公开(公告)号：WO2009051120A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/JP2008/068609

申请日：2008-10-15

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  杉野 光生 ,  原 英貴 ,  和布浦 徹

Inventor： 杉野 光生 ,  原 英貴 ,  和布浦 徹

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体素子搭載基板１０は、コア基板１と、コア基板１の一方の面に搭載された半導体素子２と、半導体素子２を埋め込む第１の層３と、コア基板１の第１の層３とは反対側に設けられ、第１の層３と材料およびその組成比率が同じである第２の層４と、第１の層３上および第２の層４上に設けられた少なくとも１層の表層５とを有し、表層５は、第１の層３および第２の層４よりも硬いことを特徴とする。表層５の２５°Cにおけるヤング率をＸ［ＧＰａ］、第１の層３の２５°Cにおけるヤング率をＹ［ＧＰａ］としたとき、０．５≦Ｘ－Ｙ≦１３の関係を満足するのが好ましい。

Abstract translation: 安装有半导体元件的基板（10）设置有芯基板（1）; 安装在所述芯基板（1）的一个表面上的半导体元件（2）; 其中所述半导体元件（2）被嵌入的第一层（3） 第二层（4），其与核心基板（1）上的第一层（3）的相对侧布置，并且具有与第一层（3）相同的材料和材料组成比; 以及布置在第一层（3）和第二层（4）上的至少一个前层（5）。 前层（5）比第一层（3）和第二层（4）更硬。 优选地，满足0.5 = XY = 13的不等式，其中X [GPa]是在25℃下前表面（5）的杨氏模量，Y [GPa]是第二层（3）在25℃时的杨氏模量 C。

公开(公告)号：WO2008120481A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/JP2008/050524

申请日：2008-01-17

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  丸山 宏典 ,  中村 謙介 ,  和布浦 徹 ,  廣瀬 浩

Inventor： 丸山 宏典 ,  中村 謙介 ,  和布浦 徹 ,  廣瀬 浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の多層回路基板は、複数組の導体回路層と絶縁層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０°C以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种具有单面堆叠结构的多层电路板。 多层电路板包括多对导电电路层和绝缘层，并且不具有通过通孔连接进行连续连接的通孔的任何芯基板。 多层电路板的特征在于，绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量不小于 超过5 GPa。