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公开(公告)号：WO2010110542A2
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/KR2010/001490
申请日：2010-03-10
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/3613 , B23K2201/36
Abstract: 본 발명은 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융점이 130℃ ~ 300℃이고, 주석(Sn)을 포함하는 합금, 로진(rosin) 화합물을 포함하는 제1 바인더, 및 열경화성 수지를 포함하는 제2 바인더를 포함하는 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种焊料粘接剂及其制造方法及其制造方法，更具体地说，涉及一种焊料粘合剂，它包括具有松香化合物和含锡合金的第一粘合剂 熔点为130〜300℃，第二粘合剂为热固性树脂，以及其制造方法以及包含该热固性树脂的电子设备。
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公开(公告)号：WO2011102569A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/KR2010/001491
申请日：2010-03-10
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C09D11/52 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11334 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지에 관한 것으로, 솔더 잉크는 주석(Sn)을 가지는 합금을 포함하는 솔더 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及焊锡墨水和使用其的电子器件封装，其中焊料墨水包括：包含具有锡（Sn）的合金的焊料粉末; 包含由松香树脂或松香改性树脂构成的第一树脂的粘合剂; 活化剂 和溶剂。
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公开(公告)号：WO2011055887A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/KR2010/001113
申请日：2010-02-23
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0837 , C08K2003/085 , C08K2003/0893 , C08K2201/011 , C09J11/04
Abstract: 본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种导电粘合剂，一种其制造方法和一种包括导电粘合剂的电子器件，其中导电粘合剂包括：导电颗粒; 由Sn，Ag，Cu，Bi，Zn，In，Pb组成的组中选择的一种或多种金属形成的熔点低的合金粉末， 纳米粉末 包含热固性树脂的第一粘合剂; 和包含松香化合物的第二粘合剂。
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公开(公告)号：WO2012169760A2
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/KR2012/004422
申请日：2012-06-05
Abstract: 본 발명은 진공정련을 이용하여 저알파 방사선을 방출하는 주석의 제조방법으로서, 알파 방사선의 방출 및 불순물의 함량이 많은 원소재 주석을 준비하는 단계, 상기 주석을 도가니에 수용한 후 진공로에 넣는 단계 및 상기 진공로에서 증기를 통해 주석보다 높은 증기압과 낮은 끓는점을 갖는 불순물을 제거하는 단계를 포함하여, 각 원소들의 증기압의 차이를 이용하여 주석으로부터 납 및 비스무스와 같은 불순물을 대부분 제거하여 알파 방사선의 방출을 최대한 억제함으로써 전자제품의 소프트 에러 발생을 방지할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及通过使用真空精炼从其发射低α辐射的锡的制备方法，该方法包括以下步骤：制备发射大量α辐射并含有大量杂质的锡原料; 将锡放入坩埚中，然后将其放入真空炉中; 并通过蒸汽在真空炉中除去具有比锡高的蒸气压和低沸点的杂质; 其中通过使用各种元素的蒸气压的差异从锡中除去大部分杂质如铅和铋，从而最大限度地抑制α辐射的发射，从而可以防止发生软错误 在电子产品中。
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公开(公告)号：WO2017160132A2
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：PCT/KR2017/002966
申请日：2017-03-20
Applicant: 덕산하이메탈(주)
Abstract: 본 발명은 적어도 2종 이상의 금속이 전해도금된 박막소재로서, 제1회 가열 시에는 상기 금속 중 녹는점이 낮은 금속의 녹는점(Tms)에서 용융이 일어나고, 냉각 후 제2회 이후의 가열 시에는 상기 금속들의 합금의 용융점(Tma)에서 용융이 일어나는 박막소재에 관한 것으로, 저온 접합이 가능하며 접합력 또한 우수한 박막소재를 제공할 수 있다.
Abstract translation:
本发明将在该金属的金属熔点的所述第一熔点（TMS）以熔化低，当一旦被加热作为至少一个第二电解金属镀覆薄膜的材料或多种物质，然后冷却 本发明涉及在第二次或随后的加热过程中在金属的合金的熔点（Tma）下熔化的薄膜材料，并且可以提供能够低温结合和优异结合强度的薄膜材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018080012A1
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：PCT/KR2017/010021
申请日：2017-09-13
Applicant: 덕산하이메탈(주)
IPC: H01L23/00 , H01L23/492 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/00 , H01L23/492 , H01L23/522 , H01L2224/18
Abstract: 본 발명은 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스(Bi), 니켈(Ni) 및 팔라듐(Pd)을 포함하는 솔더볼을 제공하며, 솔더볼의 상기 표면에 형성되는 산화층은 깊이에 따라 산소원자의 함량이 점진적으로 감소하며, 상기 산화층의 두께는 2.0 내지 3.5nm이고, 사용되는 비스무스는 질량수가 특정되어 있다. 상기 솔더볼은 WLP용의 솔더볼로 사용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种包含锡（Sn），银（Ag），铜（Cu），铋（Bi），镍（Ni）和钯（Pd） 表面形成的氧化物层随深度逐渐减少氧原子含量，氧化物层的厚度为2.0至3.5nm，所用的铋具有规定的质量数。 焊球可以用作WLP的焊球。
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公开(公告)号：WO2017192003A1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/KR2017/004686
申请日：2017-05-02
Applicant: 덕산하이메탈(주)
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , B23K35/02 , B23K1/00
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/02 , H01L23/00 , H01L23/488
Abstract: 본 명세서에는 반도체 패키지에 사용되는 솔더볼(solder ball), 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품이 개시된다. 더욱 상세하게는 솔더볼의 접합을 기반으로 하는 모든 기술 분야에서 응용이 가능하며, 특히 전자 산업 분야 중 솔더볼 사용을 연결 기반으로 하는 반도체 패키지에 사용될 수 있는 솔더볼이 개시된다. 상기 솔더볼은, 리플로우 시에도 저융점을 갖는 금속을 포함하는 코어의 형상을 유지하고 기판과의 안정적인 접합 신뢰성을 갖는다.
Abstract translation: 公开了一种半导体封装中使用的焊球，其制造方法以及包括该焊球的电子部件。 更具体地说，涉及一种可应用于基于焊球的接合的所有技术领域并且可用于基于电子工业领域中的焊球的半导体封装的焊球。 即使在软熔时，焊球也能够保持包含熔点低的金属的芯的形状，并且与基板的接合可靠性可靠。
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公开(公告)号：WO2017160132A3
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：PCT/KR2017/002966
申请日：2017-03-20
Applicant: 덕산하이메탈(주)
Abstract: 본 발명은 적어도 2종 이상의 금속이 전해도금된 박막소재로서, 제1회 가열 시에는 상기 금속 중 녹는점이 낮은 금속의 녹는점(Tms)에서 용융이 일어나고, 냉각 후 제2회 이후의 가열 시에는 상기 금속들의 합금의 용융점(Tma)에서 용융이 일어나는 박막소재에 관한 것으로, 저온 접합이 가능하며 접합력 또한 우수한 박막소재를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2016171526A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2016/004270
申请日：2016-04-22
Applicant: 덕산하이메탈(주)
Abstract: 본 발명은 금속원소를 포함하는 접합소재의 제조방법으로서, 적어도 1종 이상의 금속염이 포함된 수계 합금 도금액을 준비하는 단계; 전극을 상기 수계 합금 도금액에 침지시켜 전해 도금 회로를 구성하는 단계; 상기 전해 도금 회로를 제어하는 제어부에 도금하고자 하는 상기 금속염의 환원전위 값에 따라, 제1 전압(V 1 ) 및 상기 제1 전압(V 1 )보다 낮은 제2 전압(V 2 )을 가지는 스퀘어 펄스전압을 인가하여 상기 전극에 환원 전위를 인가하는 단계; 및 상기 금속염을 환원하여 10nm 내지 150nm의 그레인 사이즈(grain size)를 갖도록 금속 도금막을 형성하는 단계; 를 포함하는 저온 소결 접합소재의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 두 개 이상의 금속염이 포함된 도금욕 내에 모재를 침지시킨 상태에서 전위를 줄 수 있는 전원을 통해 전위(전압)를 교대로 가하여 저가 장비를 통해 단시간 내에 용이하게 복합 다층을 형성할 수 있고, 각 전위 사이클의 시간 및 전류 밀도를 조절하여 각 층의 도금 두께를 조절할 수 있으며, 전위 사이클의 수로 쉽게 복합 층의 수를 조절할 수 있는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造包含金属元素的低温烧结接合材料的方法，该方法包括以下步骤：制备包含至少一种金属盐的含水合金电镀液; 通过将电极浸入含水合金电镀液中来构造电镀电路; 通过对控制电镀电路的控制单元施加具有比第一电压（V1）低的第一电压（V1）和第二电压（V2）的平方脉冲电压，根据 待镀金属盐的还原电位值; 并通过还原金属盐形成非晶态金属镀膜以具有10nm至150nm的晶粒尺寸。 根据本发明，通过在将基材浸入电镀槽中交替施加能够提供电位的电源的电位（电压），可以通过低价位装置在短时间内容易地形成复合多层 含有两种以上的金属盐的情况下，可以通过调整每个电位循环的时间和电流密度来调整各层的电镀厚度，并且可以通过潜在循环次数容易地调节复合层的数量。
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公开(公告)号：WO2017047974A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/KR2016/010053
申请日：2016-09-08
Applicant: 덕산하이메탈(주)
Abstract: 본 발명은 미싱 개선된 솔더 합금 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 은(Ag)을 0 내지 4.0 wt%, 구리(Cu)를 0.1 내지 1.2 wt%, 니켈(Ni)을 0.001 내지 0.1 wt%, 납(Pb)을 0.0005 wt% 이하, 비스무스(Bi)를 0.002 wt% 이하, 게르마늄(Ge)을 0.005 내지 0.01 wt%, 인(P)을 0.002 내지 0.005 wt%로 포함하고, 잔부의 주석(Sn)을 포함하는 솔더볼로서, 인쇄회로기판에 부착 공정 진행 시 미싱율(missing rate)이 200ppm(0.02%) 이하인 주석계 솔더볼을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有改进的缺失率的焊料合金组合物及其制备方法。 更具体地说，本发明提供一种锡 - 锡焊球，其含有0-4.0重量％的银（Ag），0.1-1.2重量％的铜（Cu），0.001-0.1重量％的镍（Ni），0.0005重量％ 或以下的铅（Pb），0.002重量％以下的铋（Bi），0.005〜0.01重量％的锗（Ge），0.002〜0.005重量％的荧光体（P）和余量的锡（Sn） 当在印刷电路板上进行附着处理时，缺失率为200ppm（0.02％）以下。
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