镀催化剂油墨通过凹版印刷或模版印刷在树脂膜上形成细线图案。 随后，通过电镀在薄线图案上形成金属膜以形成导电细线。

公开(公告)号：WO2009062757A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/EP2008/009834

申请日：2008-11-14

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  OPPERMANN, Hermann

Inventor： OPPERMANN, Hermann

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  B82B3/00 ,  C22C1/08 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/24 ,  B22F2003/244 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  C22C1/08 ,  H01L24/10 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Verbinden zweier Fügeflächen, insbesondere in der Halbleitertechnik vorgeschlagen, bei dem mindestens eine Fügefläche durch Abscheiden einer Schicht bestehend aus 20 bis 40% Gold und 80 bis 60% Silber auf einen Träger und selektives Entfernen des Silbers aus der abgeschiedenen Schicht zur Erzeugung einer nanoporösen Goldschicht als Fügefläche hergestellt wird. Die Fügefläche mit nanoporöser Goldschicht und eine weitere Fügefläche werden übereinander angeordnet und zusammengepresst.

Abstract translation: 还提出了键合二个的一种方法，在半导体技术接合面，特别地，在其中至少一个通过沉积由20至40％的金及在载体上的80至60％的银的层接合表面，并且选择性地去除银的从沉积层 生成的纳米多孔金层被产生作为接合面。 与纳米多孔金层和另一接合面的接合面重叠并压在一起。