-
公开(公告)号：WO2023282686A1
公开(公告)日：2023-01-12
申请号：PCT/KR2022/009916
申请日：2022-07-08
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 본 발명의 실시예에 의한 발광모듈은, 지지기판의 제1 면에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩의 발광면에 형성되는 파장 변환 부재 및 상기 파장 변환 부재의 측면을 둘러싸도록 형성된 반사부재; 상기 지지기판의 제2 면에 형성되어 상기 발광 다이오드 칩과 각각 전기적으로 연결되는 전극패드; 상기 전극패드와 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성된 회로기판; 및 상기 전극패드와 회로패턴 사이에 형성되어 이를 전기적으로 연결시키는 전도성 본딩물질을 포함하며, 상기 지지기판, 전극패드 및 전도성 본딩물질의 열팽창계수가 서로 상이하고, 상기 지지기판에서 회로기판으로 갈수록 열팽창계수가 증가한다.
-
公开(公告)号：WO2022186634A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/KR2022/003029
申请日：2022-03-03
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른 회로 기판은, 상면에 복수의 배선을 갖는 베이스; 상기 배선들을 덮되, 상기 배선들의 부분들을 노출시키는 패드 오픈 영역을 정의하는 제1 광감성 솔더 레지스트(PSR); 상기 제1 PSR을 덮되, 상기 패드 오픈 영역을 노출시키는 개구부를 갖는 제2 PSR을 포함하되, 상기 제2 PSR의 개구부는 상기 제1 PSR의 패드 오픈 영역보다 크다.
-
公开(公告)号：WO2022103200A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/KR2021/016539
申请日：2021-11-12
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56
Abstract: 본 개시의 일 실시예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배열된 복수의 유닛 픽셀 및 상기 복수의 유닛 픽셀을 덮는 몰딩부를 포함한다. 상기 몰딩부는 상기 유닛 픽셀들 각각을 적어도 부분적으로 덮는 제1 몰딩층, 및 상기 제1 몰딩층을 덮는 제2 몰딩층을 포함한다. 또한, 안티-글래어층이 상기 몰딩부 상에 배치될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2020190027A2
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：PCT/KR2020/003710
申请日：2020-03-18
Applicant: 서울반도체 주식회사
Inventor： 이장원
IPC: F21S41/36
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 광원 및 상기 제1 광원과 이격되어 제공되는 제2 광원을 포함하는 광원부; 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원과 이격되어 제공되며, 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원으로부터 출사된 빛을 반사하는 반사부; 및 상기 반사부를 마주하며 상기 광원부를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 반사부는 연속적으로 제공된 복수 개의 반사 플레이트들을 포함하고, 서로 인접하여 제공된 상기 반사플레이트들은 서로 다른 형상의 반사면을 갖는, 조명 장치가 제공된다.
-
公开(公告)号：WO2019093713A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：PCT/KR2018/013156
申请日：2018-11-01
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L33/36 , H01L33/50 , H01L33/58
Abstract: 발광 소자 필라멘트는 서로 반대되는 제1 면과 제2 면을 가지며 일 방향으로 연장된 기판, 상기 제1 면에 제공된 적어도 1개의 발광 소자 칩, 및 상기 제2 면에 제공되고 상기 발광 소자 칩에 대응하는 위치에 제공된 보조 패턴을 포함한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2016080768A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/KR2015/012428
申请日：2015-11-18
Applicant: 서울반도체 주식회사
Abstract: 발광 장치 및 차량용 램프가 제공된다. 발광 장치는, 제1 발광부; 제1 발광부와 이격된 제2 발광부; 제1 및 제2 발광부의 측면을 둘러싸며, 제1 및 제2 발광부의 측면과 접하는 측벽부를 포함하고, 제1 발광부와 제2 발광부는 서로 다른 피크 파장을 갖는 광을 방출한다.
Abstract translation: 提供了一种发光装置和车灯。 发光器件包括：第一发光部分; 与第一发光部分间隔开的第二发光部分; 以及侧壁部分，其围绕第一和第二发光部分的侧表面并与第一和第二发光部分的侧表面接触，其中第一发光部分和第二发光部分发射具有不同的光 峰值波长。
-
公开(公告)号：WO2016060465A2
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/KR2015/010832
申请日：2015-10-14
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0809 , H05B33/083
Abstract: 교류 구동 방식의 LED 조명장치에 있어, 보상구간 동안 충방전부를 이용해 LED 오프 구간을 제거함으로써 LED 조명장치의 광 출력 편차를 저감하고, 동시에 추가 방전구간 동안 충방전부를 이용해 LED 조명장치의 다른 구성요소에 구동전압을 공급함으로써 전력 효율을 향상시킬 수 있는, 플리커 성능이 개선된 LED 구동회로 및 이를 포함하는 LED 조명장치가 개시된다.
Abstract translation: 公开了具有改善的闪烁性能的LED驱动器电路和包括该LED驱动型LED照明装置。 LED驱动器电路可以在补偿周期期间使用充放电单元去除LED关闭周期，以减少LED照明装置的光输出偏差，并且使用LED驱动电路的另一元件提供驱动电压 充放电单元在额外的放电期间同时提高功率效率。
-
公开(公告)号：WO2016056836A1
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：PCT/KR2015/010589
申请日：2015-10-07
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50
Abstract: 본 발명은 좁은 반치폭을 가지는 형광체를 포함하는 발광 장치에 대한 것이다. 본 발명에 따른 발광 장치는 하우징; 하우징에 배치되는 발광 다이오드 칩; 발광 다이오드 칩을 덮는 파장변환부; 파장변환부 내에 분포되어, 녹색광을 방출하는 제1 형광체; 파장변환부 내에 분포되어, 적색광을 방출하는 제2 형광체 및 제3 형광체를 포함하되, 제2 형광체는 A 2 MF 6 : Mn 4+ 의 화학식을 가지는 형광체이고, A는 Li, Na, K, Rb, Ce 및 NH 4 중 하나이고, M은 Si, Ti, Nb 및 Ta 중 하나이며, 제3 형광체는 파장변환부에 대하여 0.1 내지 1 wt%의 질량범위를 가진다.
Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置，其包括半高全宽窄的荧光物质。 根据本发明的发光器件包括：壳体; 布置在所述壳体上的发光二极管芯片; 用于覆盖发光二极管芯片的波长转换单元; 分布在所述波长转换单元内的第一荧光物质，以便发出绿光; 以及第二荧光物质和第三荧光物质，其分布在所述波长转换单元内以发射红光，其中所述第二荧光物质是具有化学式为A2MF6：Mn4 +的荧光物质，A为Li，Na，K，Rb，Ce 和NH 4，M是Si，Ti，Nb和Ta中的一种，第三荧光物质相对于波长转换单元的质量范围为0.1〜1重量％。
-
公开(公告)号：WO2015016543A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/KR2014/006842
申请日：2014-07-25
Applicant: 서울반도체 주식회사
IPC: F21V3/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21Y2115/10
Abstract: 본 개시의 LED 조명 장치는, 중심부에 형성된 플레이트 및 상기 플레이트 둘레에 배치된 지지대를 포함하는 외부 하우징; 플레이트 상에 배치된 LED 소자를 포함하는 광원 모듈; 외부 하우징 상부에 체결되어 광원 모듈로부터 조사되는 빛을 전면부, 측면 영역 및 하부 영역으로 투과시키는 글로브; 및 글로브와 체결된 확산 커버부를 포함한다.
Abstract translation: 本公开的LED照明装置包括：外壳，其具有形成在其中心部分上的板和围绕板设置的支撑件; 具有设置在所述板上的LED元件的光源模块; 固定在外壳的上部的球体，将从光源模块照射的光透射到前部，侧面区域和底部区域; 以及固定在球体上的扩散覆盖部分。
-
公开(公告)号：WO2014196833A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/KR2014/005020
申请日：2014-06-05
Applicant: 서울반도체 주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 광 효율 및 방열을 극대화함과 동시에 박형 제작이 용이한 발광 디바이스가 개시된다. 개시된 발광 디바이스는 다수의 홀을 포함하는 필름과, 다수의 홀을 덮는 도전성 상부 패턴과, 도전성 상부 패턴으로부터 연장되어 상기 홀에 수용되는 도전성 하부 패턴과, 서로 인접한 상기 도전성 상부 패턴 사이를 연결하는 브릿지부 및 도전성 상부 패턴 각각에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하여 박형화를 구현함과 동시에 광 효율 및 방열을 극대화하고, 제조비용 및 제조시간을 줄일 수 있는 장점을 갖는다.
Abstract translation: 本发明公开了一种使光学效率和热辐射最大化以及促进薄膜型制造的发光装置。 所公开的发光装置包括：包括多个孔的膜，用于覆盖多个孔的上导电图案，从上导电图案延伸以便容纳在孔中的下导电图案，用于连接相邻上层 导电图案和安装在每个上导电图案中的发光二极管芯片，使得该器件可以以薄膜型实现，并且最大化光学效率和热辐射，从而提供减少制造的优点 时间和成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
95
records
(took 0.015 seconds)
