公开(公告)号：WO2007049502A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/320851

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  鈴木 雅彦 ,  小畑 和仁 ,  増田 克之 ,  富岡 健一 ,  竹内 雅記 ,  吉田 純男 ,  鈴木 浩一 ,  松浦 佳嗣

Inventor： 鈴木 雅彦 ,  小畑 和仁 ,  増田 克之 ,  富岡 健一 ,  竹内 雅記 ,  吉田 純男 ,  鈴木 浩一 ,  松浦 佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 樹脂フィルムの一方面上に金属箔が設けられた積層体を１又は２以上有するフレキシブル積層板の製造方法であって、ポリアミック酸と溶媒とを含むワニスを金属箔上に塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜を上述の金属箔上に形成した状態で保持する保持工程と、上記ワニス中の溶媒の少なくとも一部を除去して樹脂組成物からなる層を形成する乾燥工程と、樹脂組成物からなる層を加熱することにより、ポリイミド樹脂を含む樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム形成工程とを備える。樹脂フィルム中の金属元素の含有割合に基づいて、塗布工程よりも後から樹脂フィルム形成工程までの間の各工程の条件を調整する。

Abstract translation: 公开了一种制造柔性层压板的方法，所述柔性层压板具有至少一层包含树脂膜和设置在树脂膜的至少一个表面上的金属箔的层压板。 该方法包括：涂覆步骤，其中将包含聚酰胺酸和溶剂的清漆涂覆在金属箔上以形成涂膜; 保留步骤，其中所述涂膜在被放置在所述金属箔上时被保持; 干燥步骤，其中至少一部分溶剂从清漆中除去以形成包含树脂组合物的层; 以及树脂膜形成步骤，其中包含树脂组合物的层被加热以形成含有聚酰亚胺树脂的树脂膜。 在该方法中，根据树脂膜中的金属元素的含量来调整通过树脂膜形成步骤的涂布步骤之后进行的任何步骤之间的每个步骤的条件。

公开(公告)号：WO2008133293A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/JP2008/057909

申请日：2008-04-24

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  松浦 佳嗣 ,  小畑 和仁 ,  竹内 雅記

Inventor： 松浦 佳嗣 ,  小畑 和仁 ,  竹内 雅記

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/4085 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804

Abstract: 　基材３と、該基材３の一方の面上に形成された接着樹脂層４と、を備え、上記接着樹脂層４は、ガラス転移温度が１７０～２００°Cであり、且つ、硬化後の弾性率が１００～５００ＭＰａである層である、接着シート。

Abstract translation: 公开了一种粘合片，其包括基底（3）和形成在基底（3）的一个表面上的粘合树脂层（4）。 粘合树脂层（4）的玻璃化转变温度为170-200℃，固化后的弹性模量为100-500MPa。

公开(公告)号：WO2012165265A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/063227

申请日：2012-05-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  竹内 雅記 ,  松浦 佳嗣 ,  小畑 和仁

Inventor： 竹内　雅記 ,  松浦　佳嗣 ,  小畑　和仁

IPC: H01L23/12 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/30 ,  F28F21/08 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、金属箔と、前記金属箔の、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以下且つ最大粗さ（Ｒｍａｘ）が２．０μｍ以下である面上に設けられ、平均厚みが３μｍ～２５μｍであるポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層上に設けられ、平均厚みが５μｍ～２５μｍである接着剤層とを有する基板を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种基板，具有：金属箔; 平均厚度为3〜25μm的聚酰亚胺树脂层，设置在金属箔的表面上，其算术表面粗糙度（Ra）为0.3μm以下，最大粗糙度（Rmax）为2.0μm以下; 以及平均厚度为5〜25μm的粘合剂层，设置在聚酰亚胺树脂层上。

公开(公告)号：WO2006001305A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/JP2005/011449

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  高野 希 ,  竹内 一雅 ,  増田 克之 ,  田中 正史 ,  小畑 和仁 ,  大山 裕二 ,  松浦 佳嗣

Inventor： 高野 希 ,  竹内 一雅 ,  増田 克之 ,  田中 正史 ,  小畑 和仁 ,  大山 裕二 ,  松浦 佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 　本発明の印刷配線板用プリプレグは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグであって、９０度折り曲げても基材にクラックが発生しないことを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于印刷线路板的预浸料，其通过包括用热固性树脂组合物浸渍基材然后干燥的方法获得，其特征在于，即使当基材弯曲90°时，也不会在基材中产生裂纹 度。