公开(公告)号：WO2019238649A1

公开(公告)日：2019-12-19

申请号：PCT/EP2019/065160

申请日：2019-06-11

Applicant: MERCK PATENT GMBH

Inventor： KIRSCH, Peer ,  RESCH, Sebastian ,  SEIM, Henning ,  TORNOW, Marc ,  KAMIYAMA, Takuya ,  ROESCHENTHALER, Gerd-Volker ,  PAJKERT, Romana

IPC: G11C13/00 ,  H01L27/28 ,  H01L51/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils enthaltend eine selbstorganisierte Monolage (engl.: self assembled monolayer, SAM) unter Verwendung von Verbindungen der Formel I R 1 -(A 1 -Z 1 )-(B 1 ) n -(Z 2 -A 2 ) s -Sp-G (I) worin die auftretenden Gruppen die in Anspruch 1 definierten Bedeutungen haben; weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung der Bauteile in elektronischen Schaltelementen sowie Verbindungen zur Herstellung der SAM.