公开(公告)号：WO2003032246A1

公开(公告)日：2003-04-17

申请号：PCT/EP2002/011217

申请日：2002-10-07

Applicant: FLEXCHIP AG ,  PLETTNER, Andreas ,  STEIN, Arno

Inventor： PLETTNER, Andreas ,  STEIN, Arno

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07771 ,  G06K19/07749

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung für einen Transponder, der zumindest einen Chip und eine Antennenstruktur (4) mit einer anwendungsspezifischen räumlichen Ausdehnung aufweist, wobei die Abschirmung auf einem Substrat (2) ausgebildet wird und wobei das Verfahren umfasst: Aufbringen von ferromagnetischen Partikeln (3) auf einen Bereich des Substrats, der zumindest die räumliche Ausdehnung der Antennenstruktur des Transponders aufweist; Ausrichten der ferromagnetischen Partikel mittels eines magnetischen Gleichfeldes derart, dass die Partikel nach einem Befestigen des Substrats an dem Transponder parallel zu einem in der Antennenstruktur des Transponders induzierten, magnetischen Feld stehen; und Fixieren der ausgerichteten Partikel.

Abstract translation: 制造用于发射机应答器的屏蔽罩的方法，包括至少一个芯片和天线结构（4）以一个应用程序特定的空间的尺寸，其特征在于，在基板上形成屏蔽（2），并且所述方法包括：将铁磁性粒子（3） 到衬底上，其具有至少应答器的天线结构的空间延伸的区域; 由DC磁场的装置，使得在所述应答器的天线结构诱导由基板平行应答器的固定到一个颗粒是磁场定向的铁磁粒子; 和固定排列的粒子。

公开(公告)号：WO0014681A3

公开(公告)日：2000-06-02

申请号：PCT/EP9906471

申请日：1999-09-02

Applicant: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG ,  PLETTNER ANDREAS ,  HABERGER KARL

Inventor： PLETTNER ANDREAS ,  HABERGER KARL

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  G06K19/077 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/485 ,  H01L23/482 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit chip comprised of a semiconducting substrate (2) having a front side and a rear side, whereby an integrated circuit (4) with a plurality of components is defined in the front side of the semiconducting substrate (2). The integrated circuit (4) comprises two connections which are provided for inserting or extracting signals and which can be interchanged without impairing the function of the integrated circuit (4). The circuit chip comprises merely two connection areas (10, 12) of which one (10) is arranged on the front side of the semiconducting substrate (2) and the other (12) is arranged on the rear side of the same, whereby each of the connection areas is connected to one of the interchangeable connections.

Abstract translation: 电路芯片包括：（2）具有前侧和后侧的半导体衬底，其中在半导体衬底的正面（2）的集成电路（4）与多个部件限定的。 的集成电路（4）具有两个耦合到信号或信号提取服务和不损害该集成电路（4）交换的连接的功能。 电路芯片仅具有两个连接面（10,12），其中之一（10）上的半导体衬底（2）和一个（12）的前表面上的后侧，每个所述垫被连接到所述可更换连接的一个 是。

公开(公告)号：WO1996009648A1

公开(公告)日：1996-03-28

申请号：PCT/EP1995003697

申请日：1995-09-19

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  PLETTNER, Andreas ,  HABERGER, Karl

Inventor： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L21/76264 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76275 ,  H01L21/76283 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A process for producing a semiconductor structure with a highly conductive buried layer with the steps: application of an insulating layer (22) to a first surface of a first semiconductor substrate (23); application of an insulating layer (29) on a surface of a layer (28) of highly conductive material which is physically separate from the first semiconductor substrate; and bonding the two insulation layers.

Abstract translation: 一种用于制造半导体结构与以下步骤的高导电性埋层过程：在第一半导体衬底（23）的第一表面上施加绝缘层（22），其由高导电材料层组成的组中的一个表面上施加绝缘层（22）（28 ），其在物理上与第一半导体基板分离，并且连接两个绝缘层。

公开(公告)号：WO0186518A8

公开(公告)日：2001-12-13

申请号：PCT/EP0105159

申请日：2001-05-07

Applicant: PLETTNER ANDREAS ,  STEMMER CHRISTOPH ,  SCHWAAB GILBERT ,  GALEOTTI GIOVANNI

Inventor： PLETTNER ANDREAS ,  STEMMER CHRISTOPH ,  SCHWAAB GILBERT ,  GALEOTTI GIOVANNI

IPC: G06Q10/00 ,  G06F17/60

CPC classification number: G06Q10/10

Abstract: L'invention concerne un procédé de prise de rendez-vous assistée par ordinateur concernant une pluralité de visiteurs et d'exposants sur des salons-expositions et lors de manifestations similaires, un système informatique étant mis à disposition pour la prise de rendez-vous commandée par programme. Ledit procédé comprend les opérations suivantes : entrer dans un serveur des préférences de rendez-vous exprimées par une pluralité d'exposants pour établir des calendriers (55, 56, 57) spécifiques aux exposants ; entrer dans un ordinateur client un rendez-vous souhaité par un visiteur, avec au moins deux rendez-vous exposants sélectionnés à prendre ; déterminer des dates/heures (64) possibles où le visiteur et au moins deux exposants seraient libres pour un rendez-vous ; fixer des rendez-vous dans le serveur ; traiter les rendez-vous pris dans le serveur pour actualiser les calendriers (55, 56, 57) spécifiques aux exposants et pour établir un calendrier (65) spécifique au visiteur.

公开(公告)号：WO2000014800A1

公开(公告)日：2000-03-16

申请号：PCT/EP1999006469

申请日：1999-09-02

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  PLETTNER, Andreas ,  HABERGER, Karl

Inventor： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit chip comprised of a semiconducting substrate (2) having a thickness of less than 50 'mu'm and having a front side and a rear side, whereby an integrated circuit is defined in the front side. A light protection layer (6, 8) is respectively provided on the front side and on the rear side at least over areas in which active elements of the integrated circuit are defined. The light protection layer (6, 8) is made of metal, a semiconductor material having a lower energy gap than silicon, or of a high-conductivity silicide. In a transponder module in which a circuit chip is inserted in a surface of an insulation substrate provided with a structured metallization thereon, said metallization defining an antenna device, the structured metallization is configured in such a way that it completely overlaps the circuit chip at least in areas in which active elements of the integrated circuit are defined so that the metallization acts as a light protection layer. As a result, it is possible to provide an ultra-flat construction of both the circuit chip as well as the transponder module by using a metallization layer as a light protection layer.

Abstract translation: 电路芯片包括：（2）厚度的具有前侧小于50微米和背面的半导体基板，其中在集成电路的前侧被定义的。 在前面，并且其中所述集成电路的有源元件被限定，设置在后，分别遮光层（8 6）至少在区域，其中光屏蔽层（6,8）的金属，其作为一个较低带隙的半导体材料的 包含硅，或导电性高的硅化物的形成。 当一个转发器模块，其中电路芯片被插入到其上设置有图案的金属化的绝缘基片，其限定的天线装置的一个表面，所述结构化的金属化形成，使得电路芯片至少在区，其中集成的有源元件 电路被定义，完全重叠，从而使金属化用作光屏蔽层。 因此，超平面结构，二者在电路芯片，以及通过使用金属化的转发器模块的能够作为光屏蔽层。

公开(公告)号：WO1992021883A1

公开(公告)日：1992-12-10

申请号：PCT/DE1992000409

申请日：1992-05-15

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ... ,  HOFMANN, Klaus ,  RICHTER, Axel ,  SANDMAIER, Hermann ,  PLETTNER, Andreas

Inventor： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ...

IPC: F04F11/00

CPC classification number: F04F99/00 ,  B05B5/16 ,  G01F1/7088 ,  H01J41/18 ,  H02N11/006

Abstract: A microminiaturized electrostatic pump has at least two spaced apart electrodes (10', 11') and one electrode supporting body (2'). A device for determining the flow rate of a gas or liquid also has at least two spaced apart electrodes (10', 11') and one electrode supporting body (2'). In order to simplify the production of such a device or pump, both electrodes (10', 11') are arranged on the main surfaces of a common electrode supporting body (2') that is insulated from at least one of the two electrodes (10', 11') and is provided with a throughflow opening that is substantially vertical to its main surfaces.

Abstract translation: 微型静电泵具有至少两个间隔开的电极（10'，11'）和一个电极支撑体（2'）。 用于确定气体或液体的流速的装置还具有至少两个间隔开的电极（10'，11'）和一个电极支撑体（2'）。 为了简化这种装置或泵的生产，将两个电极（10'，11'）布置在与两个电极中的至少一个绝缘的公共电极支撑体（2'）的主表面上 10'，11'）并且设置有大致垂直于其主表面的通流开口。

公开(公告)号：WO2005033734A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/EP2004/010273

申请日：2004-09-14

Applicant: INDYON GMBH ,  PLETTNER, Andreas ,  KLOSE-PARIL, Berthold

Inventor： PLETTNER, Andreas ,  KLOSE-PARIL, Berthold

IPC: G01S13/02

CPC classification number: G01S13/02

Abstract: System zum fahrzeuggestützten Ein- und Auslagern von Waren in einem Lager mit au­tomatischer Positionsbestimmung zumindest der eingelagerten Waren, mit einer Vielzahl von verteilt in den Boden des Lagers eingebrachten Transpondereinrichtungen, wobei jede Transpondereinrichtung Informationen speichert, die zumindest indirekt die Position der entsprechenden Transpondereinrichtung innerhalb des Lagers repräsentieren, einem Fahrzeug zum Transportieren von ein- und auszulagernden Waren, einer auf dem Fahr­zeug angebrachten Leseeinrichtung zum automatischen Auslesen von Informationen aus Transpondem, die von dem Fahrzeug überfahren werden, einer Computereinrichtung, die die von der Leseeinrichtung aus den Transpondem ausgelesenen Informationen empfängt und daraus zumindest die Position, an der die Ware innerhalb des Lagers ein­gelagert wird, bestimmt und speichert.

Abstract translation: 一种用于对车载的存储和货物的检索与至少所存储的货物的自动位置确定的仓库系统，具有多个分布在仓库引入转发器装置的地板，其特征在于每个转发器设备保存信息，其至少间接地，相应的应答器设备的仓库内的位置 表示车辆运送上和要被检索的商品，一个安装在车辆上读取装置，用于自动读取从应答器，其由所述车辆辗过信息，计算机装置，用于接收由所述读取装置读取的信息从转发器装置，以及从中 至少所述位置处的货物存放确定并存储在仓库中。

公开(公告)号：WO0127871A3

公开(公告)日：2001-11-01

申请号：PCT/EP0009818

申请日：2000-10-06

Applicant: PLETTNER ANDREAS

Inventor： PLETTNER ANDREAS

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a method for production of electrical units comprising chips (15) with contact elements (18), whereby said contact elements are suitable for making electrically conductive connections with the contact terminals (3) of external electrical components (6). Said contact element connections with the chips are made before said chips are released from the grouping into rows (26) and columns (27) as defined on the wafer (17). Said contact element comprises a metallised plastic (16) or metallic foil to be brought into contact with the chips.

Abstract translation: 被导电地与外部的电气部件的接触端子（3）直接连接（6）制备由与接触元件芯片（15）（18），其中所述接触元件是合适的电单元，与所述接触元件与所述芯片连接的方法 发生从通过晶片（7）分组中的单独的芯片之前vorgegebenene，由行（26）和列（27）的触发，以及从施加到金属化的塑料膜（16）的芯片或接触元件 金属箔。

公开(公告)号：WO0135358A8

公开(公告)日：2001-07-19

申请号：PCT/EP0010675

申请日：2000-10-30

Applicant: FLEXCHIP AG ,  PLETTNER ANDREAS ,  GALEOTTI GIOVANNI

Inventor： PLETTNER ANDREAS ,  GALEOTTI GIOVANNI

IPC: G06Q10/00 ,  G07F17/12

CPC classification number: G06Q10/08 ,  G07C9/00896 ,  G07F17/12

Abstract: The invention relates to a method for operating a selling system comprising a plurality of goods containers (10). The inventive method comprises the following steps: securely locking the closing device (11) of a goods container (10) by means of a goods receiver and by storing an access code in the storage device (12), whereby the goods container is individually allocated to said goods receiver and said code can only be altered with the authorisation of said goods receiver; storing a delivery code in the storage device (41) of a transponder (40); delivering the goods (30) that are provided with the transponder to the location of the goods container (10); reading-out the delivery code from the transponder (40) by means of the reading device (13) of the goods container (10), whereby the goods (30), when being delivered to the location of the goods container, identify themselves by means of the transponder (40) which transmits the delivery code to the reading device (13) of the goods container in a contactless manner; comparing the read-out delivery code with the access code; unlocking the closing device (11) of the goods container (10) when the delivery code and the access code match and placing the goods (30) in the goods container, whereby said goods are placed by the deliveryman.

Abstract translation: 操作具有多个产品容器（10）包括以下步骤的自动售货系统的方法，包括：一个产品容器（10）由收货人的锁定装置（11）的安全锁，所述单独地与产品容器相关联（由在存储装置12中存储的访问代码 ），这种舰方只能与授权的更改; 在应答器的存储装置（41）的输送代码轮辐（40）; 递送的货物，其设置有所述应答器（30），所述货物集装箱的位置（10）; 由产品容器（10），其中，所述产品（30）在交付货物的货物容器本身确定的位置由所述应答器（40）的输送代码的读取装置（13）的装置中读出的，从所述应答器（40）输送的代码，而不接触到 读出装置的物品容器传送（13）; 用访问码读码交付比较; 解锁按照输送代码和访问代码的货物容器（10）的锁定装置（11）; 和引入产品（30）的入货的由供应商的容器。