公开(公告)号：WO2018052581A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：PCT/US2017/046014

申请日：2017-08-09

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： BAXI, Amit Sudhir ,  MAGESHKUMAR, Vincent S. ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  OSTER, Sasha N. ,  EID, Feras ,  ALEKSOV, Aleksandar ,  SWAN, Johanna M.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  A61B5/00 ,  A61B5/6833 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318

Abstract: A circuit interconnect may be used in biometric data sensing and feedback applications. A circuit interconnect may be used in device device-to-device connections (e.g., Internet of Things (IoT) devices), including applications that require connection between stretchable and rigid substrates. A circuit interconnect may include a multi-pin, snap-fit attachment mechanism, where the attachment mechanism provides an electrical interconnection between a rigid substrate and a flexible or stretchable substrate. The combination of a circuit interconnect and flexible or stretchable substrate provides improved electrical connection reliability, allows for greater stretchability and flexibility of the circuit traces, and allows for more options in connecting a stretchable circuit trace to a rigid PCB.

Abstract translation: 电路互连可用于生物测量数据感测和反馈应用。 电路互连可用于设备设备到设备连接（例如，物联网（IoT）设备），包括需要可拉伸和刚性衬底之间连接的应用。 电路互连可以包括多引脚搭扣配合连接机构，其中连接机构提供刚性衬底和柔性或可拉伸衬底之间的电互连。 电路互连和柔性或可拉伸基板的组合提供了改进的电连接可靠性，允许更大的可伸缩性和电路迹线的灵活性，并允许将可伸缩电路迹线连接到刚性PCB的更多选择。

公开(公告)号：WO2017207795A2

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/063543

申请日：2017-06-02

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG

Inventor： GOLL, Manfred ,  HAVERKAMP, Martin ,  SCHULMEISTER, Michael

IPC: H01R12/72 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/96 ,  G01D11/245 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0078 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/81

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Sensor mit einem System-in-Package-Modul, wobei elektrische Kontakte durch einen Gegenstecker kontaktierbar sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges Verfahren und eine zugehörige Sensoranordnung.

Abstract translation: 具有系统级封装模块的传感器技术领域本发明涉及一种具有封装中系统模块的传感器，其中电触点可以被配合连接器接触。 本发明还涉及相关的方法和相关的传感器装置

公开(公告)号：WO2017144599A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/EP2017/054208

申请日：2017-02-23

Applicant: ABB SCHWEIZ AG ,  AUDI AG

Inventor： MOHN, Fabian ,  SCHUDERER, Jürgen ,  TRAUB, Felix

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L25/07 ,  H05K1/18 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10318

Abstract: A power module (10) comprises at least one power semiconductor device (15a, 15b) with an electrical topcontact area (28b) on a top side; and a multi-layer circuit board (12) with multiple electrically conducting layers (16a, 16b, 18) which are separated by multiple electrically isolating layers (20), the electrically isolating layers (20) being laminated together with the electrically conducting layers (16a, 16b, 18); wherein the multi-layer circuit board (12) has at least one cavity (14), which is opened to a top side of the multi-layer circuit board (12), which cavity (14) reaches through at least two electrically conducting layers (16a, 16b, 18); wherein the power semiconductor device (15a, 15b) is attached with a bottom side to a bottom of the cavity (14); and wherein the power semiconductor device (15a, 15b) is electrically connected to a top side of the multi-layer circuit board (12) with a conducting member (26a, 26b) bonded to the top contact area (28b) and bonded to the top side of the multi-layer circuit board (12).

Abstract translation: 功率模块（10）包括至少一个功率半导体器件（15a，15b），所述至少一个功率半导体器件（15a，15b）在顶侧上具有电顶端接触区域（28b） 和具有由多个电隔离层（20）隔开的多个导电层（16a，16b，18）的多层电路板（12），所述电隔离层（20）与所述导电层 16a，16b，18）; 其中所述多层电路板（12）具有至少一个空腔（14），所述空腔（14）向所述多层电路板（12）的顶侧开放，所述空腔（14）通过至少两个导电层 （16a，16b，18）; 其中，所述功率半导体器件（15a，15b）的底侧连接到所述腔体（14）的底部; 并且其中所述功率半导体器件（15a，15b）通过结合到所述顶部接触区域（28b）的导电构件（26a，26b）电连接到所述多层电路板（12）的顶侧，并且结合到所述多层电路板 多层电路板（12）的顶侧。

公开(公告)号：WO2015184951A1

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：PCT/CN2015/079196

申请日：2015-05-18

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 张国栋 ,  张键 ,  舒建平

IPC: H01R12/75 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/75 ,  H01R12/79 ,  H04Q1/15 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1449 ,  H05K7/1451 ,  H05K7/1452 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种背板及通讯设备，背板包括至少一个固定板（200）、多个连接器（300）和多条柔性线缆（400），相应的连接器（300）之间通过柔性线缆（400）信号连接，多个连接器（300）中的每一个连接器（300）具有壳体（301）和多个安装于壳体（301）的信号插针（302），壳体（301）安装于固定板（200），并具有与通讯设备中子卡的连接器插接的插口，各信号插针（302）的一端伸入插口内，另一端与每条柔性线缆（400）相连接；固定板（200）朝向子卡的一面为插接面，柔性线缆（400）位于背离插接面的一侧。具有上述背板的通讯设备在进行高速信号的传输时，传输质量和传输速率较高。

公开(公告)号：WO2014042467A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：PCT/KR2013/008312

申请日：2013-09-13

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 강민수 ,  오덕수 ,  임성련 ,  허동혁

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/20 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/06 ,  H05B33/145 ,  H05B33/28 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611

Abstract: 유기 발광 소자(OLED)를 이용한 조명 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 OLED 조광판의 유리기판 상에 형성된 전극 패드에 안정적으로 전원 공급 단자를 연결할 수 있도록 한 유기 발광 소자를 이용한 조명 모듈에 관하여 개시한다.

Abstract translation: 本发明涉及使用有机发光二极管（OLED）的照明模块。 更具体地，本发明涉及使用有机发光二极管的照明模块，其中电源端子可以稳定地连接到形成在OLED照明板的玻璃基板上的电极焊盘。

公开(公告)号：WO2013180143A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/064809

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： ▲徳野▼　勝己 ,  吉田　敬典 ,  仁井　善浩 ,  上野　多佳子 ,  阿部　悠平 ,  相坂　常朝 ,  関　英子 ,  川島　陽子 ,  前中　香織 ,  高橋　一将

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 【課題】タッチパネルの感度やサイズを変えないで、視認性と耐久性に優れた静電容量透明タッチシートを提供する。 【解決手段】本発明の静電容量透明タッチシートは、基板と、前記基板の上に独立して複数形成されその形状が帯状である第一電極と、前記基板の前記第一電極が形成された面とは反対側の面に前記第一電極と交差するよう複数形成されその形状が帯状である第二電極と、前記第二電極と連続的に形成され前記第二電極と同一の厚みを有する絶縁部とを備え、前記第一電極が、透明金属酸化物からなり、前記第二電極が、導通可能なようにそれぞれが接続された状態で存在している複数の導電性ナノワイヤと前記複数の導電性ナノワイヤを前記第二基板上に保持するためのバインダー樹脂とからなり、前記絶縁部が、前記第二電極を構成する前記バインダー樹脂のみからなるように構成した。

Abstract translation: [问题]提供具有优异的可视性和耐久性的电容透明触摸片，而不改变触摸面板的灵敏度或尺寸。 [解决方案]该电容式透明触摸片包括：基板; 在所述基板上独立形成的多个带状的第一电极; 形成在与形成有第一电极的表面相反一侧的基板的表面上的多个带状第二电极，第二电极形成为与第一电极交叉; 以及与第二电极连续地形成且与第二电极具有相同厚度的绝缘部。 第一电极由透明金属氧化物制成。 第二电极由多个导电纳米线制成，其中导电纳米线以相同的状态存在以便导电; 以及用于将导电性纳米线保持在第二基板上的粘合剂树脂。 绝缘部分仅由构成第二电极的粘合剂树脂制成。

公开(公告)号：WO2007001598A3

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/US2006014625

申请日：2006-04-19

Applicant: ADVANCED MICRO DEVICES INC ,  MASTER RAJ N ,  ANNAD SRINIVASAN ASHOK ,  PARTHASARATHY SRINIVASAN ,  MUI YEW CHEONG

Inventor： MASTER RAJ N ,  ANNAD SRINIVASAN ASHOK ,  PARTHASARATHY SRINIVASAN ,  MUI YEW CHEONG

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: A package substrate (4) includes die solder pads (3) and pin solder fillets (5). The pin solder fillets (5) might comprise between approximately 90 wt % to approximately 99 wt % tin and approximately 10 wt % to 1 wt % antimony. The die solder pads (3) might comprise between approximately 4 wt % to approximately 8 wt % bismuth, approximately 2 wt % to approximately 4 wt % silver, approximately 0 wt % to approximately 0.7 wt % copper, and approximately 87 wt % to approximately 92 wt % tin. The die solder pads (3) might comprise between approximately 7 wt % to approximately 20 wt % indium, between approximately 2 wt % to approximately 4.5 wt % silver, between approximately 0 wt % to approximately 0.7 wt % copper, between approximately 0 wt % to approximately 0.5 wt % antimony, and between approximately 74.3 wt % to approximately 90 wt % tin.

Abstract translation: 封装衬底（4）包括管芯焊盘（3）和管脚焊料圆角（5）。 销焊脚（5）可以包含约90重量％至约99重量％的锡和约10重量％至1重量％的锑。 裸片焊盘（3）可以包括约4重量％至约8重量％的铋，约2重量％至约4重量％的银，约0重量％至约0.7重量％的铜和约87重量％至约 92重量％的锡。 裸片焊盘（3）可包括约7重量％至约20重量％的铟，约2重量％至约4.5重量％的银，约0重量％至约0.7重量％的铜，约0重量％ 至约0.5重量％的锑，以及约74.3重量％至约90重量％的锡。

公开(公告)号：WO2007001598A2

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006/014625

申请日：2006-04-19

Applicant: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. ,  MASTER, Raj, N. ,  ANNAD, Srinivasan, Ashok ,  PARTHASARATHY, Srinivasan ,  MUI, Yew, Cheong

Inventor： MASTER, Raj, N. ,  ANNAD, Srinivasan, Ashok ,  PARTHASARATHY, Srinivasan ,  MUI, Yew, Cheong

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/0401

Abstract: A package substrate (4) includes die solder pads (3) and pin solder fillets (5). The pin solder fillets (5) might comprise between approximately 90 wt % to approximately 99 wt % tin and approximately 10 wt % to 1 wt % antimony. The die solder pads (3) might comprise between approximately 4 wt % to approximately 8 wt % bismuth, approximately 2 wt % to approximately 4 wt % silver, approximately 0 wt % to approximately 0.7 wt % copper, and approximately 87 wt % to approximately 92 wt % tin. The die solder pads (3) might comprise between approximately 7 wt % to approximately 20 wt % indium, between approximately 2 wt % to approximately 4.5 wt % silver, between approximately 0 wt % to approximately 0.7 wt % copper, between approximately 0 wt % to approximately 0.5 wt % antimony, and between approximately 74.3 wt % to approximately 90 wt % tin.

Abstract translation: 封装基板（4）包括模焊盘（3）和焊脚焊脚（5）。 针焊料焊脚（5）可以包括约90重量％至约99重量％的锡和约10重量％至1重量％的锑。 模焊盘（3）可以包括约4重量％至约8重量％的铋，约2重量％至约4重量％的银，约0重量％至约0.7重量％的铜，以及约87重量％至约 92重量％锡。 模具焊盘（3）可以包括约7重量％至约20重量％的铟，约2重量％至约4.5重量％的银之间，约0重量％至约0.7重量％的铜之间，约0重量％ 至约0.5重量％的锑，以及约74.3重量％至约90重量％的锡。

公开(公告)号：WO03028100A2

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/US0230625

申请日：2002-09-26

Applicant: INTEL CORP

Inventor： BERRY MICHELE J

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: Solder joints coupling pins to a microelectronic package substrate are enshrouded with an encapsulation material. In this manner, pin movement is limited even if the pin solder subsequently melts.

Abstract translation: 将引脚连接到微电子封装衬底的焊接接头与封装材料一起包围。 以这种方式，即使引脚焊料随后熔化，引脚移动也受到限制。

公开(公告)号：WO1996037332A1

公开(公告)日：1996-11-28

申请号：PCT/US1996008107

申请日：1996-05-24

Applicant: FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  MATHIEU, Gaetean, L.

Inventor： FORMFACTOR, INC.

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

Abstract: Interconnection elements (752) and/or tip structures (770) for interconnection elements (752) may first be fabricated upon sacrificial substrates (702) for subsequent mounting to electronic components (784). In this manner, the electronic components (784) are not "at risk" during the fabrication process. The sacrificial substrate (702) establishes a predetermined spatial relationship between the interconnection elements (752) which may be composite interconnection elements (752) having a relatively soft elongate element (752) as a core and a relatively hard (springy material) overcoat (754). Interconnection elements (752) may be fabricated upon tip structures (770), or may first be mounted to the electronic component (784) and the tip structures (770) joined to the free-ends of the interconnection elements (752). Tip structures (770) formed as cantilever beams are described.

Abstract translation: 用于互连元件（752）的互连元件（752）和/或尖端结构（770）可首先制造在牺牲基板（702）上，以便随后安装到电子部件（784）。 以这种方式，电子部件（784）在制造过程中不“处于危险中”。 牺牲衬底（702）在互连元件（752）之间建立预定的空间关系，其可以是具有作为芯的相对柔软的细长元件（752）和相对硬（弹性材料）外涂层（754）的复合互连元件（752） ）。 互连元件（752）可以制造在尖端结构（770）上，或者可以首先安装到电子部件（784），并且尖端结构（770）连接到互连元件（752）的自由端。 描述形成为悬臂梁的尖端结构（770）。