公开(公告)号：WO2021047815A1

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：PCT/EP2020/071245

申请日：2020-07-28

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： KOINI, Markus ,  PUFF, Markus ,  IHLE, Jan ,  REIMER, Nele

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538

Abstract: Es wird ein Kühlsystem für ein Halbleiterbauelement (1) aufweisend einen ersten Kühlkörper (2), der als Hauptbestandteil ein Keramikmaterial enthält, und ein Halbleiterbauelement (1), das eine erste Kontaktfläche (1a) aufweist, bereitgestellt. Der erste Kühlkörper dient (2) zur Kühlung des Halbleiterbauelements (1) und als elektrischer Isolator gegenüber dem Halbleiterbauelement (1). Weiterhin ist an wenigstens einer Außenfläche des ersten Kühlkörpers (2a) eine erste metallhaltige Schicht (3) aufgebracht, die eine Größe aufweist, die wenigstens der Fläche der ersten Kontaktfläche (1a) des Halbleiterbauelements (1) entspricht, wobei das Halbleiterbauelement (1) über die Kontaktfläche (1a) mittels einer ersten Verbindungsschicht (4), die durch Löten oder Sintern ausgebildet wurde, an der ersten metallhaltigen Schicht (3) befestigt ist.

公开(公告)号：WO2022049056A1

公开(公告)日：2022-03-10

申请号：PCT/EP2021/073974

申请日：2021-08-31

Applicant: TDK ELECTRONICS AG ,  TRONICS MEMS, INC.

Inventor： WEIDENFELDER, Anke ,  IHLE, Jan ,  OSTRICK, Bernhard ,  KROTOSKY, Jeffrey

IPC: G01K7/16

Abstract: Es wird ein Sensorelement (1) zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend einen Träger (2) und wenigstens eine Funktionsschicht (7), welche ein Material mit einem temperaturabhängigen elektrischen Widerstand aufweist, wobei die Funktionsschicht (7) auf dem Träger (2) angeordnet ist. Das Sensorelement (1) weist ferner wenigstens zwei Elektroden (4a, 4b) und wenigstens zwei Kontaktpads (10a, 10b) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements (1) auf, wobei jeweils ein Kontaktpad (10a, 10b) unmittelbar auf einem Teilbereich einer der Elektroden (4a, 4b) angeordnet ist. Das Sensorelement (1) ist dazu ausgebildet als diskretes Bauelement direkt in ein elektrisches System integriert zu werden. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements beschrieben.

公开(公告)号：WO2021099004A1

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：PCT/EP2020/075850

申请日：2020-09-16

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： WEIDENFELDER, Anke ,  IHLE, Jan ,  STENDEL, Thomas ,  KIRSTEN, Lutz Heiner

IPC: G01K7/22 ,  H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H01C7/04 ,  H05K1/14 ,  H05K1/03

Abstract: Es wird ein Sensorelement (1) zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend einen Träger (2), wobei der Träger (2) ein elektrisch isolierendes Material aufweist und wobei der Träger (2) eine Oberseite (2a) und eine Unterseite (2b) aufweist, einen NTC Thermistor (3), wobei der NTC Thermistor (3) an der Oberseite (2a) des Trägers (2) angeordnet ist, wenigstens zwei erste Elektroden (4) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements (1), wobei die ersten Elektroden (4) an der Oberseite (2a) des Trägers (2) angeordnet sind, wenigstens eine zweite Elektrode (5), welche an der Unterseite (2b) des Trägers (2) angeordnet ist, wobei das Sensorelement (1) dazu ausgebildet ist elektrisch isolierend direkt integriert zu werden. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements (1) beschrieben.

公开(公告)号：WO2019214922A1

公开(公告)日：2019-11-14

申请号：PCT/EP2019/059988

申请日：2019-04-17

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： STENDEL, Thomas ,  IHLE, Jan ,  KLOIBER, Gerald

IPC: G01K1/08 ,  G01D11/24 ,  G01K1/14 ,  G01K7/22 ,  H01C7/02

Abstract: Es wird eine Sensorvorrichtung (100) angegeben, die einen Sockel (1) und einen Sensor (2) aufweist, wobei der Sensor in eine Öffnung (11) des Sockels eingeschoben und in dieser zumindest durch eine Klemmkraft gehalten ist, wobei der Sensor ein Trägerelement (20) und ein am Trägerelement montiertes Sensorelement (21) aufweist, auf dem Trägerelement zumindest zwei elektrische Zuleitungen (22) für das Sensorelement aufgebracht sind und der Sensor mit dem Trägerelement in die Öffnung eingeschoben ist, wobei der Sockel zumindest einen Federkontakt (12) aufweist, der im eingeschobenen Zustand des Sensors elektrisch leitend mit einer der zumindest zwei elektrischen Zuleitungen verbunden ist und zumindest einen Teil der Klemmkraft bewirkt.

公开(公告)号：WO2019149828A1

公开(公告)日：2019-08-08

申请号：PCT/EP2019/052396

申请日：2019-01-31

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： STENDEL, Thomas ,  IHLE, Jan ,  KLOIBER, Gerald ,  BERNERT, Thomas

IPC: H01C1/144 ,  B23K1/005 ,  G01K1/12 ,  G01K7/22 ,  H01C7/04 ,  H01C17/28 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0221 ,  B23K1/0008 ,  B23K9/0026 ,  B23K11/002 ,  B23K20/023 ,  B23K26/21 ,  G01K1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/04 ,  H01C17/281

Abstract: Bei einem Verfahren zur Befestigung eines Kontaktelements (5, 6) bei einem elektrischen Bauteil (1) wird ein Kontaktelement (5, 6) an einer Kontaktfläche (3, 4) eines Grundkörper (2) des Bauteils (1) angeordnet und ein Laserstrahls (18) auf einen Bereich (16, 17) das Kontaktelements (5, 6) derart gerichtet, dass der Grundkörper (2) nicht in Strahlrichtung (24) des Laserstrahls (18) liegt. Durch den Laserstrahl (18) wird das Kontaktelement (5, 6) teilweise geschmolzen, so dass das geschmolzene Material (7, 8) die Kontaktfläche (3, 4) benetzt und eine Befestigung des Kontaktelements (5, 6) an der Kontaktfläche (3, 4) herstellt.

公开(公告)号：WO2019063717A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：PCT/EP2018/076318

申请日：2018-09-27

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： BOHL, Benjamin ,  IHLE, Jan ,  HUNDERTMARK, Bert ,  POLDER, Bernd ,  WOHLGEMUTH, Christian

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/04 ,  G01L23/26

Abstract: Es wird ein Drucksensor für Relativ- oder Absolutdruckmessung angegeben. Dieser ist mit einem zusätzlichen Heizelement (H, A-G) ausgestattet um störende Medien zu verdrängen.

公开(公告)号：WO2023001532A1

公开(公告)日：2023-01-26

申请号：PCT/EP2022/068430

申请日：2022-07-04

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： IHLE, Jan ,  SCHWARZ-FUNDER, Elisabeth ,  FAIL, Wolfgang ,  HOJAS, Gerhard ,  RAVICHANDRAN, Subramanian ,  CHAVAN, Dhananjay

IPC: G01K7/22 ,  G01K7/16

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen NTC-Sensor (100) umfassend einen Chip (1), zwei parallele Drähte (2) jeweils aufweisend Kontaktstellen (5, 6, 7) und Kontaktierungen zwischen dem Chip (1) und den Kontaktstellen (5, 6, 7) jeder der Drähte (2), wobei eine maximale laterale Abmessung des NTC-Sensors in jeder Richtung senkrecht zur Erstreckungsrichtung der Drähte (2) gleich oder geringer ist als die Summe der lateralen Abmessungen des Chips (1) und der Drähte (1). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines NTC-Sensors (100).

公开(公告)号：WO2019214914A1

公开(公告)日：2019-11-14

申请号：PCT/EP2019/059781

申请日：2019-04-16

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： STENDEL, Thomas ,  IHLE, Jan

IPC: G01K1/08 ,  G01K1/14 ,  G01K7/22

Abstract: Es wird eine Sensorvorrichtung (100) angegeben, die einen Sockel (1) und einen Sensorchip (2) aufweist, wobei der Sensorchip in eine Öffnung (11) des Sockels eingeschoben und in dieser zumindest durch eine Klemmkraft gehalten ist, wobei der Sensorchip ein Sensormaterial (21) und zumindest zwei elektrische Anschlüsse (22) aufweist, wobei der Sockel zumindest einen Federkontakt (12) aufweist, der im eingeschobenen Zustand des Sensorchips elektrisch leitend mit einem der zumindest zwei elektrischen Anschlüssen verbunden ist und zumindest einen Teil der Klemmkraft bewirkt.

公开(公告)号：WO2021073820A1

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：PCT/EP2020/075734

申请日：2020-09-15

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： IHLE, Jan ,  BERNERT, Thomas ,  KLOIBER, Gerald

IPC: G01K7/22 ,  H01C1/14 ,  H01C7/00 ,  H01C7/04 ,  H01L49/02

Abstract: Es wird ein Sensorelement zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend wenigstens eine Trägerschicht (2), wobei die Trägerschicht (2) eine Oberseite (2a) und eine Unterseite (2b) aufweist, wenigstens eine Funktionsschicht (5), wobei die Funktionsschicht (5) an der Oberseite (2a) der Trägerschicht (2) angeordnet ist und ein Material aufweist, das einen temperaturabhängigen elektrischen Widerstand hat, wobei das Sensorelement (1) dazu ausgebildet ist als diskretes Bauelement direkt in ein elektrisches System integriert zu werden. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements beschrieben.

公开(公告)号：WO2022079094A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：PCT/EP2021/078297

申请日：2021-10-13

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： IHLE, Jan ,  SEIFERT, Torben ,  SABEDER-DAIMINGER, Sasa ,  HOJAS, Gerhard

IPC: G01K1/08 ,  G01K7/16

Abstract: Es wird eine Sensoranordnung (1) zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend ein Sensorelement aufweisend einen keramischen Grundkörper und wenigstens zwei Elektroden (3), wobei die Elektroden an einer Außenseite des keramischen Grundkörpers (2) angeordnet sind, wenigstens zwei Kontaktierungselemente (4) zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements, wobei die Kontaktierungselemente (4) in einem Anbindungsbereich (7) mit den Elektroden (3) verbunden sind, eine Glasummantelung (6), wobei wenigstens der keramische Grundkörper (2) und der Anbindungsbereich (7) vollständig in der Glasummantelung (6) eingebracht sind, wobei die Glasummantelung (6) druckverspannt ist und wobei die Ausdehnungskoeffizienten der Glasummantelung (6), der Kontaktierungselemente (4) und des Sensorelements zur Druck- verspannung der Glasummantelung (6) aufeinander abgestimmt sind. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung beschrieben.