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    配線基板及びその製造方法
    2.
    发明申请
    配線基板及びその製造方法 审中-公开
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2008139612A1

    公开(公告)日：2008-11-20

    申请号：PCT/JP2007/059888

    申请日：2007-05-14

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 高橋 通昌 ,  青山 雅一

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

    Abstract: 　配線基板（１９）は、第１基板（１）と、第１基板（１）より実装面積が小さい第２基板（２）と、第１基板（１）と第２基板（２）との間に設けられているベース基板（３）と、を積層して構成される。配線基板（１９）は、第１基板（１）と第２基板（２）の少なくともいずれか一つに設けられたヴィア（４４）を有する。配線基板（１９）は、第１基板（１）と第２基板（２）との間に層間溝部（１１）を有し、層間溝部（１１）には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されていることも可能である。

    Abstract translation: 布线板（19）通过堆叠第一板（1），具有小于第一板（1）的安装面积的第二板（2）和设置在第一板（1）之间的基板 （1）和第二板（2）。 布线板（19）具有形成在第一板（1）和第二板（2）中的至少一个上的通孔（44）。 布线板（19）在第一板（1）和第二板（2）之间具有层间沟槽部（11）。 气体，液体和固体中的至少一种可能填充在层间沟槽部分（11）中。

    METAL FOIL COMPOSITE STRUCTURE FOR PRODUCING CLAD LAMINATE
    5.
    发明申请
    METAL FOIL COMPOSITE STRUCTURE FOR PRODUCING CLAD LAMINATE 审中-公开
    用于生产层压板的金属箔复合结构

    公开(公告)号：WO2004114730A2

    公开(公告)日：2004-12-29

    申请号：PCT/US2004/019090

    申请日：2004-06-12

    Applicant: OAK-MITSUI, INC.

    Inventor： WEEKES, Michael ,  SIRCO, Anthony, J. ,  BLABER, John

    IPC: H05K

    CPC classification number: B32B15/017 ,  B32B15/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T428/12354 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/239

    Abstract: A metal foil composite structure used for the construction of clad laminate and printed circuit wiring boards comprises first and second conductive metal foil layers having substantially the same width. Each of the layers has opposite lateral edges. A carrier layer is disposed between the first and second conductive metal layers. The carrier layer has a width less than the width of the first and second conductive metal layers, and forms a margin at each of the lateral edges. The first and second conductive layers are joined to each other only within the margins. Strength provided by the carrier enables thin conducting metal foils to be incorporated in clad laminates. Such foils, which may be as thin as 8 - 10 µm, are often too weak to be reliably self­supporting. The provision of a supporting carrier layer enables the thin foils to be handled and bonded to a dielectric substrate in an efficient and economical manner. Defects in the resulting clad laminate, such as wrinking or creasing of the thin foil, are virtually eliminated. The composite foil structure is readily formed in continuous, indeterminate lengths.

    Abstract translation: 用于覆盖层压板和印刷电路布线板的构造的金属箔复合结构包括具有基本上相同宽度的第一和第二导电金属箔层。 每个层具有相对的横向边缘。 载体层设置在第一和第二导电金属层之间。 载体层的宽度小于第一和第二导电金属层的宽度，并且在每个侧边缘处形成边缘。 第一和第二导电层仅在边缘内相互连接。 由载体提供的强度使得能够将薄导电金属箔并入包覆层压板中。 这样的箔可以是8-10μm，通常太弱而不能可靠地自支撑。 提供支撑载体层使得能够以有效和经济的方式将薄箔处理并结合到电介质基板。 实际上消除了所产生的覆盖层压板的缺陷，例如薄箔的起皱或褶皱。 复合箔结构容易形成为连续的，不确定的长度。

    STACKING OF MULTILAYER MODULES
    6.
    发明申请
    STACKING OF MULTILAYER MODULES 审中-公开
    堆叠多层模块

    公开(公告)号：WO03023823A2

    公开(公告)日：2003-03-20

    申请号：PCT/US0228628

    申请日：2002-09-09

    Applicant: IRVINE SENSORS CORP ,  YAMAGUCHI JAMES SATSUO ,  PEPE ANGEL ANTONIO ,  OZGUZ VOLKAN H ,  CAMIEN ANDREW NELSON

    Inventor： YAMAGUCHI JAMES SATSUO ,  PEPE ANGEL ANTONIO ,  OZGUZ VOLKAN H ,  CAMIEN ANDREW NELSON

    IPC: H01L23/373 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01L

    CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

    Abstract: Each multilayer module (10) of a plurality of multilayer modules has a plurality of layers (20) wherein each layer has a substrate (22) therein. The plurality of multilayer modules (10) includes a first multilayer module (10) including a first layer (20) and a second multilayer (10) module including a second layer (20) each having a top side and bottom side. The first layer (20) and second layer (20) each includes a substrate (22), at least one electronic element (26), and a plurality of electrically-conductive traces (28). The plurality of multilayer modules (10) further includes a heat-separating layer (40) disposed between the top side of the first layer (20) and the bottom side of the second layer (20). The first multilayer module (10) is adhered to the second multilayer module (10) and the first multilayer module (10) can be detached from the second multilayer module (10) by applying heat to the heat-separating layer (40).

    Abstract translation: 多个多层模块的每个多层模块（10）具有多个层（20），其中每层在其中具有衬底（22）。 多个多层模块（10）包括包括第一层（20）和第二多层（10）模块的第一多层模块（10），所述第二层模块包括第二层（20），每个层具有顶侧和底侧。 第一层（20）和第二层（20）各自包括基底（22），至少一个电子元件（26）和多个导电迹线（28）。 多个多层模块（10）还包括设置在第一层（20）的顶侧和第二层（20）的底侧之间的热分离层（40）。 第一多层模块（10）被粘附到第二多层模块（10），并且第一多层模块（10）可以通过向热分离层（40）施加热量而从第二多层模块（10）分离。

    PROCESS FOR MAKING MULTI-LAYER FOIL PRINTED CIRCUIT BOARDS
    7.
    发明申请
    PROCESS FOR MAKING MULTI-LAYER FOIL PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    用于生产多层薄膜电路板等

    公开(公告)号：WO1997018695A1

    公开(公告)日：1997-05-22

    申请号：PCT/CH1996000394

    申请日：1996-11-06

    Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter

    Inventor： DYCONEX PATENTE AG

    IPC: H05K03/46

    CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1536

    Abstract: The invention relates to a process for making printed circuit boards from semi-finished foil products (F.2/6/6'/6") in which at least two semi-finished foil products (F.2/6/6'/6") are bonded together under pressure and temperature via at least two viscous insulating layers (2, 7) which are physically different from each other in that one insulating layer (7) does not melt to liquid form and acts as a spacer, the other insulating layer (2) melts to liquid form during bonding and acts as a bonding agent, a bonding semi-finished foil product (F.2/6/6'/6") with insulating layers (2, 7) is used therefor and spacing insulating layers (7) are applied to conductive layers (1) and bonding insulating layers (2) are applied to spacing insulating layers (7).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的从半成品箔制品（F.2 / 6/6的方法“/ 6），其中至少两个膜的半成品（F.2 / 6/6” / 6）一起压力和温度的至少两个下粘性 绝缘层（2,7）连接，其由绝缘体层物理上彼此不同（7）不会熔化连接并充当间隔装置期间流动，即（2）的其它绝缘体层中流动连接期间熔化并用作连接装置，为了这个目的 连接半成品箔制品使用具有绝缘层（F.6 / 6“/ 6）（2，7），并且该空间保持绝缘层（7）被施加到导电层（1）和施加（7）上空间保持绝缘层连接绝缘体层（2） 是。

    配線基板の製造方法及び支持材付き積層体
    8.
    发明申请
    配線基板の製造方法及び支持材付き積層体 审中-公开
    用于生产接线板和支撑材料的层压板的方法

    公开(公告)号：WO2014109357A1

    公开(公告)日：2014-07-17

    申请号：PCT/JP2014/050229

    申请日：2014-01-09

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 森下　和夫 ,  服部　清男 ,  西田　貴紀

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536

    Abstract: プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）を有する配線基板の製造方法。また、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層した支持材付き積層体。

    Abstract translation: 一种布线板的制造方法，其特征在于，包括具有铜箔（A）和铜箔（B）的剥离性铜箔的工序（1），在预浸料坯（A）的两面配置 夹持预浸料坯（A）和预浸料坯（B）和铜箔（C），层压在每个可剥离铜箔的外侧，由此形成具有支撑材料的层压体。 将预浸料坯（A）夹在预浸料坯（A）的两侧，配置有具有支撑材料的层叠体，其中具有铜箔（A）和铜箔（B）的剥离铜箔， ，并且在每个可剥离铜箔的外侧上布置并层压预浸料坯（B）和铜箔（C）。

    片面金属張積層体の製造方法
    9.
    发明申请
    片面金属張積層体の製造方法 审中-公开
    用一个金属镀层制造层压板的方法

    公开(公告)号：WO2011093427A1

    公开(公告)日：2011-08-04

    申请号：PCT/JP2011/051706

    申请日：2011-01-28

    Applicant: 新日鐵化学株式会社 ,  荒井 昭平 ,  岡▲崎▼ 有起

    Inventor： 荒井　昭平 ,  岡▲崎▼　有起

    IPC: B32B15/08 ,  B32B37/10 ,  H05K3/00

    CPC classification number: B32B37/226 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/025 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/1536

    Abstract: 　絶縁フィルムと金属箔との層間密着性に優れて、接着強度にばらつきがなく、しわ等の外観不具合の発生を抑制しながら、工業的に生産性良く片面金属張積層体を製造することができる方法を提供する。　熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルム（Ａ）に金属箔（Ｂ）が接着された片面金属張積層体を製造する方法であって、表裏面のいずれもが表面粗さ（Ｒｚ）２．０μｍ以下である離間フィルム（Ｃ）を用いて、一対の加圧ロール（ｒ 1 、ｒ 2 ）間で(ｒ 1 )／(Ｂ)／(Ａ)／(Ｃ)／(Ａ)／(Ｂ)／(ｒ 2 )の順となるように、絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ）、及び離間フィルム（Ｃ）を重ねて熱圧着し、離間フィルム（Ｃ）から剥離して２つの片面金属張積層体を得る片面金属張積層体の製造方法である。

    Abstract translation: 提供了一种用于工业制造具有一个镀金侧的层压体的高生产率方法。 所述方法导致绝缘膜和金属箔之间的优异的层间粘合性，粘合强度没有变化。 所提供的方法还抑制诸如皱纹的美学缺陷的形成。 制造其中金属箔（B）与具有包含热塑性树脂的粘合剂表面的绝缘膜（A）结合的层压体的方法使用分隔膜（C），其两侧具有表面 粗糙度（Rz）为2.0μm以下。 绝缘膜（A），金属箔（B）和分隔膜（C）以r1，B，A，C，A，B，r2的顺序层叠在一对加压辊（r1和r2）之间， 通过热压粘合。 然后可以将两个具有一个金属镀层的层叠体与分隔膜（C）分离。

    配線基板及びその製造方法
    10.
    发明申请
    配線基板及びその製造方法 审中-公开
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009011025A1

    公开(公告)日：2009-01-22

    申请号：PCT/JP2007/064025

    申请日：2007-07-13

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 高橋 通昌 ,  青山 雅一

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

    Abstract: 　配線基板１９は、第１基板１と、第１基板１より実装面積が小さい第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に設けられているベース基板３と、を積層して構成され、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成される。ヴィア４４が、第１基板１と第２基板２の少なくともいずれか一つに設けられている。ベース基板３は、第１基板１にのみ接合する部分の厚さが、第１基板１と第２基板２とに挟持された部分の厚さよりも小さい。

    Abstract translation: 布线板（19）通过堆叠第一基板（1），具有比第一基板（1）更小的安装面积的第二基板（2）和设置在第一基板（1）之间的基底基板 ）和第二基板（2）。 其边缘的至少一部分的厚度小于其中心部分的厚度。 通孔（44）设置在第一基板（1）和第二基板（2）中的至少一个中。 仅与基底基板（3）的第一基板（1）接合的部分的厚度小于夹在第一基板（1）和第二基板（2）之间的部分的厚度。

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