公开(公告)号：WO2008047731A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/JP2007/070009

申请日：2007-10-12

Applicant: リンテック株式会社 ,  渡邉 健一 ,  瀬川 丈士 ,  藤本 泰史

Inventor： 渡邉 健一 ,  瀬川 丈士 ,  藤本 泰史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: [課題]チップの突き上げを不要とするとともに、ピックアップの進行でピックアップされていないチップの保持力が変動するようなことのないピックアップ方法、およびピックアップ装置を提供する。 [解決手段]チップ（１３）が固定されている固定ジグ（３）からチップ（１３）をピックアップする方法であって、固定ジグ（３）は、片面に複数の突起物（３６）を有し、かつ該片面の外周部に突起物（３６）と略同じ高さの側壁（３５）を有するジグ基台（３０）と、ジグ基台（３０）の突起物（３６）を有する面上に積層され、側壁（３５）の上面で接着された密着層（３１）とからなり、ジグ基台（３０）の突起物を有する面には、密着層（３１）、突起物（３６）および側壁（３５）により区画空間（３７）が形成され、ジグ基台（３０）には、外部と区画空間（３７）とを貫通する少なくとも一つの貫通孔（３８）が設けられており、チップ固定工程と、貫通孔（３８）を通して区画空間（３７）内の空気を吸引して密着層（３１）を変形させる密着層変形工程と、チップ（１３）の上面側から吸着コレット（７０）がチップ（１３）を吸引して、チップ（１３）を密着層（３１）から完全にピックアップするピックアップ工程とを含むことを特徴とする。

Abstract translation: 为了提供拾取方法和拾取装置，其中不需要向上推芯片，并且当拾取进行时，用于保持未拾取的芯片的力不会改变。 解决问题的手段提供一种从固定有芯片（13）的固定夹具（3）拾取芯片（13）的方法。 固定夹具（3）由在一侧具有多个突起（36）的夹具基座（30）和与所述突出部（36）的外周处于与所述突起（36）的高度大致相同的高度的侧壁 一侧，以及层叠在具有突出部（36）的夹具基体（30）的表面上并粘接在侧壁（35）的上表面上的粘合层（31）。 通过粘合层（31），突起（36）和侧壁（35）以及至少一个通孔（38）在具有突起的夹具基座（30）的表面上形成截面空间（37） 穿过外部，并且在夹具基座（30）中设置截面空间（37）。 拾取方法包括用于固定芯片的步骤，通过从通孔（38）吸入部分空间（37）中的空气使粘附层（31）变形的步骤和用于拾取芯片（13）的步骤， 通过抽吸夹头（70）从芯片（13）的上表面侧吸取芯片（13），完全从粘附层（31）开始。

公开(公告)号：WO2008047732A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/JP2007/070010

申请日：2007-10-12

Applicant: リンテック株式会社 ,  渡邉 健一 ,  瀬川 丈士 ,  藤本 泰史

Inventor： 渡邉 健一 ,  瀬川 丈士 ,  藤本 泰史

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67132 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: [課題]半導体ウエハが個片化されたチップ群を移動不能に吸着することができ、しかも吸着されたチップ群から一個のチップを選択的に確実に剥離して吸着することが可能な固定ジグを提供する。 [解決手段]ジグ基台３０と密着層３１とからなる固定ジグ３であって、ジグ基台３０の片面に凹部２が設けられ、該凹部２は側壁３５と略同じ高さの仕切り壁１２により小部屋１５に区画され、該凹部２を覆うように側壁３５および仕切り壁１２の上縁に密着層３１が設けられ、前記各小部屋１５内にそれぞれ外部に連通する貫通孔１７が形成されていることを特徴としている。

Abstract translation: 本发明提供一种能够不可移动地吸取通过分割半导体晶片产生的芯片组的固定夹具，并且可以通过从芯片组中选择性地且可靠地剥离芯片而吸取一个芯片。 解决问题的手段固定夹具（3）由夹具基座（30）和粘合层（31）构成。 在夹具基座（30）的一侧设置有凹部（2）。 凹槽（2）通过与侧壁（35）的高度大致相同的高度的隔板（12）分成小腔室（15）。 侧壁（35）设置成覆盖凹部（2），并且粘合层（31）设置在隔板（12）的上边缘上。 在每个小室（15）中形成有与外部连通的通孔（17）。

公开(公告)号：WO2007105611A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/JP2007/054628

申请日：2007-03-09

Applicant: 信越ポリマー株式会社 ,  リンテック株式会社 ,  田中 清文 ,  小田嶋 智 ,  細野 則義 ,  藤本 泰史 ,  瀬川 丈士

Inventor： 田中 清文 ,  小田嶋 智 ,  細野 則義 ,  藤本 泰史 ,  瀬川 丈士

IPC: H01L21/683 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6875 ,  B24B37/042 ,  B24B41/061 ,  B65G49/061 ,  B65G2249/045 ,  Y10T428/24322

Abstract: Provided are a holding jig which can eliminate troubles due to use of a protection sheet, a semiconductor wafer grinding method, a semiconductor wafer protecting structure, a semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method. A holding jig (20) for holding a semiconductor wafer (W) is composed of a recessed hole (22) formed on the surface of a substrate (21); a plurality of supporting protrusions (23) arranged to protrude from the bottom surface of the recessed hole (22); a deformable adhesive film (24), which covers the recessed hole (22) by being supported by the supporting protrusions (23) and adhesively and removably holds the semiconductor wafer (W); and an exhaust path (25) for leading the air inside the recessed hole (22) covered with the adhesive film (24) to the external.

Abstract translation: 提供一种保持夹具，其可以消除由于使用保护片，半导体晶片研磨方法，半导体晶片保护结构，使用这种半导体晶片保护结构的半导体晶片研磨方法以及半导体芯片制造方法而引起的麻烦。 用于保持半导体晶片（W）的保持夹具（20）由形成在基板（21）的表面上的凹孔（22）构成。 设置成从所述凹孔（22）的底面突出的多个支撑突起（23）; 可变形的粘合膜（24），其通过由所述支撑突起（23）支撑并且粘合地且可移除地保持所述半导体晶片（W）而覆盖所述凹孔（22）。 以及用于将覆盖有粘合膜（24）的凹孔（22）内的空气引导到外部的排气路径（25）。