公开(公告)号：WO2013078768A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/CN2012/001586

申请日：2012-11-26

申请人： SEMILEDS OPTOELECTRONICS CO., LTD.

发明人： DOAN, Trung Tri ,  TAN, Tien Wei ,  LIU, Wen-Huang ,  CHU, Chen-Fu ,  CHEN, Yung Wei

IPC分类号： H01L33/08 ,  H01L33/32

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light emitting diode (LED) system includes a substrate, an application specific integrated circuit (ASIC) on the substrate, and at least one light emitting diode (LED) on the substrate that includes a Group-III nitride based material such as GaN, InGaN, AIGaN, AlInGaN or other (Ga, In or AI) N-based materials. The light emitting diode (LED) system can also include a polymer lens, and a phosphor layer on the lens or light emitting diode (LED) for producing white light. In addition, multiple light emitting diodes (LEOs) can be mounted on the substrate, and can have different colors for smart color control lighting. The substrate and the application specific integrated circuit (ASIC) are configured to provide an integrated LED circuit having smart functionality. In addition, the substrate is configured to compliment and expand the functions of the application specific integrated circuit (ASIC), and can also include built in integrated circuits for performing additional electrical functions.

摘要翻译： 发光二极管（LED）系统包括衬底，衬底上的专用集成电路（ASIC）和衬底上的至少一个发光二极管（LED），其包括III族氮化物基材料如GaN， InGaN，AIGaN，AlInGaN或其他（Ga，In或AI）N基材料。 发光二极管（LED）系统还可以包括聚合物透镜和用于产生白光的透镜或发光二极管（LED）上的荧光体层。 此外，多个发光二极管（LEO）可以安装在基板上，并且可以具有用于智能色彩控制照明的不同颜色。 衬底和专用集成电路（ASIC）被配置为提供具有智能功能的集成LED电路。 此外，衬底被配置为补充和扩展专用集成电路（ASIC）的功能，并且还可以包括用于执行附加电功能的内置集成电路。

公开(公告)号：WO2011054611A2

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/064782

申请日：2010-10-05

申请人： EVONIK GOLDSCHMIDT GMBH ,  ARNING, Volker ,  STEIGER, Jürgen ,  SCHOENEMANN, Ingo ,  HOPPE, Arne

发明人： ARNING, Volker ,  STEIGER, Jürgen ,  SCHOENEMANN, Ingo ,  HOPPE, Arne

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/83 ,  B81C3/005 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/00

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Selbstassemblierung mindestens eines elektrischen, elektronischen oder mikromechanischen Bauelements auf einem Substrat umfassend die Schritte a) Bereitstellen des Substrates, b) Aufbringen einer Klebstoff abweisenden Zusammensetzung auf mindestens eine keine Zielposition des Bauelements darstellende Teiloberfläche des Substrats, gefolgt von einem Härtungsschritt, c) Aufbringen einer Klebstoffzusammensetzung auf mindestens eine Zielposition des Bauelements darstellende Teiloberfläche des Substrats, wobei die jeweils mit der Klebstoff abweisenden Zusammensetzung versehene Teiloberfläche des Substrats die mit der Klebstoffzusammensetzung versehene Teiloberfläche des Substrats umschließt und an diese angrenzt und d) Aufbringen mindestens eines Bauelements auf eine gemäß b) oder c) beschichtete Teiloberfläche, bei dem die Klebstoff abweisende Zusammensetzung eine strahlungshärtende abhäsive Beschichtungsmasse ist, sowie nach dem Verfahren herstellbaren elektrischen bzw. elektronischen Erzeugnisse.

摘要翻译： 本发明涉及自组装的方法的至少一个，其包括以下步骤：a）提供基材，b）将一个排斥粘合剂的成分与构成衬底的表面的一部分的组件的至少一个没有目标位置，在基片上的电气，电子或微机械装置之后是 固化步骤c）将粘合剂组合物以至少构成所述基体的表面的一部分的组件的一个目标位置，在每种情况下与粘合剂组合物中的驱避剂设置在衬底的局部表面上施加至少一个装置包围设置有所述基板的所述粘接剂组合物的部分的表面和邻近于这些和d） 涂覆在每b A）或c）部分表面，其中所述粘合性组合物是可辐射固化的防粘涂料组合物，以及d- EM方法制造的电气或电子产品。

公开(公告)号：WO2011000360A3

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/DE2010000745

申请日：2010-06-29

申请人： ELECTROVAC AG ,  SCHULZ-HARDER JUERGEN ,  MEYER ANDREAS

发明人： SCHULZ-HARDER JUERGEN ,  MEYER ANDREAS

IPC分类号： H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to an electronic device, in particular an electronic circuit or electronic module, comprising at least one metal insulating layer substrate consisting of at least one insulating layer and at least one first metallization on a surface side of the insulating layer, wherein the first metallization of the metal insulating layer substrate is structured for forming metallization regions, and further comprising at least one electrical or electronic component on a first metallization region of the first metallization and producing lost heat, wherein the first metallization region comprises on a partial region, with which the component is at least thermally connected, a layer thickness that is substantially greater than the layer thickness of the first metallization region outside said first partial region.

摘要翻译： 电子设备，特别是电子电路或电子模块与至少一个现有的至少一个绝缘层和至少在所述绝缘层MetallIsolierschicht基板的表面侧上的第一金属化被构造用于金属化的形成的第一金属化，并产生至少一个热损失电气或 在所述第一金属布线的第一金属化区域的电子部件，在一个局部区域，通过该组分是至少热连接所述第一金属化区域，具有层厚度比所述第一金属化区域的该第一部分区域外部的层厚度大得多。

公开(公告)号：WO2011007402A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/JP2009/005609

申请日：2009-10-23

申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 ,  遠藤圭一 ,  長原愛子 ,  久枝穣 ,  上山俊彦

发明人： 遠藤圭一 ,  長原愛子 ,  久枝穣 ,  上山俊彦

IPC分类号： B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/40

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/365 ,  B23K35/40 ,  B82Y30/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/203 ,  Y10T428/2991 ,  B22F2301/255 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/0002

摘要： ナノ粒子を用いた接合材や接合方法では、マイクロ粒子との混合使用が提案されているが、ナノ粒子とマイクロ粒子の均一な混合は容易ではないという課題があった。本発明は、平均粒径１００ｎｍ以下で表面に炭素数６～８の有機物が被覆した金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子による粉末に対して５～２０質量％の極性溶媒とからなる接合材を用いて、接合材を介在させた接合対象物同士を加圧した状態で、２００℃～３５０℃の温度で焼成する。これによって、金属ナノ粒子は溶融してバルク材料に戻り、バルク材料の接合層を融点以下の低い温度で形成することができる。

摘要翻译： 在使用纳米颗粒的常规粘合材料和粘合方法中，已经提出使用与纳米颗粒组合的微粒。 然而，常规的接合材料和接合方法具有难以均匀地混合纳米颗粒和微粒的问题。 在本发明中，由金属纳米粒子构成的平均粒径为100nm以下且被碳原子数为6〜8的有机物涂布的接合材料和极性溶剂的量为5 使用相对于由金属纳米粒子构成的粉末为-20质量％。 待粘合对象在200-350℃的温度下在压力下烧结，其间插入粘合材料。 因此，金属纳米粒子被熔化并返回到本体材料中，从而可以在低于或等于熔点的低温下形成散装材料的粘结层。

公开(公告)号：WO2010121860A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/EP2010/052503

申请日：2010-02-26

申请人： ROBERT BOSCH GMBH ,  NEUMEISTER, Jochen ,  RIEGER, Reinhard

发明人： NEUMEISTER, Jochen ,  RIEGER, Reinhard

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die Erfindung betrifft eine gekapselte Schaltungsvorrichtung mit einem Substrat sowie mehreren auf einer Substratoberflächenabschnitt einer Bauelementseite des Substrats angeordneten Bauelementen. Die Vorrichtung umfasst ferner eine Kapselung; zumindest einen elektrischen Kontakt mit einem aus der Kapselung heraus ragendem Außenabschnitt und einem in der Schaltungsvorrichtung vorgesehenen Innenabschnitt, der mit dem Substrat elektrisch verbunden ist. Die Kapselung umfasst eine starre äußere Kapselung, die das Substrat, die Bauelemente und den Innenabschnitt des zumindest einen elektrischen Kontakts vollständig umgreift, sowie eine komprimierbare Absorptionsschicht, die zwischen den Bauelementen und der äußeren Kapselung vorgesehen ist und zumindest den Substratoberflächenabschnitt vollständig abdeckt, auf der die Bauelemente angeordnet sind. Die Absorptionsschicht ist eingerichtet, zumindest einen Großteil der Verformung aufzunehmen, die sich durch thermisch bedingte Bewegung der Substratoberfläche und der Bauelemente relativ zu der äußeren Kapselung ergibt. Die Erfindung umfasst ferner ein zugehöriges Herstellungsverfahren.

摘要翻译： 本发明涉及一种包封的电路装置，其包括衬底和多个排列在所述衬底部件的一个部件侧的基板表面的部分。 该装置还包括一个封装; 与封装出来ragendem外部部分，并且其中电连接到所述基板的内部设置的电路装置的一个的至少一个电接触。 所述外壳包括刚性外壳完全包围所述基板，所述部件和所述至少一个电接触件的内部部分，并且该组件与外封装和至少完全之间提供可压缩吸收层覆盖衬底表面部分在其上 部件布置。 该吸收层被布置成接收至少大部分变形，这是由在衬底表面的热致运动和相对于外封装的组分获得的。 本发明还包括它们的制造方法。

公开(公告)号：WO2004036660A1

公开(公告)日：2004-04-29

申请号：PCT/KR2003/001781

申请日：2003-09-01

申请人： TCO CO., LTD ,  LEE, Hyun-Woo

发明人： LEE, Hyun-Woo

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is related to a surface mounting type of LED (Light Emitting Diode), whose purpose is, by mounting LED chip of InGaN, GaN type which is the emitting source of LED, on the die pad cup of lead frame which is plated with silver of high reflexibility of light, that the particle of light totally reflected from the chip is emitted toward front, and then the light brightness in package lens surface can be improved. The LED chip of InGaN, GaN type is die bonded and wire bonded, then molded by light transmitting epoxy resin so that the light transmitting epoxy resin in lower part of package can produce a projection of 10-50um approximately comparing the lower part of lead frame in the same plate, and then the upper part and lower part is fixed through penetration hole.

摘要翻译： 本发明涉及一种表面安装型LED（发光二极管），其目的是通过将InGaN的LED芯片，作为LED的发光源的GaN型安装在电镀的引线框架的焊盘杯上 具有光的高反射性的银，从芯片全反射的光的粒子向前发射，然后可以提高封装透镜表面中的光亮度。 InGaN，GaN型的LED芯片被芯片焊接和引线接合，然后通过透光环氧树脂模制，使得下部封装中的透光环氧树脂可以产生10-50um的投影，大约比较引线框架的下部 在相同的板上，然后上部和下部通过穿透孔固定。

公开(公告)号：WO02058151A1

公开(公告)日：2002-07-25

申请号：PCT/DE2002/000125

申请日：2002-01-17

IPC分类号： H01L25/07

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L24/48 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The circuit arrangement comprises at least one first chip (C1), without a chip housing, a first metallic body (K1) and a second metallic body (K2), between which the first chip (C1) is arranged. The first chip (C1) is fixed to the first body (K1) in such a way that a first connector of the first chip (C1) is electrically connected to the first body (K1). The first body (K1) is embodied such as to serve as the support for the first chip (C1). The first chip (C1) is connected to the second metallic body (K2) such that a second connector on the first chip (C1) is electrically connected to the second body (K2).

摘要翻译： 该电路装置具有至少一个第一芯片（C1）而没有一个芯片外壳和第一金属体（K1）和第二金属体（K2），其之间的第一芯片（C1）被布置在。 第一芯片（C1）被固定到所述第一主体（K1），使得所述第一芯片（C1）的第一端子电连接到所述第一主体（K1）。 第一主体（K1）被设计为使得它用作第一芯片（C1）的载体。 第一芯片（C1）被设置成连接到第二金属体（K2），所述第一芯片（C1）与第二主体（K2）的第二端子电连接。

公开(公告)号：WO02021889A1

公开(公告)日：2002-03-14

申请号：PCT/US2001/041848

申请日：2001-08-23

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  H01L23/02 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A power module (5) having a power circuit board (10) free of mounting holes and more usable surface area for disposition of copper traces is shown. The power module (5) includes a power shell (12) that snaps onto the underside of the power circuit board (10). The power shell (12) has embedded therein a thermally conductive substrate (16). One or a plurality of power semiconductor devices (18, 20) are disposed over one side of the thermally conductive substrate (16). A heatsink is mounted to the underside of the power shell (12) in thermal contact with the thermally conductive substrate (16). The heatsink is mounted to the underside of the power shell (12) by a heatsink retainer which biases the heatsink against the substrate (16). The heatsink retainer is mounted on retainer posts (30, 32) which extend from the underside of the power shell (12).

摘要翻译： 示出了具有没有安装孔的电源电路板（10）和用于布置铜迹线的更多可用表面积的电源模块（5）。 电源模块（5）包括卡扣在电源电路板（10）的下侧上的电源外壳（12）。 功率外壳（12）内嵌有导热基板（16）。 一个或多个功率半导体器件（18,20）设置在导热衬底（16）的一侧上。 散热器安装到与导热基板（16）热接触的功率壳体（12）的下侧。 散热器通过将散热器相对于衬底（16）偏置的散热器保持器安装到电源壳体（12）的下侧。 散热器保持器安装在从电源壳（12）的下侧延伸的保持柱（30,32）上。

公开(公告)号：WO1987002846A1

公开(公告)日：1987-05-07

申请号：PCT/AU1986000324

申请日：1986-10-29

申请人： HOPPER, William, R.

IPC分类号： H03K17/96

CPC分类号： H03K17/945 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/3011 ,  H03K17/941 ,  H03K17/962 ,  H03K17/964 ,  H03K17/9645 ,  Y10T307/766 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A touch sensitive light emitting diode comprising a diode (10) encapsulated in a plastics dome (11) and externally operable touch sensitive switching means positioned within the dome, the switching means including an output (18) to external electronics and the diode providing visual indication of the state of the switching means. The switching means may be a resistive touch switch, a voltage detection touch switch, a capacitance detection touch switch, or a proximity detection touch switch. The switching means may also be in the form of a stress/strain sensitive element (130) or a light sensitive element (71) positioned within the dome (11) to detect an object or finger-tip in proximity to the dome. The light emitting diode may also include an integrated circuit (69) positioned within the dome (11).

摘要翻译： 一种触敏发光二极管，包括封装在塑料圆顶（11）中的二极管（10）和位于所述圆顶内的外部可操作的触敏开关装置，所述开关装置包括到外部电子器件的输出（18）和提供视觉指示 的切换手段的状态。 开关装置可以是电阻式触摸开关，电压检测触摸开关，电容检测触摸开关或接近检测触摸开关。 切换装置还可以是位于穹顶（11）内的应力/应变敏感元件（130）或光敏元件（71）的形式，以检测靠近穹顶的物体或指尖。 发光二极管还可以包括位于穹顶（11）内的集成电路（69）。

公开(公告)号：WO2013126180A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/US2013023279

申请日：2013-01-25

申请人： NTHDEGREE TECH WORLDWIDE INC

发明人： ORAW BRADLEY S

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L31/113

CPC分类号： H05B33/0857 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L27/15 ,  H01L33/0041 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H05B33/083 ,  H01L2924/00

摘要： LED modules are disclosed having a control MOSFET, or other transistor, in series with an LED. In one embodiment, a MOSFET wafer is bonded to an LED wafer and singulated to form thousands of active 3-terminal LED modules with the same footprint as a single LED. Despite the different forward voltages of red, green, and blue LEDs, RGB modules may be connected in parallel and their control voltages staggered at 60 Hz or greater to generate a single perceived color, such as white. The RGB modules may be connected in a panel for general illumination or for a color display. A single dielectric layer in a panel may encapsulate all the RGB modules to form a compact and inexpensive panel. Various addressing techniques are described for both a color display and a lighting panel. Various circuits are described for reducing the sensitivity of the LED to variations in input voltage.

摘要翻译： 公开了具有与LED串联的控制MOSFET或其它晶体管的LED模块。 在一个实施例中，MOSFET晶片被结合到LED晶片并且被单片化以形成具有与单个LED相同的占空比的数千个有源3端子LED模块。 尽管红色，绿色和蓝色LED的正向电压不同，但是RGB模块可以并联连接，并且其控制电压以60Hz或更大的方式交错，以产生单个感知颜色，例如白色。 RGB模块可以连接在面板中以进行一般照明或彩色显示。 面板中的单个电介质层可以封装所有的RGB模块以形成紧凑且廉价的面板。 对于彩色显示器和照明面板都描述了各种寻址技术。 描述了各种电路，用于降低LED对输入电压变化的灵敏度。