Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication de granules semiconducteurs comportant une étape de frittage et/ou de fusion de poudres semiconductrices. Les poudres comprennent des poudres de taille nanométrique et/ou micrométrique.
Abstract:
The invention relates to a method and an electronic structure (35) including a substrate (26, 28), produced by sintering silicon powders, and at least one epitaxial layer (32). The invention also relates to photovoltaic cells and can be used in other fields, such as the fields of electronics, microelectronics or optoelectronics.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif et un procédé pour recristalliser une plaquette de silicium ou une plaquette comportant au moins une couche de silicium. La plaquette de silicium ou la au moins une couche de silicium de la plaquette est totalement fondue.
Abstract:
L'invention concerne un procédé et une structure électronique (35) comprenant un support (26, 28) réalisé par frittage de poudres de silicium et au moins une couche épitaxiée (32). L'invention concerne aussi des cellules photovoltaïques et peut s'appliquer à d'autres domaines, comme l'électronique, la microélectronique ou l'optoélectronique.
Abstract:
L'invention concerne une structure comprenant une première couche réalisée par frittage de poudres de silicium et une deuxième couche réalisée en silicium monocristallin, comprenant ou non une couche formant barrière de diffusion ou une couche isolante entre les première et deuxième couches. Application au domaine photovoltaïque et à divers domaines, comme en électronique, microélectronique, optique, opto-électronique.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de formation d'un matériau semiconducteur obtenu par frittage de poudres ainsi qu'un matériau semiconducteur. Le procédé comprend une étape de compression et de traitement thermique tel qu'une partie des poudres est fondue ou rendue visqueuse. Le matériau est utilisable dans le domaine photovoltaïque.