公开(公告)号：WO2017105642A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/US2016/059166

申请日：2016-10-27

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： AL-MOMANI, Emad ,  MOTHUKURI, Srikanth

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/021 ,  G06F1/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1147

摘要： The present disclosure provides systems and methods for a package securing system including a top plate, an alignment frame, a gasket, and a back plate. The top plate comprises a thermal conductive member to transfer heat from a central processing unit (CPU) and secure the CPU to a ball grid array (BGA) socket and a printed circuit board (PCB). The alignment frame is configured to align a connection between the BGA socket and the PCB. The gasket is to seal the CPU, the BGA socket, and the alignment frame between the PCB and the top plate. The back plate is configured to couple with the top plate through the PCB.

摘要翻译： 本公开提供了用于包装固定系统的系统和方法，所述包装固定系统包括顶板，对齐框架，垫圈和背板。 顶板包括用于从中央处理单元（CPU）传递热量并将CPU固定到球栅阵列（BGA）插座和印刷电路板（PCB）的导热构件。 对准框架被配置为对准BGA插座和PCB之间的连接。 该垫圈用于密封CPU，BGA插座以及PCB和顶板之间的对齐框架。 背板配置为通过PCB与顶板耦合。

公开(公告)号：WO2014149177A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/US2014/012482

申请日：2014-01-22

申请人： APPLE INC.

发明人： DOLCI, Dominic ,  SATTERFIELD, Phillip, S. ,  SINHA, Vikas, K.

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0049 ,  H05K1/021 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K9/0022

摘要： An electronic device may have a metal electromagnetic interference shielding enclosure. The enclosure may have a bottom wall, vertical sidewalls that extend upwards from the bottom wall, and a lid that covers the enclosure to define an interior cavity. Power supply components and other electrical components may be mounted within the interior cavity. A printed circuit board on which integrated circuits and other components are mounted may have an upper surface that faces the bottom wall of the enclosure and an opposing lower surface that faces a metal plate. Fence structures may be used to help shield components mounted on the printed circuit. Heat may be dissipated from components on the printed circuit into the bottom wall and into the metal plate. A plastic housing may be used to house the shielding enclosure, printed circuit board, components mounted on the printed circuit board, and the metal plate.

摘要翻译： 电子设备可以具有金属电磁干扰屏蔽外壳。 外壳可以具有底壁，从底壁向上延伸的垂直侧壁和覆盖外壳以限定内部空腔的盖。 电源部件和其他电气部件可以安装在内部空腔内。 集成电路和其他部件安装在其上的印刷电路板可以具有面向外壳的底壁的上表面和面向金属板的相对的下表面。 栅栏结构可用于帮助屏蔽安装在印刷电路上的组件。 热量可以从印刷电路上的部件消散到底壁和金属板中。 可以使用塑料外壳来容纳屏蔽外壳，印刷电路板，安装在印刷电路板上的部件和金属板。

公开(公告)号：WO2014072256A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/EP2013/072946

申请日：2013-11-04

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： SCHWARZ, Thomas ,  SABATHIL, Matthias

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

摘要： In mindestens einer Ausführungsform beinhaltet das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Chipträger (2) mit elektrischen Kontakteinrichtungen (3) sowie mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (4), der zu einer Strahlungserzeugung eingerichtet ist und der auf dem Chipträger (2) mechanisch und elektrisch angebracht ist. Ein Bauteilträger (5) ist an dem Chipträger (2) befestigt. Der Halbleiterchip (4) befindet sich in einer Ausnehmung (54) des Bauteilträgers (5). Der Bauteilträger (5) ist elektrisch von dem Chipträger (2) und dem Halbleiterchip (4) isoliert. Es ist der Bauteilträger (5) aus einem Metall oder einer Metalllegierung geformt. An einer dem Chipträger (2) abgewandten Oberseite (50) ist der Bauteilträger (5) mit einer reflektierenden Beschichtung (55) versehen.

摘要翻译： 在至少一个实施例中，光电子半导体器件（1）包括至少一个芯片载体（2），其具有电接触器件（3）和至少一个光电子半导体芯片（4），其适合于放射线生成和芯片载体上的（2）机械和电连接的 是。 分量载波（5）被安装在芯片载体（2）上。 半导体芯片（4）位于所述分量载波（5）的凹部（54）。 的分量载波（5）电气上与芯片载体（2）和半导体芯片（4）是分离的绝缘。 它由金属或金属合金的分量载波（5）形成。 提供了一种从所述芯片载体（2）（50）背向顶侧，分量载波（5）的反射涂层（55）。

公开(公告)号：WO2013189029A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/CN2012/077153

申请日：2012-06-19

申请人： 深南电路有限公司 ,  李传智 ,  缪桦 ,  谢占昊 ,  彭军

发明人： 李传智 ,  缪桦 ,  谢占昊 ,  彭军

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49165

摘要： 一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中一种PCB加工方法可包括：在PCB上加工出孔，其中该PCB包括金属基和至少两层基材，该至少两层基材中的至少一层基材上具有地电层，该金属基固设于在该基材上开设的槽中，其中加工出的该孔与该地电层和该金属基都接触；在孔内设置导电物质，且孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本发明实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。

公开(公告)号：WO2013033255A2

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/US2012/052917

申请日：2012-08-29

申请人： PHOSEON TECHNOLOGY, INC. ,  BASAURI, Alejandro V. ,  SMITH, Jeff

发明人： BASAURI, Alejandro V. ,  SMITH, Jeff

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V21/002

CPC分类号： F21V23/00 ,  F21K9/00 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/70 ,  F21V29/763 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A lighting module has an electrically conductive heat sink, an array of light-emitting elements mounted on and electrically connected to the conductive heat sink, a flex circuit mounted on the conductive sink, and conductive traces on the flex circuit, the conductive traces connected to the light-emitting elements. A lighting module has a heat sink, an array of light-emitting elements, each element having a cathode terminal and an anode terminal, wherein the heat sink is a common terminal for the elements.

摘要翻译： 发光模块具有导电散热器，安装在导电散热器上并与导电散热器电连接的发光元件阵列，安装在导电散热器上的柔性电路以及在导电散热器上的导电迹线 柔性电路，导电迹线连接到发光元件。 照明模块具有散热器，发光元件阵列，每个元件具有阴极端子和阳极端子，其中散热器是元件的公共端子。

公开(公告)号：WO2012121545A3

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/KR2012001665

申请日：2012-03-07

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS ,  CHOI KOOK HOI

发明人： CHOI KOOK HOI

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is a method for fixing electronic components. Since the invention removes a step for coupling an existing metal printed circuit board (Metal PCB) and a thermally conductive compound to a heat sink by directly fixing electronic components to the heat sink using the thermally conductive compound, a manufacturing process can be simplified and thus manufacturing costs can be reduced. In addition, the invention can more efficiently transfer heat generated from the electronic components to the heat sink.

摘要翻译： 本发明是一种用于固定电子元件的方法。 由于本发明通过使用导热化合物将电子部件直接固定到散热器去除了将现有的金属印刷电路板（金属PCB）和导热化合物连接到散热器的步骤，所以可以简化制造工艺并因此 制造成本可以降低。 另外，本发明可以更高效地将电子元件产生的热量传递给散热器。

公开(公告)号：WO2012134305A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/NZ2012/000048

申请日：2012-03-30

申请人： VELU, Pannirselvam, A/L

发明人： VELU, Pannirselvam, A/L

IPC分类号： F21V23/00 ,  H01L27/15 ,  H05B37/00

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/20 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/021 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106

摘要： A LED array (1) has an assembly of LED packages (2). The LED packages (2) are mounted to a substructure having circuitry and a heat transfer plate (4). Each LED package 2 has electrical connection terminals (22) and a thermal connection pad (24), with the electrical terminals (22) electrically connected to respective circuit conductors of the circuitry and the thermal pads (24) connected to the heat transfer plate (4) by respective thermally conductive connections. At least one of the LED packages (2) is tilted at an angle relative to an adjacent portion of the substructure.

摘要翻译： LED阵列（1）具有LED封装（2）的组件。 LED封装（2）安装到具有电路和传热板（4）的子结构。 每个LED封装2具有电连接端子（22）和热连接焊盘（24），其中电端子（22）电连接到电路的相应电路导体和连接到传热板的热焊盘（24） 4）通过相应的导热连接。 至少一个LED封装（2）相对于子结构的相邻部分以一定角度倾斜。

公开(公告)号：WO2012040019A3

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/US2011051591

申请日：2011-09-14

申请人： BRIDGELUX INC ,  WARD CALVIN B

发明人： WARD CALVIN B

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A precursor structure for fabricating light sources, the light sources fabricated therefrom, and the method of fabricating the precursor structure are disclosed. A precursor substrate includes a flexible printed circuit board on which dies are bonded and a separation ridge. The flexible printed circuit board has a bottom heat-conducting layer, an insulating layer, and a circuit layer. The insulating layer and the circuit layer include a plurality of openings that expose the top surface of the heat-conducting layer. The separation ridge extends above the circuit layer and the dies and is configured to prevent contact with the dies and any structures constructed above the dies when the precursor substrate is in contact with a surface positioned over the die and in contact with the separation ridge. The structure is well suited for roll-to-roll processing equipment.

摘要翻译： 公开了用于制造光源的前体结构，由其制造的光源，以及制造前体结构的方法。 前体基板包括柔性印刷电路板，模具在其上结合并具有分离脊。 柔性印刷电路板具有底部导热层，绝缘层和电路层。 绝缘层和电路层包括暴露导热层的顶表面的多个开口。 分离脊在电路层和模具之上延伸，并且被构造成当前体衬底与位于模具上方的表面接触并与分离脊接触时，防止与模具和在模具上方构造的任何结构的接触。 该结构非常适合卷对卷加工设备。

公开(公告)号：WO2012053550A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/JP2011/074050

申请日：2011-10-19

申请人： 国立大学法人九州工業大学 ,  日立化成工業株式会社 ,  石原 政道 ,  豊嶋 勉 ,  杉村 行信 ,  中村 邦彦 ,  横澤 舜哉 ,  松浦 佳嗣

发明人： 石原　政道 ,  豊嶋　勉 ,  杉村　行信 ,  中村　邦彦 ,  横澤　舜哉 ,  松浦　佳嗣

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 　ＬＥＤモジュール装置は、ＬＥＤパッケージと、ＬＥＤパッケージを装着するための開口を有する配線基板と、ＬＥＤパッケージ裏面に固着された放熱板によって構成されている。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ基板の上に組み立てられる。ＬＥＤパッケージ基板は、ＬＥＤチップ装着のための凹所を有するように所定形状に曲げ加工された金属プレートの上に、樹脂付き金属箔からなる積層膜を、接着材を用いて貼り付けると共に、この金属箔の上には、反射材として機能する銀メッキを施すことにより構成されている。このように構成されたＬＥＤパッケージ基板上に、ＬＥＤチップが装着され、電気的に接続配線された後、透明樹脂を充填して、ＬＥＤパッケージが構成されている。

摘要翻译： 该LED模块装置包括LED封装，具有用于安装LED封装的开口的布线基板和固定到LED封装背面的散热板。 LED封装组装在LED封装基板上。 LED封装基板通过使用粘合剂将由金属箔形成的层叠膜与树脂粘合到弯曲成规定形状的金属板上而构成，以具有用于安装LED芯片的凹部并进行镀银， 在该金属箔上用作反射材料。 LED封装由安装在如此构成的LED封装基板上的LED芯片构成，并且在实施电连接布线之后，填充透明树脂。

公开(公告)号：WO2012028064A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/CN2011/078757

申请日：2011-08-23

申请人： 华为技术有限公司 ,  罗兵 ,  蔡华 ,  缑海鸥 ,  马可尼·佛朗哥

发明人： 罗兵 ,  蔡华 ,  缑海鸥 ,  马可尼·佛朗哥

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01P3/08 ,  H01Q13/08

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30111 ,  H01P3/006 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00