公开(公告)号：WO2012113584A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/EP2012/050114

申请日：2012-01-04

申请人： INFINEON TECHNOLOGIES BIPOLAR GMBH & CO. KG ,  NÜBEL, Harald ,  KOCH, Christoph ,  KRAUSE, Elmar ,  BARTHELMEß, Reiner ,  PIKORZ, Dirk

发明人： NÜBEL, Harald ,  KOCH, Christoph ,  KRAUSE, Elmar ,  BARTHELMEß, Reiner ,  PIKORZ, Dirk

IPC分类号： H01L23/40

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Modul (1) für wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4) zur Befestigung an einem Kühlkörper (12), aufweisend : - wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4); - Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d), um das wenigstens eine Leistungshalbleiterbauelement (4) elektrisch zu kontaktieren; - Vorspannmittel (9), die ausgelegt sind, die Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d) gegen das Leistungshalbleiterbauelement (4) zur elektrischen Kontaktierung und das Leistungshalbleiterbauelement (4) gegen den Kühlkörper (12) zur thermischen Kontaktierung vorzuspannen; - Befestigungsmittel (7a, 7b) zur Befestigung der Vorspannmittel an dem Kühlkörper (12).

摘要翻译： 本发明涉及一种模块（1），其包括用于附接至热沉（12）的至少一个功率半导体元件（4）： - 至少一个功率半导体部件（4）; - 接触装置（3A，3B，3C，3D）到所述至少一个功率半导体元件（4）以电接触; - 偏压装置（9），其被设计，所述接触装置（3A，3B，3C，3D）在针对电接触所述功率半导体器件（4）和所述功率半导体元件（4）相对于所述热沉（12）偏压的热接触; - 紧固装置（7A，7B），用于固定偏压装置到散热器（12）。