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公开(公告)号：WO2017183922A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/KR2017/004235
申请日：2017-04-20
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: G01L9/08 , G01L9/12 , G01G3/13 , G01G19/44 , G01G19/413
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 압력 감지 센서는 전도성 섬유로 이루어지며, 제1 영역에 배치되는 복수의 신호 전극 및 제2 영역에 배치되며 상기 복수의 신호 전극과 연결되는 복수의 배선 전극을 포함하는 제1 전극층, 상기 제1 영역 상에 배치되는 탄성 유전층, 그리고 상기 탄성 유전층 상에 배치되며, 전도성 섬유로 이루어지는 제2 전극층을 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的压力传感器包括布置在第一区域中的多个信号电极和布置在第二区域中的多个信号电极， 第二电极层设置在弹性介电层上，第二电极层由导电纤维制成，第一电极层包括多个布线电极，
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公开(公告)号：WO2015115789A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/KR2015/000891
申请日：2015-01-28
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H02J50/70 , H01F27/22 , H01F27/2804 , H01F27/2876 , H01F27/365 , H01F38/14 , H02J7/0042 , H02J7/025 , H02J7/027 , H02J50/10
Abstract: 본 발명은 무선 충전 기판에 관한 것으로, 코일 패턴; 일면에 상기 코일 패턴이 배치되는 연자성 층; 상기 연자성 층의 타면에 배치되고, 제1 요철 패턴부를 포함하는 방열 층;을 포함한다.
Abstract translation: 无线充电基板技术领域本发明涉及一种无线充电基板，包括：线圈图案; 软磁层，线圈图案设置在软磁层的一个表面上; 以及布置在所述软磁性层的另一个表面上的散热层，所述散热层包括第一波纹图形部分。
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公开(公告)号：WO2023287168A1
公开(公告)日：2023-01-19
申请号：PCT/KR2022/010137
申请日：2022-07-12
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 열전장치는 일면에 서로 이격되도록 배치된 제1홈 및 제2홈을 포함하는 지지체, 상기 제1홈 및 상기 제2홈 사이에서 상기 일면 상에 배치된 열전모듈, 그리고 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 각각 배치되고, 상기 열전모듈과 이격된 제1 실링부재 및 제2 실링부재를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2015133775A1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：PCT/KR2015/001975
申请日：2015-03-02
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K1/0278 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2201/09018 , H05K2201/09054 , H05K2201/091 , H05K2201/09272 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , H05K2203/0195 , H05K2203/0271 , H05K2203/302
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 사이에 형성되는 절곡부를 포함하는 기판; 상기 제1 영역 상의 발광 소자; 상기 절곡부에 형성된 적어도 하나 이상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상에 형성된 배선;을 포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板，包括：具有第一区域，从第一区域延伸的第二区域和形成在第一区域和第二区域之间的弯曲单元的板， 第一区域上的发光装置; 形成在所述弯曲单元上的至少一个突出单元; 以及形成在突出单元上的布线。
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公开(公告)号：WO2014208907A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/KR2014/005117
申请日：2014-06-11
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
IPC: F21S2/00
CPC classification number: G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091 , H05K1/021 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 상부면에 절곡형 금속기판을 형성함으로써 기판 벤딩시 절곡부에서의 회로 손상에 의한 불량 발생을 방지하고 장치의 슬림화와 방열성을 향상시킬 수 있는 광원 회로유닛과 이를 포함하는 조명장치에 관한 것으로, 광원 회로유닛은, 적어도 하나의 개구부를 가지는 제1부분, 및 제1부분으로부터 절곡된 제2부분을 구비하는 기판, 기판의 일면 상의 인쇄회로기판, 및 인쇄회로기판에 실장되어 개구부에 삽입되고 기판의 타면측으로 광을 출사하는 광원소자를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及：一种光源电路单元，其能够防止当基板弯曲时由于弯曲部处的电路损坏而发生缺陷，并且通过形成弯曲型金属来改善器件的纤细度和散热性 基板在印刷电路板的上表面上; 以及包括该照明装置的照明装置，所述光源电路单元包括：基板，包括具有至少一个开口部分的第一部分和从所述第一部分弯曲的第二部分; 形成在所述基板的一个表面上的印刷电路板; 以及光源元件，安装在印刷电路板上并插入到开口部分中以朝向基板的另一表面发光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2023287167A1
公开(公告)日：2023-01-19
申请号：PCT/KR2022/010134
申请日：2022-07-12
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 절연층, 상기 절연층 상에 배치된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치된 접합층, 상기 접합층 상에 배치된 반도체 구조물, 상기 반도체 구조물 상에 배치된 제2 전극, 그리고 상기 제2 전극 상에 배치된 제2 기판을 포함하고, 상기 절연층의 상면은 상기 제1 전극과 수직으로 중첩되는 제1 오목면을 포함하고, 상기 접합층은 상기 제1 오목면 및 상기 반도체 구조물과 수직으로 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 오목면과 수직으로 중첩되고 상기 반도체 구조물과 수직으로 중첩되지 않는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역의 보이드(void) 밀도는 상기 제2 영역의 보이드 밀도보다 작다.
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公开(公告)号：WO2022065651A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/009353
申请日：2021-07-20
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자는 하나의 제1 기판, 상기 하나의 제1 기판 상에 배치된 절연층, 상기 절연층 상에 배치된 제1 전극부, 상기 절연층 상에 배치되며, 상기 제1 전극부로부터 상기 제1 기판의 제1 외측을 향하도록 돌출된 제1 터미널 전극 및 제2 터미널 전극, 상기 제1 전극부 상에 배치된 반도체 구조물, 상기 반도체 구조물 상에 배치된 제2 전극부, 그리고 상기 제2 전극부 상에 배치된 제2 기판부를 포함하고, 상기 제2 기판부는 서로 이격되도록 배치된 복수의 제2 기판을 포함하며, 상기 제1 전극부는, 상기 복수의 제2 기판 각각과 수직으로 중첩된 복수의 전극 그룹, 그리고 상기 복수의 전극 그룹 중 서로 다른 두 개의 전극 그룹을 연결하는 제1 연결 전극을 포함하며, 상기 제1 연결 전극의 장변은 상기 복수의 전극 그룹에 포함된 제1 전극의 장변보다 길고, 상기 제1 연결 전극의 적어도 일부는 상기 복수의 제2 기판과 수직으로 중첩되지 않도록 배치된다.
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公开(公告)号：WO2018004129A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/KR2017/005329
申请日：2017-05-23
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 압력 감지 센서는 센싱 신호를 출력하는 채널부, 상기 채널부와 연결된 배선부를 포함하는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되는 제1 탄성 유전층, 상기 제1 탄성 유전층 상에 상기 채널부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치된 제2 탄성 유전층 및 상기 제2 탄성 유전층 상에 배치되는 제3 전극층을 포함하고, 상기 제3 전극층에 압력이 가해지면 상기 제1 탄성 유전층 및 제2 탄성 유전층의 용량이 변화한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的压力传感器包括用于输出感测信号的沟道部分，包括连接到沟道部分的布线部分的第一电极层， 第一弹性介电层，设置在第二电极层，所述第二弹性介电层和设置与通道部分对应的位置配置在第二电极层上的第二弹性的绝缘层上的第一弹性介电层上的第三电极层 并且当压力施加到第三电极层时，第一弹性介电层和第二弹性介电层的电容改变。
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公开(公告)号：WO2022092737A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/KR2021/015039
申请日：2021-10-25
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자는 기판, 상기 기판 상에 배치된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 절연층의 면적보다 작은 면적을 갖는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 배치된 복수의 제1 전극, 상기 복수의 제1 전극 각각 상에 배치된 복수의 반도체 구조물, 및 상기 복수의 반도체 구조물 상에 배치된 복수의 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 복수의 제1 전극, 상기 복수의 제2 전극 및 상기 복수의 반도체 구조물이 수직으로 중첩되는 중첩 영역 및 상기 중첩 영역에서 상기 기판의 제1 외측을 향하여 돌출된 돌출 패턴을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022019569A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：PCT/KR2021/009109
申请日：2021-07-15
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Abstract: 실시예에 따르면 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치된 제1 도전성 접합 부재; 및 상기 제1 도전성 접합 부재 상에 배치된 복수의 반도체 구조물;을 포함하고, 상기 제1 도전성 접합 부재는 상기 복수의 반도체 구조물이 각각 배치된 제1 배치부, 및 상기 제1 배치부 사이에 위치한 제1 격벽부;를 포함하고, 상기 제1 격벽부의 두께는 상기 제1 배치부의 두께의 2.5배 이하이다.
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