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公开(公告)号：WO2008105480A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053461
申请日：2008-02-28
CPC classification number: H05K3/025 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31692 , Y10T428/31703
Abstract: 優れた金属膜層の転写性を有する金属膜転写用フィルムを提供すること、及び、該金属膜転写用フィルムを用いて効率的に回路基板を製造する方法を提供する。 支持体層と、該支持体層上に、水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される１種以上の水溶性高分子から形成された離型層と、該離型層上に形成された金属膜層とを有することを特徴とする金属膜転写用フィルム。 基板上の硬化性樹脂組成物層に、上記金属膜転写用フィルムを、金属膜層が硬化性樹脂組成物層表面に接するように重ねて積層し、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層を剥離する工程、及び金属膜層上に存在する離型層を水溶液で溶解除去する工程を有する回路基板の製造方法。
Abstract translation: 公开了一种金属膜转移用膜，其具有优异的金属膜层的转印性。 还公开了通过使用这种用于金属膜转移的膜来有效地制造电路板的方法。 具体公开了一种用于金属膜转移的膜，其特征在于具有支撑层，由支撑层上形成的一种或多种水溶性聚合物形成的释放层，所述水溶性聚合物选自水溶性纤维素树脂，水溶性 聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂，以及形成在剥离层上的金属膜层。 另外具体公开了一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括将金属膜转印用膜配置在基板上的固化性树脂组合物层上的工序，使金属膜层与金属膜的表面接触 固化树脂组合物层和固化树脂组合物层; 分离支撑层的步骤; 以及通过使用水溶液溶解和除去存在于金属膜层上的剥离层的步骤。
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公开(公告)号：WO2009107760A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2009/053636
申请日：2009-02-27
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/1152
Abstract: 平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 以下の工程（Ａ）～（Ｅ）を含む多層プリント配線板の製造方法； （Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、 （Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、 （Ｃ）支持体層を除去する工程、 （Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び （Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
Abstract translation: 公开了一种能够实现在平坦绝缘层的表面上形成具有优异的剥离强度的导体层的多层印刷布线板的制造方法，能够实现优异的微细布线形成。 制备方法包括以下步骤（A）至（E）：（A）通过固化树脂组合物层在内层电路板上层叠具有金属膜的膜，包括设置在支撑层上的金属膜层， 或者将具有金属膜的粘合膜与金属膜层叠的方法，包括在金属膜上设置有金属膜的金属膜层上的固化性树脂组合物层到内层电路基板上，（B）固化固化性树脂组合物层，形成绝缘体 （C）去除支撑层，（D）去除金属膜层，以及（E）通过化学镀在绝缘层的表面上形成金属膜层。
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公开(公告)号：WO2009034857A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/065523
申请日：2008-08-29
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/062 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0338 , H05K2203/0392
Abstract: 金属膜転写フィルムを用いた回路基板の製造方法において、十分なビア底の残渣除去（デスミア）を可能にする方法を提供する。 支持体層１上に、銅エッチング液耐性を有する第１金属層２と、銅又は銅アロイからなる第２金属層３とがこの順に形成されてなる、金属膜転写用フィルム１０。表面に硬化性樹脂組成物層が形成され、該硬化性樹脂組成物層下に銅層又は銅合金層（配線）を有する基板に、金属膜転写用フィルム１０を、第２金属層３が硬化性樹脂組成物層に接するように重ねて積層し、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層１を剥離する工程、レーザーによりビアを形成する工程、ビア底残渣を除去する工程、ビア底下地銅層又は銅アロイ層表面をエッチングする工程を含む、回路基板の製造方法。
Abstract translation: 本发明提供一种金属膜转印用膜和使用金属膜转印用膜的电路基板的制造方法，能够实现对通孔底部存在的残留物（去污）的良好的除去。 用于金属膜转移的膜是用于金属膜转移的膜（10），其包括在铜蚀刻液上耐受的第一金属层（2）和铜或铜合金的第二金属层（3） 支撑层（1）。 制造电路板的方法包括提供一种包括铜层或铜合金层（布线）的基板和在铜或铜合金层上设置为表面层的固化树脂组合物层，叠加和堆叠 用于在板上进行金属膜转移的膜（10），使得第二金属层（3）与可固化树脂组合物层接触，并固化固化树脂组合物层，分离载体层（1）， 通过激光束形成通孔的步骤，去除通孔底部残渣的步骤，以及蚀刻通孔底部基底铜层或铜合金层的表面的步骤。
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公开(公告)号：WO2008105481A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053462
申请日：2008-02-28
CPC classification number: H05K3/025 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2038/0076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/386 , H05K2201/0358 , H05K2203/0264 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/14 , Y10T428/1438 , Y10T428/1443 , Y10T428/1476 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 絶縁層と、該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができる、回路基板の製造方法を提供する。 支持体層上に、水溶性高分子離型層、金属膜層及び硬化性樹脂組成物層がこの順に形成されてなり、前記水溶性高分子離型層が、後記の硬化性樹脂組成物層の硬化工程後に支持体層－離型層間で剥離可能となる剥離性を有する金属膜付き接着フィルムを、硬化性樹脂組成物層が基板と接するよう基板に重ねて積層する工程、硬化性樹脂組成物層を硬化する工程、支持体層を剥離する工程、及び金属膜層上に存在する水溶性高分子離型層を水溶液で溶解除去する工程を含む、回路基板の製造方法。該構成により、絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液等の酸化剤で粗化することなく、該表面に密着性及び均一性の高い金属膜層を形成することができるので、回路形成におけるエッチングをより温和な条件で実施することが可能となり、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等の回路基板の微細配線化に優れた効果を発揮する。
Abstract translation: 可以有效地形成电路板的制造方法，其中可以有效地形成绝缘层和金属膜层的均匀性和粘合性优异的绝缘层。 制造电路板的方法包括以下步骤：用粘合剂膜与由支撑层构成的金属膜层叠基板，并依次叠加水溶性聚合物剥离层，金属膜层和硬化树脂组合物层 上述水溶性聚合物释放层具有这样的可剥离性，即在硬化树脂组合物层的硬化后的下述硬化树脂组合物层之后，它可以在载体层的界面和其自身上分离，使得硬化树脂组合物层被带入 与基板接触; 使硬化树脂组合物层硬化; 拆卸支撑层; 并用水溶液离开存在于金属膜层上的水溶性聚合物释放层。 由于该方法的结构，可以在绝缘层的表面上形成高均匀性和粘附性的金属膜层，而不需要通过氧化剂如碱式高锰酸钾溶液使表面粗糙化。 因此，可以在更温和的条件下进行电路形成蚀刻，从而在多层印刷电路板或柔性印刷电路板等电路基板上的微型布线的实现方面具有优异的效果。
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