LEUCHTDIODENCHIP
    1.
    发明申请
    LEUCHTDIODENCHIP 审中-公开
    LEDS CHIP

    公开(公告)号:WO2011107344A1

    公开(公告)日:2011-09-09

    申请号:PCT/EP2011/052233

    申请日:2011-02-15

    Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) angegeben, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht (3) aufweist, wobei der Leuchtdiodenchip (1) an einer Vorderseite eine Strahlungsaustrittsfläche (4) aufweist. Der Leuchtdiodenchip (1) weist an einer der Strahlungsaustrittsfläche (4) gegenüberliegenden Rückseite zumindest bereichsweise eine Spiegelschicht (5) auf, die Silber enthält. Eine funktionelle Schicht (6) zur Verminderung der Korrosion und/oder Verbesserung der Haftung der Spiegelschicht (5) ist auf der Spiegelschicht (5) angeordnet, wobei ein Material, aus dem die funktionelle Schicht (6) gebildet ist, in der gesamten Spiegelschicht (5) verteilt ist. Das Material der funktionellen Schicht (6) weist in der Spiegelschicht (5) einen Konzentrationsgradienten auf, wobei die Konzentration des Materials der funktionellen Schicht (6) in der Spiegelschicht (5) ausgehend von der funktionellen Schicht (6) in Richtung zur Halbleiterschichtenfolge (2) hin abnimmt.

    Abstract translation: 它是一种具有(2)所示的半导体层序列,其具有适合于产生电磁辐射活性层(3)发光二极管芯片,其特征在于,上辐射出射表面的前侧上的LED芯片(1)(4)。 的发光二极管芯片(1)具有在至少的区域中的辐射出射表面(4)相对的后侧中的一个,反射镜层(5)含有银。 用于减小反射镜层中的腐蚀和/或改善的(5)被布置在反射层(5)上,的粘附性的功能层(6),其特征在于其中的形成所述功能层(6)的材料(在整个镜面层 5)是分布式的。 镜中的层(5)(6)的功能层的材料具有浓度梯度,其中,所述功能层(6)的材料在反射镜层中的浓度(5),从功能层开始(6)(在所述半导体层序列2的方向 )向下降。

    LEUCHTDIODENCHIP
    2.
    发明申请
    LEUCHTDIODENCHIP 审中-公开
    LEDS CHIP

    公开(公告)号:WO2012028513A1

    公开(公告)日:2012-03-08

    申请号:PCT/EP2011/064556

    申请日:2011-08-24

    CPC classification number: H01L33/46 H01L33/405 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip (1) mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) angegeben, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung (10) geeignete aktive Schicht (4) aufweist, wobei der Leuchtdiodenchip (1) an einer Vorderseite eine Strahlungsaustrittsfläche (11) aufweist, der Leuchtdiodenchip (1) an einer der Strahlungsaustrittsfläche (11) gegenüberliegenden Rückseite zumindest bereichsweise eine Spiegelschicht (6) aufweist, die Silber enthält, wobei auf der Spiegelschicht (6) eine Schutzschicht (7) angeordnet ist, die Pt enthält, und die Schutzschicht (7) eine derartige Struktur aufweist, dass sie die Spiegelschicht (6) nur in Teilbereichen (8) bedeckt.

    Abstract translation: 公开的是(1)具有的半导体层序列(2)中,合适的一种用于制造电磁辐射(10),有源层(4),发光二极管芯片,其中所述LED芯片(1)辐射出射面的前侧(11),所述 包括发光二极管芯片(1)上的辐射出射表面中的一个(11)相对的后侧至少局部,(6)含银,其中,所述反射镜层上的反射镜层(6)的保护层(7)被布置,其含有Pt,和所述保护层(7 )具有这样的结构,使得其只覆盖在(8)的部分区域的反射镜层(6)。

    BREITSTREIFENLASER MIT EINEM EPITAKTISCHEN SCHICHTENSTAPEL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    7.
    发明申请
    BREITSTREIFENLASER MIT EINEM EPITAKTISCHEN SCHICHTENSTAPEL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    用激光外延层堆和方法宽钢带及其

    公开(公告)号:WO2011012100A1

    公开(公告)日:2011-02-03

    申请号:PCT/DE2010/000751

    申请日:2010-06-28

    Abstract: Es ist ein Breitstreifenlaser (1) vorgesehen, der einen epitaktischen Schichtenstapel (2) mit einer Oberseite (22) und einer Unterseite (23) aufweist. Der Schichtenstapel (2) weist eine aktive, strahlungserzeugende Schicht (21) auf. Weiter weist der Schichtenstapel (2) Gräben (3) auf, in denen wenigstens eine Schicht des Schichtenstapels (2) zumindest teilweise entfernt ist und die von der Oberseite (22) in Richtung Unterseite (23) führen. Der Schichtenstapel (2) weist oberseitig Stege (4) auf, die jeweils an die Gräben (3) angrenzen, sodass der Schichtenstapel (2) oberseitig streifenförmig ausgebildet ist. Die Stege (4) und die Gräben (3) weisen jeweils eine Breite (d 1 , d 2 ) von höchstens 20 µm auf. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Breitstreifenlasers (1) vorgesehen.

    Abstract translation: 提供了一种具有外延层堆叠(2),其具有顶部(22)和底部(23)宽条形激光器(1)。 层堆叠(2)具有活性,产生辐射的层(21)。 接下来,在沟槽(3),其中,所述层堆叠(2)中的至少一个层至少部分地移除,并且,所述上侧(22)朝向底部(23)铅的层(2)的叠层。 在顶侧层(2)的堆具有腹板(4),相邻的(3)中,使得形成在带的上侧层(2)的叠层每种情况下,沟槽。 (4)纤维网和所述沟槽(3)各自具有的宽度(D1,D2)至多20微米。 此外,提供了用于制造这样的宽条形激光器(1)的方法。

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