公开(公告)号：WO2013145246A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2012/058472

申请日：2012-03-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  近藤 正雄 ,  遠藤 浩史 ,  梅宮 茂良 ,  有岡 孝祐 ,  福田 裕幸

Inventor： 近藤　正雄 ,  遠藤　浩史 ,  梅宮　茂良 ,  有岡　孝祐 ,  福田　裕幸

IPC: G06F1/20 ,  F24F3/14 ,  F24F11/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20736 ,  C09K5/041 ,  G06F1/20 ,  H05K7/1497 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836

Abstract: 【課題】モジュール型データセンタとその制御方法において、データセンタの空調効率を高めること。 【解決手段】第１の吸気口２１ａ、第２の吸気口２１ｂ、及び排気口２１ｃを備えた筐体２１と、筐体２１内に設けられ、第１の吸気口２１ａから外気Aを取り込むと共に、外気Aを冷媒Wに直接当てて第１の気流B1を生成する空調機３１と、筐体２１内に設けられ、第２の吸気口２１ｂから外気Aを取り入れて第２の気流B2を生成するファンユニット３８と、筐体２１内に設けられ、第１の気流B1と第２の気流B1との混合気流Cよって空冷され、かつ、空冷後の排気流Eを排気口２１ｃに逃がす電子機器４４とを備え、第１の吸気口２１ａと第２の吸気口２１ｂの各々が、筐体２１の異なる面２１ｘ、２１ｙに設けられたモジュール型データセンタによる。

Abstract translation: [问题]在模块化数据中心及其控制方法中，为了提高数据中心的空调效率。 [解决方案]具有壳体（21），空调机（31），风扇单元（38）和电子设备（44）的模块化数据中心。 并且其中，在所述壳体（21）的不同表面（21x，21y）上分别设置有第一吸入口（21a）和第二吸入口（21b）。 所述壳体（21）设置有第一吸入口（21a），第二吸入口（21b）和排气口（21c）。 所述空调装置（31）设置在所述壳体（21）内，从所述第一吸入口（21a）吸入外部空气（A），并产生第一气流（B1），使外部空气 与冷却液（W）直接接触。 所述风扇单元（38）设置在所述壳体（21）内，并且产生从所述第二吸入口（21b）引入外部空气（A）的第二气流（B2）。 所述电子设备（44）设置在所述壳体（21）内，通过与所述第一气流（B1）和所述第二气流（B2）的混合物的混合气流（C）进行空气冷却，并且释放 来自所述排气口（21c）的后冷却废气流（E）。

公开(公告)号：WO2013080356A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2011/077791

申请日：2011-12-01

Applicant: 富士通株式会社 ,  近藤 正雄 ,  福田 裕幸 ,  梅宮 茂良 ,  遠藤 浩史

Inventor： 近藤　正雄 ,  福田　裕幸 ,  梅宮　茂良 ,  遠藤　浩史

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20736 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20818 ,  H05K7/20836 ,  Y02D10/16

Abstract: 【課題】１ラック当たりの発熱量が３０ｋＷ又はそれ以上になっても電子機器を効率的に冷却できる電子機器用ラック及び情報処理装置を提供する。 【解決手段】電子機器用ラック１０は、第１の空間を囲む複数のパネル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，…を有する。また、電子機器用ラック１０は、第１の空間内に配置されて電子機器１５が収納される電子機器収納部１１と、第１の空間内であって電子機器収納部１１から離隔した位置に配置された熱交換器１２と、電子機器収納部１１と熱交換器１２との間に設けられて第１の空間内の他の空間から分離された第２の空間２１と、第１の空間内のエアーを、電子機器収納部１１、第２の空間２１、及び熱交換器１２の順番で循環させる送風機１３とを有する。

Abstract translation: [问题]即使每个机架产生的热量为30kW以上，也能够提供能够高效地冷却电子设备的信息处理装置和电子设备用机架。 用于电子设备的机架（10）具有围绕第一空间的多个面板（10a，10b，10c，...）。 此外，用于电子设备的机架（10）具有：电子设备容纳部件（11），其设置在第一空间内部，并且容纳有电子设备（15）; 设置在与所述电子设备容纳构件（11）分离的位置的所述第一空间中的热交换器（12） 设置在电子设备容纳构件（11）和热交换器（12）之间并与第一空间内的另一空间分离的第二空间（21） 以及用于使第一空间内的空气循环到电子设备容纳构件（11），第二空间（21）和热交换器（12）的空气风扇（13）。

公开(公告)号：WO2012165493A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/063968

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  岡田 渉 ,  西藤 正雄

Inventor： 岡田　渉 ,  西藤　正雄

IPC: H01M10/50 ,  B60K1/04 ,  B60L11/18 ,  H01M2/10 ,  B60L11/14

CPC classification number: H01M2/1077 ,  B60K1/04 ,  B60K2001/005 ,  B60K2001/0416 ,  B60L11/1803 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6555 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6568 ,  H01M2220/20 ,  Y02T10/7005

Abstract: 【課題】角形電池を速やかに効率よく冷却しながら、各々の角形電池を安定して確実に固定する。 【解決手段】電力用の電源装置は、複数の角形電池１を積層状態で配置してなる電池ブロック３と、この電池ブロック３の表面にあって、各々の角形電池１に熱結合状態に配置されて、各角形電池１を底面から強制的に冷却する冷却プレート２１と、この冷却プレート２１を冷却する冷却機構２０とを備えている。電源装置は、冷却プレート２１を、角形電池１の底面又は側面である冷却面１Ｘに熱結合状態に連結すると共に、電池ブロック３の外周面にはポッティング樹脂層９を設けており、さらにポッティング樹脂層９は、角形電池１の冷却面１Ｘを露出させる露出部９Ｘを有し、この露出部９Ｘにおいて角形電池１の冷却面１Ｘを冷却プレート２１に熱結合状態に連結している。

Abstract translation: [问题]为了可靠地稳定地固定各个矩形电池，同时快速有效地冷却矩形电池。 解决方案用于供电的电源装置包括：以堆叠方式布置多个矩形电池（1）的电池块（3）; 在所述电池块（3）的表面设置有冷却板（21），所述冷却板（21）以与所述矩形电池（1）热耦合的状态配置，并且从其底面强制地冷却所述矩形电池（1） ; 以及冷却该冷却板（21）的冷却机构（20）。 在该电源装置中，冷却板（21）以热耦合状态与构成矩形电池（1）的底面或侧面的冷却面（1X）连接，并且设置灌封树脂层（9） 在电池块（3）的外周面上; 此外，该灌封树脂层（9）具有暴露部（9X），由此使矩形电池（1）的冷却面（1X）露出，并且矩形电池（1）的冷却面（1X） ）在该暴露部分（9X）处与冷却板（21）以热耦合的方式连接。

公开(公告)号：WO2004068235A1

公开(公告)日：2004-08-12

申请号：PCT/JP2003/000736

申请日：2003-01-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  近藤 正雄 ,  山脇 秀樹

Inventor： 近藤 正雄 ,  山脇 秀樹

IPC: G02F1/295

CPC classification number: G02F1/055 ,  G02F1/0553 ,  G02F1/295

Abstract: 光偏向素子は、シリコン単結晶基板２１上に、マグネシアスピネル膜２２、下部電極２３、下部クラッド層２４、コア層２５、上部電極２６が順次積層された構成とし、これらのうち、マグネシアスピネル膜２２、下部電極２３、下部クラッド層２４のＰＬＺＴ膜、及びコア層２５のＰＺＴ膜は、それぞれの下層に対してエピタキシャル成長により形成されている。下部電極２３と上部電極２６との間に印加される電圧に応じて電気光学効果により屈折率が変化する屈折率変化領域２５Ａ、２４Ａが形成され、コア層２５に入射された光は屈折率変化領域２５Ａとの境界においてコア層２５の面内方向に偏向される。

Abstract translation: 一种光学偏转装置，包括依次形成在硅单体上的氧化镁尖晶石膜（22），下电极（23），下覆盖层（24），芯层（25）和上电极（26） 晶体基板（21）。 氧化镁尖晶石膜（22），下电极（23）和下包层（24）的PLZT膜和芯层（25）的PZT膜在相应的下层上外延生长。 形成根据施加在下电极（23）和上电极（26）之间的电压的电光效应而变化的折射率的折射率变化区域（25A和24A），入射到芯层 （25）在与折射率变化区域（25A）的边界处使芯层（25）偏转。

公开(公告)号：WO2014037988A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2012/072417

申请日：2012-09-04

Applicant: 富士通株式会社 ,  小川 雅俊 ,  遠藤 浩史 ,  福田 裕幸 ,  近藤 正雄

Inventor： 小川　雅俊 ,  遠藤　浩史 ,  福田　裕幸 ,  近藤　正雄

IPC: G05B11/42 ,  F24F11/02 ,  F24F11/04 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/206 ,  G01K13/02 ,  G06F11/3051 ,  H05K7/20136 ,  H05K7/207 ,  H05K7/20836 ,  Y02D10/16

Abstract: 【課題】リセットワインドアップによる制御性能の低下を抑制でき、計算機等の電子機器を効率的に冷却できる温度管理システムを提供する。【解決手段】温度管理システムは、稼動状態に応じて発熱量が変化する複数の電気機器の温度を個別に検出する温度検出部（３２）と、電気機器を冷却する冷却装置（１２）と、温度検出部（３２）の出力に応じて冷却装置（１２）を制御する制御部（３０）とを有する。制御部（３０）は、電子機器がアイドル状態か否かを判定するアイドル状態判定部（４４）と、積分器（５０）を備え目標値と制御量との差分から操作量を演算する操作量演算部（４０）と、アイドル状態判定部（４４）がアイドル状態と判定したときに積分器（５０）の蓄積値を所定の値に修正する蓄積値修正部（４５）とを有する。

Abstract translation: [问题]提供一种温度管理系统，由此可以减轻由于复位中断引起的控制性能的下降，并且可以有效地冷藏诸如计算机的电子设备。 [解决方案]温度管理系统包括：温度检测单元，其单独地检测多个电气设备的温度，其发热量根据运行时间状态而改变; 制冷装置（12），其对电气装置进行冷藏; 以及根据温度检测单元（32）的输出来控制制冷装置（12）的控制单元（30）。 控制单元（30）还包括：空闲状态判定单元（44），其确定电气设备是否处于空闲状态; 具有积分器（50）并根据目标值和控制量之间的差计算操作量的操作量计算单元（40）; 以及累积值校正单元，其在所述空闲状态判定单元（44）判定为空闲状态时，将所述积分器（50）的积分值修正为规定值。

公开(公告)号：WO2012147610A9

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/060585

申请日：2012-04-19

Applicant: 株式会社アライドマテリアル ,  福井 彰 ,  藤本 正雄 ,  武田 良宏 ,  柴戸 政宏

Inventor： 福井　彰 ,  藤本　正雄 ,  武田　良宏 ,  柴戸　政宏

IPC: H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C22C26/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

Abstract: 　本放熱基板（１）は、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と、第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）と、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）との間に配置された芯材層（１０）と、を含み、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）および第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）は、それぞれのダイヤモンド含有率が５０体積％未満であり、芯材層（１０）は、主面に平行な方向の熱膨張係数が４．５×１０ -6 Ｋ -1 以上１３×１０ -6 Ｋ -1 以下で、厚さ方向の熱伝導率が１４０Ｗ・ｍ -1 ・Ｋ -1 以上である。これにより、半導体素子を搭載または保持するために適した熱膨張係数と高い熱伝導率とを有する低価格の放熱基板が提供される。

公开(公告)号：WO2009069470A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/070601

申请日：2008-11-12

Applicant: 安藤 成雄 ,  安藤 正雄 ,  安藤 豊禄

Inventor： 安藤 成雄 ,  安藤 正雄 ,  安藤 豊禄

IPC: B01F5/06 ,  A23P1/00 ,  B01F3/12 ,  B01F15/06 ,  B01J3/00 ,  B01J13/00 ,  B02C19/00 ,  D21B1/00 ,  C12M1/33

CPC classification number: B01F15/065 ,  B01F5/0663 ,  B01F2015/061

Abstract: 【課題】高圧均質化装置の冷却装置に関し、食品、調味料、飲料、化学品、医薬品、化粧品、各種合成樹脂等の微細な原料を液体に含む懸濁液や半流動物よりなる原料を、高圧力に圧縮し、オリフィスから高速度にて通過させて原料の分散、乳化、破砕等の処理や細分化を行う高圧均質化装置がオリフィスにて発生する熱を冷却し、オリフィスの微細な間隙を適正に確保し、長時間の運転を保証する。 【解決手段】シリンダーケース３に冷媒６を流通可能な多数の通路部８を連続して有する熱交換手段７を、発熱源としてのオリフィスを中心に周囲に軸長方向Ｘにわたり所望長さＬに設けた。

Abstract translation: 一种高压均质器的冷却器，其中包括包含含有细料的液体或半流体（例如食品，调味料，饮料，化学药品，化妆品或各种合成树脂）的液体的进料， 在高压下被压缩并高速通过孔，以进行进料的分散，乳化，粉碎或另一种处理或颗粒成分的大小的减小。 冷却器消除在孔口处产生的热量，以适当地保持孔口中的细小间隙并确保长期运行。 一种热交换器（7），其包括已连接布置的许多通道部分（8），并且制冷剂（6）可以流过的热交换器（7）已经沿着轴长度方向（X）在轴向长度方向（X）上设置在期望的 长度（L）以围绕作为热源的孔口为中心。

公开(公告)号：WO2007069690A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/JP2006/324950

申请日：2006-12-14

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  三洋エナジー鳥取株式会社 ,  近藤 正雄 ,  赤井 泰夫 ,  池田 佳久 ,  庄瀬 知行

Inventor： 近藤 正雄 ,  赤井 泰夫 ,  池田 佳久 ,  庄瀬 知行

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/02 ,  H01M10/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0222 ,  H01M2/10 ,  H01M2/204 ,  H01M2/30 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  Y02P70/613

Abstract: 本発明のリード付電池１０Ａは、一方の電極端子を兼ねる扁平状外装缶１１の開口部が絶縁ガスケットを介して他方の電極端子を兼ねる封口板１２により気密に封止されているとともに、これらの両電極端子１１，１２にそれぞれリード板１３，１４が溶接され、その内の一方のリード板が回路基板Ｘに固定される。そして、回路基板Ｘに固定されるリード板１４は網状構造である。

Abstract translation: 具有引线的电池（10A），其中扁平外壳（11）的开口由密封板（12）气密地密封，绝缘垫圈放置在它们之间。 平面外壳（11）也用作一个电极端子，密封板（12）也用作另一个电极端子。 引线板（13,14）分别焊接到电极端子（11,12），其中一个引线板固定在电路板（X）上。 固定到电路板（X）的引线板（14）具有网状结构。

公开(公告)号：WO2007043585A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/320334

申请日：2006-10-11

Applicant: ブラザー工業株式会社 ,  宮下 浩志 ,  滝 和也 ,  木村 弥雄 ,  伊藤 正雄

Inventor： 宮下 浩志 ,  滝 和也 ,  木村 弥雄 ,  伊藤 正雄

IPC: G06K17/00 ,  B42D15/10 ,  B65H35/07 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K17/00 ,  B65H37/04 ,  B65H2701/1942 ,  G06K7/0095 ,  G06K17/0025 ,  G06K19/07718

Abstract: 【課題】タグテープ又はタグラベルの製造円滑化を図る。 【解決手段】第１テープロール２１１から繰り出された第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａと第２テープロール２１３から繰り出された第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａとの間に、情報を記憶するＩＣ回路部１５１とこのＩＣ回路部１５１に接続され情報の送受信を行うアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを有する無線タグＴｇを、所定間隔で取り付けるためのタグ挿入器２６と、第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの貼りあわせとタグ挿入器２２６による無線タグＴｇの取り付けとに基づき生成した基材テープ２１０を巻き取り、タグテープロールとする基材テープロール２１５とを有する。

Abstract translation: [问题]平滑地制造标签带和标签标签。 解决问题的手段无线电标签Tg具有用于存储信息的IC电路单元（151）的无线电标签电路元件To和连接到用于发送/接收信息的IC电路单元（151）的天线（152）。 一种胶带处理装置，包括：标签插入单元（226），用于在从第一带卷（211）进给的第一带（200A）的粘合剂层（200Aa）和粘合剂层（200A）之间以预定间隔附着无线电标签Tg （200B）从第二带卷（213）进给的第二带（200B）; 以及用于卷取由第一带（200A）和第二带（200B）接合而产生的基带（210）并由标签插入单元（226）附接无线标签Tg的基带卷（215） 以获得标签带卷。

公开(公告)号：WO2004042172A1

公开(公告)日：2004-05-21

申请号：PCT/JP2003/014007

申请日：2003-10-31

Applicant: 株式会社メタルフィット ,  加藤 正雄

Inventor： 加藤 正雄

IPC: E04H1/12

CPC classification number: E04B2/80 ,  E04B9/008 ,  E04B2001/2632 ,  E04B2001/2636 ,  E04B2001/2648 ,  E04B2002/7466 ,  E04F13/081 ,  E04F13/083 ,  E04F19/0468

Abstract: 　この発明の建築物の内装構造は、建築駆体（Ａ）の住戸用空間（Ｓ）内に住戸用の内部構造体（Ｃ）を設置し、該内部構造体（Ｃ）に対して内装を施した構造の改良に関する。該内部構造体（Ｃ）をその床部，天井部，壁部を支持し又はこれらの一部を構成する柱部材（２）と梁状の横材（１），（３）とにより、前記建築駆体（Ａ）の少なくとも周壁及び天井面より独立させて前記住戸用空間（Ｓ）内で軸組構造により構成する。上記軸組みされた内部構造体（Ｃ）に対して後付施工による内装を施したものである。　そして住居用空間（Ｓ）の内面と内部構造（Ｃ）との間には、住戸用空間（Ｓ）と内部構造体（Ｃ）間の寸法又は形状の誤差を許容するための空隙（Ｈ）を予め設け、内部構造体（Ｃ）と住戸用空間（Ｓ）の内面との間で互いに押し離す方向に支持する支持部材（４９），（５０），（６０）を設けている。

Abstract translation: 在内部结构体（C）中，将内部结构体（C）安装在建筑物（A）的室内空间（S）内部并进行室内装饰。 内部结构体（C）由柱构件（2）和梁状横向材料（1,3）构成，构件和材料支撑地板部分，顶部和壁部，或者构件和材料结构部分 的这种部分。 内部结构体（C）被构造成在至少围绕建筑物体（A）的周围壁和天花板面独立制成的住宅空间（S）中的框架结构中。 在内部结构体完成后，将内部装饰应用于内框架结构中的内部结构体（C）。 在住宅空间（S）和内部结构体（C）的内表面之间，预先设置有用于允许住宅空间（E）之间的尺寸或形状的误差的间隙（H） （S）和内部结构体（C），并且还设置有用于将所述内部结构体（C）和所述住宅空间（S）沿着这样的方向支撑的支撑构件（49,50,60） 推动他们并将他们分开。