利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

946 条记录 (耗时 0.027 秒)

    LEISTUNGSMODUL
    2.
    发明申请
    LEISTUNGSMODUL 审中-公开
    电源模块

    公开(公告)号：WO2018072925A1

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：PCT/EP2017/072737

    申请日：2017-09-11

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： SCHELLING, Guenter ,  KIENLE, Wolfram ,  HOMOTH, Jan

    IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111

    摘要： Für ein Leistungsmodul, umfassend wenigstens drei übereinander gestapelte Lagen, darunter: wenigstens ein Kühlkörper (10) mit einer Oberseite (11), wenigstens eine auf die Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) aufgebrachte und sich flächig erstreckende haftvermittelnde Zwischenschicht (20) mit einer der Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) zugewandten ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22), wenigstens eine auf der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) angeordnete in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallischen Schicht (30) mit einer Kontaktseite (32), die der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) zugewandt ist,wobei das Leistungsmodul weiterhin wenigstens ein elektronisches Leistungsbauelement (40) umfasst, das auf wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht (30) aufgebracht ist und elektrisch mit dem wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht(30)elektrisch kontaktiert ist, wird vorgeschlagen, dass die in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallische Schicht (30) unabhängig von der Herstellung der Zwischenschicht (20) und des Kühlkörpers (10) aus wenigstens einem in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederten Metallblech hergestellt ist.

    摘要翻译：

    ˚F导航用途R A功率模块，其包括至少三个导航用途制备其它堆叠层，其中包括：至少一个K导航用途HVAC＆OUML;主体（10）具有顶部（11），在顶部的至少一个（11） K个导航用途HVAC＆oUML; rpers（10）施加并且FL＆AUML; chig延伸粘合促进具有K导航用途HVAC＆oUML的顶部（11）中的一个中间层（20）;面对所述第一侧（21）rpers（10）和一个（从第一侧 21）背离的所述第二侧（22），至少一个（在第二侧22）的中间层（20）（设置在具有接触侧（32）的导体轨道部分31）细分的金属层（30）（第二页22）的距离 中间层（20）面对，其中所述功率模块还包括至少一个电子功率构件（40），其被施加到金属层中的至少一个导体线路部分（31）（30）和电连接至所述至少一个导体轨道部分（31） 所述金属层（30）电接触，所以建议在导体部（31）细分的金属层（30）独立承担生产中间层（20）和K个导航用途HVAC＆OUML的ngig; rpers（10）的至少一个的 是在导体轨道部分（31）细分金属片制造的。

    SEMICONDUCTOR PACKAGE
    3.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
    半导体封装

    公开(公告)号：WO2017186627A1

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/EP2017/059627

    申请日：2017-04-24

    申请人： TECHNISCHE HOCHSCHULE INGOLSTADT

    发明人： ELGER, Gordon ,  PFORR, Johannes

    IPC分类号： H01L25/07

    CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/147 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/32157 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/19105 ,  H02P27/08

    摘要： FDST Patentanwälte, Nürnberg Seite A semiconductor package (1, 1', 1''), the package (1, 1', 1'') comprising a first substrate (2) comprising at a front cavity side (5') a plurality of cavities (6, 6'), each of the cavities (6, 6') having a bottom wall (7) and side walls (8), and having a conductive path (10) forming an electric contact surface (9) located at the inner side of the bottom wall (7) of the cavity (6, 6'), a plurality of semiconductor elements (16, 7), each of the semiconductor elements (16, 17) comprising a first electric contact surface (9) on a first side (26) and a second electric contact surface (9) on a second side (28) opposite to the first side (26), wherein at least one of the semiconductor elements (16, 17) is placed within a corresponding cavity (6, 6') at the front cavity side (5') of the first substrate (2), wherein the first electric contact (27) of the semiconductor element (16, 17) and the electric contact surface (9) at the inner side of the bottom wall (7) of the corresponding cavity (6, 6') are electrically conductive bonded in a material-locking manner, and a second substrate (3), the seond substrate (3) being attached with a connection side (12, 13) to the front cavity side (5') of the first substrate (2) thereby encapsulating the semiconductor elements (16, 17) located within the corresponding cavities (6, 6') at the front cavity side (5') of the first substrate (2).

    摘要翻译： 一种半导体封装（1,1'，1“），该封装（1,1'，1”）包括第一基板（2）和第二基板 包括在前腔侧（5'）处的多个空腔（6,6'），每个空腔（6,6'）具有底壁（7）和侧壁（8），并且具有导电路径 （10）形成位于空腔（6,6'）的底壁（7）的内侧的电接触表面（9），多个半导体元件（16,7），每个半导体元件 包括在第一侧（26）上的第一电接触表面（9）和在与第一侧（26）相对的第二侧（28）上的第二电接触表面（9），其中至少一个 所述半导体元件（16,17）被放置在所述第一基板（2）的所述前腔侧（5'）处的相应空腔（6,6'）内，其中所述半导体元件（16,17）的所述第一电触点（27） 内部si处的电接触表面（9） （6,6'）的底壁（7）的第一基板（3）以材料锁定的方式导电结合;以及第二基板（3），所述第二基板（3）以连接侧 （2'）的前腔侧（5'），从而将位于相应腔（6,6'）内的半导体元件（16,17）封装在前腔侧（5'）处， 的第一衬底（2）。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER WÄRMESPREIZPLATTE, WÄRMESPREIZPLATTE, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERMODULS UND HALBLEITERMODUL
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER WÄRMESPREIZPLATTE, WÄRMESPREIZPLATTE, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERMODULS UND HALBLEITERMODUL 审中-公开
    制造方法WÄRMESPREIZPLATTE，WÄRMESPREIZPLATTE，一种用于生产半导体模块及半导体模块

    公开(公告)号：WO2017140571A1

    公开(公告)日：2017-08-24

    申请号：PCT/EP2017/052862

    申请日：2017-02-09

    申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    发明人： EISELE, Ronald

    IPC分类号： H01L23/373 ,  B23K20/02 ,  B32B15/01 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  B23K20/02 ,  B32B15/015 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3736 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte (10) für einen Schaltungsträger (80), wobei - mindestens eine erste Schicht (20) aus einem ersten Material (M1) mit einem ersten Ausdehnungskoeffizient und - mindestens eine zweite Schicht (30) aus einem zweiten, dehnungsarmen Material (M2) mit einem zweiten Ausdehnungskoeffizient, der kleiner als der erste Ausdehnungskoeffizient ist, bei einer Verbindungstemperatur von 150 °C - 300 °C, insbesondere durch ein Niedertemperatursinterverfahren, miteinander verbunden werden, wobei zwischen der ersten Schicht (20) und der zweiten Schicht (30) mindestens eine erste Verbindungsschicht (40) aus einem Verbindungsmaterial (VM) ausgebildet ist und die Verbindungstemperatur im Wesentlichen der Montagetemperatur bei der Verbindung der hergestellten Wärmespreizplatte (10) mit mindestens einem Schaltungsträger (80) entspricht.

    摘要翻译：

    本发明涉及一种用于制备W＆AUML; rmespreizplatte（10）F导航用途R A Schaltungstr＆AUML; GER（80），其中 - 第一材料（M1）的至少一个第一层（20）与 膨胀的第一系数，和 - 300℃，特别是通过 - 第二，低伸缩性材料具有一第二膨胀系数，比展开的第一系数小，在150℃的接合温度（M2）中的至少一个第二层（30） 低温烧结法，来彼此连接，其中，所述第一层（20）和第二层（30）之间形成的至少一个第一互连层（40）由复合材料（VM）和接合温度大致等于安装温度在所制备W＆AUML的化合物的 具有至少一个电路载体（80）的磁性膨胀板（10）对应于

    PHASENMODUL FÜR EINEN STROMRICHTER
    9.
    发明申请
    PHASENMODUL FÜR EINEN STROMRICHTER 审中-公开
    相模块用于功率转换器

    公开(公告)号：WO2017029020A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：PCT/EP2016/065913

    申请日：2016-07-06

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： LORZ, Roland ,  SOMMER, Rainer

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32225 ,  H02M7/003 ,  H02M7/493 ,  H02M2001/0009 ,  H02M2001/327 ,  H05K7/209

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Phasenmodul (1) für einen Stromrichter (2) aufweisend mindestens ein Schaltelement (10) und einen Kühlkörper (13). Zur Verbesserung der Kühleigenschaft eines Phasenmoduls (1) wird vorgeschlagen, dass das Schaltelement (10) mit dem Kühlkörper (13) verbunden ist, wobei die Verbindung zwischen Schaltelement (10) und Kühlkörper (13) eine nichtlösbare Verbindung ist. Die Erfindung betrifft weiter einen Stromrichter (2) mit mindestens einem solchen Phasenmodul (1) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Phasenmoduls (1), wobei zur Herstellung einer Verbindung zwischen dem Schaltelement (10) und dem Kühlkörper (13) das Schaltelement (10) auf den Kühlkörper (13) gelötet, gesintert oder geklebt wird.

    摘要翻译： 本发明涉及一种相模块（1），包括至少一个开关元件（10）和散热器（13）的功率转换器（2）。 为了提高相模块的冷却性能（1）中提出，开关元件（10）与所述冷却体（13）连接，其中所述开关元件（10）和散热器（13）之间的连接是一个非释放的连接。 本发明还涉及一种功率转换器（2）具有至少一个这样的相位模块（1）以及用于制造这样的相位模块（1），用于产生所述开关元件（10）和散热器（13），所述开关元件之间的连接的方法（10 ）被焊接，烧结或胶粘到所述热沉（13）。