公开(公告)号：WO2023036520A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/EP2022/071688

申请日：2022-08-02

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： RAVICHANDRAN, Subramanian ,  HOJAS, Gerhard

IPC: B05C3/09 ,  B05C19/00 ,  G01K1/08 ,  G01K7/22 ,  H01C7/00 ,  H01C17/02 ,  H01G13/00 ,  H05K3/28

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf mindestens ein elektronisches Bauteil (1, 30) beschrieben, das die folgenden Schritte umfasst: A) Bereitstellen eines Beschichtungsträgers (20) mit - einem Hauptsockel (21), - einem Beschichtungssockel (22) mit einer Vertiefung (23), - einem bewegliches Vorratsbehälter (24) mit einer weiteren Vertiefung (25); B) Einfüllen eines Beschichtungsmaterials (29) in die Vertiefung (25) des Vorratsbehälters (24); C) Verschieben des Vorratsbehälters (24) entlang einer Längsachse (X) des Beschichtungsträgers (20), so dass die Vertiefung (23) des Beschichtungssockels (22) mit Beschichtungsmaterial (29) gefüllt wird; D) Bereitstellen mindestens eines elektronischen Bauteils (1, 30) und Eintauchen zumindest von Teilen des elektronischen Bauteils (1, 30) in das in der Vertiefung (23) des Beschichtungssockels (22) bereitgestellte Beschichtungsmaterial (29) zur Ausbildung einer Beschichtung (6) des elektronischen Bauteils (1, 30). Weiterhin wird eine Sensoranordnung (1) zur Messung einer Temperatur beschrieben, die eine Beschichtung (6) aufweist, die mit dem zuvor beschriebenen Verfahren aufgebracht ist. Weiterhin wird ein Beschichtungsträger (20) zum Aufbringen einer Beschichtung (6) auf mindestens ein elektronisches Bauteil (1, 30) beschrieben.

公开(公告)号：WO2022079094A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：PCT/EP2021/078297

申请日：2021-10-13

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： IHLE, Jan ,  SEIFERT, Torben ,  SABEDER-DAIMINGER, Sasa ,  HOJAS, Gerhard

IPC: G01K1/08 ,  G01K7/16

Abstract: Es wird eine Sensoranordnung (1) zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend ein Sensorelement aufweisend einen keramischen Grundkörper und wenigstens zwei Elektroden (3), wobei die Elektroden an einer Außenseite des keramischen Grundkörpers (2) angeordnet sind, wenigstens zwei Kontaktierungselemente (4) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements, wobei die Kontaktierungselemente (4) in einem Anbindungsbereich (7) mit den Elektroden (3) verbunden sind, eine Glasummantelung (6), wobei wenigstens der keramische Grundkörper (2) und der Anbindungsbereich (7) vollständig in der Glasummantelung (6) eingebracht sind, wobei die Glasummantelung (6) druckverspannt ist und wobei die Ausdehnungskoeffizienten der Glasummantelung (6), der Kontaktierungselemente (4) und des Sensorelements zur Druck- verspannung der Glasummantelung (6) aufeinander abgestimmt sind. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung beschrieben.

公开(公告)号：WO2023280602A2

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/EP2022/067392

申请日：2022-06-24

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： HOJAS, Gerhard ,  LAMPL, Siegfried ,  ALFARRO SAMON MASAN, Lamablawa Mario Valentino

IPC: H01C1/014 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28 ,  H01G2/06 ,  H01G13/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01L23/00 ,  H01G4/232 ,  H01C1/01 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H01G13/006 ,  H01G2/065 ,  H01L2224/16225 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/1115 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015

Abstract: The present application addresses a method for establishing an electronic connection to an electronic component (4) and a chip assembly. The method comprises the following steps. First, an electronic component (4) having a first welding part, e.g. region of a terminal electrode (5) is provided. Also a first electrical contact piece, e.g. contact pad (3), is provided. The first welding part and the first electrical contact piece are brought into mechanical contact with each other. Subsequently, while the mechanical contact is maintained, a welding current is applied which is capable of welding the electrical contact piece and the welding part together.

公开(公告)号：WO2023001532A1

公开(公告)日：2023-01-26

申请号：PCT/EP2022/068430

申请日：2022-07-04

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： IHLE, Jan ,  SCHWARZ-FUNDER, Elisabeth ,  FAIL, Wolfgang ,  HOJAS, Gerhard ,  RAVICHANDRAN, Subramanian ,  CHAVAN, Dhananjay

IPC: G01K7/22 ,  G01K7/16

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen NTC-Sensor (100) umfassend einen Chip (1), zwei parallele Drähte (2) jeweils aufweisend Kontaktstellen (5, 6, 7) und Kontaktierungen zwischen dem Chip (1) und den Kontaktstellen (5, 6, 7) jeder der Drähte (2), wobei eine maximale laterale Abmessung des NTC-Sensors in jeder Richtung senkrecht zur Erstreckungsrichtung der Drähte (2) gleich oder geringer ist als die Summe der lateralen Abmessungen des Chips (1) und der Drähte (1). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines NTC-Sensors (100).

公开(公告)号：WO2023001434A1

公开(公告)日：2023-01-26

申请号：PCT/EP2022/064569

申请日：2022-05-30

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： HOJAS, Gerhard ,  RAVICHANDRAN, Subramanian ,  CHAVAN, Dhananjay ,  FAIL, Wolfgang

IPC: G01K7/22

Abstract: The invention concerns a method of manufacturing NTC sensors comprising a method of assembling NTC sensors and a method for coating NTC sensors comprising several process steps in a specified order. The invention further concerns an NTC thermistor element (4).