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    DEVICE FOR THERMAL CONDUCTION AND ELECTRICAL ISOLATION
    1.
    发明申请
    DEVICE FOR THERMAL CONDUCTION AND ELECTRICAL ISOLATION 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018191708A1

    公开(公告)日：2018-10-18

    申请号：PCT/US2018/027641

    申请日：2018-04-13

    申请人： NITRIDE SOLUTIONS INC.

    发明人： SCHMITT, Jason

    IPC分类号： C23C14/06 ,  C23C16/30 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

    CPC分类号： H05K1/053 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153

    摘要： The disclosure provides an insulated metal substrate (IMS) including a substrate having a first side and a second side. The IMS may also include a first dielectric layer on the first side of the substrate. The dielectric layer may include a metal-based oxynitride and/or a metalloid-based oxynitride layer, oxygen is from 0.1 at% to 49.9 at%, nitrogen is from 0.1 at% to 49.9 at% and a sum of oxygen and nitrogen is about 50 at%. The first dielectric layer comprises a material selected from a group consisting of aluminum oxynitride (AION), aluminum oxyhydronitride (AIHON), aluminum oxycarbonitride (AICON), SiGeON, GaON, SiON, and GeON. The substrate comprises one of Cu, Al, AISi, C-AI, W-Cu, or Ti.

    LEISTUNGSMODUL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSMODULS
    5.
    发明申请
    LEISTUNGSMODUL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSMODULS 审中-公开
    电源模块和一种用于生产功率模块

    公开(公告)号：WO2016177528A1

    公开(公告)日：2016-11-10

    申请号：PCT/EP2016/057567

    申请日：2016-04-07

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： WEIDNER, Karl ,  KRIEGEL, Kai

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

    CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/146

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (1) mit einer Leistungseinheit (2) und einer Ansteuereinheit (3) zum Ansteuern der Leistungseinheit (2). Die Leistungseinheit (2) weist einen Kühlkörper (4), zumindest ein auf dem Kühlkörper (4) angeordnetes Leistungsbauelement (7) und eine den Kühlkörper (4) und das zumindest eine Leistungsbauelement (7) bedeckende Isolierschicht (12) auf. Dabei ist eine Unterseite (17) der Leistungseinheit (2) durch eine Unterseite des Kühlkörpers (4) gebildet und eine Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) durch zumindest eine, mit dem zumindest einen Leistungsbauelement (7) thermisch und/oder elektrisch gekoppelte Kontaktfläche (16) sowie eine die zumindest eine Kontaktfläche (16) umgebende Oberfläche (15) der Isolierschicht (12) gebildet. Die Ansteuereinheit (3) weist zumindest ein, zu der zumindest einen Kontaktfläche (18) der Leistungseinheit (2) korrespondierendes Kontaktelement (18) auf, welches durch Anordnen der Ansteuereinheit (3) auf der Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) anliegend an der zumindest einen Kontaktfläche (16) der Leistungseinheit (2) zum elektrischen und/oder thermischen Kontaktieren des zumindest einen Leistungsbauelementes (7) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls (1).

    摘要翻译： 本发明涉及一种电源模块（1）的动力单元（2）和用于驱动所述动力装置（2）的驱动单元（3）。 动力单元（2）具有（4），至少在所述散热器（4），其布置功率成分（7）和所述散热器（4）和所述至少一个功率组件（7），其覆盖所述绝缘层（12）的冷却机构。 在这种情况下，底表面（17）（14）（2）通过所述散热器（4）和所述动力单元的由至少一个的顶部的下表面形成的功率单元（2）的，与所述至少一个功率组件（7）热和/或电耦接 接触表面（16）和绝缘层（12）的周围的至少一个接触表面（16）表面（15）形成。 所述控制单元（3）包括所述动力单元的所述至少一个接触表面（18）中的至少一个（2）对应的接触元件（18），其通过（3）上的电源单元的顶部（14）布置所述控制单元嵌合（2） 动力单元（2）的至少一个接触表面（16）被布置用于所述至少一个功率组件（7），其电和/或热接触。 本发明还涉及一种用于制造功率模块（1）的方法。

    SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PRINTED SENSOR
    7.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PRINTED SENSOR 审中-公开
    带印刷传感器的半导体封装

    公开(公告)号：WO2016049650A1

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：PCT/US2015/052709

    申请日：2015-09-28

    申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

    发明人： COOK, Banjamin, Stassen ,  HERBSOMMER, Juan, Alejandro ,  TROMBLEY, Django ,  KUMMERL, Steven, Alfred ,  EMERSON, Paul

    IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/485 ,  B33Y10/00

    CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/288 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08268 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/146 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10151

    摘要： In described examples, a method (100) of forming packaged semiconductor devices includes providing (101) a completed semiconductor package having a die with bond pads coupled to package pins. Sensor precursors including an ink and a liquid carrier are additively printed (102) directly on the die or package to provide precursors for electrodes and a sensing material between the sensor electrodes. Sintering or curing (103) removes the liquid carrier such that an ink residue remains to provide the sensor electrodes and sensing material. The sensor electrodes electrically coupled to the pins or bond pads or the die includes a wireless coupling structure coupled (104) to the bond pads and the method includes additively printing an ink then sintering or curing to form a complementary wireless coupling structure on the completed semiconductor package coupled to the sensor electrodes so that sensing signals sensed by the sensor are wirelessly transmitted to the bond pads after being received by the wireless coupling structure.

    摘要翻译： 在所述实施例中，形成封装半导体器件的方法（100）包括提供（101）具有与封装引脚耦合的接合焊盘的具有管芯的完整半导体封装。 包括油墨和液体载体的传感器前体直接在模具或包装上印刷（102），以在传感器电极之间提供用于电极的前体和感测材料。 烧结或固化（103）除去液体载体，使得留下油墨残余物以提供传感器电极和传感材料。 电耦合到引脚或接合焊盘或芯片的传感器电极包括与接合焊盘耦合（104）的无线耦合结构，并且该方法包括对烧结或固化进行加和打印，以在完成的半导体上形成互补的无线耦合结构 耦合到传感器电极的封装，使得由传感器感测的感测信号在被无线耦合结构接收之后被无线地传输到接合焊盘。