公开(公告)号：WO2017070439A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/US2016/058064

申请日：2016-10-21

Applicant: APPLIED BIOPHOTONICS, LTD. ,  WILLIAMS, Richard K.

Inventor： WILLIAMS, Richard K. ,  LIN, Feng-Hung

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1327

Abstract: A rigid-flex PCB includes an array of rigid PCB "islands" interconnected by a flexible PCB formed into flexible connectors. The conductive and insulating layers of the flexible PCB extend into the rigid PCBs, giving the electrical connections to the rigid PCBs added resistance to breakage as the rigid-flex PCB is repeatedly stressed by bending and twisting forces. In addition, the durability of the rigid-flex PCB is enhanced by making the power and signal lines driving the rigid PCBs redundant so that a breakage of a line will not necessarily affect the operation of the rigid PC B to which it is attached. The rigid-flex PCB is particularly applicable to light, pads used in phototherapy, wherein LEDs mounted on the rigid-PCBs are powered and controlled through the redundant lines in the flexible PCB.

Abstract translation: 刚柔印刷电路板包括刚性印刷电路板“岛”阵列， 通过形成柔性连接器的柔性PCB相互连接。 柔性PCB的导电层和绝缘层延伸到刚性PCB中，从而与刚性PCB的电连接增加了抗断裂性能，因为刚柔性PCB通过弯曲和扭转力反复受到应力。 此外，通过使电源线和信号线驱动刚性PCB成为冗余，从而增强了刚柔性PCB的耐用性，从而线路的断裂不一定会影响其所连接的刚性PC B的操作。 刚柔性PCB特别适用于光疗中使用的光源，其中安装在刚性PCB上的LED通过柔性PCB中的冗余线路供电和控制。

公开(公告)号：WO2016005130A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/EP2015/062832

申请日：2015-06-09

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： LIEBL, Tilo ,  SCHUCH, Bernhard ,  TASCHNER, Nikolaus

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend einen Trägerkörper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen Schaltungsanordnung, wobei - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5)vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente (E).

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（E），包括支撑体（1）与至少一个电端子（2）和印刷电路板（3）具有电的电路装置，其特征在于， - 所述至少一个电端子（2）通过电路板（3 ）被引导穿过，并且 - 所述至少一个电连接器（2）导电地连接于所述电路板（3）的给电电路的上表面。 根据至少一个温度被提供稳定的中间元件（5）本发明，其布置在所述承载体（1）和所述印刷电路板（3）之间。 本发明进一步涉及一种用于安装电子部件（E）的方法。

公开(公告)号：WO2015195023A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/SE2015/000037

申请日：2015-06-17

Applicant: CATHPRINT AB

Inventor： KÄLLBÄCK, Bengt ,  BAGAIAN, Tiberiu ,  ROKOSCH, Tobias

IPC: A61M25/00 ,  G01L7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: A61M25/00 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/6852 ,  A61B2562/166 ,  A61M2025/0002 ,  G01L19/06 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01L19/149 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2009

Abstract: The invention relates to a conductor assembly comprising a resilient tubular outer casing (1) with a flexible printed circuit board (6) in the outer casing's interior. On the circuit board a sensor (3) is arranged. A cavity (8a-c) in the outer casing adjacent to the sensor is filled with a rigid filling material (9). Where the rigid filling material extends in the lengthwise direction of the tubular outer casing (1) at least from one side of the sensor to the opposite side of the sensor. This means that the sensor will not be affected when the conductor assembly is bent or otherwise affected mechanically. The conductor assembly's outer casing (1) comprises an opening (7a-c) to a cavity (8a-c) in the outer casing in connection to the sensor, through which a filling material can be supplied in liquid form. Typically the conductor assembly includes two cavities (8a-b) in the outer casing on the side of the flexible circuit board (6) where the sensor is mounted, the two cavities being on either side of the sensor, and a third cavity (8c) in the outer casing on the side of the flexible circuit board (6) which is opposite to the sensor. In an advantageous embodiment the extension of at least one cavity (8a-c) in the outer casing is limited by bumps (4a-f) on either side of the cavity thus defining the cavity. Injected filler material propagation is governed by these bumps to the relevant space. Typically, the conductor assembly is a catheter or part of a catheter.

Abstract translation: 本发明涉及一种导体组件，其包括在外壳的内部具有柔性印刷电路板（6）的弹性管状外壳（1）。 在电路板上设置传感器（3）。 邻近传感器的外壳中的空腔（8a-c）填充有刚性填充材料（9）。 其中刚性填充材料至少从传感器的一侧到传感器的相对侧在管状外壳（1）的长度方向上延伸。 这意味着当导体组件弯曲或以其他方式受到机械影响时，传感器不会受到影响。 导体组件的外壳（1）包括连接到传感器的外壳中的空腔（8a-c）的开口（7a-c），通过该开口可以以液体形式供应填充材料。 通常，导体组件包括位于安装传感器的柔性电路板（6）侧的外壳中的两个空腔（8a-b），两个空腔位于传感器的两侧，第三空腔（8c） ）位于与传感器相对的柔性电路板（6）侧的外壳中。 在有利的实施例中，外壳中的至少一个空腔（8a-c）的延伸由空腔两侧的凸起（4a-f）限制，从而限定空腔。 注入填料材料传播由这些凸块控制到相关空间。 通常，导体组件是导管或导管的一部分。

公开(公告)号：WO2015190148A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/JP2015/057974

申请日：2015-03-18

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 柴田　直樹 ,  辻田　雄一

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/43 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　本発明の光電気混載基板は、帯状に延びる絶縁層１の両端部が、それぞれ光電気モジュール部Ａ、Ａ'に形成され、上記光電気モジュール部Ａ、Ａ'の間の部分が、光導波路Ｗを備えた配線部Ｂに形成されている。そして、上記光電気モジュール部Ａ、Ａ'と配線部Ｂにまたがって金属補強層６が形成され、その配線部Ｂに設けられた金属補強層６の幅が、光電気モジュール部Ａ、Ａ'に設けられた部分の幅に比べて狭く設定されているとともに、配線部Ｂに設けられた金属補強層６に、これを幅方向に横切る切れ目が形成されていることを特徴としている。この構成によれば、光導波路を備えた配線部のフレキシブル性を確保しながら、その屈曲や捩れから光導波路を守り、光伝播損失の増加を抑制することができる。しかもノイズの影響を受けにくいものとなる。

Abstract translation: 该光电混合基板被配置为使得带状延伸的绝缘层（1）的端部分别形成为光电模块单元（A，A'），光电模块单元（A，A' ）形成设置有导光路（W）的布线部（B）。 本发明的特征在于：跨越光电模块单元（A，A'）和布线部分（B）形成金属加强层（6） 设置在布线部（B）中的金属加强层（6）的宽度被设定为比设置在光电模块单元（A，A'）中的部分的宽度窄。 并且在设置在布线部（B）中的金属加强层（6）中形成在宽度方向上横切金属加强层的断裂。 由于这种构造，在确保配置有导光路径的布线部的柔性的同时，可以防止导光路径的弯曲和扭曲，并且可以抑制光传播损耗的增加。 此外，本发明抵抗噪声的影响。

公开(公告)号：WO2015152060A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/JP2015/059663

申请日：2015-03-27

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 半村　哲

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　伸縮性基板１０は、伸縮性を有する基材１１と、基材１１に埋設されると共に、基材１１よりも相対的に硬い複数のアイランド１５と、を備え、複数のアイランド１５は、基材１１の一方の主面１１１から露出するように基材１１に埋設される少なくとも１つの第１アイランド１５１と、基材１１の他方の主面１１２から露出するように基材１１に埋設される少なくとも１つの第２アイランド１５６を有しており、第１アイランド１５１と第２アイランド１５６とが基材１１の厚さ方向で離間している。

Abstract translation: 可拉伸基材（10）具有：具有弹性的基材（11） 以及嵌入到所述基板（11）中并且比所述基板（11）相对更刚性的多个岛状物（15）。 多个岛（15）包括：至少一个第一岛（151），其被嵌入到所述基底（11）中以便从所述基底（11）的一个主表面（111）暴露; 以及至少一个第二岛（156），其被嵌入到所述基板（11）中以便从所述基板（11）的另一个主表面（112）暴露。 第一岛（151）和第二岛（156）在衬底（11）的厚度方向上间隔开。

公开(公告)号：WO2015064225A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/074027

申请日：2014-09-11

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 柴田　直樹 ,  辻田　雄一

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

Abstract: 　本発明の光電気混載基板は、基板２１の一方の面に、電気配線２２と光素子２４とが設けられ、上記基板２１の他方の面に、上記光素子２４と光結合される光導波路Ｗが設けられており、上記基板２１の、電気配線２２と光素子２４とが設けられた面に、基板２１を補強するための補強層２５が、接着層２６を介して一体的に取り付けられている。また、上記基板２１の、光導波路Ｗが設けられた面に、上記電気配線２２を外部に電気接続するためのコネクタパッド部３６が設けられている。この構成によれば、補強層２５が、光素子２４や光導波路Ｗに悪影響を及ぼすことなく、高強度で基板２１に取り付けられている。

Abstract translation: 本发明提供一种光电混合式基板，其中：在基板（21）的一个表面上设置电布线（22）和光学元件（24）; 光学耦合到光学元件（24）的光波导（W）设置在基板（21）的另一个表面上; 并且用于加强所述基板（21）的加强层（25）与所述基板（21）的表面一体地嵌合，所述表面设置有所述电线（22）和所述光学元件（24） 层（26）插入其间。 在基板（21）的表面上设置用于将电布线（22）电连接到外部的连接器焊盘部分（36），所述表面设置有光波导（W）。 在这种构造中，加强层25以高强度装配到基板21上，而不会对光学元件24或光波导W产生不利影响。

公开(公告)号：WO2014156921A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057671

申请日：2014-03-20

Applicant: ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル ,  宇佐美 宣丞

Inventor： 宇佐美　宣丞

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明の課題は、半導体チップを積層した場合でも、反りを抑制可能な構造の半導体装置を提供することにある。本発明の半導体装置２００は、配線基板２０１と、配線基板２０１の一方の面上に搭載された第１半導体チップ２０３と、第１半導体チップ２０３の一部の面が露出して露出面２１０ａ、２１０ｂを構成するように、第１半導体チップ２０３上に積層された第２半導体チップ２０５と、露出面２１０ａ、２１０ｂ上に搭載された反り調整部材としてのシリコン基板２１１ａ、２１１ｂと、第１半導体チップ２０３、第２半導体チップ２０５、シリコン基板２１１ａ、２１１ｂを覆うように、配線基板２０１上に形成された封止体２２０を有している。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种即使在层叠半导体芯片的情况下也能够抑制翘曲的结构的半导体装置。 根据本发明的半导体器件（200）包括：布线基板（201）; 第一半导体芯片（203），其安装在所述布线基板（201）的一个表面上; 层叠在所述第一半导体芯片（203）上以形成所述第一半导体芯片（203）的表面部分露出的露出面（210a，210b）的第二半导体芯片（205） 硅基板（211a，211b），其安装在所述露出面（210a，210b）上并用作翘曲控制构件; 以及形成在所述布线基板（201）上以覆盖所述第一半导体芯片（203），所述第二半导体芯片（205）和所述硅基板（211a，211b）的封装体（220）。

公开(公告)号：WO2014066256A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/US2013/065954

申请日：2013-10-21

Applicant: UCB PHARMA SA ,  MCLOUGHLIN, Martin, John ,  HEALD, Michael, James, David ,  CHARLES, Cameron, Townley ,  GARRETT, Dylan, Sanders ,  LOZEAU, Kevin, Richard

Inventor： MCLOUGHLIN, Martin, John ,  HEALD, Michael, James, David ,  CHARLES, Cameron, Townley ,  GARRETT, Dylan, Sanders ,  LOZEAU, Kevin, Richard

IPC: A61M5/20

CPC classification number: A61M5/20 ,  A61M5/002 ,  A61M5/3134 ,  A61M5/31505 ,  A61M5/31515 ,  A61M5/3202 ,  A61M5/3204 ,  A61M5/326 ,  A61M2005/2013 ,  A61M2005/206 ,  A61M2005/208 ,  A61M2005/2477 ,  A61M2205/13 ,  A61M2205/50 ,  A61M2205/502 ,  A61M2205/505 ,  A61M2205/583 ,  A61M2205/586 ,  A61M2205/8206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2009

Abstract: Provided is a drive unit for an auto-injector having a drive unit housing arranged for docking receipt of a syringe or of a cassette unit comprising a syringe movable from a rest position, in which a needle tip of the syringe is within the drive unit housing to a use position, in which the needle tip protrudes from a needle delivery aperture; and a drive arrangement including one or more electrically powered sources of axial drive; a first drive transfer element for advancing the syringe to said use position; and a second drive transfer element for moving a plunger into the barrel of the syringe to eject liquid contents thereof. The drive unit housing is provided with a skin sensor arrangement having an array of plural skin sensor electrodes located about the needle delivery aperture.

Abstract translation: 本发明提供一种用于自动注射器的驱动单元，其具有驱动单元壳体，该驱动单元壳体被布置成用于对接接收注射器或包括可从静止位置移动的注射器的盒单元，其中注射器的针尖位于驱动单元壳体内 到针尖从针传送孔突出的使用位置; 以及驱动装置，其包括一个或多个电动轴向驱动源; 用于将注射器推进到所述使用位置的第一驱动传递元件; 以及用于将柱塞移动到注射器的筒中以喷射其液体内容物的第二驱动传递元件。 驱动单元壳体设置有皮肤传感器装置，其具有围绕针传送孔定位的多个皮肤传感器电极的阵列。

公开(公告)号：WO2014034197A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/JP2013/064266

申请日：2013-05-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹内　一雅

IPC: H01R12/77 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/77 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/2009

Abstract: 　相手側のコネクタに差し込まれて配線を接続するために用いられる差し込み側のコネクタが開示される。コネクタは、可撓性基材と、可撓性基材の一方の面側に配置された配線端子と、可撓性基材の配線端子とは反対の面側で可撓性基材の端部上に配置され、可撓性基材と対向する対向面を有する、樹脂を含む樹脂層と、を備える。樹脂層の当該コネクタの先端側の端部は、対向面から可撓性基材に向かって湾曲する凸曲面を形成している表面を有する。

Abstract translation: 公开了一种插入侧连接器，其用于通过插入对方连接器来连接布线。 该连接器配备有：柔性基材; 接线端子布置在柔性基材的一个表面上; 以及包含树脂的树脂层，并且在与所述布线端子相对的表面上设置在所述柔性基材的端部，并且具有与所述柔性基材相对的相对表面。 连接器顶端的树脂层的端部具有形成从相对表面向柔性基材弯曲的凸曲面的表面。

公开(公告)号：WO2013034501A3

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/EP2012066991

申请日：2012-08-31

Applicant: OSRAM GMBH ,  FAN HUAJIAN ,  FENG YAOJUN ,  HE YUANYUAN ,  HE YUBAO

Inventor： FAN HUAJIAN ,  FENG YAOJUN ,  HE YUANYUAN ,  HE YUBAO

IPC: F21V5/04 ,  F21V31/04 ,  F21Y101/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an LED lighting apparatus, comprising: a printed circuit board (1), an LED chip (2) arranged on one side of the printed circuit board (1), and an optical device (3) arranged on the printed circuit board (1) and enclosing the LED chip (2), wherein the LED lighting apparatus is encapsulated with an encapsulating glue (7); besides, the LED lighting apparatus further comprises a reinforcing board (4) arranged on a region at least corresponding to a region defined by the optical device (3) on the printed circuit board (1) and on the other side of the printed circuit board (1). In addition, the present invention further relates to a method for manufacturing the LED lighting apparatus of the above type and an LED advertisement module having the LED lighting apparatus of the above type.

Abstract translation: LED照明装置技术领域本发明涉及一种LED照明装置，其特征在于，包括：印刷电路板（1），布置在所述印刷电路板（1）一侧的LED芯片（2），以及配置在所述印刷电路板 电路板（1）并封装LED芯片（2），其中LED照明装置用封装胶（7）封装; 此外，LED照明装置还包括加强板（4），其设置在至少对应于由印刷电路板（1）上的光学装置（3）限定的区域和印刷电路板的另一侧上的区域 （1）。 另外，本发明还涉及一种上述类型的LED照明装置的制造方法以及具有上述类型的LED照明装置的LED广告模块。