公开(公告)号：WO2016197517A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/CN2015/092588

申请日：2015-10-22

Applicant: 刘振亮

Inventor： 刘振亮

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/64 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种热沉式贴片LED发光管，包括：用作热沉的第一电极引脚，包括依次连接的第一水平段（1）、第一弯折段（2）、第二水平段（3）和突出段（10）；第二电极引脚，包括依次连接的第三水平段（4）、第二弯折段（5）和第四水平段（6）；封装体（7），第一电极引脚和第二电极引脚由封装体封闭成支架，且突出段（10）向下突出于封装体（7）的外部；LED晶片（8），安装在第一电极引脚的第一水平段（1）上，且LED晶片（8）的第一电极与第一水平段（1）连接，LED晶片（8）的第二电极通过导线（9）与第三水平段（4）连接。在贴片焊接时，突出段（10）形成的热沉会穿过线路板上预留的铜过孔，晶片热量由导热系数高的铜材直接由线路板灯点面传导至线路板的另一面，具有结构简单、散热效果明显、成本低的特点。

公开(公告)号：WO2016190644A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/KR2016/005458

申请日：2016-05-24

Applicant: 서울반도체 주식회사

Inventor： 조양식 ,  이윤섭 ,  김대욱 ,  김다혜

IPC: F21S8/10 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  F21K99/00

CPC classification number: F21S43/195 ,  B60Q1/18 ,  B60Q1/2607 ,  B60Q1/34 ,  F21K9/20 ,  F21S41/141 ,  F21S41/192 ,  F21S43/00 ,  F21S43/14 ,  F21S43/145 ,  F21S45/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L27/0248 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2933/0091

Abstract: 본 발명은 발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 램프에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 발광소자를 포함하는 발광부; 및 상기 발광부의 측면을 둘러싸며, 상기 발광부의 측면과 접하는 측벽부를 포함하고, 상기 발광소자는 하나의 성장기판에서 성장된 둘 이상의 발광셀을 포함하며, 상기 둘 이상의 발광셀은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명에 의하면, 둘 이상의 발광 다이오드 칩을 사용할 때와 동일하거나 그 이상의 광량을 제공하면서도 둘 이상의 발광셀을 포함하는 하나의 발광 다이오드 칩을 이용함으로써, 발광셀과 발광셀의 사이에서 발생되는 암영을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的发光器件包括：发光单元，包括发光元件; 以及围绕所述发光单元的侧面并与所述发光单元的侧面接触的侧壁单元，其中所述发光元件包括在一个生长衬底上生长的两个或更多个发光单元，并且所述两个或 更多的发光单元可以彼此电连接。 本发明具有通过使用包含两个或更多个发光单元的一个发光二极管芯片来最小化在发光单元之间产生的阴影的效果，同时提供与使用两个或更多个发光单元时相同或更多的光量 更多的发光二极管芯片。

公开(公告)号：WO2016188867A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/EP2016/061317

申请日：2016-05-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  BIEBERSDORF, Andreas ,  BECKER, Dirk ,  BARCHMANN, Bernd ,  HOXHOLD, Björn ,  SCHLOSSER, Philipp ,  WALDSCHIK, Andreas

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines Trägers (2), wobei der Träger (2) ein metallisches Kernmaterial (24) aufweist und zumindest an einer Trägeroberseite (22) auf das Kernmaterial (24) eine Metallschicht (25) und darauffolgend ein dielektrischer Spiegel (26) aufgebracht sind, B) Ausbilden von mindestens zwei Löchern (3) durch den Träger (2) hindurch, C) Erzeugen einer Keramikschicht (4) mit einer Dicke von höchstens 100 μm zumindest an einer Trägerunterseite (21) und in den Löchern (3), wobei die Keramikschicht (4) als Komponente das Kernmaterial (24) umfasst, D) Aufbringen von metallischen Kontaktschichten (91, 92) auf zumindest Teilbereiche der Keramikschicht (4) an der Trägerunterseite (21) und in den Löchern (3), sodass durch die Löcher (3) die Trägeroberseite (22) elektrisch mit der Trägerunterseite (21) verbunden wird, und E) Aufbringen zumindest eines Strahlung emittierenden Halbleiterchips (5) auf die Trägeroberseite (22) und elektrisches Verbinden des Halbleiterchips (5) mit den Kontaktschichten (91, 92).

Abstract translation: 在至少一个实施方案中，用于生产光电半导体部件（1）的方法被布置并包括以下步骤：至少（以载波顶部22 A）提供一个支撑件（2），其特征在于，所述载体（2），金属芯材（24）和 ）形成在所述芯材（24）的金属层（25）和随后的介电反射镜（26）被施加，B）形成（至少两个孔（3）通过形成陶瓷层的载体（2）穿过其中，C）4） 的至少一个支撑底座（21）和在孔100微米的最大厚度（3），其中，在至少部分所述陶瓷层（4）包括作为部件，所述芯材（24），D）将金属接触层（91，92） 在孔上的支撑底座（21）的陶瓷层（4）和（3），以便通过孔（3）载体上侧（22）电连接至所述支撑基部（21）连接，以及e） 施加至少一个发射辐射的半导体芯片（5）在载体上顶端（22）和半导体芯片（5）与所述接触层（91，92）电连接。

公开(公告)号：WO2016178487A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/KR2016/004281

申请日：2016-04-25

Applicant: 서울바이오시스 주식회사

Inventor： 박준용 ,  박재현 ,  윤여진 ,  박인규

IPC: F21K99/00 ,  F21S2/00 ,  H01L33/48 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21Y2105/16 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225

Abstract: 발광 장치가 제공된다. 발광 장치는, 기저부, 및 기저부 상에 위치하는 적어도 세 개의 도전성 패턴을 포함하되, 복수의 소자 실장 영역을 포함하는 제1 몸체부; 및 제1 몸체부의 복수의 소자 실장 영역 상에 위치하는 복수의 발광 소자를 포함하고, 도전성 패턴들 중 적어도 1개의 도전성 패턴은 적어도 2개 이상의 발광 소자와 전기적으로 연결되며, 적어도 2개 이상의 발광 소자는 서로 직렬로 연결되고, 도전성 패턴들 중 적어도 2개의 도전성 패턴은 패드 전극 영역을 포함하고, 복수의 도전성 패턴의 면적은 기저부 상면 면적의 80% 이상이며, 복수의 도전성 패턴들 간의 이격 거리는 200㎛ 내지 2400㎛이다.

Abstract translation: 提供了一种发光装置。 发光装置包括：第一主体单元，包括基部和位于基部上的至少三个导电图案，同时包括多个元件装载区域; 以及位于所述第一主体单元的所述多个元件装载区域上的多个发光元件，其中，所述导电图案中的至少一个导电图案与至少两个发光元件电连接，所述至少两个发光元件， 发光元件彼此串联连接，导电图案中的至少两个导电图案包括焊盘电极区域，多个导电图案的面积为基部的上表面积的80％以上，分离 多个导电图案之间的距离为200μm〜2400μm。

公开(公告)号：WO2016079698A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/IB2015/058941

申请日：2015-11-18

Applicant: CREE, INC.

Inventor： BERGMANN, Michael John ,  BLAKELY, Colin Kelly ,  FONG-YUEN PUN, Arthur ,  REIHERZER, Jesse Colin

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: A Light Emitting Diode (LED) component includes a lead frame and an LED that is electrically connected to the lead frame without wire bonds, using a solder layer. The lead frame includes a metal anode pad, a metal cathode pad and a plastic cup. The LED die includes LED die anode and cathode contacts with a solder layer on them. The metal anode pad, metal cathode pad, plastic cup and/or the solder layer are configured to facilitate the direct die attach of the LED die to the lead frame without wire bonds. Related fabrication methods are also described.

Abstract translation: 发光二极管（LED）部件包括使用焊料层的引线框架和LED，其与引线框架电连接而不引线接合。 引线框架包括金属阳极垫，金属阴极垫和塑料杯。 LED芯片包括在其上具有焊料层的LED裸片阳极和阴极触点。 金属阳极焊盘，金属阴极焊盘，塑料杯和/或焊料层被配置为便于将LED管芯直接连接到引线框架而不引线接合。 还描述了相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2016004341A1

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015/039046

申请日：2015-07-02

Applicant: SANSI TECHNOLOGY, INC.

Inventor： CHEN, Ming

IPC: H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  F21K99/00 ,  F21V29/83 ,  F21S8/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  F21Y101/02 ,  F21V29/77 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21V29/83 ,  F21K9/232 ,  F21S8/00 ,  F21V23/007 ,  F21V29/70 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A lighting device includes: a base (24), at least one light emitting chip (22), at least one optical member (21) covering the light emitting chip, and a thermally conductive adhesive layer (23) being either electrically conductive (such as a solder, a conductive silver paste or a specific metal) or electrically insulating (such as a diamond film, a varnish or a ceramic). The thermally conductive adhesive layer (23) has opposite sides directly contacting the light emitting chip (22) and the base (24), respectively.

Abstract translation: 照明装置包括：基座（24），至少一个发光芯片（22），覆盖发光芯片的至少一个光学构件（21）和导电的导热粘合剂层（23） 作为焊料，导电性银浆或特定金属）或电绝缘（例如金刚石膜，清漆或陶瓷）。 导热粘合剂层（23）具有分别与发光芯片（22）和基底（24）直接接触的相对侧。

公开(公告)号：WO2015096181A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/CN2014/000169

申请日：2014-02-21

Applicant: 常州欧密格光电科技有限公司

Inventor： 盛梅 ,  蔡志嘉

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/647 ,  G03B2215/0567 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2933/0033

Abstract: 一种超薄高效能Flash LED元件及其制备工艺，属于摄像头闪光灯领域，Flash LED元件包括支架（1）和LED芯片（2），还包括白色反射框架（3），所述支架（1）由铜合金制成，所述LED芯片（2）与支架（1）一面固定连接，所述LED芯片（2）四周被白色反射框架（3）完全包围，该白色反射框架（3）与支架（1）固连。该Flash LED元件相比现有技术中的Flash LED元件具有更好的散热效果和更高光效。

公开(公告)号：WO2015062135A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/CN2013/087989

申请日：2013-11-28

Applicant: 蔡鸿

Inventor： 蔡鸿

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED光源散热结构，包括LED发光体（10）以及散热导线（20），散热导线（20）采用裸露、大散热面的结构制成，LED发光体（10）的正负级导线（13）连接在LED发光体（10）与电极连接导热散热部分（30）之间，电极连接导热散热部分（30）用以将信号电力传输散热部分（40）中的电流以及控制电信号通过正负级导线（13）传递给LED发光体（10），同时，LED发光体（10）在通电发光的过程中所产生的热量通过正负级导线（13）传导至电极连接导热散热部分（30），由电极连接导热散热部分（30）对热量向外进行散发，同步的，电极连接导热散热部分（30）能够将热量进一步传导给信号电力传输散热部分（40），由信号电力传输散热部分（40）向外进行散发。

公开(公告)号：WO2015020205A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/JP2014/071057

申请日：2014-08-08

Applicant: 株式会社光波 ,  株式会社タムラ製作所 ,  独立行政法人物質・材料研究機構

Inventor： 猪股　大介 ,  佐野　広明 ,  吉田　清太郎 ,  青木　和夫 ,  島村　清史 ,  ガルシア　ビジョラ　エンカルナシオン　アントニア

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　投光器のような高輝度で大光量を必要とする照明器具に適し、使用時の発光強度の低下や発光色の変化が少ない、リモート蛍光体を利用した発光装置を提供する。　一実施の形態として、ＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２を囲む側壁１３と、接着層１４を介して側壁１３に固定され、ＬＥＤ素子１２の上方に位置する蛍光体層１５と、放熱部材としての金属パッド１１と、を有する発光装置１０を提供する。側壁１３は、ＬＥＤ素子１２を囲む絶縁性の基体１３ｂと、基体１３ｂのＬＥＤ素子１２側の側面に形成された金属パッド１１及び接着層１４に接触する金属層１３ａを有する。接着層１４は、粒子を含有する樹脂からなり、粒子の熱伝導率が樹脂の熱伝導率よりも高い樹脂層、又は半田からなる層である。

Abstract translation: 本发明提供一种适用于要求高亮度，高光强度的投影仪等照明装置的发光装置，其发光颜色几乎没有变化，使用时的发光强度降低，并且使用远程荧光体 。 根据本发明的一个实施例，发光器件（10）具有：LED元件（12）; 围绕所述LED元件（12）的侧壁（13）; 荧光体层（15），其在其间具有粘合层（14）固定到侧壁（13），并且位于LED元件（12）的上方; 和作为散热构件的金属垫（11）。 侧壁（13）具有：围绕LED元件（12）的绝缘基座（13b）; 以及形成在所述基座（13b）的所述LED元件（12）侧的侧面上并与所述金属焊盘（11）和所述粘合层（14）接触的金属层（13a）。 粘合剂层（14）是：树脂层，其包含含有比树脂导热性更高的颗粒的树脂; 或包含焊料的层。

公开(公告)号：WO2014073039A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2012/078752

申请日：2012-11-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  矢野 信介 ,  谷 信 ,  中西 宏和

Inventor： 矢野　信介 ,  谷　信 ,  中西　宏和

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1126

Abstract: 【課題】基板の絶縁信頼性及び高湿信頼性を低下させること無く、基板全体として低い熱抵抗を実現することにより高い放熱性を発揮することができる発光ダイオード用基板を提供する。 【解決手段】所定値以上の厚みを有する金属基体を備える発光ダイオード用基板において、発光ダイオード（ＬＥＤ）との電気的接続のための表面導体の厚みを所定の範囲に収め、且つ金属基体と表面導体とを電気的に絶縁する絶縁層の厚み及び表面導体の厚みとが所定の関係を満たすように構成する。

Abstract translation:

而不降低基板的绝缘可靠性和高湿度可靠性A，发光二极管可以通过实现低热阻作为一个整体基材表现出高的散热 提供衬底。 在与具有厚度的预定值以上时，包含在预定范围内，并用于向所述发光二极管（LED）的电连接的表面导体的厚度，以及金属基材和所述表面的金属基板上的发光二极管基板 并且使导体与表面导体的厚度绝缘的绝缘层的厚度满足预定的关系。