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公开(公告)号：WO2018038303A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：PCT/KR2016/009790
申请日：2016-09-01
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 실링 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 기판, 표시 기판과 마주하여 배치되는 봉지 기판, 표시 기판 상에 형성되며 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이부 및 디스플레이부를 사이에 두고 표시 기판과 봉지 기판을 접합하기 위한 실링부재를 포함한다. 여기에서, 실링부재는 결정화 유리로 형성되어, 유리기판과의 열팽창계수 차이를 최소화하여 접합면에서의 열응력을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 외부충격에 대한 크랙의 진전을 차단함으로써 결과적으로 디스플레이의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译： 本发明
涉及一种有机发光显示装置和密封方法，OLED显示器根据本发明，密封衬底的一个实施例中，显示器被布置成面对所述的显示基板，显示器基板 以及密封构件，形成在基板上并且包括显示部分，该显示部分包括有机发光元件和密封基板，用于将显示基板和密封基板键合，显示部分介于显示基板和密封基板之间。 这里，密封部件由结晶玻璃制成，使与玻璃基板的热膨胀系数差异最小化，使接合表面上的热应力最小化，并且防止裂纹传播至外部冲击， 耐冲击性能得到改善。
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2.发明申请형광체를 포함하는 엘이디 칩 봉지부재, 이를 포함하는 엘이디 칩 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开包括磷光体的LED芯片密封构件，包括所述LED芯片密封构件的LED芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：WO2017164461A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/KR2016/007200
申请日：2016-07-04
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 본 발명은 LED 칩 봉지부재 및 이를 포함하는 LED 패키지에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 칩 봉지부재는 일면에 홈이 형성된 제1 글라스, 제1 글라스의 일면에 접하여 홈을 덮도록 배치되는 제2 글라스, 제1 글라스와 제2 글라스의 접합을 위한 실링 접합부 및 제1 글라스의 홈에 삽입된 형광체를 포함한다.
摘要翻译： 本发明涉及LED芯片封装构件和包括该LED芯片封装构件的LED封装，其中该LED芯片封装构件包括第一玻璃，该第一玻璃具有在其一个表面上形成的凹槽， 用于粘合第一玻璃和第二玻璃的密封接头，以及插入第一玻璃的凹槽中的磷光体。
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3.发明申请LED용 유리의 제조 방법, LED용 유리를 이용한 LED 칩 봉지부재와 이를 포함하는 LED 패키지 및 이들의 제조방법 审中-公开用于制造LED的玻璃的方法，使用用于LED的玻璃的LED芯片封装构件和包括其的LED封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2016208850A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/KR2016/003050
申请日：2016-03-25
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 본 발명은 LED용 유리의 제조 방법, LED용 유리를 이용한 LED 칩 봉지부재와 이를 포함하는 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, LED용 유리의 제조 방법은 (a) 형광체가 첨가된 유리 슬러리를 성형 및 가공한 후 건조하여 유리 그린 시트를 형성하는 단계, (b) 유리 그린 시트를 복수개로 절단하여 복수의 유리 그린 시트 단위체를 형성하는 단계, (c) 복수의 유리 그린 시트 단위체를 수직적으로 적층하고 압착하여 결합체를 형성하는 단계 및 (d) 결합체를 소성하여 유리를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造LED用玻璃的方法，使用该LED用LED的LED芯片封装构件及包含该LED的LED封装及其制造方法。 根据本发明的一个实施方案的用于制造LED的玻璃的方法可以包括以下步骤：（a）形成和加工具有荧光体的玻璃浆料，然后干燥以形成玻璃生片; （b）将玻璃生片切成多片，以形成多个玻璃生片单元; （c）垂直堆叠和压缩多个玻璃生片单元以形成组件; 和（d）烧制组件以形成玻璃。
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公开(公告)号：WO2018030586A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：PCT/KR2016/013297
申请日：2016-11-17
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 본 발명은 LED 색변환용 구조체 및 이를 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 색변환용 구조체는 LED에서 출사되는 광의 색변환을 위한 것으로서, 광투과성 재료로 이루어지고 내부 공간이 형성된 프레임과 프레임의 내부 공간에 담지되는 형광체를 포함하며, 프레임의 일측면에는 프레임의 내부 공간이 외부와 연통할 수 있는 형광체 주입홀이 형성된다.
摘要翻译： 本发明涉及用于LED颜色转换的结构和包括该LED颜色转换结构的LED封装。 至于根据本发明的一个实施方式的LED的颜色转换结构中，光的光颜色转换从LED发射的，由具有透光性的材料构成包括一个在框架的内部空间，并且具有一个内部空间的框架，所述框架支撑的荧光体 荧光体注入孔形成在框架的一侧，使得框架的内部空间可以与外部连通。
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公开(公告)号：WO2017007141A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/KR2016/006342
申请日：2016-06-15
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 레이저 감응용 유리 프릿에 레이저를 국부적으로 조사하여 용융시킴으로써, 수정 진동자의 변형을 방지할 수 있는 수정 진동자 패키지 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 수정 진동자 패키지는 상부 표면에 오목한 홈이 형성되고, 상기 홈에 전극패드가 구비된 패키지; 상기 전극패드 상에 고정되어 진동을 발생시키는 수정 진동자; 상기 패키지의 홈을 둘러싸는 가장자리 상부표면에 장착되는 유리 프릿층; 및 상기 패키지의 상부에 덮어져 밀봉하기 위한 덮개 수단;을 포함하고, 상기 패키지 및 덮개 수단은 유리이고, 상기 유리 프릿층은 레이저 감응용 유리 프릿으로부터 형성되고, 상기 유리 프릿은 mol%로, V 2 O 5 : 15 ~ 60%, ZnO : 10 ~ 50%, TeO 2 : 5 ~ 25%, B 2 O 3 : 0.1 ~ 15% 및 SiO 2 : 0.1 ~ 10%로 조성되는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译： 公开了一种能够防止晶体振荡器变形的晶体振荡器封装，因为在激光敏化玻璃料局部发射激光以使其熔化; 及其制造方法。 根据本发明，晶体振荡器封装包括：具有形成在其上表面上的凹槽并具有设置在凹槽处的电极焊盘的封装; 固定在电极焊盘上以产生振荡的晶体振荡器; 玻璃料层，其安装在所述封装的所述槽的所述边缘的上表面上; 以及覆盖所述包装的上部以便密封所述包装的盖装置，其中所述包装和所述盖装置是玻璃，所述玻璃料层由所述激光加光玻璃料形成，并且所述玻璃料包含15-60 V2O5的百分比，ZnO的10-50％，TeO2的5-25％，B2O3的0.1-15％和SiO 2的0.1-10％的摩尔％。
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公开(公告)号：WO2016190671A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/KR2016/005559
申请日：2016-05-26
申请人： 주식회사 베이스
摘要： (a) 유리 파우더, 바인더 및 용매를 포함하는 혼합물을 건조하는 단계; (b) 상기 건조된 혼합물을 프레싱(pressing)하여 1차 성형체를 형성하는 단계; (c) 상기 1차 성형체를 열처리하여 상기 바인더를 제거(burn out)하는 단계; 및 (d) 바인더를 제거한 1차 성형체를 몰드 프레싱(mold pressing)하여 2차 성형체를 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 몰드 프레싱은 상기 유리 파우더의 점도가 10 4 poise 이하가 되는 온도인 working point에서 수행되는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译： 本发明包括以下步骤：（a）将包含玻璃粉末，粘合剂和溶剂的混合物干燥; （b）通过挤压干燥的混合物形成第一模塑产品; （c）通过热处理第一模制产品来烧结粘合剂; 和（d）通过模压第一模制产品来形成第二模制产品，粘结剂被烧掉，其中模压在作为玻璃粉末的粘度变为104的温度的工作点进行 平凡或更少
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公开(公告)号：WO2016175469A1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/KR2016/003404
申请日：2016-04-01
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 내구성, 신뢰성 및 내수성이 우수한 OLED 패널 봉착용 저융점 유리 프릿 및 그 유리 페이스트에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 OLED 패널 봉착용 저융점 유리 프릿은 mol%로, V 2 O 5 : 15 ~ 60%, ZnO : 10 ~ 50%, TeO 2 : 5 ~ 25%, B 2 O 3 : 0.1 ~ 15% 및 SiO 2 : 0.1 ~ 10%로 조성되는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译： 公开了一种用于密封OLED面板的低熔点玻璃料，其具有优异的耐久性，可靠性和耐水性，以及其玻璃浆料。 根据本发明的用于密封OLED面板的低熔点玻璃料包含：15至60mol％的V 2 O 5; 10〜50mol％的ZnO; 5〜25mol％的TeO 2; 0.1〜15摩尔％的B2O3; 和0.1〜10摩尔％的SiO 2。
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公开(公告)号：WO2017010730A1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：PCT/KR2016/007280
申请日：2016-07-06
申请人： 주식회사 베이스
CPC分类号： C03B19/02 , C03B19/06 , C03C4/12 , C03C8/02 , H01L33/36 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/14 , Y02P40/57
摘要： 본 발명은 저융점 및 고융점 유리 프릿을 활용한 색변환 소재를 통해 열에 의한 변색을 방지할 수 있는 LED 패키지 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 유리 프릿을 이용한 LED 패키지는 기판과, 상기 기판 상에 순차 형성되는 제1 도전형 질화물 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 질화물 반도체층과, 상기 제1 도전형 질화물 반도체층 및 제2 도전형 질화물 반도체층 각각에 형성되는 전극을 포함하되, 상기 기판이 칩 상부에 위치하고, 각각의 질화물 반도체층이 상기 기판 하부에 위치하는 플립칩(Flip Chip) 형태의 LED 칩; 및 상기 LED 칩의 측면 및 상부면을 덮는 표면층을 포함하고, 상기 표면층은 유리 프릿에 형광체가 분산되어 형성된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译： 公开了一种LED封装及其制造方法，该LED封装能够通过使用低熔点和高熔点玻璃料的颜色转换材料防止由热引起的变色。 根据本发明的使用玻璃料的LED封装包括：倒装芯片状LED芯片，其包括基板，第一导电氮化物半导体层，有源层，顺序形成在基板上的第二导电氮化物半导体层，以及 分别形成在第一导电氮化物半导体层和第二导电氮化物半导体层上的电极，其中基板位于芯片的上部，并且各个氮化物半导体层位于基板的下部; 以及覆盖所述LED芯片的侧表面和上表面的表面层，其中所述表面层通过将荧光体分散在所述玻璃料中而形成。
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公开(公告)号：WO2016208851A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/KR2016/003053
申请日：2016-03-25
申请人： 주식회사 베이스
摘要： 본 발명은 LED용 유리의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, (a) 형광체가 첨가된 유리 슬러리를 성형 및 가공한 후 건조하여 유리 성형체를 형성하는 단계와, (b) 유리 성형체를 소성하는 단계를 포함할 수 있다. 여기에서, 유리 성형체를 소성하는 단계는 연화점 미만의 온도에서 1차적으로 예비 소성하는 단계 및 예비 소성된 유리 성형체를 진공 상태에서 연화점 내지 연화점보다 20℃ 높은 온도로 2차적으로 소성하는 단계를 포함할 수 있다.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造LED的玻璃的方法。 根据本发明的一个实施方案的方法可以包括以下步骤：（a）形成和加工具有荧光体的玻璃浆料，然后干燥以形成玻璃体; 以及（b）烧制所形成的玻璃体，其中烧制所形成的玻璃体的步骤可以包括在低于软化点的温度下主要和预先焙烧所形成的玻璃体的步骤和用于二次烧制预烧成形 玻璃体的温度与真空状态下的软化点相同或高达20℃。
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