公开(公告)号：WO2017215771A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2016/079607

申请日：2016-12-02

Applicant: SnapTrack, Inc.

Inventor： FRANZ, Andreas ,  PORTMANN, Jürgen ,  REITLINGER, Claus ,  KIEFL, Stefan ,  FREUDENBERG, Oliver ,  WEIDNER, Karl

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul, das einen unteren Modulbestandteil (1), der ein Material (3) aufweist, in das zumindest ein erstes Bauelement (4) eingebettet ist, und einen oberen Modulbestandteil (2), der ein Material (3) aufweist, in das zumindest ein zweites Bauelement (16) eingebettet ist, aufweist. Der obere Modulbestandteil (2) und der untere Modulbestandteil (1) sind übereinander gestapelt, wobei der untere und der obere Modulbestandteil (2) elektrisch miteinander kontaktiert sind und mechanisch miteinander verbunden sind. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Modulen. Durch die Erfindung können die Module in Fläche und Höhe miniaturisiert werden und/oder eine höhere Integration durch 3D Packaging erreicht werden.

Abstract translation:

本发明涉及一种包括一个下部模块组件（1），包括一个材料（3）被嵌入在所述至少一个第一部件（4）的模块，并且上部模块组件（2） 包括至少一个第二部件（16）嵌入其中的材料（3）。 上部模块部件（2）和下部模块部件（1）一个在另一个之上地堆叠，其中下部和上部模块部件（2）彼此电接触并机械连接到彼此。 此外，本发明涉及用于制造多个模块的简单且成本有效的方法。 通过本发明，模块可以在空间和高度上小型化和/或通过3D包装可以实现更高的集成度。