公开(公告)号：WO2017142888A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/US2017/017870

申请日：2017-02-15

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： CARAIG, Donato G. ,  HOW, Choong Meng ,  PALANISWAMY, Ravi ,  NARAG, Alejandro Aldrin II A. ,  LIU, Bing

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0759

摘要： A flexible multilayer construction is configured for mounting an electronic device. The flexible multilayer construction includes electrically conductive spaced apart first and second pads for electrically connecting to corresponding electrically conductive first and second terminals of the electronic device. The first and second pads define a capillary groove therebetween that is at least partially filled with an electrically insulative reflective material by a capillary action.

摘要翻译： 柔性多层结构被构造用于安装电子设备。 柔性多层结构包括导电间隔开的第一和第二焊盘，用于电连接到电子设备的相应导电第一和第二端子。 第一和第二垫在它们之间限定了毛细管槽，其通过毛细作用至少部分地填充有电绝缘反射材料。

公开(公告)号：WO2012017967A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：PCT/JP2011/067539

申请日：2011-07-29

申请人： 三井金属鉱業株式会社 ,  障子口 隆

发明人： 障子口　隆

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01B3/004 ,  H01B17/62 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372

摘要： 　本件発明の目的は、表面が平滑で、且つ、薄い絶縁層を備える絶縁層付金属箔としてのフィラー含有樹脂層付金属箔を提供するとともに、このようなフィラー含有樹脂層付金属箔を再現性よく、且つ、広面積に製造可能なフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法を提供することである。　上記目的を達成するため、その表面の光沢度が４００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下の平滑表面を備える金属箔の当該平滑表面に、厚さが０．１μｍ～３．０μｍであり、当該フィラー含有樹脂層表面の光沢度が２００より大きく、且つ、測定範囲５μｍ×５μｍにおいて原子間力顕微鏡で測定した表面粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍより小さいフィラー含有樹脂層を積層した。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种涂覆有填充树脂层的金属箔，作为具有平滑表面的薄绝缘层的绝缘层涂覆金属箔。 另一个目的是提供一种涂覆有填充树脂层的金属箔的制造方法，该方法能够以良好的再现性制造涂覆金属箔以具有大的面积。 为了达到这个目的，使用原子力显微镜测定的厚度为0.1-3.0μm，表面光泽度高于200的填充树脂层和表面粗糙度（Ra），相对于检测范围 相对于原子力显微镜测定，在光滑度高于400的光滑表面的金属箔的光滑表面上叠加小于25nm的5μm×5μm的表面粗糙度（Ra） 检查范围为5μm×5μm，为10nm以下。

公开(公告)号：WO2010114338A2

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：PCT/KR2010002048

申请日：2010-04-02

申请人： DOOSAN CORP ,  KIM YANG SEOB ,  KIM WON KYUM ,  KIM HYUNG WAN ,  YANG DONG BO

发明人： KIM YANG SEOB ,  KIM WON KYUM ,  KIM HYUNG WAN ,  YANG DONG BO

IPC分类号： C08L79/08 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/1539

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K3/013 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： The present invention relates to a polyamic acid solution comprising: (a) aromatic tetracarboxylic dianhydrides (aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides) in the form of 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (3,3',4,4'-biphenyl­tetracarboxylic acid dianhydride; BPDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA); (b) at least one type of aromatic diamine; (c) an organic solvent; and (d) an inorganic filler, as well as to a polyimide resin produced by imidization of the polyamic acid solution, to a soft metal-foil laminate which uses the polyimide resin, and to a printed circuit board comprising the soft metal-foil laminate.

摘要翻译： 本发明涉及聚酰胺酸溶液，其包含：（a）3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐（3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐）形式的芳族四羧酸二酐（芳族四羧酸二酐） 联苯四羧酸二酐; BPDA）和均苯四甲酸二酐（PMDA）; （b）至少一种芳族二胺; （c）有机溶剂; 和（d）无机填料，以及通过聚酰胺酸溶液酰亚胺化制备的聚酰亚胺树脂，以及使用该聚酰亚胺树脂的软金属箔层压体，以及包含该软金属箔层压体的印刷电路板 。

公开(公告)号：WO2009099047A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/JP2009/051755

申请日：2009-02-03

申请人： 新日鐵化学株式会社 ,  榎本 靖 ,  松村 康史

发明人： 榎本 靖 ,  松村 康史

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/184 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157

摘要： 　回路配線基板の製造方法は、ポリイミド樹脂の前駆体を含んで構成されるポリイミド前駆体樹脂層を形成するステップ（Ｓ１）と、このポリイミド前駆体樹脂層に金属イオンを含浸させるステップ（Ｓ２）と、ポリイミド前駆体樹脂層の表面にレジストマスクをパターン形成するステップ（Ｓ３）と、ポリイミド前駆体樹脂層中の金属イオンを還元して金属析出層を形成するステップ（Ｓ４）と、この金属析出層の上に、メッキによりパターンを有する回路配線を形成するステップ（Ｓ５）と、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層を形成するステップ（Ｓ６）と、を備える。

摘要翻译： 电路布线板的制造方法包括：形成含有聚酰亚胺树脂前体的聚酰亚胺前体树脂层的步骤（S1），用金属离子浸渍聚酰亚胺前体树脂层的步骤（S2），用于图案化的步骤（S3） 聚酰亚胺前体树脂层表面的抗蚀剂掩模，用于还原聚酰亚胺前体树脂层中的金属离子以形成金属沉积层的步骤（S4），用于形成具有图案的电路布线的步骤（S5） 在所述金属沉积层上进行电镀的步骤（S6），通过热处理将聚酰亚胺前体树脂层酰亚胺化成聚酰亚胺树脂层的步骤（S6）。

公开(公告)号：WO2008146637A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：PCT/JP2008/059122

申请日：2008-05-19

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社 ,  大石 實雄 ,  平松 宗太郎 ,  木原 秀太

发明人： 大石 實雄 ,  平松 宗太郎 ,  木原 秀太

IPC分类号： B29C41/24 ,  B29C55/02 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  B29K79/00

CPC分类号： B29C41/26 ,  B29C41/28 ,  B29K2079/08 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0759

摘要： 　下記の工程（１）、工程（２）及び工程（３）を有する、耐熱性及び平坦性が良好な無色透明樹脂フィルムの製造方法及び装置。 （１）ポリアミド酸又はポリイミド溶液を支持体上に流延する工程。 （２）酸素含有量０．００１～１５体積％、１００～１７０℃の気体を支持体上の流延物に吹き付けながら有機溶媒を揮発させ、自己支持性フィルムとして支持体から剥離する工程。 （３）下記工程（３−１）及び工程（３−２）をこの順に行なう工程。 （３−１）加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を１つ以上用い、酸素含有量１５体積％以下、１００～２５０℃の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存 率を低減する工程。 （３−２）加熱した気体を吹き付ける形式の乾燥機を１つ以上用い、酸素含有量５体積％以下、 １５０～４００℃の気体を自己支持性フィルムに吹き付けながら該フィルム中の有機溶媒残存率を低減する工程。

摘要翻译： 公开了一种制备具有良好耐热性和平坦度的无色透明树脂膜的方法，其包括以下步骤（1），（2）和（3）。 以及用于该过程的装置。 （1）在基材上浇铸聚酰胺酸或聚酰亚胺溶液的工序; （2）将氧含量为0.001〜15体积％，温度为100〜170℃的气体喷雾到铸造品上，从而将基材上的有机溶剂蒸发的工序，并将所得膜分离 以自支撑膜的形式从衬底上取出; 和（3）按照以下顺序进行以下子步骤（3-1）和（3-2）的步骤：（3-1）在喷涂时减少残留在自支撑膜中的有机溶剂的含量的子步骤 通过使用能够吹入加热气体的至少一个干燥器将氧含量为15体积％以下，温度为100〜250℃的气体加入到膜上; 和（3-2）通过将氧含量为5体积％以下，温度为150〜400℃的气体喷雾到膜上，从而降低残留在自支撑膜中的有机溶剂的含量的子步骤 使用至少一个可吹入加热气体的干燥器。

公开(公告)号：WO2006106723A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/JP2006/306447

申请日：2006-03-29

申请人： 新日鐵化学株式会社 ,  上野 誠人 ,  財部 妙子 ,  松下 祐之

发明人： 上野 誠人 ,  財部 妙子 ,  松下 祐之

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/025 ,  H05K1/036 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1476

摘要： 　耐熱性キャリア付き極薄銅箔上に樹脂溶液を直接塗工して樹脂層を形成した後、キャリアを引き剥がした際に生じるフレキシブル銅張積層基板のカール発生を抑制する。 　キャリア4上に剥離層3を介して極薄銅箔2が形成されている耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理して耐熱性キャリア付き極薄銅箔に１層以上の樹脂層1を形成した多層積層体とし、その後、キャリアを剥離して樹脂層1と極薄銅箔2からなるフレキシブル銅張積層基板6を製造する方法において、剥離前の多層積層体に対して、キャリア側を内側にカールする力を生じさせ、その後、キャリアを剥離することによりカール量を抑制したフレキシブル銅張積層基板6を製造する。

摘要翻译： 其目的在于减少当将具有耐热载体的树脂溶液直接施加在具有耐热载体的超薄铜箔上形成树脂层的柔性铜包覆层压基板的卷曲，从而在基板上形成树脂层，然后将载体剥离 。 一种具有树脂层（1）和超薄铜箔（2）的柔性覆铜层叠基板（6）的制造方法，其特征在于，在具有耐热载体的超薄铜箔中，所述超薄铜箔 通过可剥离层（3）将箔（2）提供在载体（4）上，将树脂溶液施加到超薄铜箔上，干燥并热处理树脂溶液以形成树脂层（1），其由一个 以上的超薄铜箔上的耐热载体，由此制造多层层合体，并从载体上除去载体。 在移除载体之前提供的多层层压体中，将层压体在载体侧向内卷曲的力施加到层压体上，然后将载体从基材上剥离。 因此，可以制造柔性的覆铜层压基板（6），从而降低卷曲的程度。

公开(公告)号：WO2006100460A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/GB2006/001008

申请日：2006-03-21

申请人： CONDUCTIVE INKJET TECHNOLOGY LIMITED ,  THOMAS, David, Stephen ,  BENTLEY, Philip, Gareth

发明人： THOMAS, David, Stephen ,  BENTLEY, Philip, Gareth

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0759 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a ramp of material on a stepped portion of an item, comprises applying material in liquid form to the item in the vicinity of the stepped portion, the liquid having properties such that the liquid moves by capillary attraction to the stepped portion, and causing or allowing the material to solidify to form a ramp on the stepped portion. By using capillary flow, it is not necessary for the material to be placed in position very accurately. Variations in position of placement can be accommodated by the flow to the stepped region. The greater tolerance in accuracy of positioning means that processing can be performed more quickly.

摘要翻译： 在物品的阶梯部分上形成材料斜面的方法包括将液体形式的材料施加到阶梯部分附近的物品，所述液体具有使得液体通过毛细吸引而移动到阶梯部分的特性， 并且使所述材料固化以在所述台阶部分上形成斜面。 通过使用毛细管流动，不需要将材料非常准确地放置在适当位置。 放置位置的变化可以通过到台阶区域的流动来适应。 定位准确度的更大公差意味着可以更快地执行处理。

公开(公告)号：WO2005107342A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：PCT/EP2005/050919

申请日：2005-03-02

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BUSCH, Georg

发明人： BUSCH, Georg

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Es wird ein vereinfachtes, kostengünstiges Verfahren zur Her- stellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstruk- ten vorgeschlagen, welche Stellen aufweisen, an denen Durch- kontaktierungen realisiert sind. Ein solches Verfahren ver- zichtet auf einen sehr aufwendigen Bürstvorgang und verwendet ausschliesslich kostengünstige Lackvarianten. Trotzdem wird zusätzlich erreicht, dass weitere Leiterbahnen oder entspre- chende Schichten nicht nur bis zu den Durchkontaktierungen sondern ohne weiteres sogar direkt darüber hinweg geführt werden können.

摘要翻译： 它是一种用于制造电路板的位置和/或相应的拟议建设性个，其具有在其中可以通过被实现接触部位的简化的，廉价的方法。 这样的方法可比分配到一个非常复杂的刷牙和仅使用廉价的涂层的变体。 然而，额外地确保了其它导体或相应的层甚至可以做到不仅对通孔，但容易直接在它。

公开(公告)号：WO2005082595A1

公开(公告)日：2005-09-09

申请号：PCT/JP2005/002200

申请日：2005-02-08

申请人： 株式会社カネカ ,  松脇 崇晃 ,  小野 和宏 ,  藤原 寛 ,  伊藤 利尚 ,  赤堀 廉一

发明人： 松脇 崇晃 ,  小野 和宏 ,  藤原 寛 ,  伊藤 利尚 ,  赤堀 廉一

IPC分类号： B29C41/46

CPC分类号： B29C41/28 ,  B29C55/00 ,  B29C71/0072 ,  B29C71/02 ,  B29C2035/046 ,  B29K2995/0051 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1105

摘要： 本発明の課題は、フィルムの配向が全幅にわたってＭＤ配向した合成樹脂フィルムを安定的に連続生産する製造方法を提供することである。本発明は、（Ａ）高分子及び有機溶媒を含む組成物を支持体上に流延・塗布後、ゲルフィルムを形成する工程、（Ｂ）該ゲルフィルムを引き剥がし、両端を固定しながら加熱する工程、および（Ｃ）（Ｂ）工程後に、フィルムの両端固定を解除した状態で加熱する工程、を含む合成樹脂フィルムの製造方法であって、（Ｂ）工程で得られるフィルムの厚みｂと、（Ｃ）工程で得られるフィルムの厚みｃの関係が、ｂ＞ｃとなっていることを特徴とする合成樹脂フィルムの製造方法である。

摘要翻译： 一种在其整个宽度上以MD方向稳定且连续地制造其取向的合成树脂膜的方法。 提供了一种制造合成树脂膜的方法，其包括以下步骤：（A）通过浇铸/涂布和形成凝胶膜将含有聚合物和有机溶剂的组合物施加到载体上; （B）分离凝胶膜，同时固定其两边，加热凝胶膜; 和（C）在步骤（B）之后加热凝胶膜，同时消除两个边缘的固定，其特征在于通过步骤（B）获得的膜的厚度（b）和获得的膜的厚度（c） 通过步骤（C）满足关系b> c。

公开(公告)号：WO2005027601A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/JP2004/012946

申请日：2004-09-06

申请人： 太陽インキ製造株式会社 ,  小島 秀明 ,  糸川 弦 ,  柿沼 正久

发明人： 小島 秀明 ,  糸川 弦 ,  柿沼 正久

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1173

摘要： 　絶縁パターンの形成方法であって、（１）回路形成された基板上に、はじき剤（Ａ）を絶縁層のパターンとは逆のネガティブな関係にあるパターンに塗布して固着する工程、（２）固着したはじき剤（Ａ）より高い表面張力を示し、かつ基板より低い表面張力を示す液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）を、工程（１）で得られた基板の全面に塗布する工程、及び（３）工程（２）で得られた液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）の塗膜を、活性エネルギー線照射及び／又は熱による硬化、あるいは熱による乾燥にて基板上に固着させて絶縁層とする工程、を有し、前記（２）から（３）の工程において、前記液状の絶縁樹脂組成物（Ｂ）が前記はじき剤（Ａ）の固着物によりはじかれ、絶縁パターンが得られることを特徴とする絶縁パターンの形成方法。

摘要翻译： 一种形成绝缘图案的方法，包括以下步骤：（1）在其上形成有电路的基板上，施加并将引诱剂（A）施加到与绝缘层图案成负相关的图案上，（ 2）使用具有比接合的引导剂（A）高的表面张力但低于基材的表面张力的液体绝缘树脂组合物（B）涂覆在步骤（1）中获得的基材的整个表面，并且（3） 通过用活性能量射线照射和/或热固化或加热干燥，将步骤（2）中获得的液体绝缘树脂组合物（B）的涂膜粘合到基材上，从而提供绝缘层，其特征在于 通过步骤（2）〜（3），液体绝缘性树脂组合物（B）被由于接合剂（A）的接合而产生的物质排斥，由此能够获得绝缘图案。