公开(公告)号：WO2004014595A1

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：PCT/JP2003/010052

申请日：2003-08-07

Applicant: TDK株式会社 ,  赤坂 朗 ,  伊藤 敏文 ,  高橋 喜久夫

Inventor： 赤坂 朗 ,  伊藤 敏文 ,  高橋 喜久夫

IPC: B23K26/067

CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  H05K3/0029

Abstract: A laser processing method for performing processing such as perforation etc. on a ceramic green sheet etc. by more effectively using laser light. Light path systems (30, 40) are provided between a laser oscillator (1) in the laser processing device and a radiation position-controlling optical system for radiating laser light to a predetermined position on a piece of work to be processed. A first light path system (30) and a second light path system (40) are arranged, and they are used appropriately depending on the condition of processing. The first light path system (30) guides laser light emitted from the laser oscillator to the radiation position-controlling optical system without changing a cross-sectional shape of the laser light in the direction perpendicular to the axis of the laser light. The second light path system (40) guides the laser light with varied cross-sectional shapes.

Abstract translation: 一种用于通过更有效地使用激光来在陶瓷生片等上进行穿孔等处理的激光加工方法。 光路系统（30,40）设置在激光处理装置中的激光振荡器（1）和用于将激光照射到要处理的工件上的预定位置的辐射位置控制光学系统之间。 布置第一光路系统（30）和第二光路系统（40），并根据处理条件适当地使用它们。 第一光路系统（30）将从激光振荡器发射的激光引导到辐射位置控制光学系统，而不改变激光在与激光轴线垂直的方向上的横截面形状。 第二光路系统（40）引导具有不同横截面形状的激光。