公开(公告)号：WO2007033701A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/EP2005/054632

申请日：2005-09-16

Applicant: ALPHASEM AG ,  HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim

Inventor： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/32145

Abstract: Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (6) auf einem Substrat (9) wird das Bauteil von einem Primärwerkzeug (4) zunächst zu einer Zwischenstation (10) und von dort mit einem Sekundärwerkzeug (12) zum Substrat transportiert. Die jeweilige Ist-Lage des Chips vor der Aufnahme an der Vorratsstation (7) bzw. auf der Zwischenstation (10) sowie die Lage des Substrats an der Ablagestation (14) werden durch Überwachungseinrichtungen, insbesondere durch Kameras (1, 2, 11) ermittelt. Abweichungen relativ zu einer vorbestimmten Soll-Lage auf dem Substrat können durch Relativbewegung der Werkzeuge oder ggf. der Arbeitsstationen auskorrigiert werden. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass allfällige Verschiebefehler bei der Aufnahme eines Bauteils durch nochmaliges Vermessen an der Zwischenstation eliminiert werden können. Ausserdem kann das Sekundärwerkzeug (12), das zwischen der Zwischenstation (10) und der Ablagestation (14) pendelt, wesentlich anderen Betriebsbedingungen, beispielsweise wesentlich höheren Temperaturen ausgesetzt werden, ohne dabei die Bauteile an der Vorratsstation (17) zu gefährden.

Abstract translation: 在用于在基板（9）上存储的电子部件（6）的方法，该组件由主工具输送到基板（4）最初到中间站（10），并从那里到辅助工具（12）。 在供应站记录前的芯片的相应的实际位置（7）或所述中间站（10），并且在沉积站（14）通过监测元件的基板的由摄像机的位置，特别是（1，2，11）被确定 ， 从衬底上的预定期望位置的偏差，可以通过相对的工具的相对运动，或可能是工作站的被校正的。 这种方法的优点是，任何位移误差可以通过重新测量在中间站的部件的记录期间消除。 此外，辅助刀具（12），该中间站（10）和堆叠站（14），基本上不同的操作条件之间振荡，进行，例如，显着更高的温度，而不在供应站（17）影响的组件。

公开(公告)号：WO2007042071A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/EP2005/055133

申请日：2005-10-10

Applicant: ALPHASEM AG ,  P.U. SCHIBLI ENGINEERING ,  LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

Inventor： LOEHKEN, Thomas ,  LICHTENBERG, Claus ,  SCHIBLI, Peter ,  FREI, Andreas

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76152 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4664

Abstract: In einer Baugruppe sind ein Halbleiterchip (2) und ein weiteres Bauteil (3), beispielsweise ein starrer oder flexibler Schaltungsträger oder ein Leadframe durch einen Verbindungsstrang (4) miteinander verbunden. Der Verbindungsstrang (4) besteht aus einer elektrisch leitfähigen Masse, die in pastöser oder flüssiger Form auftragbar ist.

Abstract translation: 在一个组件中，半导体芯片（2）和另一构件（3），例如刚性或柔性电路板或通过一个连接串（4）的引线框架连接在一起。 上述连接绳（4）由这是糊状或液体形式可涂布的导电性组合物的。

公开(公告)号：WO2006069942A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/EP2005/056982

申请日：2005-12-20

Applicant: ALPHASEM AG ,  SCHUSTER, Johannes

Inventor： SCHUSTER, Johannes

IPC: B25B11/00

CPC classification number: B25B11/005 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53265

Abstract: Eine Vorrichtung (1) zum Fixieren eines flächigen Objekts, ins- besondere eines Substrats (2) auf einer Arbeitsfläche (4) mit- tels Unterdruck verfügt über eine wenigstens teilweise transparente Auflageplatte (5), deren eine Seite die Arbeitsfläche bildet und die eine im Abstand zur Arbeitsfläche angeordnete Rückseite mit einer strahlungsreflektierenden Struktur (7) aufweist. Die Auflageplatte weist ausserdem Unterdruckkanäle auf, die an eine Unterdruckleitung anschliessbar sind und die in die Arbeitsfläche münden. Um das Substrat im Durchlicht möglichst homogen zu beleuchten, ist wenigstens eine Lichtquelle (10) vorgesehen, deren Strahlung in die Auflageplatte einspeisbar ist. Ausserdem steht die Arbeitsfläche vorzugsweise in Wirkverbindung mit einer Heizvorrichtung (11), sodass das Substrat (2) erwärmt werden kann.

Abstract translation: 一种用于在工作表面上的基板（2）的固定的平面物体，特别是设备（1）（4）的负压与 - 装置具有至少部分透明台板（5），其一侧形成的工作表面和一个在 到工作表面的距离设置后侧反射辐射的结构（7）。 压板还具有真空通道，其可连接到真空管线和通到工作区域。 以照射在透射光的基板尽可能均匀地，至少一个光源（10）设置，其辐射被送入滚筒。 此外，所述工作表面优选地与，使得基板（2）可被加热的加热器（11）可操作地连接。

公开(公告)号：WO1997032460A1

公开(公告)日：1997-09-04

申请号：PCT/CH1996000064

申请日：1996-02-29

Applicant: ALPHASEM AG ,  WIRZ, Gustav ,  FORSTER, Martin

Inventor： ALPHASEM AG

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0408 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/53178

Abstract: Workpieces (1), e.g. chips, are removed from a locating plane (3) using a transfer unit (2) and transported to a delivery plane (5). The feed path (4) is, consequently, covered in two working phases, each workpiece being deposited on an intermediate station (6) arranged in the region of the feed path. The transfer unit (2) has two working heads (7, 8) which each simultaneously transport a workpiece from the receiving plane to the intermediate station, and from the intermediate station to the delivery plane. The workpiece can optionally be pivoted or rotated to the intermediate station with the result that its lower surface can be grasped by the depositing head (8).

Abstract translation: 工件（1），如 芯片通过转印单元（2）的装置从接收面去除（3）和一个分配平面（5）输送。 进给路径（4）在两个工作周期在这里完成，每个工件在Zustellwegs中间站（6）的区域中发送到一个地布置。 转印单元（2）具有两个工作头（7,8），其中的每一个同时传输从接收平面的工件到中间站和从所述中间站的分配平面。 在中间站中，工件可以被选择性地枢转或旋转，使得它可以与所述沉积头（8）在其下侧被触及。

公开(公告)号：WO2007079769A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/EP2005/057149

申请日：2005-12-23

Applicant: Alphasem AG ,  KÖHLER, Jochen ,  SCHUSTER, Johannes

Inventor： KÖHLER, Jochen ,  SCHUSTER, Johannes

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: Zum Handhaben eines flächigen Objekts (2) wie z.B. eines Halbleiterchips (2) relativ zu einer Arbeitsfläche (7) ist ein gegen die Arbeitsfläche bewegbares Werkzeug (3) vorgesehen, das einen Schaft (4) und einen mit dem Schaft verbundenen Werkzeugkopf (5) mit einer ebenen Stirnseite (6) zum Beaufschlagen einer Anschlagfläche (22) des Objekts mittels Druck aufweist, wobei der Werkzeugkopf (5) mit Hilfe einer Gelenkanordnung (12) derart gelenkig am Schaft (4) gelagert ist, dass zum Ausgleich einer Schieflage in Bezug auf die Winkellage des Objektes (2) und/oder der Arbeitsfläche (7) die Stirnseite (6) anpassbar ist.

Abstract translation: 用于处理平面物体（2）如 一半导体芯片（2）相对于工作表面（7）是针对该工作表面工具（3）被提供，其包括轴（4）和连接到所述工具头的所述轴的输出端的可动（5），其具有一个平面端面用于施加（6） 对象的邻接表面（22）包括的压力，其中所述工具头（5）以铰接的方式的铰链装置（12）在所述轴的装置（4）被安装为使得在相对于补偿偏斜到对象的角度位置的装置（2）和/ 或工作表面（7）的端面（6）是可调节的。

公开(公告)号：WO2007048445A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/EP2005/055571

申请日：2005-10-26

Applicant: ALPHASEM AG ,  HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim ,  ERNST, Urban ,  VAN MULKEN, Frans

Inventor： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim ,  ERNST, Urban ,  VAN MULKEN, Frans

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/0408 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259

Abstract: Bei einem Verfahren zum Ablegen von elektronischen Bauteilen (1) auf ein Substrat (2) an einer Ablagestation (3) wird das mit einer Auflageseite (4) an einer Vorratsstation (5) aufliegende Bauteil mit einem Primärwerkzeug (6a, 6b) aufgenommen und durch eine Drehbewegung auf eine über der Ebene der Vorratsstation (5) liegende Bereitstellungsebene (7) transportiert. Das Bauteil wird sodann in der Bereitstellungsebene mittels einer Wendevor-richtung (9) vom Primärwerkzeug abgenommen und derart gewendet und einem Sekundärwerkzeug (8) übergeben, dass es wiederum mit der gleichen Auflageseite auf das Substrat abgesetzt werden kann. Die Wendevorrichtung (9) kann von einer Betriebsstellung in eine Ruhestellung gefahren werden, sodass auch ein Betrieb ohne Rückwendung möglich ist, wobei das Sekundärwerkzeug (8) die Bauteile unmittelbar vom Primärwerkzeug (6a, 6b) übernimmt.

Abstract translation: 在用于（1）在基板上存储电子部件的方法（2）在在供应站的放置台（3）与支撑面（4）搁置（5）与主工具部件（6A，6B），并将 到供应站（5）位于规定平面（7）的平面中的旋转运动传送。 该组件然后在规定平面通过从主工具Wendevor方向（9）的方法除去，并以这样一种方式开启，并传递到次级工具（8），它可以使用相同的轴承侧到衬底再次沉积。 回转装置（9）可从工作位置移动到静止位置，从而无需转动回一个操作是可能的，其中所述辅助刀具（8）中，直接从主工具的部件（6A，6B）接管。

公开(公告)号：WO2005117072A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：PCT/EP2004/053593

申请日：2004-12-17

Applicant: ALPHASEM AG ,  TRINKS, Joachim ,  MARTE, Andreas ,  HERBST, Wolfgang

Inventor： TRINKS, Joachim ,  MARTE, Andreas ,  HERBST, Wolfgang

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: Die Folie (2) mit dem abzulösenden Bauteil (1) wird im Bereich des Bauteils auf ein Ablösewerkzeug (5) platziert, das über wenigstens ein in einer Stützebene (11) verlaufendes Stützelement (6) für die Folie verfügt. Die Folie wird mittels Unterdruck sowohl gegen das Stützelement (6) als auch teilweise unter die Stützebene gesaugt. Im Bereich des Stützelements ist wenigstens ein Flächenabschnitt (8) vorgesehen, der zu Beginn des Ablösevorgangs in der Stützebene verläuft und der nach dem Erfassen des Bauteils (1) mit einem Saugwerkzeug (4) unter Aufrechterhaltung des Unterdrucks planparallel zur Stützebene bewegt werden kann. Dadurch kann der Ableseprozess der Folie in einer geführten Bewegung gesteuert werden, ohne dass eine Beschädigung oder Verschiebung des Bauteils stattfindet.

Abstract translation: 所述膜（2）被分离以支撑元件（6）具有用于滑动部件（1）被放置在该部件的区域上的释放工具（5）上延伸的至少一个在一个支承平面（11）。 该膜由对两种所述支撑元件（6）和部分下方支撑平面负压的装置抽吸。 在至少设置一个表面部分（8），所述支撑元件，其延伸在所述支撑平面上的释放过程的开始和检测（1）具有一个吸尘工具（4），同时保持平行于支撑平面的负压平面上移动的部件的后的面积。 其特征在于所述Ableseprozess可以被引导的运动来控制该膜，而不会对部件的损害或发生位移。