公开(公告)号：WO2011102569A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/KR2010/001491

申请日：2010-03-10

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지에 관한 것으로, 솔더 잉크는 주석(Sn)을 가지는 합금을 포함하는 솔더 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及焊锡墨水和使用其的电子器件封装，其中焊料墨水包括：包含具有锡（Sn）的合金的焊料粉末; 包含由松香树脂或松香改性树脂构成的第一树脂的粘合剂; 活化剂 和溶剂。

公开(公告)号：WO2011055887A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/KR2010/001113

申请日：2010-02-23

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  정순호

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04

Abstract: 본 발명은 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 도전성입자; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 분말; 나노 분말;열경화성 수지를 포함하는 제1 바인더; 로진 화합물을 포함하는 제2 바인더를 포함하는 도전성 접착제에 대해 개시한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电粘合剂，一种其制造方法和一种包括导电粘合剂的电子器件，其中导电粘合剂包括：导电颗粒; 由Sn，Ag，Cu，Bi，Zn，In，Pb组成的组中选择的一种或多种金属形成的熔点低的合金粉末， 纳米粉末 包含热固性树脂的第一粘合剂; 和包含松香化合物的第二粘合剂。

公开(公告)号：WO2012144855A2

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/KR2012/003069

申请日：2012-04-20

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  김성철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  김태민 ,  이상민

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  장승준 ,  손윤상 ,  김태민

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  C08K5/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/40 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08L93/04

Abstract: 본 발명에 따른 솔더 페이스트용 플럭스는, 수지, 가소제, 용제 및 활성제를 포함한다. 상기 가소제가 디부틸프탈레이트(dibutylphthalate, DBP), 벤질부틸프탈레이트(benzylbutylphthalate, BBP), 디옥틸프탈레이트(dioctylphthalate, DOP), 디옥틸세바케이트(dioctyl sebacate, DOS) 및 디옥틸아제레이트(dioctyl azelate, DOZ)로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的用于焊膏的焊剂包括树脂，增塑剂，溶剂和活化剂。 增塑剂包括选自邻苯二甲酸二丁酯（DBP），邻苯二甲酸苄基丁酯（BBP），邻苯二甲酸二辛酯（DOP），癸二酸二辛酯（DOS）和壬二酸二辛酯（DOZ））中的至少一种。

公开(公告)号：WO2010110542A2

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/KR2010/001490

申请日：2010-03-10

Applicant: 덕산하이메탈(주) ,  장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

Inventor： 장용운 ,  김성철 ,  추용철 ,  장승준 ,  손윤상

IPC: C09J9/02 ,  B23K35/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3613 ,  B23K2201/36

Abstract: 본 발명은 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융점이 130℃ ~ 300℃이고, 주석(Sn)을 포함하는 합금, 로진(rosin) 화합물을 포함하는 제1 바인더, 및 열경화성 수지를 포함하는 제2 바인더를 포함하는 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊料粘接剂及其制造方法及其制造方法，更具体地说，涉及一种焊料粘合剂，它包括具有松香化合物和含锡合金的第一粘合剂 熔点为130〜300℃，第二粘合剂为热固性树脂，以及其制造方法以及包含该热固性树脂的电子设备。

公开(公告)号：WO2011102659A9

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/KR2011/001067

申请日：2011-02-17

Applicant: (주)덕산테코피아 ,  장용운 ,  장승준 ,  정순호 ,  손윤상 ,  김광범 ,  김태민

Inventor： 장용운 ,  장승준 ,  정순호 ,  손윤상 ,  김광범 ,  김태민

IPC: C09D11/10 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01R11/00

Abstract: 본 발명은 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자에 관한 것으로, 도전성 파우더; Sn과 Ag, Cu, Bi, Zn, In 및 Pb로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 금속이 이루는 합금을 포함하는 저융점 합금 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지, 및 열경화성 수지로 구성되는 제2수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.