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    配線回路基板
    1.
    发明申请
    配線回路基板 审中-公开
    接线电路板

    公开(公告)号：WO2015163058A1

    公开(公告)日：2015-10-29

    申请号：PCT/JP2015/058472

    申请日：2015-03-20

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 杉本　悠

    IPC分类号： G11B5/48 ,  H05K1/05 ,  G11B5/60

    CPC分类号： H05K1/05 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4873 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113

    摘要： 　パッド部（３３）において，金属支持基板と同様の金属材料から形成された金属台座部（６０）と，金属台座部（６０）を開口した台座開口部（３４）と，金属台座部（６０）に対して厚み方向一方側に配置される第１導体層としての下側導体層（６１）と，第１導体層としての下側導体層（６１）に対して厚み方向一方側に形成される第２導体層としての上側導体層（６２）とを備え，第１導体層としての下側導体層（６１）及び第２導体層としての上側導体層（６２）のいずれか一方は，厚み方向に投影したときに台座開口部（３４）内に収まり，他方は，厚み方向に投影したときにその周縁部が台座開口部（３４）の外側に配置されている，配線回路基板。

    摘要翻译： 1.一种布线电路板，其具备：由与所述垫部（33）的金属性支撑基板相同的金属材料形成的金属基座部（60）。 金属座部（60）打开的基座开口部（34） 作为第一导电层的下导电层（61），其设置在所述金属基座部（60）的一个厚度方向侧。 以及形成在作为第一导电层的下导电层（61）的一个厚度方向侧的作为第二导电层的上导电层（62）。 当布线电路板沿厚度方向投影时，作为第一导电层的下导电层（61）或作为第二导电层的上导电层（62）装配在基座开口部（34）内，以及 当布线电路板沿厚度方向突出时，另一导电层的周缘设置在基座开口部分（34）的外侧。

    图案化多绝缘材质电路基板
    2.
    发明申请
    图案化多绝缘材质电路基板 审中-公开

    公开(公告)号：WO2015135249A1

    公开(公告)日：2015-09-17

    申请号：PCT/CN2014/077369

    申请日：2014-05-13

    申请人： 苏州晶品光电科技有限公司

    发明人： 高鞠

    IPC分类号： H05K1/05 ,  H01L23/498

    CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H01L2924/00

    摘要： 提供一种图案化多绝缘材质电路基板。所述电路基板包括金属基板，所述金属基板（10）上形成有树脂绝缘层（20）和高导热绝缘层（25），并且所述高导热绝缘层（25）用作半导体器件（40）的基座，所述树脂绝缘层（20）用作其他电子元器件（50）的基座。该电路基板可提供散热性得到显著改善以及高可靠性，可以应用于各种含半导体芯片的基体，例如可以提高计算机电路中CPU等的散热。提高逆变器电路中IGBT等半导体芯片的散热，提高无线通讯电路中无线模块等的散热，提高电源管理中管理芯片的散热。

    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG
    4.
    发明申请
    ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
    电子器件及其制造方法的电子设备

    公开(公告)号：WO2015044024A1

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：PCT/EP2014/069885

    申请日：2014-09-18

    申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    发明人： BRANDL, Michael ,  HUBER, Rainer

    IPC分类号： H05K1/05

    CPC分类号： H05K1/056 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0323

    摘要： Eine elektronische Anordnung umfasst eine elektrisch leitende erste Schicht (100) und eine elektrisch leitende zweite Schicht (300), die durch eine elektrisch isolierende Schicht (200) voneinander getrennt sind. Die elektrisch isolierende Schicht ist an einer Oberfläche der ersten Schicht angeordnet. Die Oberfläche weist eine Strukturierung (110) auf. Die elektrisch isolierende Schicht an der Oberfläche der ersten Schicht weist eine im Wesentlichen konstante Dicke auf. Die elektronische Anordnung ist als Leiterplatte ausgebildet.

    摘要翻译： 一种电子组件，其包括导电的第一层（100），并且由电绝缘层（200）隔开的导电的第二层（300）。 所述电绝缘层设置在第一层的表面上。 表面具有结构（110）。 在第一层的表面上的电绝缘层具有基本上恒定的厚度。 该电子装置被形成为印刷电路板。

    하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 디피엠 방식의 엘이디 조명 제조 방법 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치
    6.
    发明申请
    하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 디피엠 방식의 엘이디 조명 제조 방법 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치 审中-公开
    使用混合散热基板和插入式注射制造DPM型LED照明的方法和制造的LED照明设备

    公开(公告)号：WO2014200169A1

    公开(公告)日：2014-12-18

    申请号：PCT/KR2014/000288

    申请日：2014-01-10

    申请人： 주식회사 이티엘

    发明人： 김용철

    IPC分类号： F21S2/00

    CPC分类号： F21K9/90 ,  F21K9/23 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106

    摘要： 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 알루미늄 플레이트 상부에 절연 잉크를 사용하여 절연층을 인쇄하는 단계와, 상기 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전도성 고온 소성용 페이스트를 사용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 전기회로 패턴이 인쇄된 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계와, 절연층, 전기회로 패턴 및 PSR 잉크가 인쇄된 플레이트를 절연소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성하는 단계와, 상기 플레이트의 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계와, 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계와, 조명등 몸체 내부 홀을 통하여 인쇄회로 패턴 커넥터에 전원선을 연결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

    摘要翻译： 本发明涉及使用混合散热基座和插入式注射来制造DPM型LED照明的方法，该方法包括以下步骤：通过绝缘油墨在铝板的上表面上印刷绝缘层; 通过高温导电烧结膏在其上印刷有绝缘层的铝板的上表面上印刷电路图案; 在其上印刷有电路图案的印刷电路图案的上表面上印刷PSR油墨; 通过插入注入绝缘材料和印刷绝缘层，电路图案和PSR油墨的板来形成灯体; 在印刷电路图案的上表面上的焊接部分上印刷膏状焊料，然后自动安装LED芯片; 通过向奶油焊料加热来焊接LED芯片; 并且通过灯体内的孔将电力线连接到印刷电路图案连接器。

    高周波用プリント配線板及び配線材料
    7.
    发明申请
    高周波用プリント配線板及び配線材料 审中-公开
    高频印刷电路板和接线材料

    公开(公告)号：WO2014192322A1

    公开(公告)日：2014-12-04

    申请号：PCT/JP2014/050643

    申请日：2014-01-16

    申请人： 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

    发明人： 高地　正彦 ,  村田　和夫 ,  中林　誠

    IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082

    CPC分类号： H05K1/0271 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195

    摘要： （１）誘電体層の少なくとも一面に導体層を積層し、誘電体層が、中間層と、中間層の両面に一対以上のフッ素樹脂層とを備え、フッ素樹脂層の合計平均厚みに対する中間層の合計平均厚みの比が０．００１～３０、中間層の比誘電率が１．２～１０、中間層の線膨張率が－１×１０ －４ ～５×１０ －５ ／℃、フッ素樹脂層と導体層との接着力が３００ｇ／ｃｍ以上。（２）フッ素樹脂製の誘電体層と、誘電体層の両面に導体層とを備え、導体層の少なくとも一方が配線パターンを構成し、配線の平均幅が２５～３００μｍ、配線が積層される領域の誘電体層の平均厚みが５～１２５μｍ、誘電体層の平均厚みに対する配線の平均幅の比が２．４～３０倍。（３）導体層と、フッ素樹脂製の誘電体層とが交互に積層される多層構造体を有し、誘電体層のフッ素樹脂が架橋され、かつ導体層と化学結合し、多層構造体の平均厚みが３０～２０００μｍ、多層構造体のループスティフネス試験による潰れ抵抗が０．１～２００００Ｎ／ｃｍ。

    摘要翻译： （1）导体层层叠在电介质层的至少一个面上，电介质层在中间层的两面设置有中间层和至少一对氟树脂层，总平均值 中间层的厚度相对于氟树脂层的总平均厚度为0.001〜30，中间层的相对介电常数为1.2〜10，中间层的线膨胀系数为-1×10 -4〜5 ×10-5 /℃，氟树脂层和导体层之间的粘合强度为至少300g / cm 3。 （2）在电介质层的两面设置有氟树脂电介质层和导体层，至少一个导体层构成布线图案，布线的平均宽度为25〜300μm，平均厚度为 布线层叠的区域的电介质层为5-125μm，布线的平均宽度与介电层的平均厚度的比例为2.4〜30。（3）本发明的多层结构体 导体层和氟树脂电介质层交替堆叠，电介质层的氟树脂与导体层交联化学键合，多层结构的平均厚度为30-2000μm，多层结构的耐破碎性 在环刚度试验中为0.1-20,000N / cm。

    表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
    9.
    发明申请
    表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 审中-公开
    表面处理铜箔和使用它的层压板

    公开(公告)号：WO2014073693A1

    公开(公告)日：2014-05-15

    申请号：PCT/JP2013/080478

    申请日：2013-11-11

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 新井　英太 ,  三木　敦史 ,  新井　康修 ,  中室　嘉一郎

    IPC分类号： C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

    CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B33/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31681

    摘要： 樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。少なくとも一方の表面に表面処理が行われており、表面処理が行われている表面のＪＩＳ Ｚ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが４０以上である表面処理銅箔であって、銅箔に、表面処理が行われている表面側から、銅箔に張り合わせ前の下記ΔＢ（ＰＩ）が５０以上６５以下であるポリイミドを積層させた後、銅箔をポリイミド越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察された銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、銅箔の端部から銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）が４０以上となる表面処理銅箔。

    摘要翻译： 提供了一种表面处理的铜箔，其有利地粘附到树脂上，并且当通过树脂观察时获得优异的可见性，以及使用其的层压体。 表面处理铜箔，其表面处理在其至少一个表面上进行，并且具有基于JIS Z8730的处理表面的40（或更高）的色差（＆Dgr; E * ab），其中：铜箔层压 在处理表面侧与在与铜箔粘合之前具有50至65（含量）的＆D; B（PI）的聚酰亚胺; 之后，在通过使用CCD照相机通过聚酰亚胺成像铜箔而获得的图像中，通过测量与观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向的各观察点的亮度而制作的观察点/亮度图， 示出了从铜箔末端到不具有铜箔的部分产生的亮度曲线的最大平均值（Bt）和底部平均值（Bb）之间的差Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb） 铜箔为40以上。

    金属ベースプリント配線板
    10.
    发明申请
    金属ベースプリント配線板 审中-公开
    金属印刷线路板

    公开(公告)号：WO2014021427A1

    公开(公告)日：2014-02-06

    申请号：PCT/JP2013/070897

    申请日：2013-08-01

    申请人： 学校法人早稲田大学 ,  富士電機株式会社

    发明人： 大木　義路 ,  廣瀬　雄一 ,  和田　玄太 ,  田中　祀捷 ,  岡本　健次

    IPC分类号： H05K1/05

    CPC分类号： H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

    摘要： 　銅イオンの溶出を抑制することで、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止することができる高熱伝導のプリント配線板を提供する。樹脂絶縁層と、銅箔層とを順次積層したベース金属板を備え、前記樹脂絶縁層が、平均粒子径（Ｄ ５０ ）が１ｎｍ～３００ｎｍであり、かつ、粒子径が０．１ｎｍ～６００ｎｍの無機粒子からなる第１の無機フィラーと、平均粒子径（Ｄ ５０ ）が５００ｎｍ～２０μｍであり、かつ、粒子径が１００ｎｍ～１００μｍの無機粒子からなる第２の無機フィラーと、を含み、前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーが、前記樹脂絶縁層中で均一に分散している金属ベースプリント配線板。

    摘要翻译： 提供一种高导热性印刷线路板，其能够通过抑制铜离子的溶出而消除电化学迁移的产生。 该金属基印刷布线板设置有依次层压有树脂绝缘层和铜箔层的基板金属板。 树脂绝缘层包括由平均粒径（D50）为1-300nm，粒径为0.1-600nm的无机粒子构成的第一无机填料，以及由平均粒子的无机粒子构成的第二无机填料 直径（D50）为500nm〜20μm，粒径为100nm〜100μm，第一无机填充剂和第二无机填料均匀地分散在树脂绝缘层中。