利索-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

539 records (took 0.022 seconds)

    セラミック電子部品
    1.
    发明申请
    セラミック電子部品 审中-公开
    陶瓷电子元件

    公开(公告)号：WO2018030192A1

    公开(公告)日：2018-02-15

    申请号：PCT/JP2017/027647

    申请日：2017-07-31

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 山元　一生 ,  松下　洋介

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 本発明のセラミック電子部品は、低温焼結セラミック材料を含有するセラミック絶縁層と、上記セラミック絶縁層の上に形成された配線パターンとを有する配線形成層を備えたセラミック電子部品であって、上記配線形成層では、セラミック絶縁層の上で上記配線パターンが形成されていない場所に複数のダミーパターンがさらに形成されており、上記ダミーパターンの配線幅は、上記配線パターンの配線幅の最小値よりも小さいことを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明的陶瓷电子元件包括具有陶瓷绝缘层的布线形成层，陶瓷绝缘层包含低温烧结陶瓷材料和形成在陶瓷绝缘层上的布线图案 在布线形成层中，在陶瓷绝缘层上未形成布线图案的位置处进一步形成多个虚设图案，并且虚设图案的布线宽度与布线相同 小于图案布线宽度的最小值。

    ATHERMALIZED MOUNTING OF INERTIAL MEASUREMENT UNIT
    2.
    发明申请
    ATHERMALIZED MOUNTING OF INERTIAL MEASUREMENT UNIT 审中-公开
    惯性测量单元的热力安装

    公开(公告)号：WO2017189937A2

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/US2017/029987

    申请日：2017-04-28

    Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

    Inventor： POULAD, Navid

    IPC: H05K7/14

    CPC classification number: G01C19/00 ,  G01P1/023 ,  G01P3/00 ,  G01P15/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0078 ,  H05K7/12 ,  H05K7/142 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045

    Abstract: Printed circuit boards (PCBs) are configured with an athermalized mounting suitable for securing and positioning and the PCBs within an inertial measurement unit (IMU). The PCBs include integrated circuit (IC) components, such as accelerometers and/or gyroscopes, which require relative positional stability within the IMU environment in order to provide accurate results. The athermalized mounting configuration of the PCB enables the PCBs to experience thermal expansion within the IMU without causing significant displacement of the IC relative to the IMU environment.

    Abstract translation:

    印刷电路板（PCB）配置有无热化安装，适合固定和定位，并且PCB位于惯性测量单元（IMU）内。 PCB包括集成电路（IC）组件，例如加速度计和/或陀螺仪，其要求IMU环境内的相对位置稳定性以提供准确的结果。 PCB的无热化安装配置使得PCB可以在IMU内部经历热膨胀，而不会导致IC相对于IMU环境的显着位移。

    回路基板および半導体装置
    4.
    发明申请
    回路基板および半導体装置 审中-公开
    电路基板和半导体器件

    公开(公告)号：WO2017056360A1

    公开(公告)日：2017-04-06

    申请号：PCT/JP2016/003531

    申请日：2016-08-01

    Applicant: 株式会社 東芝 ,  東芝マテリアル株式会社

    Inventor： 那波　隆之 ,  加藤　寛正 ,  梅原　政司

    IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272

    Abstract: 回路基板のＴＣＴ特性を向上させる。回路基板は、第１、２の面を有するセラミックス基板と、第１、２の接合層を介して第１、２の面に接合された第１、２の金属板と、を具備する。セラミックス基板の３点曲げ強度は５００ＭＰａ以上である。第１の接合層の第１のはみ出し部のＬ１／Ｈ１、および第２の接合層の第２のはみ出し部のＬ２／Ｈ２の少なくとも一つは０．５以上３．０以下である。第１のはみ出し部の１０箇所の第１のビッカース硬度の平均値および第２のはみ出し部の１０箇所の第２のビッカース硬度の平均値の少なくとも一つは２５０以下である。

    Abstract translation: 本发明的目的在于提高电路基板的热循环试验（TCT）特性。 提供了一种电路基板，其包括具有第一表面和第二表面的陶瓷基板和第一和第二金属板，其中第一和第二粘合层插入在第一和第二表面之间。 陶瓷基板的三点弯曲强度为500MPa以上。 第一接合层的第一突出部的L1 / H1或第二接合层的第二突出部的L2 / H2至少为0.5〜3.0。 至少第一突出部分上的十个位置处的平均第一维氏硬度或第二突出部分上的十个位置处的平均第二维氏硬度为250以下。

    ELECTRONICS ASSEMBLY
    5.
    发明申请
    ELECTRONICS ASSEMBLY 审中-公开
    电子总成

    公开(公告)号：WO2017006100A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：PCT/GB2016/052017

    申请日：2016-07-04

    Applicant: SEVCON LIMITED

    Inventor： SQUIRES, Gary ,  JACKSON, Matt ,  BARRASS, Peter

    IPC: H01R12/73 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H01R12/70 ,  H01R107/00 ,  H05K1/14 ,  H01R12/58

    CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/205 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/10 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10189

    Abstract: A power electronics assembly for an electric motor controller is disclosed herein. The power electronics assembly comprises a first circuit board,a second circuit board spaced from the first circuit board by a stand-off distance,an electrically insulating housing held between the first circuit board and the second circuit board, a plurality of conductors, and a restraint adapted to hold the electrically insulating housing to the first circuit. The electrically insulating housing comprises a plurality of channels. The plurality of conductors are each arranged to provide a conduction path through a corresponding one of the plurality of channels and are each trapped inbetween the electrically insulating housing and the first circuit board and biased into electrical contact with an electrical conductor of the first circuit board.

    Abstract translation: 本文公开了一种用于电动机控制器的电力电子组件。 电力电子组件包括第一电路板，与第一电路板间隔距离的第二电路板，保持在第一电路板和第二电路板之间的电绝缘壳体，多个导体和 适于将电绝缘壳体保持到第一电路的约束。 电绝缘壳体包括多个通道。 多个导体被布置成提供通过多个通道中的相应一个通道的导电路径，并且每个导体各自被夹在电绝缘壳体和第一电路板之间，并被偏压成与第一电路板的电导体电接触。

    DIELECTRIC TAPE COMPOSITIONS
    6.
    发明申请
    DIELECTRIC TAPE COMPOSITIONS 审中-公开
    电介质胶带组合物

    公开(公告)号：WO2016175987A1

    公开(公告)日：2016-11-03

    申请号：PCT/US2016/025983

    申请日：2016-04-05

    Applicant: HERAEUS PRECIOUS METALS NORTH AMERICA CONSHOHOCKEN LLC

    Inventor： SHAHBAZI, Samson ,  GRABEY, Steven ,  CHALLINGSWORTH, Mark ,  PERSONS, Ryan

    IPC: C03C8/16 ,  C03C8/20 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  C03B19/00 ,  C03C3/062 ,  C03C3/076 ,  C03C4/16 ,  C03C8/02 ,  C03C8/16 ,  C03C8/20 ,  C03C2204/00 ,  C03C2205/00 ,  C09K5/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

    Abstract: A dielectric tape suitable for use in an electronic device is provided. A dielectric slip composition comprises an organic vehicle and a dielectric glass composition comprising at least about 20 wt% and no more than about 50 wt% silicon dioxide, based upon 100% total weight of the glass composition, at least about 10 wt% and no more than about 50 wt% alkali metal oxides, based upon 100% total weight of the glass composition, and at least about 1 wt% and no more than about 10 wt% of at least one transition metal oxide. A method of forming an electronic device is also provided. The method includes the steps of applying at least one dielectric tape to at least one non-planar surface of a substrate, and subjecting the at least one dielectric tape to one or more thermal treatment steps to form a dielectric layer.

    Abstract translation: 提供适用于电子设备的电介质胶带。 电介质滑动组合物包含有机载体和包含至少约20重量％且不超过约50重量％二氧化硅的电介质玻璃组合物，基于玻璃组合物的总重量的100％，至少约10重量％，无 基于玻璃组合物的总重量的100％，大于约50重量％的碱金属氧化物，以及至少约1重量％且不超过约10重量％的至少一种过渡金属氧化物。 还提供了一种形成电子设备的方法。 该方法包括以下步骤：将至少一个电介质带施加到衬底的至少一个非平面表面，以及对至少一个电介质带进行一个或多个热处理步骤以形成电介质层。

    伸縮性基板
    9.
    发明申请
    伸縮性基板 审中-公开
    可扩展基板

    公开(公告)号：WO2016093210A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/JP2015/084355

    申请日：2015-12-08

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 小椋　真悟 ,  半村　哲

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522

    Abstract: 　伸縮性を有する基材（１０）と、基材（１０）に実装された第１及び第２の電子部品（２０，３０）と、基材（１０）上に設けられた配線（４０）と、第１及び第２の電子部品（２０，３０）と配線（４０）とをそれぞれ接続する第１及び第２の接続部（５０Ａ，５０Ｂ）と、を備え、第１の電子部品（２０）の少なくとも一部と、第２の電子部品（３０）の少なくとも一部と、は伸縮予定方向（Ｄ）において相互に対向し、基材（１０）は、伸縮予定方向（Ｄ）において、第１及び第２の電子部品（２０，３０）の間に介在する対向領域（Ｚ１）と、基材（１０）における対向領域（Ｚ１）以外の非対向領域（Ｚ２）と、を含み、第１の接続部（５０Ａ）の少なくとも一部及び第２の接続部（５０Ｂ）の少なくとも一部は、非対向領域（Ｚ２）に設けられ、少なくとも１つの配線（４０）は、非対向領域（Ｚ２）に配置されている。

    Abstract translation: 基板设置有具有拉伸性的基材（10），安装在基材（10）上的第一和第二电子部件（20,30），布置在基材（10）上的电线（40） 以及用于分别连接第一和第二电子部件（20,30）和电线（40）的第二连接器（50A，50B）。 第一电子部件（20）的至少一部分和第二电子部件（30）的至少一部分在规划的拉伸方向（D）上彼此面对，并且基材（10）包括面对区域（Z1 ）插入在所述第一和第二电子部件（20,30）之间，并且在所述基材（10）中的所述面对区域（Z1）之外的不面对区域（Z2）。 第一连接器（50A）的至少一部分和第二连接器（50B）的至少一部分布置在非面对区域（Z2）中，并且至少一个导线（40）布置在非接触区域 （Z2）。

Patent Agency Ranking