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公开(公告)号:WO2008133293A1
公开(公告)日:2008-11-06
申请号:PCT/JP2008/057909
申请日:2008-04-24
Applicant: 日立化成工業株式会社 , 松浦 佳嗣 , 小畑 和仁 , 竹内 雅記
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
Abstract: 基材3と、該基材3の一方の面上に形成された接着樹脂層4と、を備え、上記接着樹脂層4は、ガラス転移温度が170~200°Cであり、且つ、硬化後の弾性率が100~500MPaである層である、接着シート。
Abstract translation: 公开了一种粘合片,其包括基底(3)和形成在基底(3)的一个表面上的粘合树脂层(4)。 粘合树脂层(4)的玻璃化转变温度为170-200℃,固化后的弹性模量为100-500MPa。
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公开(公告)号:WO2007049502A1
公开(公告)日:2007-05-03
申请号:PCT/JP2006/320851
申请日:2006-10-19
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 樹脂フィルムの一方面上に金属箔が設けられた積層体を1又は2以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、ポリアミック酸と溶媒とを含むワニスを金属箔上に塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜を上述の金属箔上に形成した状態で保持する保持工程と、上記ワニス中の溶媒の少なくとも一部を除去して樹脂組成物からなる層を形成する乾燥工程と、樹脂組成物からなる層を加熱することにより、ポリイミド樹脂を含む樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程とを備える。樹脂フィルム中の金属元素の含有割合に基づいて、塗布工程よりも後から樹脂フィルム形成工程までの間の各工程の条件を調整する。
Abstract translation: 公开了一种制造柔性层压板的方法,所述柔性层压板具有至少一层包含树脂膜和设置在树脂膜的至少一个表面上的金属箔的层压板。 该方法包括:涂覆步骤,其中将包含聚酰胺酸和溶剂的清漆涂覆在金属箔上以形成涂膜; 保留步骤,其中所述涂膜在被放置在所述金属箔上时被保持; 干燥步骤,其中至少一部分溶剂从清漆中除去以形成包含树脂组合物的层; 以及树脂膜形成步骤,其中包含树脂组合物的层被加热以形成含有聚酰亚胺树脂的树脂膜。 在该方法中,根据树脂膜中的金属元素的含量来调整通过树脂膜形成步骤的涂布步骤之后进行的任何步骤之间的每个步骤的条件。
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3.印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 审中-公开
Title translation: 印刷线路板,金属箔层压板和印刷线路板的制造方法以及制造多层印刷线路板的方法公开(公告)号:WO2006001305A1
公开(公告)日:2006-01-05
申请号:PCT/JP2005/011449
申请日:2005-06-22
IPC: H05K1/03
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本発明の印刷配線板用プリプレグは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグであって、90度折り曲げても基材にクラックが発生しないことを特徴とする。
Abstract translation: 一种用于印刷线路板的预浸料,其通过包括用热固性树脂组合物浸渍基材然后干燥的方法获得,其特征在于,即使当基材弯曲90°时,也不会在基材中产生裂纹 度。
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