公开(公告)号：WO2012072070A2

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/DE2011/050042

申请日：2011-10-10

Applicant: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GMBH & CO. KG ,  SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

Inventor： SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Sensor umfasst ein vorzugsweise mehrschichtiges Keramiksubstrat (2) und mindestens ein in, an oder auf dem Keramiksubstrat (2) angeordnetes Sensorelement (1). Das Sensorelement (1) ist über einen metallischen Kontakt (6) kontaktierbar, wobei der metallische Kontakt (6) über eine Lötverbindung hergestellt ist, die den Kontakt (6) elektrisch mit dem Sensorelement (1) verbindet und dabei eine feste mechanische Verbindung des Kontakts (6) gegenüber dem Keramiksubstrat (2) erzeugt. Des Weiteren ist ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Sensors beansprucht.

Abstract translation: 传感器包括优选多层陶瓷基板（2）和设置在陶瓷基板（2）中或上的至少一个传感器元件（1）。 传感器元件（1）可通过金属触点（6）接触，其中金属触点（6）经由将触点（6）电连接到传感器元件（1）的焊接连接形成， 产生触点（6）与陶瓷衬底（2）的牢固机械连接。 此外，要求保护用于生产根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：WO2012072070A3

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/DE2011050042

申请日：2011-10-10

Applicant: MICRO EPSILON MESSTECHNIK ,  SCHMIDEDER SABINE ,  THELEMANN TORSTEN ,  NAGL JOSEF ,  ASCHENBRENNER HEINRICH ,  HOENICKA REINHOLD

Inventor： SCHMIDEDER SABINE ,  THELEMANN TORSTEN ,  NAGL JOSEF ,  ASCHENBRENNER HEINRICH ,  HOENICKA REINHOLD

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: A sensor comprises a preferably multilayered ceramic substrate (2) and at least one sensor element (1) arranged in, at or on the ceramic substrate (2). Contact can be made with the sensor element (1) via a metallic contact (6), wherein the metallic contact (6) is produced by means of a soldering connection that electrically connects the contact (6) to the sensor element (1) and in the process produces a fixed mechanical connection of the contact (6) relative to the ceramic substrate (2). A method for producing the sensor according to the invention is furthermore claimed.

Abstract translation: 传感器优选地包括多层陶瓷基板（2）和在至少一个，设置在或陶瓷基板（2）上的传感器元件（1）。 所述传感器元件（1）通过金属接触（6）接触，其中所述金属接触（6）通过焊点制成的接触件（6）电连接到所述传感器元件（1）连接，从而在接触的牢固的机械连接而连接 生成（6）在所述陶瓷基体（2）。 此外，要求根据本发明的传感器的制造方法。