公开(公告)号：WO2007042071A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/EP2005/055133

申请日：2005-10-10

Applicant: ALPHASEM AG ,  P.U. SCHIBLI ENGINEERING ,  LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

Inventor： LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76152 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4664

Abstract: In einer Baugruppe sind ein Halbleiterchip (2) und ein weiteres Bauteil (3), beispielsweise ein starrer oder flexibler Schaltungsträger oder ein Leadframe durch einen Verbindungsstrang (4) miteinander verbunden. Der Verbindungsstrang (4) besteht aus einer elektrisch leitfähigen Masse, die in pastöser oder flüssiger Form auftragbar ist.

Abstract translation: 在一个组件中，半导体芯片（2）和另一构件（3），例如刚性或柔性电路板或通过一个连接串（4）的引线框架连接在一起。 上述连接绳（4）由这是糊状或液体形式可涂布的导电性组合物的。