公开(公告)号：WO2014082316A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/CN2012/085778

申请日：2012-12-04

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  庄益壮 ,  蔡荣茂 ,  廖学士 ,  文松贤 ,  邓明锋

Inventor： 庄益壮 ,  蔡荣茂 ,  廖学士 ,  文松贤 ,  邓明锋

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B26D3/28 ,  B26B27/00 ,  B26D7/08 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  Y10S156/934 ,  Y10S156/937 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1928 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1972

Abstract: 一种偏光片去除刀具及去除方法，所述刀具（20）包括：刀柄（22）及安装于刀柄（22）上的刀片（24），所述刀柄（22）包括本体（222）、安装于本体（222）上的活塞装置（224）及安装于本体（222）上的导管（226），所述本体（222）内部设有一用于存储溶胶液体（26）的管道（228），所述活塞装置（224）安装于该管道（228）内，所述导管（226）一端与管道（228）连通，另一端抵靠于刀片（24）上，进而将存储于管道（228）内的溶胶液体（26）疏导于刀片（24）上。所述偏光片去除刀具及去除方法，通过在刀具（20）上设置活塞装置（224）及溶胶液体（26），在去除偏光片时通过导管（226）将存储于刀柄（22）内的溶胶液体（26）疏导于刀片（24）上，再流动至贴合胶上以溶解贴合胶，使得偏光片较易去除，有效缩短偏光片去除时间，提高去除效率及去除效果。

公开(公告)号：WO2012098986A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/JP2012/050465

申请日：2012-01-12

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  岩下 泰治 ,  平河 修 ,  本田 勝 ,  福冨 亮

Inventor： 岩下　泰治 ,  平河　修 ,  本田　勝 ,  福冨　亮

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/195

Abstract: 　本発明の基板反転装置は、基板の片面を保持する第１の保持部と、この第１の保持部に対向して設けられた、基板の片面を保持する第２の保持部と、少なくとも第１の保持部又は第２の保持部を相対的に移動させて、第１の保持部と第２の保持部を接近、離隔させる移動機構と、基板の片面を保持して搬送する搬送機構と、を有しており、第１の保持部、第２の保持部並びに搬送機構における基板の保持は、ベルヌーイチャックによって行われる。

Abstract translation: 该基板反转装置具有保持基板的一侧的第一保持部，与第一保持部相对的第二保持部，保持基板的一侧，移动机构至少使第一保持部或第二保持 更靠近和远离第一保持部分和第二保持部分的部分，以及将基板保持在一侧并传送基板的输送机构。 通过伯努利卡盘进行基板保持在第一保持部分，第二保持部分和输送机构上。

公开(公告)号：WO2010100775A1

公开(公告)日：2010-09-10

申请号：PCT/JP2009/065637

申请日：2009-09-08

Applicant: 株式会社新川 ,  梅原 沖人 ,  高橋 邦行

Inventor： 梅原　沖人 ,  高橋　邦行

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67126 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: 　半導体ダイのピックアップ装置において、コレット（１８）でピックアップする半導体ダイ（１５）を吸着した状態で、蓋（２３）の先端（２３ａ）を密着面（２２）から進出させ、保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせた後、蓋（２３）の表面が密着面と略平行になるよう後端（２３ｃ）側を密着面から進出させ、蓋（２３）の表面で保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート（１２）を順次吸引させて保持シート（１２）を順次引き剥がす。これによって半導体ダイを容易にピックアップする。

Abstract translation: 本发明提供一种用于拾取半导体管芯的装置，其中，盖子（23）的前端（23a）从粘合表面（22）前进，在半导体管芯（15）被拾取的状态下 夹头（18）被吸入，并且在按压保持片（12）和半导体管芯（15）的同时使盖（23）滑动。 然后，后端（23c）侧从粘合表面前进，使得盖（23）的表面基本上平行于粘合剂表面，通过滑动盖（23）而顺序地打开吸入口，同时按压 使保护片（12）和半导体管芯（15）与盖（23）的表面一起被保持，并且通过使吸引开口依次吸附保持片（12），保持片（12）依次剥离。 因此，可以容易地拾取半导体管芯。

公开(公告)号：WO2010048254A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/US2009/061431

申请日：2009-10-21

Applicant: CORNING INCORPORATED ,  LOCK, William, E. ,  NISHIMOTO, Michael, Y.

Inventor： LOCK, William, E. ,  NISHIMOTO, Michael, Y.

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1928 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1944

Abstract: Methods and apparatus provide for imparting a controlled supply of gas to at least one Bernoulli chuck to provide a balanced draw and repellant gas flow to a material sheet; and at least one of: elevating a temperature of the supply of gas to the at least one Bernoulli chuck such that the gas flow to the material sheet is provided at the elevated temperature, providing a stream of gas to an insulator substrate to promote separation of an exfoliation layer from a donor semiconductor wafer, and providing a stream of gas to a junction of the insulator substrate and any support structure to promote separation of the insulator substrate and the supporting structure.

Abstract translation: 方法和装置提供了向至少一个伯努利卡盘提供受控的气体供应以提供平衡的抽吸和排斥气体流到材料片材; 以及至少一个：将气体供应温度提升到至少一个伯努利卡盘，使得在升高的温度下提供到材料片材的气体流，向绝缘体基底提供气流以促进分离 来自施主半导体晶片的剥离层，并且向绝缘体基板和任何支撑结构的接合部提供气流以促进绝缘体基板和支撑结构的分离。

公开(公告)号：WO2008055052A3

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/US2007082616

申请日：2007-10-26

Applicant: NEW JERSEY MACHINE INC ,  MERRILL DALE C ,  GOODWIN ERNEST L

Inventor： MERRILL DALE C ,  GOODWIN ERNEST L

IPC: B65C9/12

CPC classification number: B65C9/42 ,  B65C2009/0093 ,  B65C2009/404 ,  Y10S156/934 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1994

Abstract: An incorrect label removal system is disclosed for removing unwanted labels from a web of labels in a labeling machine. The incorrect label removal system includes a label peel assembly positioned between two fixed points along the direction of travel of the web of labels. The label peel assembly provides a first orientation in which labels remain on the web as the web passes the label peel assembly, and selectively provides a second orientation in which labels are removed from the web. The label peel assembly provides that a length of the web between the two fixed points is substantially the same when the label peel assembly is in each of the first orientation and the second orientation.

Abstract translation: 公开了一个不正确的标签去除系统，用于从标签机中的标签卷上除去不需要的标签。 不正确的标签去除系统包括标签剥离组件，其沿着标签卷材的行进方向定位在两个固定点之间。 标签剥离组件提供第一方向，其中标签在标签剥离组件上通过时保持在标签纸上，并且选择性地提供第二标签从标签纸上取下的方向。 当标签剥离组件处于第一取向和第二取向中的每一个时，标签剥离组件提供了两个固定点之间的幅材的长度基本相同。

公开(公告)号：WO2005024932A2

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：PCT/JP2004/013281

申请日：2004-09-07

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  KABESHITA, Akira ,  HAMASAKI, Kurayasu ,  MINAMITANI, Shozo ,  MAKINO, Yoichi ,  TANI, Noriyuki

Inventor： KABESHITA, Akira ,  HAMASAKI, Kurayasu ,  MINAMITANI, Shozo ,  MAKINO, Yoichi ,  TANI, Noriyuki

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: While a vicinity of a bottom surface-side region of a pressure-sensitive adhesive sheet (3) corresponding to an adhesion region (R1) of a semiconductor chip (1) are sucked and held, a plurality of protruding portions (30) of a removing member (21) are brought into contact with the bottom surface of the semiconductor chip through the adhesive sheet at the region. Also, the adhesive sheet is sucked in between the respective protruding portions so as to change a surface bonding of the semiconductor chip to the adhesive sheet by adhesion to a point bonding, and further the removing member is moved along the bottom surface of the semiconductor chip so as to change a position of the point bonding and decrease bonding force to the adhesive sheet by the adhesion. Then, the semiconductor chip is removed from the adhesive sheet.

Abstract translation: 在与半导体芯片（1）的粘合区域（R1）对应的粘合片（3）的底面侧区域附近被吸住并保持的情况下，将多个突起部（30） 移除部件（21）通过该区域的粘合片与半导体芯片的底面接触。 此外，粘合片被吸入各个突出部分之间，以便通过粘附到点粘合来改变半导体芯片与粘合片的表面粘合，并且还可以沿着半导体芯片的底面移动去除构件 从而通过粘合改变点粘合的位置并降低粘合力。 然后，将半导体芯片从粘合片上取出。

公开(公告)号：WO2004008499A1

公开(公告)日：2004-01-22

申请号：PCT/JP2003/008733

申请日：2003-07-09

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD

Inventor： OZONO, Mitsuru ,  KASAI, Teruaki

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

Abstract: In an adhesive sheet exfoliation process in a pick-up operation fora thin-type chip 6 adhered to the adhesive sheet 5, a suction exfoliation tool 22 provided at its adhesion surface 22a with plural suction grooves 22b is abutted against the lower surface of the adhesive sheet 5. Then, air within the suction grooves 22b are vacuum-sucked to bend and deform the adhesive sheet 5 together with he chip 6 thereby to exfoliate the adhesive sheet 5 from the lower surface of the chip 6 due to such bending deformation. Thus, it is possible to realize the picking-up operation with high productivity without causing a problem such as breakage or crack.

Abstract translation: 在粘附到粘合片5上的薄型芯片6的拾取操作中的粘合片剥离过程中，在其粘附表面22a上设置有多个抽吸槽22b的抽吸剥离工具22抵靠粘合剂的下表面 然后，吸引槽22b内的空气被真空吸附，使得粘合片5与芯片6一起弯曲变形，从而由于这种弯曲变形而使粘合片5从芯片6的下表面剥离。 因此，可以以高生产率实现拾取操作，而不会引起诸如断裂或破裂的问题。

公开(公告)号：WO9935037A3

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US9900246

申请日：1999-01-06

Applicant: PREMARK FEG LLC

Inventor： EBERHARDT MARK EDWARD ,  VAN CAMP RICHARD HUGH ,  NOLL DOUGLAS JOSEPH ,  MEYER MARY CAROL ,  MILLS NIGEL GRAHAM ,  ARCHIABLE GEORGE WESLEY III

IPC: B65B25/06 ,  B65B31/02 ,  B65B31/08

CPC classification number: B65B31/02 ,  B65B25/067 ,  B65B31/08 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/171 ,  Y10T156/1994

Abstract: An apparatus for exchanging a first gas contained in a sealed container (12) for a second gas. The apparatus comprises a vacuum chamber (14) for receiving the container (12) and for maintaining a controlled pressure about the container, a gas exchange head (50) for exchanging gas in the container while maintaining a seal between the container and the chamber, and a vacuum source (22) coupled to the gas exchange head (50) and to the vacuum chamber (14) for evacuating the first gas from the container (12) and air from the chamber. The apparatus further has a gas source (24) for supplying the second gas, the gas source being coupled to the gas exchange head (50) for supplying the second gas to the container (12), and a sensor (53) for monitoring the pressure in the container during gas exchange. The present invention further provides for a controller for adjusting the rate with which the first gas is removed from the container (12) and the rate at which the chamber is evacuated such that the container is not damaged, and the controller can adjust the rate at which gas is supplied to the container and the rate with which the chamber is pressurized so as not to damage said container.

Abstract translation: 一种用于更换容纳在用于第二气体的密封容器（12）中的第一气体的装置。 该装置包括用于容纳容器（12）并用于维持围绕容器的受控压力的真空室（14），用于在容器和腔室之间保持密封的同时在容器中更换气体的气体交换头（50） 以及耦合到所述气体交换头（50）和所述真空室（14）的真空源（22），用于从所述容器（12）排出所述第一气体和从所述室排出空气。 该设备还具有用于供应第二气体的气体源（24），该气体源耦合到用于将第二气体供应到容器（12）的气体交换头（50），以及一个用于监测 气体交换期间容器内的压力。 本发明还提供一种控制器，用于调节从容器（12）中移除第一气体的速率和室被抽空的速率，使得容器不被损坏，并且控制器可以调节速率 哪个气体被供应到容器以及加压室的速率，以便不会损坏容器。

公开(公告)号：WO2016184043A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/CN2015/093677

申请日：2015-11-03

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  京东方(河北)移动显示技术有限公司

Inventor： 马楠 ,  蔡洪千 ,  逄建军

IPC: B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/20 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

Abstract: 一种膜层剥离装置，包括：固定机构（10），用于固定基板（60），基板（60）上设置有待剥离的膜层；剥离机构（20），包括起剥件和夹持件（22），起剥件用于将膜层边缘的至少一部分剥离，夹持件（22）用于夹持膜层的被剥离的部分，且能够沿朝向远离膜层上被剥离的部分的方向与固定机构（10）发生相对移动。相应还公开了一种利用膜层剥离装置的膜层剥离方法，可以提高膜层剥离效率且减小胶带的使用。

公开(公告)号：WO2015113591A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/EP2014/051611

申请日：2014-01-28

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH

Inventor： FEHKÜHRER, Andreas

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/67092 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Lösen eines ersten Substrats (8) von einem zweiten Substrat (6) in einer Löserichtung (L) mit: - mindestens zwei quer zur Löserichtung (L) und in einer Radialrichtung (R) zum ersten Substrat (8) geführte Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") zur Klemmung des ersten Substrats (8) quer zur Löserichtung (L), - einer Substrathalterung (11, 11 ') zur Halterung des zweiten Substrats (6) und - Lösemittel zum Lösen des ersten Substrats (8) vom zweiten Substrat (6) durch Bewegung des durch die Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") fixierten ersten Substrats (8) in der Löserichtung (L) und/oder durch Bewegung der Substrathalterung (11, 11') entgegen der Löserichtung (L). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于在释放方向（L）的第二基板（6）的一个第一基片（8）溶解： - 至少两个横向于释放方向（L）和在径向方向（R），以在第一基板（8 ）引导夹紧元件（1,1 '1' '，1' “），用于夹紧所述第一基板（8）横向于释放方向（L）， - 一个衬底保持器（11，11“），用于保持所述第二衬底（6）和 - 释放装置，用于从固定的通过的运动由夹紧元件（1,1“ 1' ”，1' “）的第二基片（6），第一基板（8）在释放方向（L）和释放所述第一衬底（8）/ 或通过衬底支架（11，11“）相反的释放方向（L）移动。 此外，本发明涉及一种相应的方法。