公开(公告)号：WO2017102075A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/002095

申请日：2016-12-12

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： PERALES, Pierre ,  CRON, Chantal

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: La présente invention a pour objet un procédé de montage d'un circuit imprimé (2) pour véhicule automobile sur une structure de support (3) comportant au moins un rivet (32). Le circuit imprimé comprend au moins un orifice de montage (22) apte à recevoir ledit rivet et délimitant une zone de conduction électrique (23) et au moins une marque (24) comprenant une extrémité de contrôle (24-1) jusqu'à laquelle ladite marque s'étend sur ladite zone de conduction électrique. Le procédé comprend une étape de positionnement du circuit imprimé sur la structure de support de sorte que le rivet s'étende à travers l'orifice de montage, une étape de rivetage du rivet de sorte que sa tête soit aplatie au moins en partie sur la zone de conduction électrique, et une étape de détermination de la conformité du rivetage lorsque la tête du rivet recouvre l'extrémité de contrôle de la marque.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于控制本发明的主题的方法。 安装印刷电路板和oacute; （2）用于在具有至少一个铆钉（32）的支撑结构（3）上的汽车。 印刷电路＆oacute; 包括适于安装的至少一个安装孔（22） 接收所述铆钉并限制导电区（23）和包括挤出端的至少一个标记（24）; 控制（24-1）直至; 所述标记在所述导电区上延伸。 d＆oacute的过程; 包括定位印刷电路的步骤; 在支撑结构上，以便铆钉被拉伸; 通过安装孔进行铆钉的铆接步骤，以使其头部至少部分地在导电区域上变平，并确定符合性; 当铆钉的头部重叠在外露的背景上时，铆接铆钉和＆＆＆＆＆ 对品牌的控制。

公开(公告)号：WO2016185215A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/GB2016/051445

申请日：2016-05-19

Applicant: DST INNOVATIONS LIMITED

Inventor： MILES, Anthony

IPC: H05K3/12 ,  B29C67/00

CPC classification number: B29C64/118 ,  B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B29C64/393 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  H01G4/33 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/163

Abstract: A circuit board and component fabrication apparatus comprises a print head configured to deposit one or more materials on a substrate so as to print electronic circuit boards and/or components.

Abstract translation: 电路板和部件制造装置包括：打印头，被配置为将一种或多种材料沉积在基板上，以便打印电子电路板和/或部件。

公开(公告)号：WO2016139040A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2016/052897

申请日：2016-02-11

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： MÜLLER, Bernd ,  NIEDERMAYER, Michael ,  WITTREICH, Ulrich

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  G01K13/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/176

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung (19) in einer Fertigungsanlage (23) (zum Beispiel einem Lötofen mit Wellenlötanlage (32)). Außerdem betrifft die Erfindung eine Baugruppe mit einem Schaltungsträger (13) und einer elektronischen Schaltung (19). Zuletzt betrifft die Erfindung eine Fertigungsanlage (23) zur Herstellung einer elektronischen Schaltung (19) auf einem Schaltungsträger (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf dem Schaltungsträger ein Messmodul (14) zum Einsatz kommt, welches während des durchgeführten Prozessschrittes bereits funktionstüchtig ist und Messdaten beispielsweise an eine externe Steuerung (25) senden kann. Dieses Messmodul lässt sich nach Durchführung des Prozessschrittes beziehungsweise Fertigstellung des Schaltungsträgers (13) wieder entfernen. Daher kann der Schaltungsträger vorteilhaft kostengünstig hergestellt werden, auch wenn die im Messmodul (14) realisierten Messverfahren mit hochwertigen Komponenten durchgeführt werden. Da das Messmodul (14) mehrfach verwendbar ist, belasten die Kosten der Komponenten des Messmoduls die Stückkosten des herzustellenden Schaltungsträgers nur unwesentlich.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造在制造工厂（23）的电子电路（19）（例如，用波峰焊接机的炉（32））。 本发明还涉及一种具有电路载体（13）和电子电路（19）的组件。 最后，本发明涉及一种制造设备（23）用于制造电路载体（13）上的电子电路（19）。 可以根据本发明提供的是一个测量模块（14）来在电路载体被使用，其是在已进行的过程步骤和测量的数据，例如功能性的，到外部控制器（25）上发送。 该测量模块可以在工艺步骤中或在电路载体（13）完成的完成后再次被移除。 因此，电路基板可以制造成本有利的是，即使在测量模块（14）中实现的测量程序以高品质的元件进行。 作为测量模块（14）是可重复使用，对产品的单位成本，以在电路载体仅不显着的测量模块负担的组件的成本。

公开(公告)号：WO2015150330A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056904

申请日：2015-03-30

Applicant: LEIBNIZ UNIVERSITÄT HANNOVER

Inventor： RISSING, Lutz ,  AKIN, Meriem Ben-Salah

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/00 ,  H05K3/38 ,  H05K13/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/385 ,  H01L24/29 ,  H01L24/74 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0511 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Strukturelementen in Form von Beschichtungen und/oder Bauteilen auf organischen oder nicht- organischen Substratmaterialien, bei dem eine Verbindungsoberfläche wenigstens eines Strukturelements mit einer Verbindungsoberfläche wenigstens eines Substratmaterials stoffschlüssig verbunden wird, mit den Schritten : a) Erzeugen einer oxidierten Oberfläche an der Verbindungsoberfläche des Strukturelements und/oder des Substratmaterials oder Verwenden eines Strukturelements und/oder Substratmaterials mit einer bereits oxidierten Oberfläche an dessen Verbindungsoberfläche, b) Pressen der Verbindungsoberfläche des Strukturelements gegen die Verbindungsoberfläche des Substratmaterials mit einem bestimmten Anpressdruck ungleich Null bei gleichzeitiger Erwärmung zumindest der aneinander gepressten Verbindungsoberflächen auf eine Temperatur oberhalb einer Mindesttemperatur, c) Beenden des Anpressens und der Erwärmung nach Erreichen einer bestimmten Diffusionstiefe der Diffusion wenigstens eines Bestandteils der Oxidschicht der oxidierten Oberfläche an der einen Verbindungsoberfläche in das Material der anderen Verbindungsoberfläche. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung aus wenigstens einem organischen oder nicht-organischen Substratmaterial und wenigstens einem stoffschlüssig damit verbundenen Strukturelement sowie eine Einrichtung zur Herstellung einer solchen Anordnung.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于在有机或非有机基板材料的涂层和/或组件的形式，其中具有至少一个衬底材料的接合面的结构构件的连接面被牢固地键合至少包括以下步骤接合结构元件：a）生成一个 被氧化的结构部件和/或基层材料或使用的结构元件和/或基片材料在其接合面的预氧化表面的所述关节表面上的表面，b）中压制所述结构构件的连接面对与同时加热一特定的接触压力等于零基底材料的连接面 至少被按压在一起的高于最低温度接合面的温度，c）中终止的加压加热和到达后 r是氧化的表面的氧化物层中的至少一个部件的在另一方的连接面的材料中的一种接合面的扩散的某些扩散深度。 本发明还涉及至少一种有机或无机基底材料和至少一种材料相关联的结构元件的组件的装置，以及用于制造这样的装置。

公开(公告)号：WO2015027701A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/CN2014/073235

申请日：2014-03-11

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨永星 ,  张键 ,  刘山当

IPC: H05K3/04

CPC classification number: B23B49/00 ,  B23B41/00 ,  B23B2228/36 ,  B23B2228/41 ,  B23B2260/128 ,  B23B2270/32 ,  B23B2270/48 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/163 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/173

Abstract: 一种印刷电路板的钻孔方法和钻孔装置，钻孔方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层（101）接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层（101）后，继续进行钻孔运动，当与第二导电层（104）接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层（104）与第一导电层（101）之间介质厚度加上补偿深度。本钻孔方法在钻通孔时通过获取背钻面与必须钻穿层之间的差值来获取精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度。

公开(公告)号：WO2014141644A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2014/001252

申请日：2014-03-06

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 岡村　浩志 ,  徳永　政昭 ,  小方　浩 ,  永冶　利彦

IPC: H05K3/34 ,  B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10

CPC classification number: B05C5/0216 ,  B05C5/027 ,  B05C11/1005 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/163

Abstract: 　基板２を保持する基板保持部としての基板搬送コンベア１１、基板２にペーストＰｓｔを塗布する塗布ヘッド１３、ペーストＰｓｔの試し塗布が行われる試し塗布ステージ１４、塗布ヘッド１３により試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔを側方から撮像する側方撮像カメラ１７及び側方撮像カメラ１７で撮像された画像を記憶する側方画像記憶部６３を備える。

Abstract translation: 一种糊剂涂布装置，其具备：作为保持基板的基板保持部的基板载体传送带（11）; 将浆料（Pst）施加到基材（2）上的涂布头（13）; 执行糊（Pst）的测试应用的测试应用阶段（14）; 通过应用头（13）从侧面施加到测试应用级（14）的图像捕捉膏（Pst）的侧面成像相机（17） 和侧面图像存储单元（63），其存储由侧面摄像机（17）拍摄的图像。

公开(公告)号：WO2014090571A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/EP2013/074744

申请日：2013-11-26

Applicant: L'AIR LIQUIDE,SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE ,  AIR LIQUIDE BRASIL LTDA.

Inventor： RODRIGUES, Luiz Felipe ,  NERYZ, Maicon Renan

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/38

CPC classification number: B23K35/383 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/012 ,  B23K3/082 ,  B23K35/38 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/163

Abstract: The present invention describes a portable device for monitoring and controlling the level of residual oxygen in reflow oven atmosphere (1).This referred equipment is able to determine the quality of the atmosphere of a reflow oven, using parameters predetermined by the user. Therefore, the equipment performs the monitoring of the reflow oven atmosphere (1) controlling the level of residual oxygen of the reflow oven (1) by increasing or decreasing of the feed flow rate of nitrogen by the control that the microcontroller exerts over the proportional valve of nitrogen flow control (9), by opening or closing the valves to kept such predetermined values.

Abstract translation: 本发明描述了一种用于监测和控制回流炉气氛（1）中的残余氧水平的便携式设备。该参考设备能够使用用户预定的参数来确定回流炉的气氛的质量。 因此，设备通过控制微控制器在比例阀上的控制来进行回流炉气氛的监控（1）控制回流炉（1）的残留氧水平，通过增加或减少氮气供给流量 的氮气流量控制（9），通过打开或关闭阀门以保持这种预定值。

公开(公告)号：WO2014063301A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/CN2012/083356

申请日：2012-10-23

Applicant: 罗艺

Inventor： 罗艺

IPC: G06F19/00

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/163

Abstract: 本方案提供了一种SMT（Surface Mounted Technology）的PCB（Printed Circuit Board）板的检验方法及装置，适用于电子领域。该检验方法包括如下步骤：获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据（S21）；获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据（S22）；将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警（S23）。该技术方案具有提高PCB板检测精度的优点。

公开(公告)号：WO2014052063A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/US2013/059882

申请日：2013-09-16

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： BLOOM, Jonathan Joel

IPC: H05K3/00 ,  G06K9/46 ,  G06T7/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: G06T7/0008 ,  G05B2219/2601 ,  G06F17/00 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/13 ,  G06T7/73 ,  G06T2207/30141 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/743 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

Abstract: A dispensing system for depositing material on an electronic substrate includes a frame, a dispensing unit gantry movably coupled to the frame, a dispensing unit coupled to the dispensing unit gantry, a vision system gantry coupled to the frame, and a vision system coupled to the vision system gantry. A controller is configured to manipulate the vision system with the vision gantry system to move to the position defined by a feature, to acquire an image of at least a portion of a feature, to search for an edge of interest along a center of the image, and to return a value indicating an offset of zero (0), which is interpreted as the location that is exactly as expected, and an offset that reflects where the edge of interest intersected that axis location.

Abstract translation: 用于在电子基板上沉积材料的分配系统包括框架，可移动地联接到框架的分配单元门架，耦合到分配单元机架的分配单元，耦合到框架的视觉系统台架以及耦合到框架的视觉系统 视觉系统龙门架。 控制器被配置为利用视觉台架系统来操纵视觉系统以移动到由特征限定的位置，以获取特征的至少一部分的图像，以沿着图像的中心搜索感兴趣的边缘 ，并返回一个指示零（0）的偏移量的值，其被解释为正好与预期的位置一样，并且偏移量反映了感兴趣的边缘与该轴位置相交的位置。

公开(公告)号：WO2014036185A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/US2013/057152

申请日：2013-08-28

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： BLOOM, Jonathan Joel ,  KAVETI, Satish

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

Abstract: A method of calibrating a dispenser, which has a material dispensing unit that is configured to dispense material on a substrate, includes dispensing a line of material on a surface, capturing at least one image of the line dispensed on the surface, calculating an average line width of the line dispensed on the surface, and comparing the average line width of the line dispensed on the surface to a desired line width. A controller configured to perform the method is further disclosed.

Abstract translation: 一种校准分配器的方法，其具有配置成在基底上分配材料的材料分配单元，包括在表面上分配一条材料线，捕获分布在表面上的线的至少一个图像，计算平均线 在表面上分配的线的宽度，以及将表面上分配的线的平均线宽与期望的线宽进行比较。 进一步公开了配置为执行该方法的控制器。